双组分聚氨酯密封膏制造技术

本发明专利技术公开了一种双组分聚氨酯密封膏，其由质量比为１∶１．０～１∶１．５主剂和固化剂组成，其中主剂为聚醚多元醇真空脱水后与多异氰酸酯反应得到的端ＮＣＯ基预聚体，其中包含重量比为７０％～８０％的混合聚醚多元醇，５％～１５％的多异氰酸酯；固化剂是由聚醚多元醇、多元胺、增塑剂、无机填料真空脱水后与偶联剂、催化剂、消泡剂混合而成，其中包含重量比为１０％～２０％混合聚醚多元醇，１％～５％的扩链剂，５０％～７０％的增塑剂，１５％～２５％的无机粉料；１％～２％的化学助剂。该聚氨酯密封膏具有粘合强度大、粘结范围广及优异的防水性能，其技术性能达到道桥嵌缝用密封胶ＪＣ／Ｔ?９７６－２００５和聚氨酯建筑密封胶ＪＣ／Ｔ４８２－２００３的技术要求，能够满足道路接缝、建筑工程领域、土木工程领域、地铁隧道及其他地下隧道连接处的密封等领域的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及弹性密封胶特别是双组分聚氨酯密封膏。
技术介绍
防水密封材料在国际上发展较早是在本世纪40年代由美国研制和生产的产品。 经历了油性嵌缝膏后，弹性密封胶于50年代末面世。1960年，日本由美国进口聚硫系弹性 密封胶，1967年出现了日本自产的丙烯酸系和双组分聚氨酯系弹性密封胶，以后又于1969 年，1970年和1972年分别生产出单组分聚氨酯系、双组分硅酮系和丁苯系弹性密封胶。弹 性密封胶在整个不定型密封胶中所占的比重逐年增加。20多年来，聚氨酯密封胶已取代了 用量最大的聚硫密封胶的位置，在建筑等领域占有越来越大的比例。随着我国经济技术、基础设施建设和市政交通工程的快速发展，尤其是混凝土建 筑物的沉降缝、伸缩缝的密封，机场跑道、桥梁、渡槽等接缝的密封防水，对聚氨酯密封胶的 需求越来越大。由于双组分聚氨酯密封高具有性能可调节性、粘合强度大、粘结范围广等优 点，已成为聚氨酯密封胶中品种最多，产量最大的产品。如何生产出技术性能满足道桥嵌缝 用密封胶JC/T 976-2005和聚氨酯建筑密封胶JC/T482-2003的技术要求的双组分聚氨酯 密封膏以满足市场需求，是一具有很大意义的工作。双组分聚氨酯密封膏是基于A组分中的异氰酸根可以跟多种含活泼氢的官能团 反应，形成界面化学键结合，对多种材料具有极强的粘结性能。但一些企业大都生产单组分 聚氨脂密封胶，其价格较高，工艺复杂，满足不了市场的需求。现有生产B组分类似产品需 烘干机后加入助剂，设备投资大，能耗高，生产周期长，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一类技术性能达到道桥嵌缝用密封胶JC/T976-2005和聚氨 酯建筑密封胶JC/T482-2003的技术要求的双组分聚氨酯密封膏的配方设计和制备工艺。 在研究中通过控制NC0的含量、异氰酸指等参数，得到制备该双组分聚氨酯密封膏的最佳 技术参数。本专利技术提供一种双组分聚氨酯密封膏，其由质量比为1 1.0 1 1.5主剂和固 化剂组成，其中主剂为聚醚多元醇真空脱水后与多异氰酸酯反应得到的端NC0基预聚体， 其中包含重量比为70% 80%的混合聚醚多元醇，5% 15%的多异氰酸酯；固化剂是由 聚醚多元醇、多元胺、增塑剂、无机填料真空脱水后与偶联剂、催化剂、消泡剂混合而成，其 中以重量百分比计含有活性物质15 20%。所述的聚醚多元醇包括聚酯二醇类、聚酯三醇类和蓖麻油，其相对分子质量为 2000 5000，其羟值在25 550mgK0H/g范围内。所述的多异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯类，包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二 异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯及其异构体的混合物，可以是其中一 种，也可以是其中一种的不同异构体的混合物。所述的增塑剂包括邻苯二甲酸酯、芳烃油、减四油、氯化石蜡。可以降低物料粘度，增加制品的柔韧性、断裂伸长率，也可以改善制品的性能。所述的硫化剂为芳香族二胺，其中以不同型号的3，3' -二氯_4，4' -二氨基二 苯基甲烷(MOCA)为最佳选择，可以获得粘结强度高、防水性能优异的产品。所述的填料为含GaGO3的粉料，包括碳酸钙、高岭土、滑石粉等，所用的颜料主要为 碳黑。可以降低制品生产成本，同时改善硬度、强度或其它性能；所述的催化剂包括辛酸亚 锡、二月桂酸二丁基锡等；所述的消泡剂为有机硅脱泡剂(聚硅氧烷的二异丁酮溶液)，减 少气泡和针孔缺陷。