本实用新型专利技术涉及一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置，包括上料工位和焊接工位；上料工位包括上料台，上料台上固定安装有回转气缸，回转气缸的转盘上固定安装有上料座，上料台上固定有上料支架，上料支架上安装有笔记本触控板上料结构；焊接工位包括焊接台，焊接台上转动安装有四工位工装底板，四工位工装底板上固定有定位销，焊接台上固定有焊接支架和下料支架，焊接支架上固定有弹片上料结构，下料支架上安装有下料结构，焊接台上固定安装有压紧气缸，压紧气缸的活塞杆固定有压臂，压臂固定有压板，焊接台上通过焊接支架固定有激光镭射焊接机。本实用新型专利技术具有结构简单，自动化程度高，精度高的优点。精度高的优点。精度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置
[0001]本技术涉及焊接装置
，特别是涉及一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置。
技术介绍
[0002]笔记本触控板模组上包括有支架，支架上焊接有弹片，能够保障触控板上按键的按压弹起，现阶段在对其进行焊接时，需要人工将其组装完成后，再进行焊接，精度差，效率低，不利于大批量流水生产。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种结构简单，自动化程度高，精度高的笔记本触控板支架用弹片焊接装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用了如下的技术方案：
[0005]一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置，包括上料工位和焊接工位；
[0006]所述上料工位包括上料台，所述上料台上固定安装有回转气缸，所述回转气缸的转盘上固定安装有上料座，所述上料台上固定有上料支架，所述上料支架上安装有笔记本触控板上料结构；所述上料座上设置有两组限位结构，所述限位结构包括固定安装在上料座上的四根限位柱；
[0007]所述焊接工位包括焊接台，所述焊接台上转动安装有四工位工装底板，所述四工位工装底板上固定有定位销，所述焊接台上固定有焊接支架和下料支架，所述焊接支架上固定有弹片上料结构，所述下料支架上安装有下料结构，所述焊接台上固定安装有压紧气缸，所述压紧气缸的活塞杆固定有压臂，所述压臂固定有压板，所述焊接台上通过焊接支架固定有激光镭射焊接机。
[0008]这样，笔记本触控板支架叠放，放置在上料座的两侧，通过四根限位柱对笔记本触控板支架进行限位，避免其倒塌，通过上料结构将两个笔记本触控板支架吸附至四工位工装底板上，利用定位销对其进行定位，四工位工装底板转动90度，之后利用弹片上料结构将弹片上料至笔记本触控板支架的对应位置后，四工位工装底板转动90度，利用压紧气缸带动压臂和压板对笔记本触控板支架和弹片进行压紧，利用激光镭射焊接机进行焊接，四工位工装底板转动90度，利用下料结构对焊接之后的产品进行下料即可。本装置，能够实现自动化焊接，精度高。
[0009]其中，所述笔记本触控板上料结构包括固定安装在上料支架上的上料横向直线模组，所述上料横向直线模组的滑块固定有上料竖向直线模组，所述上料竖向直线模组的滑块固定安装有上料架，所述上料架的下端固定有上料座，所述上料座上安装有上料真空吸盘。
[0010]其中，所述弹片上料结构包括固定安装在焊接支架上焊接横向直线模组，所述焊接横向直线模组的滑块固定有焊接竖向直线模组，所述焊接竖向直线模组的滑块固定有吸
料架，所述吸料架的下端固定有电磁铁。
[0011]其中，所述下料结构包括固定安装在下料支架上的下料横向直线模组，所述下料横向直线模组的滑块固定有下料气缸，所述下料气缸的活塞杆向下固定有下料板，所述下料板上安装有真空吸盘。
[0012]其中，所述上料台上固定有四个锁紧气缸，所述锁紧气缸的活塞杆向上设置且固定有锁紧块，所述上料座上贯穿设置有与锁紧块插接配合的锁紧孔。
[0013]其中，所述上料台上固定有顶升气缸，所述顶升气缸的活塞杆向上固定有顶板，所述上料座正对顶板贯穿设置有穿孔。
[0014]其中，所述焊接台上固定安装有转台电机，所述四工位工装底板固定安装在转台电机的转盘上。
[0015]综上，本技术具有结构简单，自动化程度高，精度高的优点。
附图说明
[0016]图1为本技术所述的一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置的结构示意图。
