本实用新型专利技术公开了一种IC芯片检测装置的上料机构，包括输送装置和上料装置，所述上料装置固定连接在输送装置的侧端上表面边缘，所述输送装置的内部固定安装有限位框架，所述限位框架内部前端转动安装有第一输送带，所述限位框架的内部后端转动安装有第二输送带，所述限位框架的上表面中心固定安装有检测头，所述限位框架的内部且位于检测头的底部固定安装有第一柱塞式气缸，所述第一柱塞式气缸的一端固定连接有载盘，所述上料装置的内部固定安装有驱动电机。本实用新型专利技术主要解决可以通过输送装置和上料装置的配合运行，能够便于对待检和被检后的IC芯片进行同步循环交替上料和下料，从而便于提高对IC芯片检测的效率。从而便于提高对IC芯片检测的效率。从而便于提高对IC芯片检测的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片检测装置的上料机构
[0001]本技术涉及IC芯片检测上料机构设备
，具体为一种IC芯片检测装置的上料机构。
技术介绍
[0002]IC测试是通过测量IC的输出响应，将其与预期的输出相比较，以评估IC器件电性能的过程。它是验证产品性能、监控生产状况、分析产品实效的重要手段，IC的制造工艺永远无法达到100％的良率，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前，需先进行测试，剔除不良品以降低成本的损失。
[0003]根据中国专利公开号CN113816118A，一种IC芯片检测上料工装，属于半导体检测或者物料输送相关
，其包括放置组件，放置组件的一侧设有送料组件，放置组件的另一侧设有倒出组件，本专利技术在进行IC芯片检测时，方便进行IC芯片的上料操作，而在进行IC芯片上料时，能够根据包装盒的具体结构进行自适应的调节，进而确保包装盒上料的精确性，同时还能稳定地进行下料，并且采用往复运动的方式进行包装盒的推送，提高了包装盒推送的效率，能够自动地进行包装盒的翻转，从而实现了包装盒内IC芯片的倒出，同时在进行IC芯片倒出时能对包装盒的一端进行限位，从而确保了翻转时包装盒的稳定性，具有较强的实用性。
[0004]但是现有上述的IC芯片检测上料工装在使用过程中还是存在一些不足之处，例如：现有的IC芯片检测上料工装在使用时，不便于对待检和被检后的IC芯片进行同步循环交替上料和下料，从而不便于提高对IC芯片检测的效率，所以需要一种IC芯片检测装置的上料机构，以解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种IC芯片检测装置的上料机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC芯片检测装置的上料机构，包括输送装置和上料装置，所述上料装置固定连接在输送装置的侧端上表面边缘，所述输送装置的内部固定安装有限位框架，所述限位框架内部前端转动安装有第一输送带，所述限位框架的内部后端转动安装有第二输送带，所述限位框架的上表面中心固定安装有检测头，所述限位框架的内部且位于检测头的底部固定安装有第一柱塞式气缸，所述第一柱塞式气缸的一端固定连接有载盘，所述上料装置的内部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的一端固定连接有螺纹杆，所述驱动电机的上表面固定连接有限位杆，所述限位杆和螺纹杆的外表面滑动安装有连接架，所述连接架的顶面中心固定安装有第二柱塞式气缸，所述第二柱塞式气缸的底部固定连接有横板，所述横板的底面均匀固定连接有吸盘。
[0007]优选的，所述连接架的内部开设有限位滑槽，所述横板通过限位滑槽与连接架的内部滑动卡接。
[0008]优选的，所述连接架的内部两端均固定连接有限位柱，所述横板在连接架的内部滑动套接在限位柱的外表面。
[0009]优选的，所述连接架的外面面均开设螺纹孔和套接孔，所述连接架通过螺纹孔和套接孔分别与螺纹杆和限位杆的外表面滑动连接。
[0010]优选的，所述第一输送带和第二输送带距载盘之间的距离相等，且所述横板底部两端吸盘之间的距离与载盘距第一输送带之间的距离相等。
[0011]优选的，所述限位框架的内部对称固定安装有限位导杆，所述载盘滑动套接在限位导杆的外表面，所述检测头的顶部固定连接有第三柱塞式气缸，所述限位框架的上表面且位于检测头的边缘固定安装有检测器，所述检测头与检测器电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0013]一.本技术通过控制两组吸盘对第一输送带和载盘上表面的IC芯片进行吸附运输，从而能够同步对IC芯片进行上料和下料，同时能够对IC芯片进行循环交替检测，并且保证了对IC芯片检测的效率。
[0014]二.本技术通过输送装置和上料装置的配合运行，能够便于对待检和被检后的IC芯片进行同步循环交替上料和下料，从而便于提高对IC芯片检测的效率。
附图说明
[0015]图1为本技术的主体结构示意图；
[0016]图2为本技术的输送装置结构示意图；
[0017]图3为本技术的上料装置结构示意图。
[0018]图中：1
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输送装置、2
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上料装置、3
