过电流保护组件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种过电流保护组件及其制造方法。该过电流保护组件包含一正温度系数材料层、一第一电极层、一第二电极层、一第一端电极及一第二端电极。该正温度系数材料层夹设于该第一电极层及该第二电极层的中间。该第一端电极及该第二端电极分设于该正温度系数材料层的相对的两个侧面，并分别和该第一电极层及该第二电极层相连接。且该第一端电极及该第二端电极分别延伸至与所述两个侧面相邻接并相互垂直的四个表面。从而，能够得到结构简单及本体完全被包覆、低成本、体积小及可靠性佳的电子组件，并能降低制造成本及环境污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种过电流保护组件(Over-Current Protection Device)及其制造 方法，更具体而言，涉及一具有正温度系数(positive temperature coefficient ;PTC)特 性的表面黏着型过电流保护器。
技术介绍
现有的正温度系数组件的电阻值对温度变化的反应相当敏锐。当正温度系数组 件于正常使用状况时，其电阻可维持极低值而使电路得以正常运行。但是当发生过电流或 过高温的现象而使温度上升至一临界温度时，其电阻值会瞬间弹跳至一高电阻状态(例如 IO4Ohm以上)而将过量的电流反向抵销，以达到保护电池或电路组件的目的。参见图1，美国专利第US 5，852，397号揭示一具有过电流保护的电气装置1，其中 正温度系数材料层10的上、下表面分别贴合一金属箔电极片11，再将这些上、下金属箔电 极片11的表面蚀刻出长条状沟槽12，如此同一面的金属箔电极片11则分割为两个大小不 相同的电极部。另外，该电气装置1的左右边缘各钻出一导通孔，然后再于各导通孔中电镀 一导通柱13，因此位于同一端的电极部就能上下导通。图2为中国台湾专利公告第415，624号所揭示的表面黏着电气装置的立体图。表 面黏着电气装置2同样于一正温度系数材料层20的上、下表面分别贴合一金属膜层21，再 以蚀刻工艺分别将该上、下金属膜层21的左侧与右侧形成一长条状缺口。接着在上、下金 属膜层21分别涂布一绝缘薄膜22，且这些缺口也会被绝缘薄膜22填满。然后于上、下绝缘 薄膜22表面分别再贴合一金属箔电极片23，同样以蚀刻工艺将金属箔电极片23的中央部 分去除，只留下左右两区对称的端部。此外，在表面黏着电气装置2的左右边缘要各形成一通孔，并于各通孔壁电镀一 导通层24，如此就能将左侧的两金属箔电极片23电性连接至下金属膜层21，以及将右侧的 两金属箔电极片23电性连接至上金属膜层21。上述现有技术均利用类似印刷电路板的生产工艺，例如曝光、显影、蚀刻、钻孔及 电镀等，因此不仅需要较昂贵的生产设备及复杂的工艺，而且会产生污染环境的蚀刻液或 电镀液。另外，关于电气装置1及表面黏着电气装置2，外部电极和内部电极(或导通柱、导 通层)间的接触面积小，因此也会导致电阻值升高。在电子组件面积日益微小化的要求之 下，该接触面积或通孔直径无法有效被减少，故现有技术并不利于制作小型化电流保护组 件。此外，电气装置1及表面黏着电气装置2，其两个侧面(垂直于上、下金属膜层表 面且沿着本体的长边方向的表面)的叠层结构均暴露于空气中，使得正温度系数材料层及 上、下金属膜层会被湿气侵入而影响可靠度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种过电流保护组件，其结构简单及本体完全被包覆，实 为一低成本、体积小及可靠性佳的电子组件。 本专利技术的另一目的在于，提供一种过电流保护组件的制造方法，其采取容易且污 染低的工艺，故能降低制造成本及环境污染。本专利技术提供一种过电流保护组件，其包含一正温度系数材料层、一第一电极层、一 第二电极层、一第一端电极及一第二端电极。该正温度系数材料层夹设于该第一电极层及 该第二电极层的中间。该第一端电极及该第二端电极分设于该正温度系数材料层的相对的 两个侧面，并分别和该第一电极层及该第二电极层相连接。且该第一端电极及该第二端电 极分别延伸至与所述两个侧面相邻接并相互垂直的四个表面。另外，臓四特面未被織一端电概織j謝及驢的^mK设有一本体膽层。