[0017]图2为上料工位的局部示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“上、下”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0019]如图1
‑
2所示，一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置，包括上料工位和焊接工位；
[0020]所述上料工位包括上料台1，所述上料台上固定安装有回转气缸2，所述回转气缸的转盘上固定安装有上料座3，所述上料台上固定有上料支架4，所述上料支架上安装有笔记本触控板上料结构；所述上料座上设置有两组限位结构，所述限位结构包括固定安装在上料座上的四根限位柱5；
[0021]所述焊接工位包括焊接台6，所述焊接台上转动安装有四工位工装底板7，所述四工位工装底板上固定有定位销，所述焊接台上固定有焊接支架8和下料支架9，所述焊接支架上固定有弹片上料结构，所述下料支架上安装有下料结构，所述焊接台上固定安装有压紧气缸10，所述压紧气缸的活塞杆固定有压臂11，所述压臂固定有压板12，所述焊接台上通过焊接支架固定有激光镭射焊接机(未画出)。
[0022]这样，笔记本触控板支架叠放，放置在上料座的两侧，通过四根限位柱对笔记本触控板支架进行限位，避免其倒塌，通过上料结构将两个笔记本触控板支架吸附至四工位工装底板上，利用定位销对其进行定位，四工位工装底板转动90度，之后利用弹片上料结构将弹片上料至笔记本触控板支架的对应位置后，四工位工装底板转动90度，利用压紧气缸带动压臂和压板对笔记本触控板支架和弹片进行压紧，利用激光镭射焊接机进行焊接，四工
位工装底板转动90度，利用下料结构对焊接之后的产品进行下料即可。本装置，能够实现自动化焊接，精度高。在一侧的笔记本触控板上料结束后，回转气缸带动上料座转动180度，继续进行上料即可，提高效率。激光镭射焊接机为现有结构，直接安装使用，本附图中未画出。
[0023]本实施例中，所述笔记本触控板上料结构包括固定安装在上料支架上的上料横向直线模组13，所述上料横向直线模组的滑块固定有上料竖向直线模组14，所述上料竖向直线模组的滑块固定安装有上料架15，所述上料架的下端固定有上料座16，所述上料座上安装有上料真空吸盘17。利用上料真空吸盘对笔记本触控板支架进行吸附，通过上料横向直线模组和上料竖向直线模组带动笔记本触控板支架实现移动。
[0024]其中，所述弹片上料结构包括固定安装在焊接支架上焊接横向直线模组18，所述焊接横向直线模组的滑块固定有焊接竖向直线模组19，所述焊接竖向直线模组的滑块固定有吸料架20，所述吸料架的下端固定有电磁铁21。利用振动筛盘对弹片进行上料，电磁铁吸附弹片，通过焊接横向直线模组和焊接竖向直线模组带动弹片移动至笔记本触控板支架的对应位置。
[0025]本实施例中，所述下料结构包括固定安装在下料支架上的下料横向直线模组22，所述下料横向直线模组的滑块固定有下料气缸23，所述下料气缸的活塞杆向下固定有下料板24，所述下料板上安装有真空吸盘25。真空吸盘对焊接之后的产品进行吸附，下料气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置，其特征在于，包括上料工位和焊接工位；所述上料工位包括上料台，所述上料台上固定安装有回转气缸，所述回转气缸的转盘上固定安装有上料座，所述上料台上固定有上料支架，所述上料支架上安装有笔记本触控板上料结构；所述上料座上设置有两组限位结构，所述限位结构包括固定安装在上料座上的四根限位柱；所述焊接工位包括焊接台，所述焊接台上转动安装有四工位工装底板，所述四工位工装底板上固定有定位销，所述焊接台上固定有焊接支架和下料支架，所述焊接支架上固定有弹片上料结构，所述下料支架上安装有下料结构，所述焊接台上固定安装有压紧气缸，所述压紧气缸的活塞杆固定有压臂，所述压臂固定有压板，所述焊接台上通过焊接支架固定有激光镭射焊接机。2.根据权利要求1所述的一种笔记本触控板支架用弹片焊接装置，其特征在于，所述笔记本触控板上料结构包括固定安装在上料支架上的上料横向直线模组，所述上料横向直线模组的滑块固定有上料竖向直线模组，所述上料竖向直线模组的滑块固定安装有上料架，所述上料架的下端固定有上料座，所述上料座上安装有上料真空吸盘。3.根据权利要求2所述的一种笔记本触...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁俊，
申请(专利权)人：重庆安洁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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