托盘承载器和相应的方法技术

本公开的实施例涉及托盘承载器和相应的方法。一种托盘承载器包括底板，该底板具有第一对和第二对相对侧以及相对的第一表面和第二表面。槽道形状的角构件为堆叠在底板的第一表面处的托盘提供容纳结构。设置在第一对相对侧中的托盘承载器夹持腔可通过自动夹持装置的夹持结构接合，以便于夹持托盘承载器。底板的第一表面处的凸起部分提供托盘夹持空间，该托盘夹持空间被自动夹持装置的夹持结构接合，以便于夹持堆叠在底板的第一表面处的托盘。在底板的第二侧处的把手构件以便于托盘承载器的手动操作，并且底板的第一侧中的一对相对凹口提供底板的变窄的中间部分，用于手动操作托盘。盘。盘。

【技术实现步骤摘要】
托盘承载器和相应的方法
[0001]优先权
[0002]本申请要求于2021年11月30日提交的意大利专利申请号102021000030233的优先权，其内容在法律允许的最大范围内通过引用并入本文。


[0003]该描述涉及托盘承载器。
[0004]一个或多个实施例可以有利地应用于处理集成电路(IC)。

技术介绍

[0005]微电子行业目前采用的处理集成电路、模块和其他组件的解决方案涉及使用所谓的JEDEC矩阵托盘。JEDEC托盘由塑料或铝等其他材料制成，可以有效地保持和保护托盘中的物品。
[0006]诸如JEDEC托盘之类的托盘可以将成捆固定在一起的托盘(例如，通过钩环带——例如“Velcro”带)堆叠，由操作人员手动处理：例如，操作员可以手动将托盘捆送至测试设备操作者。
[0007]带有前端托盘插入槽的托盘盒可用于托盘操作。例如，参见中国专利文献CN210140085U，其描述了这样一种用于存放球栅阵列(BGA)基板的盒。
[0008]这样的解决方案不能免除缺点。
[0009]例如，托盘插入过程中的振动可能会导致封装件从插槽中弹出。
[0010]此外，在装载托盘时仍可能需要大量人力(通常是一个接一个地装载，因为很难用手在盒子内拾取整个托盘捆)。
[0011]能够将当前与前端应用程序捆绑包(FAB)一起使用的自动化材料处理系统(AMHS)扩展到后端和测试环境将是可取的。而且，这样的布置将有利于被测试设备的原始设备制造商(OEM)采用。
[0012]本领域需要有助于促进自动化材料处理的这种扩展。