所述有机硅脱泡剂为聚硅氧烷的二异丁酮溶液。本工艺采取填料与交联剂一起混合脱水，一次即成产品，省去了中间烘干等工艺， 既保证了质量又大大缩短了生产周期，降低了能耗和成本。A组分与B组分混合发生交联反 应而固化形成界面化学键结合，对多种材料具有极强的粘结性能。具体实施例方式以下结合实施例对本专利技术作进一步详细描述。例1 3是水平型双组分聚氨酯密封膏，例4 6是垂直型双组分聚氨酯密封膏。实施例1 253g聚醚二醇加到IOOOmL的四口反应烧瓶中，升温到100°C 120°C真空脱水 4h，降温60°C以下，加入2. 5g邻苯二甲酸二辛酯和5. 5g有机膨润土，搅拌30min均勻后，力口 入30g 二异氰酸酯，慢速升温加热，控制温度80 85°C，真空条件下反应2. 5h，降温60°C以 下，加入50g增塑剂，真空脱气lh，出料，即得A组分。84g聚醚三醇、28g蓖麻油、440g增塑剂、2.6g分散剂加到IOOOmL的四口反应烧瓶 中，升温到80°C，加入19g有机膨润土、12gM0CA、2. 6g碳黑、129g活性氢钙，充分搅拌均勻， 升温到100°C 120°C真空脱水4h，降温60°C以下，加入6g 二月桂酸二丁基锡、0. 6g偶联 齐U、l. 3g消泡剂，充分搅拌30min，混合均勻，出料，即得B组分。实施例2:253g聚醚二醇加到IOOOmL的四口反应烧瓶中，升温到100°C 120°C真空脱水 4h，降温60°C以下，加入2. 5g邻苯二甲酸二辛酯和5. 5g有机膨润土，搅拌30min均勻后，力口 入30g 二异氰酸酯，慢速升温加热，控制温度80 85°C，真空条件下反应2. 5h，降温60°C以 下，加入50g增塑剂，真空脱气lh，出料，即得A组分。65g聚醚三醇、22g蓖麻油、343g增塑剂、2g分散剂加到IOOOmL的四口反应烧瓶 中，升温到80°C，加入5g有机膨润土、8gM0CA、2g碳黑、80g活性氢钙，充分搅拌均勻，升温到 100°C 120°C真空脱水4h，降温60°C以下，加入4g 二月桂酸二丁基锡、0. 44g偶联剂、Ig消 泡剂，充分搅拌30min，混合均勻，出料，即得B组分。实施例3 228g聚醚二醇加到IOOOmL的四口反应烧瓶中，升温到100°C 120°C真空脱水 4h，降温60°C以下，加入2. 25g邻苯二甲酸二辛酯和5g有机膨润土，搅拌30min均勻后，力口 入27g 二异氰酸酯，慢速升温加热，控制温度80 85°C，真空条件下反应2. 5h，降温60°C以 下，加入48g增塑剂，真空脱气lh，出料，即得A组分。65g聚醚三醇、22g蓖麻油、343g增塑剂、2g分散剂加到1000mL的四口反应烧瓶 中，升温到80°C，加入15g有机膨润土、9gM0CA、2g碳黑、130g活性氢钙，充分搅拌均勻，升温 到100°C 120°C真空脱水4h，降温60°C以下，加入4g 二月桂酸二丁基锡、0. 44g偶联剂、lg 消泡剂，充分搅拌30min，混合均勻，出料，即得B组分。实施例4 53g聚醚二醇、220g聚醚三醇加到1000mL的四口反应烧瓶中，升温到80°C，加入 10g有机膨润土，充分搅拌均勻，升温到100°C 120°C真空脱水4h，降温60°C以下，加入阻 凝剂，并且分步加入气相Si0217. 5g，搅拌均勻后加入35. 2g 二异氰酸酯，慢速升温加热，控 制温度80 85°C，真空条件下反应2. 5h，降温60°C以下，出料即得A组分。65g聚醚三醇、22g蓖麻油、295g增塑剂、2g分散剂加到1000mL的四口反应烧瓶 中，升温到80°C，加入30g有机膨润土、8gM0CA、2g碳黑、17. 5g DM-10气相Si02 , 20g活性氢 钙，充分搅拌均勻，升温到100°C 120本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双组分聚氨酯密封膏，其由质量比为１∶１．０～１∶１．５主剂和固化剂组成，其中：　　所述的主剂为聚醚多元醇真空脱水后与多异氰酸酯反应得到的端ＮＣＯ基预聚体，其中包含重量比为７０％～８０％的混合聚醚多元醇，５％～１５％的多异氰酸酯；　　所述的固化剂是由聚醚多元醇、多元胺、增塑剂、无机填料真空脱水后与偶联剂、催化剂、消泡剂混合而成，其中以重量百分比计含有活性物质１５～２０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田凤兰，段文锋，杨红艳，孙金梅，
申请(专利权)人：北京东方雨虹防水技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]