微型断路器制造技术

本实用新型专利技术的至少一实施例提供一种微型断路器，其包括壳体。该壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在壳体本体的至少一部分的外侧，用于使壳体的温度被均匀化。化。化。

【技术实现步骤摘要】
微型断路器


[0001]本公开的实施例涉及微型断路器。

技术介绍

[0002]微型断路器是建筑电气终端配电装置使用最广泛的终端保护电器之一。微型断路器通常包括操作机构、触头组件、脱扣机构和灭弧装置等。微型断路器的各个部件结构紧凑地布置在微型断路器的壳体中，使得微型断路器的体积很小。
[0003]然而，较小的体积和较大的电流导致微型断路器的壳体上的温度较高，尤其是对于壳体上特定的区域而言。壳体上的特定区域的温度可能超过阈值温度，导致不符合相关标准。

技术实现思路

[0004]本公开的至少一实施例提供一种微型断路器，其包括壳体。该壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在壳体本体的至少一部分的外侧，用于使壳体的温度被均匀化。
[0005]例如，在一些实施例中，均热层包括石墨层。
[0006]例如，在一些实施例中，均热层通过第一粘结层固定到壳体本体，第一粘结层设置在均热层和壳体本体之间。
[0007]例如，在一些实施例中，壳体还包括美观层，其覆盖在均热层的外侧，美观层为聚合物层。
[0008]例如，在一些实施例中，壳体本体由尼龙塑料制成。
[0009]例如，在一些实施例中，美观层通过第二粘结层固定到均热层，第二粘结层设置在均热层和美观层之间。
[0010]例如，在一些实施例中，均热层的厚度在20
‑
200微米的范围内。
[0011]例如，在一些实施例中，在壳体的相对的两个侧壁上，均热层覆盖在壳体本体的至少一部分的外侧。
[0012]例如，在一些实施例中，在壳体的相对的两个侧壁上，均热层覆盖壳体本体的大于90％的表面积。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本公开的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1示出了根据本公开的一实施例的微型断路器的壳体的一部分的剖视示意图。
具体实施方式
[0015]下面，参照附图详细描述根据本公开的实施例的微型断路器。为使本实用公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0016]因此，以下对结合附图提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0017]除非上下文另有定义，否则单数形式包括复数形式。在整个说明书中，术语“包括”、“具有”、等在本文中用于指定所述特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合。
[0018]另外，即使使用诸如“第一”、“第二”等序数的术语用于描述各种部件，但这些部件并不受这些术语的限制，并且这些术语仅用于区分一个元件与其他元件。
[0019]在一种微型断路器中，壳体本体的外侧没有覆盖有均热层。该微型断路器的相对的两个侧壁的仿真温度分布示意图显示，该两个侧壁的温度分布不均匀，在特定区域处具有较高的温度。例如，在一个侧壁在中间位置处具有107℃的最高温度，在另一个侧壁在中间位置处具有104℃的最高温度。局部的高温将导致微型断路器性能下降，并且不能满足相关标准的要求。因此，需要一种微型断路器，其壳体具有较低的最高温度。
[0020]图1示出了根据本公开的一实施例的微型断路器的壳体的一部分的剖视示意图。如图1所示，微型断路器的壳体至少包括壳体本体110和覆盖在壳体本体110至少一部分的外侧的均热层120。壳体本体110由聚合物制成，例如尼龙塑料。均热层120为具有高导热率的材料，以使壳体本体110上的温度均匀化。例如，均热层120可以为石墨层。因此，通过设置均热层120，壳体上温度较高的局部区域的热量被及时传导到其他区域，使得壳体的温度被均匀化，壳体的最高温度被降低。
[0021]可以根据微型断路器的内部结构设置均热层120的位置和大小。例如，根据微型短路器内部的具体结构确定局部高温区域的位置，然后在局部高温区域及其邻近区域设置均热层120，以将局部高温区域的热量尽快传导到其邻近区域。在一些示例中，在壳体的相对的两个侧壁上，均热层120覆盖在壳体本体110的至少一部分的外侧，例如，覆盖壳体本体110的在两个侧壁处的大于90％的表面积。此外，可以根据具体需要设置均热层120的厚度。例如，均热层120的厚度可以在20
‑
200微米的范围内。
[0022]如图1所示，壳体还包括美观层130，其覆盖在均热层120的外侧。美观层130可以为白色，或者其他颜色。由于诸如石墨层的均热层120是黑色的，通过设置美观层130，可以改善壳体的美观。例如，美观层130为聚合物层，以允许美观层130具有美观的颜色。
[0023]如图1所示，均热层120可以通过第一粘结层140固定到壳体本体110，美观层130可以通过第二粘结层150固定到均热层120。例如，第一粘结层140和第二粘结层150可以为双面胶，但本公开不限于此。在其他示例中，均热层120可以通过涂覆而固定到壳体本体110。
[0024]在一实施例中，壳体本体110的外侧覆盖有均热层120。在另一实施例中，壳体本体110的外侧没有覆盖有均热层120。将其他条件设置为相同的，通过仿真根据该两个实施例
的微型断路器的两个侧壁的温度分布发现，通过设置均热层120，壳体的温度被均匀化，壳体的最高温度被降低。
[0025]本公开的范围并非由上述描述的实施方式来限定，而是由所附的权利要求书及其等同范围来限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型断路器，其特征在于，所述微型断路器包括壳体，所述壳体包括：壳体本体，其由聚合物制成；以及均热层，其覆盖在所述壳体本体的至少一部分的外侧，用于使所述壳体的温度被均匀化。2.根据权利要求1所述的微型断路器，其特征在于，所述均热层包括石墨层。3.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在于，所述均热层通过第一粘结层固定到所述壳体本体，所述第一粘结层设置在所述均热层和所述壳体本体之间。4.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在于，所述壳体还包括美观层，其覆盖在所述均热层的外侧，所述美观层为聚合物层。5.根据权利要求1或2所述的微型断路器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏亮，龚振瑶，孙洪智，孙振国，叶宇尘，陈宇，郝彤，
申请(专利权)人：施耐德电器工业公司，
类型：新型
国别省市：