探针针迹转印部件及探针装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种探针的针迹转印部件和探针装置，能够在极短时 间内消除针迹而提高生产率，并且能在高温检查时减少对温度的影响。 本发明专利技术的探针转印部件(17)是在使可移动的晶片卡盘(11)上的晶 片(W)和多个探针(12A)电接触而检查晶片(W)的电气性能之前， 进行多个探针(12A)的调准时，为了进行多个探针(12A)的调准而 转印多个探针(12A)的针迹(17A)的针迹转印部件(17)，其被附 设于晶片卡盘(11)，并且，其具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合 物在玻璃化转变温度(TG)下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性 率低的橡胶状态间可逆且快速地变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针针迹转印部件及探针装置，更具体地说，本 专利技术涉及在使多个探针与被检査体电接触而对被检査体进行电气性能 检查时，为了进行多个探针的调准而转印多个探针的针迹的探针的针 迹转印部件和具有该针迹转印部件的探针装置。
技术介绍
当使用多个探针对半导体晶片等被检查体进行电学性能检查时， 例如在由照相机对探针片上多个探针的针头进行拍摄而测出探针的针 头位置之后，使被检查体的电极极板和多个探针接触进行检査。使用 照相机检测探针针头位置时，由于相机的焦点聚合于探针针头需要时 间，所以不得不腾出时间调准被检查体和探针片，因此，通常选择有 代表性的几根探针，而不是对所有探针进行调准。但是，在电极极板极小的情况下，有可能所有的探针都不能和各 自的电极极板相吻合，所以，在这种情况下，尽可能希望检测出全部 探针针头的位置。但是，对于探针片在制造上存在偏差等，即使是同 一样式的探针片也难以避免制造上的偏差等，要求进行更高精度的针 头检测。另外，由于多个制造商开发了多种探针片，所以此时有必要开发 一种专业的计算机程序算法以便以立体方式对多个探针进行图像认 知。由于这需要大量经费，所以如果能够在二维薄膜上复制多个探针， 计算机程序算法的开发就会变得很容易。例如专利文件1公开了一种使用转印片检测探针针头状态的方 法。采用这种方法，将热膨胀之后的探针压焊在转印片上，并在该转 印片上留下针迹，该转印片位于载置台横向的支持台上；检测出转印 片上的针迹之后，调准热膨胀后的探针。专利文件1特开2005-07925
技术实现思路
但是，在专利文件1的技术中，在转印片上留下多个探针的针迹 以便调准多个探针，在进行下一次调准时，用加热单元加热转印片使 树脂熔融，由此消去针迹，但是，作为转印片使用聚烯烃类树脂或聚氯乙烯类树脂等热塑性树脂，因此，需将转印片加热至例如100 120 'C并保持该温度规定时间(例如l分钟左右)，才能使针迹消失，生产 率低下。另外，由于必须将转印片的温度调整到常温附近，因此，在 超过IO(TC的高温检查中存在针迹消失的可能而难以使用，即使使用， 转印片要比载置台的温度低很多，转印片和载置台的温度差大，存在 该温差对高温检查带来不良影响的问题。为了解决上述课题，本专利技术的目的在于提供一种探针的针迹转印 部件和探针装置，其能够使其针迹在短时间内消失从而提高检査的生 产率，而且能够减轻在高温检查时由针迹转印部件对温度造成的影响。本专利技术权利要求1的针迹转印部件，是在使可移动的载置台上的 被检查体和多个探针电接触而检查所述被检查体的电气性能之前，进 行所述多个探针的调准时，为了进行上述多个探针的调准而转印所述 多个探针的针迹的针迹转印部件，其被附设于所述载置台，其特征在 于具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下， 弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地 变化。另外，本专利技术权利要求2记载的探针的针迹转印部件，如权利要求1的专利技术，其特征在于所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的设定温度接近的温度。另外，本专利技术权利要求3记载的探针的针迹转印部件，如权利要求1或2的专利技术，其特征在于所述形状记忆聚合物主要成分是聚氨酯类树脂。