技术实现思路

[0013]一个或多个实施例涉及托盘承载器。
[0014]一个或多个实施例涉及一种操纵托盘的相应方法，例如通过被配置成与托盘承载器协作使用的自动(例如“机器人化”)夹持器装置来实现该操纵。
[0015]一个或多个实施例提供了一种托盘承载器，其有助于通过自动(机器人化)处理系统处理托盘，同时保留由人工操作员处理的可能性。
[0016]在这方面，应当理解，虽然为了简单起见，在整个描述中将提及保持半导体器件(例如封装芯片)的处理托盘，但是如本文所讨论的示例也可以应用于工业的其他领域。
[0017]当考虑托盘的自动处理时，此处呈现的示例考虑了发挥作用的各种因素。
[0018]例如，对于自动机器人运载工具来说可能几乎无法执行：解开一捆托盘的捆扎带
并同时保持托盘捆的完整性、而不会对托盘捆和托盘捆内的装置造成物理损坏。
[0019]另一方面，在松散状态下四处移动成捆的托盘可能是危险的和/或涉及缺点：例如，松散的捆可能暴露出质量问题，例如捆中和托盘中包含的产品的不期望混合。
[0020]另外值得注意的是，虽然便利的自动处理是期望的结果，但是各种应用可能从保留手动处理托盘的能力中受益。
[0021]因此，本文所讨论的示例提供了一种托盘承载器，其一方面适用于自动处理托盘捆(例如，通过自动机器人运载工具)，另一方面，保留由操作人员手动处理托盘的可能性。
[0022]如本文所讨论的示例可结合便于操作人员容易地在托盘承载器中移除/放置托盘捆并四处移动托盘承载器的特征。
[0023]本文讨论的示例可包括质量特征，例如托盘捆的识别和/或形状特征，这些特征有助于在装载成捆的托盘和/或装载托盘承载器(例如，在自动机器人运载工具中)中的正确定向。
[0024]如本文所讨论的某些示例涉及自动夹持器装置抓取托盘承载器并四处移动的可能性，该夹持器装置(如由例如自动机器人运载工具运送)能够轻松且安全地移除/放置托盘束。
[0025]在某些示例中，托盘捆可通过托盘承载器的标识符完全追踪，这有助于通过自动运载工具进行无纸化和更安全的操作。例如，读取跟踪器标识符的用户可以知晓托盘捆的性质和类型和/或当前在其上执行的处理步骤。
附图说明
[0026]现在将参考附图仅通过示例的方式描述一个或多个实施例，其中：
[0027]图1是根据本说明书的实施例的托盘承载器的透视图，
[0028]图2是从不同视角观察到的图1的托盘承载器的透视图，
[0029]图3是图1沿III
‑
III线的局部侧视图，
[0030]图4和图5是可与本说明书的实施例配合使用的示例性自动夹持器装置的透视图，
[0031]图6A和图6B是如图4和图5所示的夹持器装置的操作示例，
[0032]图7和图8是如图4和图5所示的夹持装置的操作的进一步示例，并且
[0033]图9是根据本说明书的实施例的过程中的示例性步骤的流程图。
具体实施方式
[0034]除非另有说明，否则不同附图中的相应数字和符号通常指代相应的部分。
[0035]附图是为了清楚地说明实施例的相关方面而绘制的，并不一定按比例绘制。
[0036]图中所画特征的边缘不一定表示特征范围的终止。
[0037]在随后的描述中，示出了各种具体细节，以提供对根据描述的实施例的各种示例的深入理解。实施例可以在没有一个或多个特定细节的情况下获得，或者通过其他方法、组件、材料等获得。在其他情况下，未详细示出或描述已知的结构、材料或操作，从而不会模糊实施例的各个方面。
[0038]在本说明书的框架中提及“实施例”或“一个实施例”旨在表示关于该实施例描述的特定配置、结构或特性包含在至少一个实施例中。因此，在本说明书的各个点可能出现的
诸如“在实施例中”、“在一个实施例中”等短语不一定指同一实施例。此外，在一个或多个实施例中，特定的配置、结构或特性可以以任何适当的方式组合。
[0039]此处使用的标题/参考文献仅为方便起见而提供，因此不限定保护范围或实施例的范围。
[0040]在工业中(例如，在半导体工业中)移动托盘束的传统方式涉及形成托盘束，这些托盘用诸如钩环带(所谓的“Velcro”带)的束带保持在一起。
[0041]这是一种相对方便的手动处理小批量托盘束的方法，例如，所谓的JEDEC托盘，用于保持封装芯片。
[0042]另外，再次回顾，在本说明书全文中提到处理存放半导体器件、例如封装芯片的托盘仅仅是为了简单：所讨论的示例不限于该可能的使用领域。
[0043]事实上，各种实施例也可以应用于其他工业行业，其中托盘旨在由自动机器人运载工具处理或在自动机器人运载工具上处理，例如，使用可以有利地被设置为携带相应标识符(ID)的托盘承载器。
[0044]在所有附图中，附图标记10表示旨在用于承载形成在其中的一叠托盘T的托盘承载器(这种堆叠中的托盘在图中也被指示为T1、T2或Tn)。
[0045]在半导体(微电子)行业中用于保持封装芯片的所谓JETEC托盘可以是此类托盘的示例：再次提醒，实施例不限于此类托盘和此类可能的使用领域。
[0046]如图所示，托盘承载器10包括(四边形、例如大致矩形的)底板12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种托盘承载器，包括：底板，具有沿第一方向延伸的第一对相对侧、沿横向于所述第一方向的第二方向延伸的第二对相对侧、和角，其中所述底板具有下表面和与所述下表面相对的上表面；角构件，具有槽道形状并从所述底板起直立地延伸，其中每个角构件布置在所述底板的一个角处，所述角构件的槽道形状被配置成为堆叠在所述底板的所述上表面处的托盘提供容纳结构；和在所述第一对相对侧处在所述底板的所述下表面中的托盘承载器夹持腔，所述托盘承载器夹持腔被配置成通过自动夹持器装置的夹持结构而被接合以夹持所述托盘承载器；和所述底板的所述上表面的至少一个凸起部分，被配置为在所述底板的所述第一对相对侧处、在所述底板的上表面与堆叠在所述底板的所述上表面的所述至少一个凸起部分上的所述托盘的下表面之间提供托盘夹持空间；所述托盘夹持空间被配置成通过所述夹持结构而被接合以夹持堆叠在所述底板的所述上表面处的所述托盘。2.根据权利要求1所述的托盘承载器，包括：一对把手构件，所述一对把手构件在横向于所述第一方向的所述第二方向上延伸，所述一对把手构件被配置成便于所述托盘承载器的手动处理；以及在所述底板的所述第一对相对侧中的一对相对凹部，所述一对相对凹部提供所述底板的变窄的中间部分用于手动处理堆叠在所述底板的所述第一表面处的托盘。3.根据权利要求2所述的托盘承载器，其中每个把手构件在槽道形状的所述角构件中的两个角构件的远端之间桥状地延伸。4.根据权利要求2所述的托盘承载器，其中所述托盘承载器夹持腔在所述第一对相对侧处包括一对托盘承载器夹持腔，所述一对托盘承载器夹持腔位于所述一对相对凹部的每个凹部的侧翼。5.根据权利要求1所述的托盘承载器，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：意法半导体马耳他有限公司，
类型：发明
国别省市：