搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统制造方法及图纸

本申请公开了一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。搅碎机包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间。所述处理装置与所述晶舟分隔设置。所述处理装置面对所述晶舟的开口使得从所述晶圆分离的异物由所述晶舟的开口进入所述处理装置。所述处理装置配置为将所述异物搅碎，使得前往下游管路的颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。以确保管路系统的顺畅。以确保管路系统的顺畅。

【技术实现步骤摘要】
搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统


[0001]本申请涉及半导体领域，特别是关于一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统。

技术介绍

[0002]晶圆的制造工艺中包含光阻去除(photoresist stripping)步骤或金属剥除(metal lift
‑
off)步骤。在光阻去除和金属剥除步骤中通常是以化学液体将光阻或金属溶解或从晶圆表面剥除。从晶圆表面剥除的光阻或金属会跟随化学液体流动到下游管路。然而，如果剥除后的光阻或金属的尺寸太大，则此大尺寸的光阻或金属会堵塞管路，进而造成工艺设备异常而无法运行。
[0003]有鉴于此，本申请提供一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种搅碎机、晶圆震荡装置和晶圆清洗系统，可避免从晶圆的表面分离的大尺寸异物堵塞下游管路的问题。
[0005]在第一方面，本申请提供一种搅碎机，包含框架、晶舟和处理装置。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆，其中所述晶舟包含容置腔、第一开口和第二开口，所述容置腔配置为容置所述晶圆，所述第一开口作为提供所述晶圆进入或离开所述晶舟的通道，以及所述第二开口相对于所述第一开口，并且所述第二开口作为排出所述容置腔内的从所述晶圆分离的异物的通道。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间，其中所述处理装置与所述晶舟分隔设置，以及所述处理装置面对所述晶舟的所述第二开口使得所述异物由所述晶舟的所述第二开口进入所述处理装置，并且所述处理装置配置为将所述异物搅碎。
[0006]在一些实施例中，所述处理装置包含一对齿轮，且所述对齿轮可转动地安装在所述框架上。
[0007]在一些实施例中，所述处理装置还包含驱动组，与所述对齿轮连接，配置为驱动所述对齿轮彼此逆向旋转。
[0008]在第二方面，本申请提供一种晶圆震荡装置，包含：机架、搅碎机和升降装置。所述机架包含相对的第一端和第二端。所述搅碎机设置所述机架的所述第一端，包含：框架、晶舟和处理装置。所述框架与所述机架的所述第一端固定连接。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆，其中所述晶舟包含容置腔、第一开口和第二开口，所述容置腔配置为容置所述晶圆，所述第一开口作为提供所述晶圆进入或离开所述晶舟的通道，以及所述第二开口相对于所述第一开口，并且所述第二开口作为排出所述容置腔内的从所述晶圆分离的异物的通道。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间，其中所述处理装置与所述晶舟分隔设置，以及所述处理装置面对所述晶舟的所述第二开口使得所述异物由所述晶舟的所述第二开口进入所述处理装置，并且所述处理装置配置为将所述异物搅
碎。所述升降装置设置在所述机架的所述第二端，配置为控制所述机架沿着垂直方向移动以带动所述搅碎机进行往复运动。
[0009]在一些实施例中，所述升降装置，包含：伸缩杆和马达，所述伸缩杆与所述机架的所述第二端固定连接，以及所述马达与所述伸缩杆连接，配置为控制所述伸缩杆的伸缩。
[0010]在一些实施例中，所述搅碎机的所述处理装置包含一对齿轮，且所述对齿轮可转动地安装在所述框架上。
[0011]在一些实施例中，所述搅碎机的所述处理装置还包含驱动组，与所述对齿轮连接，配置为驱动所述对齿轮彼此逆向旋转。
[0012]在第三方面，本申请提供一种晶圆清洗系统，包含：槽体、管路组和晶圆震荡装置。所述管路组与所述槽体连接，配置为将工艺液体输入至所述槽体的内部或从所述槽体的所述内部输出所述工艺液体。所述晶圆震荡装置包含：机架、搅碎机和升降装置。所述机架包含相对的第一端和第二端。所述搅碎机设置所述机架的所述第一端，其中所述机架的所述第一端和所述搅碎机设置在所述槽体的所述内部，以及所述搅碎机包含：框架、晶舟和处理装置。所述框架与所述机架的所述第一端固定连接。所述晶舟设置在所述框架上，配置为承载晶圆，其中所述晶舟包含容置腔、第一开口和第二开口，所述容置腔配置为容置所述晶圆，所述第一开口作为提供所述晶圆进入或离开所述晶舟的通道，以及所述第二开口相对于所述第一开口，并且所述第二开口作为排出所述容置腔内的从所述晶圆分离的异物的通道。所述处理装置设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间，其中所述处理装置与所述晶舟分隔设置，以及所述处理装置面对所述晶舟的所述第二开口使得所述异物由所述晶舟的所述第二开口进入所述处理装置，并且所述处理装置配置为将所述异物搅碎。所述升降装置设置在所述机架的所述第二端，配置为控制所述机架沿着垂直方向移动以带动所述搅碎机进行往复运动，其中所述机架的所述第二端和所述升降装置设置在所述槽体的外部。
