本发明专利技术涉及扁铜线电机定子激光焊接的加工领域,公开了一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,步骤一:焊接前需要将扁铜线表面的绝缘漆膜去除掉;步骤二:伺服轴将扫描焊接头移动到扁铜线的焊接位置;步骤三:视觉系统依次将所有待焊接位置拍照,并分析处理给出焊接坐标,引导扫描焊接头依次焊接所有焊点;步骤四:采用环光激光器焊接,聚焦后的中心和外环光束同时照射在焊接端面上;步骤五:扫描焊接速度250
【技术实现步骤摘要】
一种扁铜线电机定子激光焊接工艺
[0001]本专利技术涉及扁铜线电机定子激光焊接的加工领域,尤其涉及一种扁铜线电机定子激光焊接工艺。
技术介绍
[0002]随着新能源汽车行业的进一步发展,市场对驱动电机功率密度的要求也进一步提升,扁铜线电机定子由于其铜线扁平的特点,相比传统绕线电机,在相同功率下可以获得更小的体积,在相同的体积下可以获得更高的功率,因此成为下一代新能源驱动电机的发展方向,扁铜线电机定子顾名思义,是由扁平的铜线折弯后插进定子铁芯内,将未折弯的端部经过扭头、切平,使两两之间配对,再经过焊接形成电流回路。
[0003]现有的扁铜线电机定子激光焊接方法多为采用单光束多模100μm芯径、波长1030
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1090nm的激光器进行焊接,由于单光束多模激光器的光斑直径较大,能量密度较低,导致焊接时很难形成匙孔,由此需要输入更高的能量,进而导致扁铜线绝缘漆膜长时间受热破损;另外焊接过程形成匙孔后,匙孔内的金属蒸汽向外喷发时产生大量的飞溅物,这些飞溅物散落在定子绕组内可能会导致电机绝缘失效,中国专利:一种电机线圈扁铜线的激光焊接方法,授权公告号:CN113878231A,申请公布日:2022年1月4日,实现了两根扁铜线高效、无飞溅的焊接,由于红外功率的大幅下降,设备成本得到降低,同时降低了漆包层的损伤风险,提高电机产品性能,但是该工艺是先进行蓝色激光工作,然后进行红外激光工作,程序控制复杂,并且工艺调试复杂,使用低功率的蓝色激光和红外激光,以热传导的方式焊接,整体输入功率较低,加工时间长,因此需要设计一种扁铜线电机定子激光焊接工艺来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题,本专利技术采用了一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,步骤一:焊接前需要将扁铜线表面的绝缘漆膜去除掉;步骤二:伺服轴将扫描焊接头移动到扁铜线的焊接位置;步骤三:视觉系统依次将所有待焊接位置拍照,并分析处理给出焊接坐标,引导扫描焊接头依次焊接所有焊点;步骤四:采用环光激光器焊接,聚焦后的中心和外环光束同时照射在焊接端面上;步骤五:扫描焊接速度250
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500mm/s,扫描轨迹为椭圆形、方形或跑道形;步骤六:铜材吸收中心光束的激光形成焊接匙孔,外环光束将中心光束形成的匙孔的开口扩大,使匙孔内产生的金属蒸汽更容易向外喷发,减少了动态熔池的过度动荡,可以有效抑制飞溅的产生;步骤七:随着激光的持续扫描照射,整个焊接端面的铜材熔化形成熔池;步骤八:激光出光完毕,熔池逐步冷却形成焊点,停止出光。
[0005]本专利技术的进一步改进在于:步骤一中,焊接扁铜线的材质为铜材,单根pin线端面尺寸为3.8*1.7mm。
[0006]本专利技术的进一步改进在于:步骤一中,整个焊接端面尺寸为3.8*3.4mm,绝缘漆膜去除的长度为8mm。
[0007]本专利技术的进一步改进在于:步骤一中,使用夹具将待焊接的两根pin线对齐、夹紧和切平,配合间隙<0.5mm,配合左右错位<0.5mm,以确保焊接时激光不会烧伤绕组间的漆膜,并获得焊接后较好的焊点外观。
[0008]本专利技术的进一步改进在于:步骤四的中心功率设定为最大为3000
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4000w,外环功率设定为最大为2000
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4000w,并在20ms内以400mm/s的速度扫描运动,从中心和外环最大功率的20%爬升到100%,扫描轨迹为1.8*1.6mm的方形。
[0009]本专利技术的进一步改进在于:步骤八中,整个出光时间为100ms
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5ms,完成对该扁铜线的焊接过程。
