一种防尘的伺服驱动器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘的伺服驱动器，包括驱动器电路组件，还包括防护壳体，所述防护壳体的底部设有金属散热块，所述驱动器电路组件固定在金属散热块的表面，且所述驱动器电路组件与金属散热块之间设有绝缘导热脂层；所述金属散热块的底部固定有半导体制冷片，所述金属散热块还固定有控制模块；所述金属散热块的表面且位于防护壳体的内部设置有温度传感器，所述温度传感器用于对金属散热块的表面温度进行检测，所述温度传感器、半导体制冷片与控制模块连接。本实用新型专利技术将驱动器电路组件安装在密闭的防护壳体，与外界空气隔绝，从而起到了防尘的作用，并且通过半导体制冷片对金属散热块进行降温，从而对驱动器电路组件进行冷却降温。却降温。却降温。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘的伺服驱动器


[0001]本技术涉及轮椅
，具体为一种防尘的伺服驱动器。

技术介绍

[0002]伺服驱动器包括外壳及固定在其中的控制部件、功率驱动单元、整流单元及反馈部件等，伺服控制器工作会产生热量，为了降低伺服驱动器工作时的温度，目前已经多种降温结构，用于提高伺服驱动器的降温效果，比如在伺服驱动器的内部增设散发风机，但是无论哪种散热都需要在伺服驱动器的壳体上开设散热孔，散热孔只是散热的过程中才具有积极作用，在不需要进行散热时，灰尘可以直接通过散热孔进行到伺服驱动器壳体的内部，灰尘较多时会影响电子元件的组成工作。因此我们对此做出改进，提出一种防尘的伺服驱动器。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0004]本技术一种防尘的伺服驱动器，包括驱动器电路组件，还包括防护壳体，所述防护壳体的底部设有金属散热块，所述驱动器电路组件固定在金属散热块的表面，且所述驱动器电路组件与金属散热块之间设有绝缘导热脂层；所述金属散热块的底部固定有半导体制冷片，所述金属散热块还固定有控制模块；所述金属散热块的表面且位于防护壳体的内部设置有温度传感器，所述温度传感器用于对金属散热块的表面温度进行检测，所述温度传感器、半导体制冷片与控制模块连接。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护壳体为金属材质。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述防护壳体的底部设有将防护壳体支撑起的支撑脚，使得防护壳体的底部形成通风腔道，且所述防护壳体上设有用于对半导体制冷片的发热面进行散热的散热风扇。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述半导体制冷片的发热面设有散热片。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述金属散热块内设有空腔，所述空腔内设有水体。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述金属散热块上设有与空腔连通的压力调节装置。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述压力调节装置包括与空腔连通的连通管，所述连通管内设有沿连通管移动的活塞块，且所述活塞块与连通管之间设有橡胶层，所述连通管的端部设有盖帽，且所述盖帽与活塞块之间设有伸缩弹簧，且所述连通管上设有对活塞块进行限位的限位块。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]1、该种防尘的伺服驱动器将驱动器电路组件安装在密闭的防护壳体，与外界空气隔绝，从而起到了防尘的作用，并且通过半导体制冷片对金属散热块进行降温，从而对驱动
器电路组件进行冷却降温。
[0013]2、该种防尘的伺服驱动器在所述金属散热块内设有空腔，所述空腔内设有水体，利用水的比热容较大来进行吸热进行冷却，在冷却的时候不会因为温度变化较大，而导致半导体制冷片反复启动而容易造成半导体制冷片损坏，并且金属散热块上设有与空腔连通的压力调节装置，避免水体热涨冷缩而对金属散热块造成损伤。
附图说明
[0014]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0015]图1是本技术一种防尘的伺服驱动器的结构示意图；
