电子装置制造方法及图纸

本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包括第一绝缘层、电子组件、晶体管电路以及控制电路。第一绝缘层包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。电子组件位于第一表面上。晶体管电路位于第一表面上或第二表面上。控制电路经由晶体管电路来驱动电子组件。路经由晶体管电路来驱动电子组件。路经由晶体管电路来驱动电子组件。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
[0001]本专利技术是2020年5月15日所提出的申请号为202010411348.5、专利技术名称为《电子装置及其制造方法》的专利技术专利申请的分案申请。


[0002]本揭露涉及一种装置，尤其涉及一种电子装置。

技术介绍

[0003]当电子装置越来越精细，主动组件较难直接制作在基板、薄膜或玻璃上。并且，受制于半导体制程中对于线宽及线距的限制，一般的电路基板上必需制作有多层的布线结构来使主动组件设置在电路基板上，因此导致电子装置的尺寸以及制程成本的增加。有鉴于此，以下提出几个实施例的解决方案。

技术实现思路

[0004]本揭露是针对一种电子装置，可提供或制造包括有晶体管电路以及单面或双面重分布制程(Redistribution Layer,RDL)布线的电子结构的电子装置。
[0005]根据本揭露的实施例，本揭露的电子装置包括第一绝缘层、电子组件、晶体管电路以及控制电路。第一绝缘层包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。电子组件位于第一表面上。晶体管电路位于第一表面上或第二表面上。控制电路经由晶体管电路来驱动电子组件。
[0006]基于上述，本揭露的电子装置，可通过较少层数的重分布制程布线以及设置有晶体管电路来实现较具有尺寸以及制程成本较低的电子结构的电子装置。
[0007]通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出显示设备的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。
附图说明
[0008]包括附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。
[0009]图1为本揭露的第一实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0010]图2A及图2B为本揭露的第一实施例的电子装置的制造方法的流程图；
[0011]图3A至图3D为图2A及图2B的制造方法期间各阶段的结构的剖视示意图；
[0012]图4为本揭露的第二实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0013]图5A及图5B为本揭露的第二实施例的电子装置的制造方法的流程图；
[0014]图6A至图6D为图5A及图5B的制造方法期间各阶段的结构的剖视示意图；
[0015]图7为本揭露的第三实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0016]图8为本揭露的第三实施例的电子装置的制造方法的流程图；
[0017]图9A至图9D为图8的制造方法期间各阶段的结构的剖视示意图；
[0018]图10为本揭露的第四实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0019]图11为本揭露的第四实施例的电子装置的制造方法的流程图；
[0020]图12A至图12D为图11的制造方法期间各阶段的结构的剖视示意图；
[0021]图13为本揭露的第五实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0022]图14为本揭露的第六实施例的电子装置的结构的剖视示意图；
[0023]图15为本揭露的第七实施例的电子装置的结构的剖视示意图。
[0024]附图标号说明
[0025]100、400、700、1000、1300、1400、1500:电子装置；
[0026]110、310、410、610、710、910、1010、1210、1310、1410、1510:第一金属层；
[0027]111、311、411、611、1311、1411、1511:开口；
[0028]120、320、420、620、720、920、1020、1220、1320、1420、1520:第一绝缘层；
[0029]130、330、430、630、730、930、1030、1230、1330、1430、1530:第二金属层；
[0030]140、340、440、640、740、940、1040、1240、1340、1440、1540:布线层；
[0031]150、350、450、650、750、950、1050、1250、1350、1450、1550:晶体管电路；
[0032]160、360、460、660、760、960、1060、1260、1360、1460、1560:第二绝缘层；
[0033]170、370、370
’
、470、670、670'、770、970、1070、1270、1370、1470、1570:电子组件；
[0034]171、172、371、372、471、472、671、672、771、772、971、972、1071、1072、1251、1271、1272、1351、1371、1372、1452、1471、1472、1553、1571、1572:导电件；
[0035]180、380、480、680、780、980、1080、1280、1380、1480、1580:控制电路；
[0036]181、381、481、681、781、981、1081、1281、1381、1481、1581:载板；
[0037]182、382、482、682、782、982、1082、1282、1382、1482、1582:导电材料；
[0038]301、303、601、603、901、903、1203:承载基板；
[0039]302、602、902、1202:连接层；
[0040]312～316、612～616:电极
[0041]690、390:被动组件；
[0042]S1:第一表面；
[0043]S2:第二表面；
[0044]S201～S213、S501～S513、S801～S811、S1101～S1111:步骤；
[0045]D1:第一方向；
[0046]D2:第二方向；
[0047]D3:第三方向。
具体实施方式
[0048]本揭露通篇说明书与所附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解，显示设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中，“含有”与“包括”等词为开放式词语，因此其应被解释为“含有但不限定为
…”
之意。
[0049]在本揭露一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构是直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。此外，用语“耦接”包括任何直接及间接的电性连接手段。
[0050]当叙述一第一材料层设置于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一绝缘层，包括第一表面以及相对于所述第一表面的第二表面；电子组件，位于所述第一表面上；晶体管电路，位于所述第一表面上或所述第二表面上；以及控制电路，其中，所述控制电路经由所述晶体管电路来驱动所述电子组件。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述晶体管电路包括玻璃基材以及位于所述玻璃基材上的至少一个晶体管。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子组件是PN接面组件。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述电子组件包括可调电容。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪堂钦，丁景隆，韦忠光，高克毅，王东荣，谢志勇，黄浩榕，李宜音，何家齐，林宜宏，周政旭，曾嘉平，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：