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限位框架、4
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第一柱塞式气缸、5
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第一输送带、6
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载盘、7
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检测头、8
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第二输送带、9
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横板、10
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驱动电机、11
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连接架、12
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第二柱塞式气缸、13
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限位杆、14
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螺纹杆、15
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吸盘。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种IC芯片检测装置的上料机构，包括输送装置1和上料装置2，上料装置2固定连接在输送装置1的侧端上表面边缘，输送装置1的内部固定安装有限位框架3，限位框架3内部前端转动安装有第一输送带5，限位框架3的内部后端转动安装有第二输送带8，限位框架3的上表面中心固定安装有检测头7，限位框架3的内部且位于检测头7的底部固定安装有第一柱塞式气缸4，第一柱塞式气缸4的一端固定连接有载盘6，上料装置2的内部固定安装有驱动电机10，驱动电机10的一端固定连接有螺纹杆14，驱动电机10的上表面固定连接有限位杆13，限位杆13和螺纹杆14的外表面滑动安装有连接架11，连接架11的顶面中心固定安装有第二柱塞式气缸12，第二柱塞式气缸12的底部固定连接有横板9，横板9的底面均匀固定连接有吸盘15。
[0021]连接架11的内部开设有限位滑槽，横板9通过限位滑槽与连接架11的内部滑动卡
接，从而能够对横板9升降时起到限位作用。
[0022]连接架11的内部两端均固定连接有限位柱，横板9在连接架11的内部滑动套接在限位柱的外表面，从而能够保证横板9在连接架11内部的稳定升降。
[0023]连接架11的外面面均开设螺纹孔和套接孔，连接架11通过螺纹孔和套接孔分别与螺纹杆14和限位杆13的外表面滑动连接，从而在驱动电机10转动运行时，能够控制连接架11在限位杆13外表面的往复滑动。
[0024]第一输送带5和第二输送带8距载盘6之间的距离相等，且横板9底部两端吸盘15之间的距离与载盘6距第一输送带5之间的距离相等，所以能够使得横板9底部的两组吸盘15对第一输送带5和载盘6上表面的两组IC芯片进行同步上下料。
[0025]限位框架3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片检测装置的上料机构，包括输送装置(1)和上料装置(2)，所述上料装置(2)固定连接在输送装置(1)的侧端上表面边缘，其特征在于：所述输送装置(1)的内部固定安装有限位框架(3)，所述限位框架(3)内部前端转动安装有第一输送带(5)，所述限位框架(3)的内部后端转动安装有第二输送带(8)，所述限位框架(3)的上表面中心固定安装有检测头(7)，所述限位框架(3)的内部且位于检测头(7)的底部固定安装有第一柱塞式气缸(4)，所述第一柱塞式气缸(4)的一端固定连接有载盘(6)，所述上料装置(2)的内部固定安装有驱动电机(10)，所述驱动电机(10)的一端固定连接有螺纹杆(14)，所述驱动电机(10)的上表面固定连接有限位杆(13)，所述限位杆(13)和螺纹杆(14)的外表面滑动安装有连接架(11)，所述连接架(11)的顶面中心固定安装有第二柱塞式气缸(12)，所述第二柱塞式气缸(12)的底部固定连接有横板(9)，所述横板(9)的底面均匀固定连接有吸盘(15)。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片检测装置的上料机构，其特征在于：所述连接架(11)的内部开设有限位滑槽，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李克强，蒋益程，张亚，孔跃强，
申请(专利权)人：恩普千睿电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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