MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风，其包括具有背腔的基底及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对设置的振膜，所述振膜位于所述基底和所述背板之间，所述振膜和基底之间设有与所述振膜连接的加强部，所述加强部的内表面沿所述振膜的振动方向的投影与所述背腔的内表面齐平或位于所述背腔中，所述加强部包括刻蚀阻挡墙和位于所述刻蚀阻挡墙内的牺牲层。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风可以增强产品的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风


[0001]本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

技术介绍

[0002]近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。
[0003]微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。
[0004]相关技术中的MEMS麦克风包括具有背腔的基底以及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板及与所述背板相对设置的振膜。振膜位于所述背板靠近所述基底的一侧，振膜在振动过程中，尤其是大力撞击时，振膜会与基底边缘接触，从而使MEMS的强度及可靠性降低。
[0005]因此，有必要提供一种改进的MEMS麦克风来解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术要解决的技术问题是提供一种可靠性较高的MEMS麦克风。
[0007]为解决上述技术问题，提供了一种MEMS麦克风，其包括具有背腔的基底及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对设置的振膜，所述振膜位于所述基底和所述背板之间，所述振膜和基底之间设有与所述振膜连接的加强部，所述加强部的内表面沿所述振膜的振动方向的投影与所述背腔的内表面齐平或位于所述背腔中，所述加强部包括刻蚀阻挡墙和位于所述刻蚀阻挡墙内的牺牲层。
[0008]优选的，所述MEMS麦克风还包括连接所述背板和所述基底的连接部，所述振膜与所述连接部的内表面连接。
[0009]优选的，所述刻蚀阻挡墙包括自所述振膜向基底方向延伸的第一侧墙以及位于所述振膜和基底之间并连接所述连接部和所述第一侧墙的第二侧壁。
[0010]优选的，所述刻蚀阻挡墙还包括自所述振膜向所述基底延伸的若干挡壁，所述挡壁与所述基底连接并位于所述第一侧墙和所述连接部之间。
[0011]优选的，所述第一侧墙沿所述振膜的振动方向的投影位于所述背腔中。
[0012]优选的，所述第一侧墙与所述背腔的内表面齐平。
[0013]优选的，所述刻蚀阻挡墙与所述振膜为一体结构。
[0014]与相关技术相比，通过在振膜和基底之间设置加强部，加强了振膜强度，并且可提高产品可靠性的作用。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0016]图1为本技术第一实施例提供的MEMS麦克风的剖视图；
[0017]图2为本技术第二实施例提供的MEMS麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1所示，为本技术第一实施例的MEMS麦克风100，其包括具有背腔10的基底11及设置在所述基底11上的电容系统20。电容系统20包括背板21以及与所述背板21相对设置的振膜22，所述振膜22位于背板21靠近所述基底11的一侧。当声压作用于振膜22时，正对背板21与背对背板21的振膜22两面存在压强差，使得振膜22做靠近背板21或远离背板21的运动，从而引起振膜22与背板21间电容的变化，实现声音信号到电信号的转换。另外，所述MEMS麦克风100还包括连接所述背板21和所述基底11的连接部30，所述振膜22与所述连接部30的内表面连接，连接部30可与背板21为一体结构，在其它实施方式中，连接部也可与背板为分体结构。
[0020]所述振膜22和基底11之间与所述振膜22连接的加强部40，所述加强部40的内表面410沿所述振膜22的振动方向的投影与所述内腔10的内表面111齐平，具体的，加强部40的内表面410即最靠近所述背腔10的表面，背腔10的内表面111即围合形成背腔10的表面。加强部40包括刻蚀阻挡墙41和位于所述刻蚀阻挡墙41内的牺牲层42。由此，刻蚀阻挡墙41和牺牲层42与振膜22连接，共同作为振膜22的加强部30，增加了振膜22的强度，另外，投影位于基底11部分的振膜22为振膜22的有效区，振膜22的有效区全部与加强部40连接，则振膜22的有效区不会撞击到基底11，从而提高了MEMS麦克风100的可靠性。
[0021]所述刻蚀阻挡墙41包括自所述振膜22向基底11方向延伸的第一侧墙411、位于所述振膜22和基底11之间并连接所述连接部30和所述第一侧墙411的第二侧壁412以及自所述振膜22向所述基底11延伸的若干挡壁413，所述挡壁413与所述基底11连接并位于所述第一侧墙411和所述连接部30之间。刻蚀阻挡墙40可与振膜22一体成型，在其它实施方式中，刻蚀阻挡墙40也可与振膜22分体成型。
[0022]在本实施方式中，加强部40的内表面410即为第一侧墙411的内表面，即第一侧墙411与所述背腔10的内表面齐平。
[0023]如图2所示，为本技术第二实施例的MEMS麦克风100
’
，第二实施例与第一实施例的区别仅在于：在第二实施例中，加强部40
’
的内表面410
’
沿所述振膜22
’
的振动方向的投影位于所述背腔10
’
中。即第一侧墙411
’
沿所述振膜22
’
的振动方向的投影位于所述背腔10
’
中。
[0024]与相关技术相比，通过在振膜和基底之间设置加强部，加强了振膜强度，并且可提高产品可靠性的作用。
[0025]以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其包括具有背腔的基底及设置在所述基底上的电容系统，所述电容系统包括背板以及与所述背板相对设置的振膜，所述振膜位于所述基底和所述背板之间，其特征在于，所述振膜和基底之间设有与所述振膜连接的加强部，所述加强部的内表面沿所述振膜的振动方向的投影与所述背腔的内表面齐平或位于所述背腔中，所述加强部包括刻蚀阻挡墙和位于所述刻蚀阻挡墙内的牺牲层。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述MEMS麦克风还包括连接所述背板和所述基底的连接部，所述振膜与所述连接部的内表面连接。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于：所述刻蚀阻挡墙...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨微，科林，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：