一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，应用于单导铜箔胶带，其包括筒芯，筒芯的外侧卷绕有重离型膜，重离型膜卷绕后的内侧面粘贴有黑色绝缘膜，铜箔，铜箔的一侧面为带胶面，铜箔的另一侧面与黑色绝缘膜粘接，重离型膜卷绕后铜箔的带胶面与内圈的重离型膜的外侧面粘接，重离型膜上设有对位孔；本实用新型专利技术把重离型膜绕卷在筒芯上，重离型膜通过黑色绝缘膜与铜箔粘接，铜箔的带胶面与重离型膜绕卷后的外侧面粘接，在绕卷过程中把重离型膜充当轻离型膜作用，减少了轻离型膜的使用，降低了生产成本，简化了生产工艺，提高了使用便捷性，且降低了整体粘贴厚度，提高使用舒适度，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。增加了企业效益。增加了企业效益。

【技术实现步骤摘要】
一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带


[0001]本技术涉及胶带
，特别是涉及了一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带。

技术介绍

[0002]手机类显示模组为了屏蔽FPC射频信号对手机主机的影响，会在FOG上贴附单导铜箔胶带，现有单导铜箔胶带一般是采用重离型膜、黑色绝缘膜、铜箔、轻离型膜的结构，张贴时重离型膜、黑色绝缘膜、铜箔整体从轻离型膜撕离后，再对位贴到FOG主屏上。但由于模切辅料竞争越来越大，价格越做越低，而膜层结构多，导致生产成本较高，降低了企业效益，专利号202221934206.8公开了一种减少膜层的单导铜箔胶带，包括胶带筒芯，所述胶带筒芯的外侧卷绕有轻离型膜，所述轻离型膜展开的前侧设有IC绝缘层，所述IC绝缘层的前侧设有导电压敏胶，所述导电压敏胶的前侧设有铜箔本体，所述铜箔本体的前侧设有一层黑色热熔胶，所述黑色热熔胶的前侧设有重离型膜，所述IC绝缘层的上下侧均设有夹具定位孔；在该技术方案中采用了轻离型膜和重离型膜，而在贴合时，轻离型膜是需要撕开不用的，就增加了膜成本，提高了单导铜箔胶带的生产成本。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，通过把重离型膜绕卷在筒芯上，并且重离型膜通过黑色绝缘膜与铜箔粘接，铜箔的带胶面与重离型膜绕卷后的外侧面粘接，通过绕卷结构，在绕卷过程中把重离型膜充当轻离型膜作用，减少了轻离型膜的使用，降低了生产成本，简化了生产工艺，提高了使用便捷性，且降低了整体粘贴厚度，提高使用舒适度，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。<br/>[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下所述的技术方案：
[0005]一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其应用于单导铜箔胶带。
[0006]其包括筒芯，所述筒芯的外侧卷绕有重离型膜，所述重离型膜卷绕后的内侧面粘贴有黑色绝缘膜，铜箔，所述铜箔的一侧面为带胶面，所述铜箔的另一侧面与黑色绝缘膜粘接，所述重离型膜卷绕后铜箔的带胶面与内圈的重离型膜的外侧面粘接，所述重离型膜上设有对位孔。
[0007]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述重离型膜沿着宽度方向设有若干个半冲切线，相邻的半冲切线把所述重离型膜分隔成单元重离型膜，每个单元重离型膜的表面均通过黑色绝缘膜粘接铜箔。
[0008]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述重离型膜位于半冲切线的两端设有U型口。
[0009]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述对位孔为两个且直径不同，每个所述单元重离型膜上均设有两个直径不同的对位孔。
[0010]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，
所述黑色绝缘膜和铜箔尺寸一致且两者尺寸均小于单元重离型膜。
[0011]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述重离型膜的绕卷头端和绕卷尾端均设有留空区域。
[0012]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述黑色绝缘膜的带胶面与铜箔的不带胶面粘接，所述重离型膜与铜箔带胶面粘接的一面为光滑面。
[0013]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述筒芯包括外筒和内筒，所述内筒设于外筒内侧且所述外筒与所述内筒相对转动设置。