另外，本专利技术权利要求4记载的探针装置，是在使搭载于可移动的载置台上的被检查体和配置于所述载置台上方的多个探针电接触而 进行所述被检查体的电气特性检査时，将所述多个探针的针迹转印在 附设有所述载置台的支持台的针迹转印部件上，利用摄像单元对所述 针迹转印部件的针迹摄像而进行所述多个探针的调准的探针装置，其特征在于所述针迹转印部件具有形状记忆聚合物，该形状记忆聚合 物在玻璃化转变温度下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的 橡胶状态间可逆且快速地变化。另夕卜，本专利技术权利要求5记载的探针装置，如权利要求4所述的 探针装置，其特征在于所述玻璃化转变温度设为与所述载置台的设 定温度接近的温度。另外，本专利技术权利要求6记载的探针装置，如权利要求4或5的 专利技术，其特征在于所述形状记忆聚合物的主要成分是聚氨酯类树脂。 另夕卜，本专利技术权利要求7记载的探针装置，如权利要求4 6中任一项的专利技术，其特征在于所述支持台具有调整所述聚合物温度的温 度调整单元。根据本专利技术，可以在极短时间内消除针迹从而提高生产率，并且 可以提供一种探针针迹转印部件和探针装置，减轻在高温检査时对温 度的影响。附图说明图1为表示本专利技术探针装置的一个实施方式的结构图。图2 (a) (c)为分别表示使用图1的探针装置的、利用探针在 针迹转印部件上施加针迹、使针迹消失的过程的说明图。图3为表示针迹转印部件所使用的形状记忆聚合物的温度和弹性 率的关系的图表。图4为表示设置有针迹转印部件的针头检测装置的侧面图。图5 (a) (c)分别为表示使用针迹转印部件调准探针工序的说 明图。图6 (a) (d)分别为图4 (a) (c)表示的工序的后续工序图。图7为表示在调准之后将探针和半导体晶片电接触而进行检査工 序的说明图。 符号说明10 探针装置11 晶片卡盘12 探针片 12A探针13A CCD相机(摄像单元)16 针头检测装置(支持台)17 针迹转印部件 17A针迹W 半导体晶片具体实施例方式以下，以图1 7所示的实施方式为例进行具体说明。其中，图l 为表示本专利技术探针装置第1实施方式的结构图。图2 (a) (c)为表 示用于图1探针装置的探针在针迹转印部件上分别转印针迹和消除针 迹的过程的说明图。图3为表示用于针迹转印部件的形状记忆聚合物 的温度与弹性率关系的图表。图4为表示针迹转印部件上针头检测装 置的侧面图。图5 (a) (c)分别为表示使用针迹转印部件调准探针 工序的说明图。图6 (a) (d)为图4 (a) (c)所示工序的后续 工序图。图7为表示调准后使探针与半导体晶片电接触而进行检查工 序的说明图。首先，参照图l对本实施方式的探针装置进行说明。如图1所示， 本实施方式的探针装置IO包括载置有被检查体(半导体晶片)W的 可移动的晶片卡盘11、位于晶片卡盘上方的探针片12、对探针片12 的多个探针12A和晶片卡盘11上的半导体晶片W进行调准的调准机 构13、控制晶片卡盘11和调准机构13等的控制装置14;在控制装置 14的控制下驱动调准机构13,调准晶片卡盘11上的半导体晶片W和 探针片12的多个探针12A之后，使多个探针12A和与其对应的半导 体晶片W的电极极板电接触，检查半导体晶片W的电学性能。晶片卡盘11通过在控制装置14的控制下驱动的驱动机构15，向 X、 Y、 Z以及e方向移动。在晶片卡板11的一侧配置有针头检测装置 16。该针头检测装置16构成为通过在本实施方式的针迹转印部件17 上进行转印而检测多个探针12A的针头位置，以便调准多个探针12A。如图1所示，本实施方式的针迹转印部件17配置于晶片卡盘11的一侧，用于调准多个探针12A。该针迹转印部件17如图所示利用附 设在晶片卡盘11 一侧的支持体而被支持，在本实施例中可利用针头检 测装置16进行升降。针头检测装置16，在调准多个探针12A时，如 图2 (a)所示，将针迹转印部件17抬高到规定的高度以转印针迹17A。 在多个探针12A离开针迹转印部件17时，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针迹转印部件，是在使可移动的载置台上的被检查体和多个探针电接触而检查所述被检查体的电气性能之前，进行所述多个探针的调准时，为了进行上述多个探针的调准而转印所述多个探针的针迹的针迹转印部件，其被附设于所述载置台，其特征在于：　具有形 状记忆聚合物，该形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下，弹性率在弹性率高的玻璃状态和弹性率低的橡胶状态间可逆且快速地变化。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩史，片桐浩文，渡边哲治，川路武司，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP