一种铜母线的导体覆银工艺装置制造方法及图纸

技术编号:37754204 阅读:21 留言:0更新日期:2023-06-05 23:43
本实用新型专利技术公开了一种铜母线的导体覆银工艺装置,涉及镀银设备技术领域,电镀池的顶部固定安装有封盖,封盖的顶部设置有气体净化组件,封盖的内部设置有铜母线电镀组件,排气管对称连通在封盖的顶部并与输送管相连通,封盖的一侧固定安装有气体中和处理箱,输送管的末端固定连通有输送支管并与气体中和处理箱相连通,电镀池的一侧固定安装有气体过滤箱,气体中和处理箱与气体过滤箱之间通过连接管相连通,设置的气体净化组件杜绝了因有毒有害气体的散发容易对作业人员的身体健康带来危害的现象,同时避免了因作业人员长时间佩戴防毒护具来进行防护容易产生不适,使得降低了作业人员的工作效率问题。业人员的工作效率问题。业人员的工作效率问题。

【技术实现步骤摘要】
一种铜母线的导体覆银工艺装置


[0001]本技术涉及镀银设备
,具体为一种铜母线的导体覆银工艺装置。

技术介绍

[0002]电镀银主要用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观,被广泛应用在电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业,而铜母线作为导电材料为了延长其使用寿命,就需要使用到专门的覆银装置来对其进行电镀。
[0003]现有专利(公告号:CN217600881U)公开了一种高效镀银装置,该设备通过设置在转轴侧表面的搅拌杆和搅拌枝干能够在对电镀工件进行电镀过程中对电镀池内部的电镀进行搅拌,从而使得电镀液流动,因此提高工件电镀的效率,其次能够使得工件表面的电镀银层更加的均匀,从而提高了工件的电镀质量,但由于在进行电镀时需要大量使用强酸,强碱,盐类和有机溶剂等化学药品,使得在作业过程中会散发出大量的有毒有害气体,并且随着对电镀液的不断搅拌,从而加速了有毒有害气体的散发,因装置缺少一体式的气体处理结构,进而容易对作业人员的身体健康带来危害,为了防止上述情况的出现,就需要作业人员佩戴专门的防毒护具来进行防护,但长时间佩戴容易产生不适,使得降低了作业人员的工作效率,为此我们提供一种铜母线的导体覆银工艺装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种铜母线的导体覆银工艺装置,以解决上述
技术介绍
中因装置缺少一体式的气体处理结构,使得在电镀时散发的有毒有害气体容易对作业人员的身体健康造成威胁的问题。
[0005]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种铜母线的导体覆银工艺装置,包括电镀池,所述电镀池的顶部固定安装有封盖,所述封盖的顶部设置有气体净化组件,所述封盖的内部设置有铜母线电镀组件。
[0006]所述气体净化组件包括排气管以及输送管,所述排气管对称连通在封盖的顶部并与输送管相连通,所述封盖的一侧固定安装有气体中和处理箱,所述输送管的末端固定连通有输送支管并与气体中和处理箱相连通,所述电镀池的一侧固定安装有气体过滤箱,所述气体中和处理箱与气体过滤箱之间通过连接管相连通,所述气体过滤箱的一侧下部连通有出气管,所述输送支管以及连接管均加设有阀门。
[0007]可选的,所述铜母线电镀组件包括双向丝杆,所述双向丝杆转动连接在封盖的内腔上部,所述封盖的一侧外部设置有转柄并与双向丝杆固定连接,所述双向丝杆的下方设置有连接板,所述连接板的顶部两侧均固定连接有连接块,所述双向丝杆的两侧外部均螺纹连接有移动块,同侧所述连接块与移动块之间铰接有连接杆,所述连接板的底部等距固定安装有放置槽,所述放置槽的内部两侧均设置有夹板,一侧所述夹板通过连接件与放置槽的内壁固定连接,另一侧所述夹板通过伸缩杆与放置槽的内壁固定连接,另一侧所述夹板的外侧转动连接有丝杠,所述丝杠的末端延伸至放置槽的外部并固定连接有旋钮。
[0008]可选的,所述电镀池的内部转动连接有转轴,所述转轴的外部等距周向固定安装有搅拌杆,所述电镀池的一侧固定安装有电机且电机的转子末端与转轴固定连接。
[0009]可选的,所述排气管的内部固定安装有抽气风机,所述出气管的内部固定安装有排气风机。
[0010]可选的,所述气体中和处理箱的内部通过隔板被分隔为酸性中和室以及碱性中和室,所述酸性中和室的内部盛放有氢氧化钠溶液,所述碱性中和室的内部盛放有硫酸溶液。
[0011]可选的,所述气体过滤箱的内腔上部等距交错固定安装有电加热管,所述电加热管的下方固定安装有活性炭吸附板,所述气体过滤箱的内部还设置有温度传感器。
[0012]可选的,所述双向丝杆的下方固定连接有导向杆并与移动块滑动连接。
[0013]本技术的技术效果和优点:
[0014]1、该设备通过设置的气体净化组件能够对电镀银时产生的有毒有害气体进行中和以及过滤,使得杜绝了因有毒有害气体的散发容易对作业人员的身体健康带来危害的现象,同时避免了因作业人员长时间佩戴防毒护具来进行防护容易产生不适,使得降低了作业人员的工作效率问题,实用性强。
[0015]2、该设备通过设置的酸性中和室以及碱性中和室不仅能够具有针对性的去除电镀废气中的酸性废气以及碱性废气,同时还防止了因废气中酸碱性过大而影响活性炭吸附板的吸附效果,设置的电加热管能够对废气起到干燥作用,防止因废气湿度过大而影响活性炭吸附板的吸附效果,进一步的提高了活性炭吸附板的吸附作用,加设的温度传感器能够起到监测温度的作用,防止因温度过高使得影响活性炭对废气的吸附,提高了装置的实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图;
[0017]图2为本技术气体中和处理箱纵剖结构示意图;
[0018]图3为本技术气体过滤箱纵剖结构示意图;
[0019]图4为本技术铜母线电镀组件纵剖结构示意图;
[0020]图5为本技术放置槽仰视结构示意图;
[0021]图6为本技术电镀池纵剖结构示意图。
[0022]图中:1、电镀池;2、封盖;3、气体净化组件;4、铜母线电镀组件;5、搅拌杆;6、酸性中和室;7、碱性中和室;8、电加热管;9、活性炭吸附板;10、导向杆;31、排气管;32、输送管;33、气体中和处理箱;34、输送支管;35、气体过滤箱;36、连接管;37、出气管;41、双向丝杆;42、连接杆;43、夹板;44、伸缩杆;45、丝杠。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0024]本技术提供了如图1