[0013]在一些实施例中，所述晶圆清洗系统的所述槽体包含输入口和排出口，所述输入口设置在所述槽体的侧壁，以及所述排出口设置在所述槽体的底部并且面对所述搅碎机的所述处理装置，以及通过所述搅碎机的所述处理装置搅碎后的所述异物从所述排出口排出；以及所述晶圆清洗系统的所述管路组包含循环管路，包含输入管路、输出管路、泵和过滤器，所述输入管路与所述槽体的所述输入口连接，所述输出管路连接至所述槽体的下游，所述泵连接所述输入管路和所述输出管路，以及所述过滤器设置在所述输出管路上。
[0014]在一些实施例中，所述晶圆震荡装置的所述升降装置，包含：伸缩杆和马达，所述伸缩杆与所述机架的所述第二端固定连接，以及所述马达与所述伸缩杆连接，配置为控制所述伸缩杆的伸缩。
[0015]在一些实施例中，所述搅碎机的所述处理装置包含一对齿轮，且所述对齿轮可转动地安装在所述框架上。
[0016]在一些实施例中，所述搅碎机的所述处理装置还包含驱动组，与所述对齿轮连接，配置为驱动所述对齿轮彼此逆向旋转。
[0017]相较于现有技术，本申请通过提供具有搅碎机的晶圆震荡装置和晶圆清洗系统，可将从晶圆表面分离的大尺寸异物搅碎成小尺寸颗粒，使得前往下游管路的小尺寸颗粒不会阻塞管路，以确保管路系统的顺畅。
附图说明
[0018]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0019]图1显示根据本申请的实施例的晶圆震荡装置的第一立体图。
[0020]图2显示根据本申请的实施例的晶圆震荡装置的第二立体图。
[0021]图3显示图1的A部分的放大图。
[0022]图4显示根据本申请的实施例的搅碎机的运作示意图。
[0023]图5显示根据本申请的实施例的晶圆清洗系统的示意图。
具体实施方式
[0024]现参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例。相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本申请的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
[0025]参照图1和图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搅碎机，其特征在于，所述搅碎机包含：框架；晶舟，设置在所述框架上，配置为承载晶圆，其中所述晶舟包含容置腔、第一开口和第二开口，所述容置腔配置为容置所述晶圆，所述第一开口作为提供所述晶圆进入或离开所述晶舟的通道，以及所述第二开口相对于所述第一开口，并且所述第二开口作为排出所述容置腔内的从所述晶圆分离的异物的通道；以及处理装置，设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间，其中所述处理装置与所述晶舟分隔设置，以及所述处理装置面对所述晶舟的所述第二开口使得所述异物由所述晶舟的所述第二开口进入所述处理装置，并且所述处理装置配置为将所述异物搅碎。2.如权利要求1所述的搅碎机，其特征在于，所述处理装置包含一对齿轮，且所述对齿轮可转动地安装在所述框架上。3.如权利要求2所述的搅碎机，其特征在于，所述处理装置还包含驱动组，与所述对齿轮连接，配置为驱动所述对齿轮彼此逆向旋转。4.一种晶圆震荡装置，其特征在于，所述晶圆震荡装置包含：机架，包含相对的第一端和第二端；搅碎机，设置所述机架的所述第一端，包含：框架，与所述机架的所述第一端固定连接；晶舟，设置在所述框架上，配置为承载晶圆，其中所述晶舟包含容置腔、第一开口和第二开口，所述容置腔配置为容置所述晶圆，所述第一开口作为提供所述晶圆进入或离开所述晶舟的通道，以及所述第二开口相对于所述第一开口，并且所述第二开口作为排出所述容置腔内的从所述晶圆分离的异物的通道；以及处理装置，设置在所述框架上且位于所述框架和所述晶舟之间，其中所述处理装置与所述晶舟分隔设置，以及所述处理装置面对所述晶舟的所述第二开口使得所述异物由所述晶舟的所述第二开口进入所述处理装置，并且所述处理装置配置为将所述异物搅碎；以及升降装置，设置在所述机架的所述第二端，配置为控制所述机架沿着垂直方向移动以带动所述搅碎机进行往复运动。5.如权利要求4所述的晶圆震荡装置，其特征在于，所述升降装置，包含：伸缩杆和马达，所述伸缩杆与所述机架的所述第二端固定连接，以及所述马达与所述伸缩杆连接，配置为控制所述伸缩杆的伸缩。6.如权利要求4所述的晶圆震荡装置，其特征在于，所述搅碎机的所述处理装置包含一对齿轮，且所述对齿轮可转动地安装在所述框架上。7.如权利要求4所述的晶圆震荡装置，其特征在于，所述搅碎机的所述处理装置还包含驱动组，与所述对齿轮连接，配置为驱动所述对齿轮彼此逆向旋转。8.一种晶圆清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立佐，吴进原，张修凯，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：