本专利技术提供一种过电流保护组件的制造方法，其包含下列步骤提供一正温度系 数材料层；以印刷方式于该正温度系数材料层的上表面及下表面分别形成一第一电极层及 一第二电极层；切割该正温度系数材料层、该第一电极层及该第二电极层的叠层结构为多 个本体单元；以及将各本体单元沾涂(dipping) —导电材料以形成两个相对的端电极。本专利技术还包含覆盖一本体绝缘层于该本体单元未被该第一端电极及该第二端电 极附着的位置处的步骤。本专利技术还包含滚镀一可焊性金属于该端电极表面的步骤。通过本专利技术可以得到结构简单及本体完全被包覆、低成本、体积小及可靠性佳的 电子组件，并能降低制造成本及环境污染。附图说明图1为现有的过电流保护组件的示意图；图2为另一现有的过电流保护组件的示意图；以及图3A 3G为本专利技术过电流保护组件的制造步骤的示意图。其中，附图标记说明如下1电气装置2表面黏着电气装置10正温度系数材料层11金属箔电极片12沟槽13导通柱21金属膜层22绝缘薄膜23金属箔电极片24导通层30电流保护组件31正温度系数材料层32第一电极层33第二电极层36、36'第一端电极37、37'第二端电极38本体绝缘层39本体单元311上表面312下表面具体实施例方式图3A 3F为本专利技术过电流保护组件的制造步骤的示意图。首先提供一正温度系数材料层(或基板)31，此外本实例使用高分子正温度系数(polymerPTC)材料。然后以印 刷(printing)方式于正温度系数材料层31的上表面311及下表面312分别形成一第一电 极层32及一第二电极层33，如图3B所示。为能使正温度系数材料层31与第一电极层32及第二电极层33间的接合界面有更好的结合性，可以先将上表面311及下表面312粗化处理，例如喷砂及研磨等。该第一 电极层32及该第二电极层33的图案上下交错布置，亦即第一电极层32及第二电极层33 分别包含多个等间距的长条状区域，且所述多个长条状区域并未于上、下表面对齐设置。本 专利技术可使用网印工艺将第一电极层32及第二电极层33的图案直接限定于正温度系数材料 层31上，故与现有技术以光学蚀刻工艺限定铜箔图案相比是更简单且低廉的工艺。第一电 极层32及第二电极层33的材料可选用金、银、钯、铜、镍、碳或前述材料任意组合的混合物。参见图3C，正温度系数材料层31、第一电极层32及第二电极层33的叠层结构已 完成，并可延着图3C中所示的网格状切割路径将该叠层结构分割为多个本体单元39。图3D为显示出一个本体单元39的立体图。第一电极层32的左侧与正温度系数材 料层31的左侧近似对齐，但第一电极层32的右侧未延伸至正温度系数材料层31的右侧。 此外第二电极层33的与正温度系数材料层31的右侧近似对齐，但第二电极层33的左侧未 延伸至正温度系数材料层31的左侧。各本体单元39要沾涂一导电材料以形成两个相对的第一端电极36及第二端电极 37，例如沾银或沾铜。此外该第一端电极36及该第二端电极37分设于本体单元39的相 对的两个侧面，并分别和第一电极层32及第二电极层33相连接。且第一端电极36及第二 端电极37分别自所述相对的两个侧面延伸至与所述两个侧面相邻接并相互垂直的四个表 面，因此形成各具有五个外表面的端电极。相对于现有技术中三个表面的端电极，本专利技术的 过电流保护组件更有利于后续表面黏着工艺的实施。参见图3E 3F，一本体绝缘层38覆盖于该本体单元39。优选地，本体绝缘层38 可以设于所述四个表面未被该第一端电极36及该第二端电极37覆盖的位置处。由于本体 绝缘层38能避免湿气侵入本体单元39内，故可以提升过电流保护组件30的可靠性。另外， 优选地，该第一电极层32邻接该第一端电极36的部分未被该本体绝缘层38覆盖，该第二 电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过电流保护组件，包含：一第一电极层；一第二电极层；一正温度系数材料层，夹设于该第一电极层及该第二电极层之间；一第一端电极，电性连接该第一电极层；一第二端电极，电性连接该第二电极层；其中该第一端电极及该第二端电极分设于该正温度系数材料层的相对的两个侧面，且该第一端电极及该第二端电极分别延伸至与所述两个侧面相邻接并相互垂直的四个表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李文志，冯辉明，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]