6所示的一种铜母线的导体覆银工艺装置,包括电镀池1,电镀池1的内部转动连接有转轴,转轴的外部等距周向固定安装有搅拌杆5,电镀池1的一
侧固定安装有电机且电机的转子末端与转轴固定连接,通过电机带动转轴转动使得带动搅拌杆5转动,能够对电镀液进行搅拌,从而增加了电镀液的流动性,能够使铜母线表面的电镀银层更加的均匀,从而提高了铜母线的电镀质量,搅拌杆5与放置槽交错设置,防止搅拌杆5在转动时与铜母线之间发生碰撞,电镀池1的顶部固定安装有封盖2,封盖2的顶部设置有气体净化组件3,封盖2的内部设置有铜母线电镀组件4。
[0025]气体净化组件3包括排气管31以及输送管32,排气管31对称连通在封盖2的顶部并与输送管32相连通,封盖2的一侧固定安装有气体中和处理箱33,气体中和处理箱33的内部通过隔板被分隔为酸性中和室6以及碱性中和室7,酸性中和室6的内部盛放有氢氧化钠溶液,碱性中和室7的内部盛放有硫酸溶液,输送管32的末端固定连通有输送支管34并与气体中和处理箱33相连通,电镀池1的一侧固定安装有气体过滤箱35,气体过滤箱35的内腔上部等距交错固定安装有电加热管8,电加热管8的下方固定安装有活性炭吸附板9,气体过滤箱35的内部还设置有温度传感器,气体中和处理箱33与气体过滤箱35之间通过连接管36相连本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜母线的导体覆银工艺装置,包括电镀池(1),其特征在于:所述电镀池(1)的顶部固定安装有封盖(2),所述封盖(2)的顶部设置有气体净化组件(3),所述封盖(2)的内部设置有铜母线电镀组件(4);所述气体净化组件(3)包括排气管(31)以及输送管(32),所述排气管(31)对称连通在封盖(2)的顶部并与输送管(32)相连通,所述封盖(2)的一侧固定安装有气体中和处理箱(33),所述输送管(32)的末端固定连通有输送支管(34)并与气体中和处理箱(33)相连通,所述电镀池(1)的一侧固定安装有气体过滤箱(35),所述气体中和处理箱(33)与气体过滤箱(35)之间通过连接管(36)相连通,所述气体过滤箱(35)的一侧下部连通有出气管(37),所述输送支管(34)以及连接管(36)均加设有阀门。2.根据权利要求1所述的一种铜母线的导体覆银工艺装置,其特征在于:所述铜母线电镀组件(4)包括双向丝杆(41),所述双向丝杆(41)转动连接在封盖(2)的内腔上部,所述封盖(2)的一侧外部设置有转柄并与双向丝杆(41)固定连接,所述双向丝杆(41)的下方设置有连接板,所述连接板的顶部两侧均固定连接有连接块,所述双向丝杆(41)的两侧外部均螺纹连接有移动块,同侧所述连接块与移动块之间铰接有连接杆(42),所述连接板的底部等距固定安装有放置槽,所述放置槽的内部两侧均设置有夹板(43),一侧所述夹板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:左旦军
申请(专利权)人:四川蜀腾母线有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1