磁头检查方法、磁头检查装置、及磁头制造方法制造方法及图纸

技术编号:3776452 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的磁头检查装置在制造工序中途的尽可能早的阶段进行薄膜磁头的写入轨道宽度的检查。将记录信号(励磁用信号)从焊盘输入到长形条状态的薄膜磁头,并使用在相当于磁头的悬浮高度的位置进行扫描移动的磁力显微镜(MFM)、扫描式霍尔探针显微镜(SHPM)或者扫描式磁阻效应显微镜(SMRM),来直接观察由薄膜磁头所包含的记录头(元件)而产生的磁场的情况,由此是对所产生的磁场形状进行测定而不是对记录头(元件)的物理形状进行测定,从而可非破坏性地实施磁性的有效轨道宽度的检查。可在长形条状态下通过使用磁力显微镜来进行有效轨道宽度的测定,所述有效轨道宽度本是使用自旋支架且仅在HGA状态或者模拟HGA状态下才能被检查出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对薄膜^兹头(thin film magnetic head)进行;险查的》兹 头检查方法、磁头检查装置、及磁头制造方法,本专利技术特别是涉及一种可 对光学显微镜(light microscope)所无法检查的薄膜》兹头的轨道宽度 (track width)进行检查的。
技术介绍
近年来,随着硬盘驱动器(Hard Disk Drive, HDD)的面记录密度 (surface recording density)的急剧增加,薄膜义兹头的写入轨道宽度也变 得小型化,从而对利用薄膜磁头所包含的记录头(元件)而写入到磁盘上的 写入轨道宽度准确地进行检查的技术的重要性正不断增加。以往,是利用光学显微镜来实施薄膜磁头所包含的记录头(元件)的形 状测定的,但随着轨道宽度的小型化,写入轨道宽度达到了光学系统分辨 率(resolution)或光学系统分辨率以下,由此,难以利用光学显微镜来测 定记录头(元件)的形状。因此,最近正在使用一种扫描式电子显微镜 (Scanning Electron Microscope, SEM)来讦、替光学显孩M竟,而实施i己录头 (元件)的形状测定。然而,使用SEM所进行的测定是一种破坏性检查 (destructive inspection),而且与光学显微镜相同,仅仅是对记录头(元 件)的物理形状进行测定,从而会存在如下问题,即,难以对与实际写入到 磁盘上的磁性的有效轨道宽度(写入轨道宽度)的相关关系进行测定。另 外,即便是在4吏用原子力显孩"竟(Atomic Force Microscope, AFM)来测定记录头(元件)形状的技术的情况下,也会存在与所述相同的问题。最近,曰 本专利特开2003-248911号公报中揭示了 一种磁头测定装置,该磁头测定 装置以如下方式而构成可4吏用石兹力显孩"竟(Magnetic force microscope, MFM),来对记录头的石兹场特性(magnetic field character istics)即》兹场 饱和现象进行视觉观察。当像以往那样使用扫描式电子显微镜(SEM)或者原子力显微镜(AFM)来 测定磁头(记录头)的形状时,虽然可以对记录头(元件)的物理形状进行测 定,但却无法测定出实际写入到磁盘上的磁性的有效轨道宽度(写入轨道宽 度)。因此,以往是在磁头与悬臂件(suspension)—体化之后的状态(磁头 悬架组件(Head Gimbal Assembly, HGA)状态)或者才莫拟HGA状态下,使用 被称为自旋支架(spinstand)的头盘(head disk)专用测定装置,来对写入轨道宽度进行检查。然而,使用自旋支架的检查如果不是在HGA状态或者模拟HGA状态这样的磁头制造的最终工序中进行,则会无法实施所述写入轨道宽度的检查,因此就提高生产性、或者可应对制造时要求早期反馈(feedback)的观点来说并不太理想。由此可见,上述现有的磁头测定装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,克服现有的磁头测定装置存在的缺陷,而提供一种新的,所要解决的技术问题是使其可以在制造工序中途的尽可能早的阶段来进行磁头的写入轨道宽度的4企查,非常适于实用。由以上技术方案可知,本专利技术的主要
技术实现思路
