滤波器、通信设备及介质件的制备方法技术

本申请涉及通信技术领域，提供一种滤波器、通信设备及介质件的制备方法，滤波器包括金属壳体和介质件，金属壳体的内部形成有谐振腔；金属壳体包括第一部件，第一部件上开设有贯通谐振腔的第一通孔；介质件可移动地穿设于第一通孔，并延伸至谐振腔的内部，以用于调节谐振腔的频率。本申请提供的滤波器，介质件不仅可以起到调谐螺杆的作用，还可以起到谐振器的作用，可有效简化滤波器的结构，利于滤波器的小型化，并可有效减小对滤波器的插损的影响，以及减小对滤波器的高低温频偏的影响。以及减小对滤波器的高低温频偏的影响。以及减小对滤波器的高低温频偏的影响。

【技术实现步骤摘要】
滤波器、通信设备及介质件的制备方法


[0001]本申请涉及通信
，尤其涉及一种滤波器、通信设备及介质件的制备方法。

技术介绍

[0002]滤波器一般包括腔体、盖设于腔体的盖板、设置于腔体内部的谐振杆、螺纹连接于盖板的金属调谐螺杆，盖板与腔体之间形成有谐振腔；在进行调谐时，可通过旋转金属调谐螺杆，以改变金属调谐螺杆与谐振杆之间的距离和/或正对面积，从而调节滤波器的谐振频率。
[0003]但是，在该调谐方案中，随着金属调谐螺杆不断深入谐振腔的内部，会恶化滤波器的插损，影响滤波器的高低温频偏。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种滤波器、通信设备及介质件的制备方法，可以改善金属调谐螺杆调谐时会恶化滤波器的性能指标的技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种滤波器，所述滤波器包括：
[0006]金属壳体，所述金属壳体的内部形成有谐振腔；所述金属壳体包括第一部件，所述第一部件上开设有贯通所述谐振腔的第一通孔；以及
[0007]介质件，所述介质件可移动地穿设于所述第一通孔，并延伸至所述谐振腔的内部，以用于调节所述谐振腔的频率。
[0008]本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0009]本申请实施例提供的滤波器，由于金属壳体的第一通孔上可移动地穿设有介质件，且介质件延伸至谐振腔的内部，可以调节谐振腔的频率，因此通过调节介质件以使其发生移动，改变介质件伸入谐振腔内部的深度，或者改变介质件伸入谐振腔内部的部分的体积占比，使得谐振腔内的介质的体积会发生改变，即可使谐振腔内的电磁场发生变化，进而调节谐振腔的频率；介质件不仅可以起到相关技术中的滤波器的调谐螺杆的作用，还可以起到谐振器的作用，因此谐振腔中可以无需再另外设置谐振器，可有效简化滤波器的结构，利于滤波器的小型化，且相比于金属材料的调谐螺杆而言，可以具有高介电常数及低损耗的特性，可有效减小对滤波器的插损的影响，以及减小对滤波器的高低温频偏的影响。
[0010]在一些实施例中，所述谐振腔的内部不具有谐振器。
[0011]在一些实施例中，所述谐振腔的内壁包括第一面，所述第一面与所述介质件相对设置，且所述第一面与所述介质件之间形成空置空间。
[0012]在一些实施例中，所述第一面为平面。
[0013]在一些实施例中，所述第一通孔为螺纹孔，所述介质件与所述第一通孔螺纹连接；和/或
[0014]所述介质件为介质螺杆；和/或
[0015]所述介质件为陶瓷介质件；和/或
[0016]所述介质件为一体式结构；和/或
[0017]所述介质件位于所述谐振腔的外部的一端设有施力结构。
[0018]第二方面，本申请实施例提供了一种通信设备，所述通信设备包括上述任一实施例所述的滤波器。
[0019]可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
[0020]第三方面，本申请实施例提供了一种介质件的制备方法，所述介质件的制备方法包括：
[0021]获得微波介质陶瓷材料；
[0022]对所述微波介质陶瓷材料进行粉末干压成型，以获得生坯；
[0023]对所述生坯进行烧结，以获得熟坯；
[0024]对所述熟坯进行机加工，以获得所述介质件。
[0025]本申请实施例中上述的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0026]本申请实施例提供的介质件的制备方法，能够制备应用于滤波器的介质件，利于滤波器的小型化，并可有效减小对滤波器的插损的影响，以及减小对滤波器的高低温频偏的影响。
[0027]在一些实施例中，所述获得微波介质陶瓷材料包括：
[0028]获得原材料；
[0029]对所述原材料进行第一次湿磨，以获得第一浆料；
[0030]对所述第一浆料进行烘干，以获得混合粉末；
[0031]对所述混合粉末进行煅烧，以获得煅烧粉末；
[0032]对所述煅烧粉末进行第二次湿磨，以获得第二浆料；
[0033]对所述第二浆料进行造粒，以获得所述微波介质陶瓷材料。
