一种压敏胶层的低介电常数胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及胶带技术领域，且公开了一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层，所述防水层的底部设有防静电层，所述防静电层的底部设有散热复合层，所述散热复合层的底部设有第一介电层，所述第一介电层的底部设有第二介电层，所述第二介电层的底部设有粘结层。该压敏胶层的低介电常数胶带，通过设置不同介电常数的不同极性的两层介电层，可以有效的降低其介电损耗，避免胶带在电路中使用时增大电能损耗。防静电层的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，能避免产生静电，粘结层采用压敏胶材料能提高粘结能力，散热复合层的内部包含有陶瓷层、金属箔和散热孔，便于导热、散热避免缠绕处温度过高，影响胶带粘结性。影响胶带粘结性。影响胶带粘结性。

【技术实现步骤摘要】
一种压敏胶层的低介电常数胶带


[0001]本技术涉及胶带
，具体为一种压敏胶层的低介电常数胶带。

技术介绍

[0002]胶带是由基材和胶黏剂两部分组成，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起，绝缘胶带是一种专门用于防止漏电，起绝缘作用的胶带，主要用于电线的接驳和电气的绝缘防护，是工业和家用等必不可少的用品。
[0003]现有的绝缘胶带，在使用过程中具有较大的介电损耗，在电力输送中会产生较大的电力损耗，不利于降低电能损耗，且在接线处，通常会使用多根电线连接，这使得接线处会产生较多的热量，而现有的绝缘胶带散热能力较差，不利于快速散热接线处的热量，容易导致胶带的粘结性变差，进而影响连接的安全性，为解决上述问题，我们提出了一种压敏胶层的低介电常数胶带。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，为解决上述的问题，本技术提供如下技术方案：一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层，所述防水层的底部设有防静电层，所述防静电层的底部设有散热复合层，所述散热复合层的底部设有第一介电层，所述第一介电层的底部设有第二介电层，所述第二介电层的底部设有粘结层，所述散热复合层的内部包含有陶瓷层、金属箔和散热孔。
[0005]进一步的，所述防静电层的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电。
[0006]进一步的，所述第一介电层和第二介电层带有不同极性的介电常数，降低介电常数。
[0007]进一步的，所述粘结层采用压敏胶材料，提高粘结能力。
[0008]进一步的，所述陶瓷层的内部均匀的开设有散热孔，便于散热。
[0009]进一步的，所述陶瓷层与金属箔交错设置，且所述金属箔的材料为铜、铝、银中的一种，便于导热。
[0010]与现有技术相比，本技术提供了一种压敏胶层的低介电常数胶带，具备以下有益效果：
[0011]该压敏胶层的低介电常数胶带，通过设置不同介电常数的不同极性的两层介电层，可以有效的降低其介电损耗，避免胶带在电路中使用时增大电能损耗。防静电层的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，能避免产生静电，粘结层采用压敏胶材料能提高粘结能力，散热复合层的内部包含有陶瓷层、金属箔和散热孔，便于导热、散热避免缠绕处温度过高，影响胶带粘结性。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构立体示意图；
[0013]图2为本技术散热复合层结构立体示意图；
[0014]图3为本技术图1中A结构放大示意图。
[0015]图中：1、防水层；2、防静电层；3、散热复合层；4、第一介电层；5、第二介电层；6、粘结层；31、陶瓷层；32、金属箔；33、散热孔。
实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]该压敏胶层的低介电常数胶带的实施例如下：
实施例
[0018]请参阅图1
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图3，一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层1，防水层1的底部设有防静电层2，防静电层2的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电，防静电层2的底部设有散热复合层3，散热复合层3的底部设有第一介电层4，第一介电层4的底部设有第二介电层5，第一介电层4和第二介电层5带有不同极性的介电常数，降低介电常数，第一介电层4与第二介电层5的介电系数比为2:1，第二介电层5的底部设有粘结层6，粘结层6采用压敏胶材料，提高粘结能力，散热复合层3的内部包含有陶瓷层31、金属箔32和散热孔33，陶瓷层31的内部均匀的开设有散热孔33，便于散热，陶瓷层31与金属箔32交错设置，且金属箔32的材料为铜、铝、银中的一种，便于导热。
实施例
[0019]请参阅图1
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图3，一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层1，防水层1的底部设有防静电层2，防静电层2的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电，防静电层2的底部设有散热复合层3，散热复合层3的底部设有第一介电层4，第一介电层4的底部设有第二介电层5，第一介电层4和第二介电层5带有不同极性的介电常数，降低介电常数，第一介电层4与第二介电层5的介电系数比为1.5:1，第二介电层5的底部设有粘结层6，粘结层6采用压敏胶材料，提高粘结能力，散热复合层3的内部包含有陶瓷层31、金属箔32和散热孔33，陶瓷层31的内部均匀的开设有散热孔33，便于散热，陶瓷层31与金属箔32交错设置，且金属箔32的材料为铜、铝、银中的一种，便于导热。
实施例
[0020]请参阅图1
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图3，一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层1，防水层1的底部设有防静电层2，防静电层2的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电，防静电层2的底部设有散热复合层3，散热复合层3的底部设有第一介电层4，第一介电层4的底部设有第二介电层5，第一介电层4和第二介电层5带有不同极性的介电常数，降低介电常
数，第一介电层4与第二介电层5的介电系数比为1:1，第二介电层5的底部设有粘结层6，粘结层6采用压敏胶材料，提高粘结能力，散热复合层3的内部包含有陶瓷层31、金属箔32和散热孔33，陶瓷层31的内部均匀的开设有散热孔33，便于散热，陶瓷层31与金属箔32交错设置，且金属箔32的材料为铜、铝、银中的一种，便于导热。
实施例
[0021]请参阅图1
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图3，一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层1，防水层1的底部设有防静电层2，防静电层2的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电，防静电层2的底部设有散热复合层3，散热复合层3的底部设有第一介电层4，第一介电层4的底部设有第二介电层5，第一介电层4和第二介电层5带有不同极性的介电常数，降低介电常数，第一介电层4与第二介电层5的介电系数比为1:1.5，第二介电层5的底部设有粘结层6，粘结层6采用压敏胶材料，提高粘结能力，散热复合层3的内部包含有陶瓷层31、金属箔32和散热孔33，陶瓷层31的内部均匀的开设有散热孔33，便于散热，陶瓷层31与金属箔32交错设置，且金属箔32的材料为铜、铝、银中的一种，便于导热。
实施例
[0022]请参阅图1
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图3，一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层1，防水层1的底部设有防静电层2，防静电层2的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝，避免产生静电，防静电层2的底部设有散热复合层3，散热复合层3的底部设有第一介电层4，第一介电层4的底部设有第二介电层5，第一介电层4和第二介电层5带有不同极性的介电常数，降低介电常数，第一介电层4与第二介电层5的介电系数比为1:2，第二介电层5的底部设有粘结层6，粘结层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压敏胶层的低介电常数胶带，包括防水层（1），其特征在于：所述防水层（1）的底部设有防静电层（2），所述防静电层（2）的底部设有散热复合层（3），所述散热复合层（3）的底部设有第一介电层（4），所述第一介电层（4）的底部设有第二介电层（5），所述第二介电层（5）的底部设有粘结层（6），所述散热复合层（3）的内部包含有陶瓷层（31）、金属箔（32）和散热孔（33）。2.根据权利要求1所述的一种压敏胶层的低介电常数胶带，其特征在于：所述防静电层（2）的内部采用网格状，其内部含有导电金属丝。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾良华，
申请(专利权)人：苏州恒悦新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：