如下本专利技术的磁头检查方法的第一特征在于,对从晶圓(wafer)上切下的长形条(rowbar)状态的磁头的特性进行检查,在所述磁头的记录头部中已供给了励磁(excitation)用信号的状态下,使磁力显微镜的悬臂(canti lever)机构的磁性探针(probe),在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮高度的位置,沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动,并对表示所述悬臂机构的激振状态的信号进行检测,且根据所述信号来测定出所述磁头的有效轨道宽度。本专利技术的磁头检查方法中,将记录信号(励磁用信号)从焊盘(bonding pad)输入到长形条状态的薄膜磁头,并使用在距离相当于磁头的悬浮高度的位置进行扫描移动的磁力显微镜(MFM),来直接观察由薄膜磁头所包含的记录头(元件)而产生的磁场的情况,由此,是对所产生的磁场形状进行测定而不是对记录头(元件)的物理形状进行测定,从而可非破坏性地实施磁性的有效轨道宽度的检查。本专利技术的磁头检查方法的第二特征在于,对从晶圓上切下的长形条状态的磁头的特性进行检查,在所述磁头的记录头部中已供给了励磁用信号的状态下,使原子力显微镜的悬臂机构上所设置的霍尔(Hall)元件或者磁阻(Magneto Resistance, MR)元件,在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮高度的位置的状态下,沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动,并对来自所述霍尔元件或者MR元件的信号进行检 测,且根据所述信号来测定出所述磁头的有效轨道宽度。本专利技术的磁头检 查方法中,将记录信号(励磁用信号)从焊盘输入到长形条状态的薄膜磁 头,并使用在距离相当于磁头的悬浮高度的位置进行扫描移动的原子力显 微镜(MFM)的悬臂机构上所设置的霍尔元件或者MR元件,来直接观察由薄 膜磁头所包含的记录头(元件)而产生的磁场的情况,由此,是对所产生的 磁场形状进行测定而不是对记录头(元件)的物理形状进行测定,从而可非 破坏性地实施磁性的有效轨道宽度的检查。本专利技术的磁头检查方法的第三特征在于,在从所述晶圆上切下的长形 条状态下,使用磁力显微镜、扫描式霍尔探针显微镜或者扫描式磁阻效应 显微镜,对从晶圆上切下的长形条状态的磁头的有效轨道宽度进行测定。在 本专利技术中,本来使用自旋支架且仅在HGA状态或者模拟HGA状态下才能检 查出的有效轨道宽度的测定,可在长形条状态下通过使用磁力显微镜 (MFM)、扫描式霍尔探针显微镜(Scanning Hall Probe Microscope, S闘) 或者扫描式磁阻效应显微镜(Scanning Magneto Resistance Effect Microscope, SMRM)来进行。本专利技术的磁头检查装置的第一特征在于,对从晶圓上切下的长形条状 态的磁头的特性进行检查,且包括悬臂机构,前端具备磁性探针,并以 规定频率被激振;探针机构,与所述长形条上的磁头滑块(head slider)的 连接端子相接触,并将励磁用信号供给到所述磁头的记录头;扫描机构,使 所述磁性探针在距离所述记录头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬浮 高度的位置,沿着供给着所述励-磁用信号的所述i兹头的记录部表面扫描移 动;检测机构,在所述扫描机构的扫描过程中对所述悬臂机构的激振状态 进行检测;以及运算机构,根据由所述检测机构而检测出的表示所述悬臂 机构的激振状态的信号,而计算出所述磁头的有效轨道宽度。本专利技术的磁 头检查装置是关于用以实现所述磁头检查方法的第一特征或者第三特征的 装置的专利技术。本专利技术的磁头检查装置的第二特征在于,对从本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种磁头检查方法,对从晶圆上切下的长形条状态的磁头的特性进行检查,所述磁头检查方法的特征在于, 在所述磁头的记录头部中已供给了励磁用信号的状态下,使磁力显微镜的悬臂机构的磁性探针,在保持在距离所述磁头的记录部表面相当于磁头相对磁盘的悬 浮高度的位置的状态下,沿着所述磁头的记录头部的表面而扫描移动,并对表示所述悬臂机构的激振状态的信号进行检测,且根据所述信号来测定出所述磁头的有效轨道宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:中込恒夫德富照明
申请(专利权)人:株式会社日立高科技
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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