[0034]在一些实施例中，所述获得原材料，包括：按照化学式(1
‑
x)MgTiO3—xCaTiO3的摩尔配比，称取氧化镁、二氧化钛、碳酸钙，x＝0.04～0.07；
[0035]所述对所述混合粉末进行煅烧，包括：将所述混合粉末在900℃～1100℃的温度下进行煅烧；
[0036]所述对所述生坯进行烧结，包括：对所述生坯在1355℃～1395℃的温度下进行烧结。
[0037]在一些实施例中，所述获得原材料，包括：按照化学式(1
‑
x)Ba(Zn
1/3
Nb
2/3
)O3—xBa(Co
1/3
Nb
2/3
)O3的摩尔配比，称取碳酸钡、氧化锌、一氧化钴、氧化铌，x＝0.3～0.7；
[0038]所述对所述混合粉末进行煅烧，包括：将所述混合粉末在1050℃～1250℃的温度下进行煅烧；
[0039]所述对所述生坯进行烧结，包括：对所述生坯在1440℃～1480℃的温度下进行烧结。
[0040]在一些实施例中，所述获得原材料，包括：按照化学式BaTi4O9—xMoO3—yB2O3的摩尔配比，称取碳酸钡、二氧化钛、氧化钼、氧化硼，0≤x≤10mol％，0≤y≤1mol％；或，按照化学式BaTi4O9—xMoO3的摩尔配比，称取碳酸钡、二氧化钛、氧化钼，0≤x≤10mol％；
[0041]所述对所述混合粉末进行煅烧，包括：将所述混合粉末在900℃～1100℃的温度下
进行煅烧；
[0042]所述对所述生坯进行烧结，包括：对所述生坯在1340℃～1380℃的温度下进行烧结。
[0043]在一些实施例中，所述获得原材料，包括：按照化学式(1
‑
x)CaTiO3—xLaAlO3的摩尔配比，称取碳酸钙、二氧化钛、氧化镧、氧化铝，x＝0.25～0.35；
[0044]所述对所述混合粉末进行煅烧，包括：将所述混合粉末在1050℃～1250℃的温度下进行煅烧；
[0045]所述对所述生坯进行烧结，包括：对所述生坯在1430℃～1470℃的温度下进行烧结。
[0046]在一些实施例中，所述生坯为柱状生坯；所述熟坯为柱状熟坯；
[0047]所述对所述熟坯进行机加工，包括：
[0048]对所述熟坯打磨外圆；和/或
[0049]对所述熟坯的高度进行加工；和/或
[0050]在所述熟坯的外表面上加工外螺纹，以获得所述介质件。
附图说明
[0051]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或相关技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器，其特征在于，所述滤波器包括：金属壳体，所述金属壳体的内部形成有谐振腔；所述金属壳体包括第一部件，所述第一部件上开设有贯通所述谐振腔的第一通孔；以及介质件，所述介质件可移动地穿设于所述第一通孔，并延伸至所述谐振腔的内部，以用于调节所述谐振腔的频率。2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述谐振腔的内部不具有谐振器。3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述谐振腔的内壁包括第一面，所述第一面与所述介质件相对设置，且所述第一面与所述介质件之间形成空置空间。4.根据权利要求3所述的滤波器，其特征在于，所述第一面为平面。5.根据权利要求1至4任一项所述的滤波器，其特征在于，所述第一通孔为螺纹孔，所述介质件与所述第一通孔螺纹连接；和/或所述介质件为介质螺杆；和/或所述介质件为陶瓷介质件；和/或所述介质件为一体式结构；和/或所述介质件位于所述谐振腔的外部的一端设有施力结构。6.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括如权利要求1至5任一项所述的滤波器。7.一种介质件的制备方法，其特征在于，包括：获得微波介质陶瓷材料；对所述微波介质陶瓷材料进行粉末干压成型，以获得生坯；对所述生坯进行烧结，以获得熟坯；对所述熟坯进行机加工，以获得所述介质件。8.根据权利要求7所述的介质件的制备方法，其特征在于，所述获得微波介质陶瓷材料包括：获得原材料；对所述原材料进行第一次湿磨，以获得第一浆料；对所述第一浆料进行烘干，以获得混合粉末；对所述混合粉末进行煅烧，以获得煅烧粉末；对所述煅烧粉末进行第二次湿磨，以获得第二浆料；对所述第二浆料进行造粒，以获得所述微波介质陶瓷材料。9.根据权利要求8所述的介质件的制备方法，其特征在于，所述获得原材料，包括：按照化学式(1
‑
x)MgTiO3—xCaTiO3的摩尔配比，称取氧化镁、二氧化钛、碳酸钙，x＝0.04～0.07；所述对所述混合粉末进行煅烧，包括：将所述混合粉末在900℃～...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆正武，
申请(专利权)人：大富科技安徽股份有限公司，
类型：发明
国别省市：