[0010]本专利技术的有益效果:1. 本专利技术的芯径50μm、最大功率4000w的中心光束和芯径150μm、最大功率4000w的外环光束(均为红外激光)同时工作,中心光束在焊接时形成匙孔,同时加上外环光束的照射作用,可以将中心光束形成的匙孔的开口扩大,使匙孔内产生的金属蒸汽更容易向外喷发,减少了动态熔池的过度动荡,可以有效抑制飞溅的产生;激光光束控制过程方便,便于工艺调试;2. 本专利技术的中心光束(≤4000W)由于高功率密度在焊接时形成匙孔,匙孔内发生“菲涅尔吸收”来吸收激光,但此时由于匙孔开口较小容易飞溅,需要外环光束(≤4000W)将匙孔开口扩大,进而降低飞溅;这种是深熔焊的方式;使用8000W的高功率激光,以深熔焊的方式焊接,输入功率是现有技术的4~6倍,加工时间较短,效率高,对铜线绝缘层造成的热损伤较小。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的环形激光束的示意图;图2为本专利技术的单光束匙孔和环形光束匙孔示意图;图3为本专利技术的扁铜线电机激光扫描焊接系统的示意图;图4为本专利技术的圆润饱满的焊点外观的示意图。
具体实施方式
[0012]本专利技术提供了一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,本领域技术人员可以借鉴本文内容,适当改进工艺参数实现,特别需要指出的是,所有类似的替换和改动对本领域技术人员来说是显而易见的,它们都属于本专利技术保护的范围,本专利技术的方法及应用已经通过较佳实施例进行了描述,相关人员明显能在不脱离本
技术实现思路
、精神和范围内对本文的方法和应用进行改动或适当变更与组合,来实现和应用本专利技术技术。
[0013]本专利技术提供了一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,焊接扁铜线的材质为铜材,单根pin线端面尺寸为3.8*1.7mm,即整个焊接端面尺寸为3.8*3.4mm,绝缘漆膜去除的长度为8mm。
[0014]焊接前需要将扁铜线表面的绝缘漆膜去除掉,使用夹具将待焊接的两根pin线对齐、夹紧和切平,配合间隙需要<0.5mm,配合左右错位需要<0.5mm,以确保焊接时激光不会烧伤绕组间的漆膜,并获得焊接后较好的焊点外观。
[0015]伺服轴将扫描焊接头移动到焊接位置,视觉系统依次将所有待焊接位置拍照,并
分析处理给出焊接坐标,并引导扫描焊接头依次焊接所有焊点。
[0016]聚焦后的中心和外环光束同时照射在焊接端面上(如图3所示),中心功率设定为最大3000
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4000w,外环功率设定为最大2000
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4000w,并在20ms内以400mm/s的速度扫描运动,从中心和外环最大功率的20%爬升到100%。扫描轨迹为1.8*1.6mm的方形。
[0017]铜材吸收中心光束的高能量密度的激光很快形成焊接匙孔,液态的熔池对1030
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1090nm波长的激光吸收率从固态的2%左右提高到20%以上。同时外环光束将中心光束形成的匙孔的开口进一步扩大,使匙孔内产生的金属蒸汽更容易向外喷发,减少了动态熔池的过度动荡,可以有效抑制飞溅的产生。
[0018]随着激光的持续扫描照射,该过程约100ms,熔池的面积和深度迅速变大,将整个焊接端面的铜材都逐渐熔化形成一个圆润饱满的熔池。之后激光功率在30ms内从中心和外环最大功率的100%降低到30%左右。
[0019]最后激光停止出光,整个出光时间约为150ms,熔池逐步冷却形成焊点,完成对该扁铜线的焊接过程,如本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,其特征在于:步骤一:焊接前需要将扁铜线表面的绝缘漆膜去除掉;步骤二:伺服轴将扫描焊接头移动到扁铜线的焊接位置;步骤三:视觉系统依次将所有待焊接位置拍照,并分析处理给出焊接坐标,引导扫描焊接头依次焊接所有焊点;步骤四:采用环光激光器焊接,聚焦后的中心和外环光束同时照射在焊接端面上;步骤五:在步骤四中所述的焊接端面上采用扫描焊接,扫描焊接速度250
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500mm/s,扫描轨迹为椭圆形、方形或跑道形;步骤六:铜材吸收中心光束的激光形成焊接匙孔;步骤七:随着激光的持续扫描照射,整个焊接端面的铜材熔化形成熔池;步骤八:激光出光完毕,熔池逐步冷却形成焊点,停止出光。2.根据权利要求1所述的一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,其特征在于:步骤一中,焊接扁铜线的材质为铜材,单根pin线端面尺寸为3.8*1.7mm。3.根据权利要求2所述的一种扁铜线电机定子激光焊接工艺,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:高硕,丁铂,苏金松,于建兵,徐海锋,
申请(专利权)人:卡门哈斯激光科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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