[0014]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述外筒的内侧设有环槽，所述内筒的外侧设有凸起，所述凸起在环槽内转动。
[0015]作为本技术提供的所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带的一种优选实施方式，所述内筒的端部设有固定部。
[0016]与现有技术相比，本技术有以下有益效果：
[0017]1、本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带，通过把重离型膜绕卷在筒芯上，并且重离型膜通过黑色绝缘膜与铜箔粘接，铜箔的带胶面与重离型膜绕卷后的外侧面粘接，通过绕卷结构，在绕卷过程中把重离型膜充当轻离型膜作用，减少了轻离型膜的使用，降低了生产成本，简化了生产工艺，提高了使用便捷性，且降低了整体粘贴厚度，提高使用舒适度，进而提高了市场竞争力，增加了企业效益。
[0018]2、本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带，通过在重离型膜沿着宽度方向设置半冲切线，在重离型膜展开后，可以采用手工或机器直接撕离一张单元重离型膜，构成单张单导铜箔胶带，不用再使用裁剪工具进行裁剪，方便使用，提高了粘贴的效率。
[0019]3、本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带，通过把筒芯分成内外两个相对转动的外筒和内筒，在对重离型膜展开时，可以直接手持内筒的固定部，直接牵引重离型膜使得外筒相对内筒转动即可实现重离型膜的展开，提高了展开的便捷性，在机器上使用时方便固定安装。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带的侧面示意图；
[0023]图3为本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带的单元重离型膜与黑色绝缘膜的结构示意图；
[0024]图4为本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带的单元重离型膜与铜箔的结构示意图；
[0025]图5为本技术提供的没有轻离型膜的单导铜箔胶带的筒芯结构示意图。
[0026]图中标记说明如下：
[0027]1、筒芯；101、外筒；102、内筒；103、环槽；104、凸起；105、固定部；2、重离型膜；3、黑色绝缘膜；4、铜箔；5、半冲切线；6、U型口；7、单元重离型膜；8、留空区域；9、对位孔。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0029]如
技术介绍
所述的，现有单导铜箔胶带采用了轻离型膜和重离型膜，而在贴合时，轻离型膜是需要撕开不用的，增加了膜成本，提高了单导铜箔胶带的生产成本，降低了企业效益。
[0030]为了解决此技术问题，本技术提供了一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其应用于单导铜箔胶带。
[0031]具体地，请参考图1
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4，所述没有轻离型膜的单导铜箔胶带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，应用于单导铜箔胶带，包括筒芯(1)，其特征在于，所述筒芯(1)的外侧卷绕有重离型膜(2)，所述重离型膜(2)卷绕后的内侧面粘贴有黑色绝缘膜(3)，铜箔(4)，所述铜箔(4)的一侧面为带胶面，所述铜箔(4)的另一侧面与黑色绝缘膜(3)粘接，所述重离型膜(2)卷绕后铜箔(4)的带胶面与内圈的重离型膜(2)的外侧面粘接，所述重离型膜(2)上设有对位孔(9)。2.根据权利要求1所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述重离型膜(2)沿着宽度方向设有若干个半冲切线(5)，相邻的半冲切线(5)把所述重离型膜(2)分隔成单元重离型膜(7)，每个单元重离型膜(7)的表面均通过黑色绝缘膜(3)粘接铜箔(4)。3.根据权利要求2所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述重离型膜(2)位于半冲切线(5)的两端设有U型口(6)。4.根据权利要求2所述一种没有轻离型膜的单导铜箔胶带，其特征在于，所述对位孔(9)为两个且直径不同，每个所述单元重离型膜(7)上均设有两个直径不同的对位孔(9)。5.根据权利要求4所述一种没有轻离型膜的单导...

【专利技术属性】
技术研发人员：林荣利，邓丹，郑怀玺，
申请(专利权)人：信利光电仁寿有限公司，
类型：新型
国别省市：