[0016]图2是本技术一种防尘的伺服驱动器的压力调节装置的结构示意图。
[0017]图中：1、驱动器电路组件；2、防护壳体；3、金属散热块；4、绝缘导热脂层；5、半导体制冷片；6、控制模块；7、温度传感器；8、支撑脚；9、通风腔道；10、散热风扇；12、散热片；13、空腔；15、压力调节装置；16、连通管；17、活塞块；18、连通管；19、盖帽；20、伸缩弹簧；21、限位块。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]实施例：如图1
‑
2所示，本技术一种防尘的伺服驱动器，包括驱动器电路组件1，还包括防护壳体2，所述防护壳体2的底部设有金属散热块3，所述驱动器电路组件1固定在金属散热块3的表面，且所述驱动器电路组件1与金属散热块3之间设有绝缘导热脂层4；所述金属散热块3的底部固定有半导体制冷片5，所述金属散热块3还固定有控制模块6；所述金属散热块3的表面且位于防护壳体2的内部设置有温度传感器7，所述温度传感器7用于对金属散热块3的表面温度进行检测，所述温度传感器7、半导体制冷片5与控制模块6连接。将驱动器电路组件1安装在密闭的防护壳体2，与外界空气隔绝，从而起到了防尘的作用，并且通过半导体制冷片5对金属散热块3进行降温，从而对驱动器电路组件1进行冷却降温。
[0020]所述防护壳体2为金属材质。
[0021]所述防护壳体2的底部设有将防护壳体2支撑起的支撑脚8，使得防护壳体2的底部形成通风腔道9，且所述防护壳体2上设有用于对半导体制冷片5的发热面进行散热的散热风扇10。
[0022]所述半导体制冷片5的发热面设有散热片12。
[0023]所述金属散热块3内设有空腔13，所述空腔13内设有水体。所述金属散热块3上设有与空腔13连通的压力调节装置15。所述压力调节装置15包括与空腔13连通的连通管16，所述连通管16内设有沿连通管16移动的活塞块17，且所述活塞块17与连通管16之间设有橡胶层18，所述连通管16的端部设有盖帽19，且所述盖帽19与活塞块17之间设有伸缩弹簧20，且所述连通管16上设有对活塞块17进行限位的限位块21。在所述金属散热块3内设有空腔13，所述空腔13内设有水体，利用水的比热容较大来进行吸热进行冷却，在冷却的时候不会因为温度变化较大，而导致半导体制冷片5反复启动而容易造成半导体制冷片5损坏，并且
金属散热块3上设有与空腔13连通的压力调节装置15，避免水体热涨冷缩而对金属散热块3造成损伤。
[0024]工作原理：将驱动器电路组件1安装在密闭的防护壳体2，与外界空气隔绝，从而起到了防尘的作用，并且通过半导体制冷片5对金属散热块3进行降温，从而对驱动器电路组件1进行冷却降温，在所述金属散热块3内设有空腔13，所述空腔13内设有水体，利用水的比热容较大来进行吸热进行冷却，在冷却的时候不会因为温度变化较大，而导致半导体制冷片5反复启动而容易造成半导体制冷片5损坏，并且金属散热块3上设有与空腔13连通的压力调节装置15，避免水体热涨冷缩而对金属散热块3造成损伤。
[0025]最后应说明的是：以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防尘的伺服驱动器，包括驱动器电路组件(1)，其特征在于：还包括防护壳体(2)，所述防护壳体(2)的底部设有金属散热块(3)，所述驱动器电路组件(1)固定在金属散热块(3)的表面，且所述驱动器电路组件(1)与金属散热块(3)之间设有绝缘导热脂层(4)；所述金属散热块(3)的底部固定有半导体制冷片(5)，所述金属散热块(3)还固定有控制模块(6)；所述金属散热块(3)的表面且位于防护壳体(2)的内部设置有温度传感器(7)，所述温度传感器(7)用于对金属散热块(3)的表面温度进行检测，所述温度传感器(7)、半导体制冷片(5)与控制模块(6)连接。2.根据权利要求1所述的一种防尘的伺服驱动器，其特征在于，所述防护壳体(2)为金属材质。3.根据权利要求2所述的一种防尘的伺服驱动器，其特征在于，所述防护壳体(2)的底部设有将防护壳体(2)支撑起的支撑脚(8)，使得防护壳体(2)的底部形成通风腔道(9)，且所述防护壳体(2)上设有用于对...

【专利技术属性】
技术研发人员：墨彬，
申请(专利权)人：合肥沃尔夫智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：