抗冲击G-SENSOR产品封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了抗冲击G

【技术实现步骤摘要】
抗冲击G
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SENSOR产品封装设备


[0001]本技术涉及封装设备
，具体为抗冲击G
‑
SENSOR产品封装设备。

技术介绍

[0002]加速度也叫G
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sensor，也叫重力传感器。工作原理是出现加速度时质量块带动中间电极出现位移，导致差分电容变化，用电容变化量计算加速度。在现有的传感器的封装设备技术中，大多数的封装装置在对传感器进行点胶封装时，不能够根据传感器的型号和宽度进行灵活调节点胶头之间的间距，从而在点胶时，存在使用较为不便的现象，并且在需要对其进行DAF膜贴装的时候，还需要取下放置在另外的装置才能继续处理，极大的浪费了加工时间。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，解决了以上
技术介绍
所提出的问题。
[0004]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，包括支撑底座，所述支撑底座上端固定连接有工作台，所述工作台上端固定安装有处理导轨，所述工作台上端四周固定安装有支撑架，所述支撑架内部上端固定安装有封装机构；
[0005]所述处理导轨包括有输送导轨，所述输送导轨上端开设有导槽，所述输送导轨两侧上端均设置有导块，所述导块内部均固定安装有加热块，所述加热块一侧固定连接有导热板；
[0006]所述封装机构包括有步进电机，所述步进电机下端固定连接有升降驱动机，所述升降驱动机下端输出端固定安装有升降柱，所述升降柱下端内部固定安装有收缩驱动机，所述升降柱下端固定连接有收缩架，所述收缩架内部卡接有调节齿轮，所述收缩架正端面内部卡接有第一调节板，所述收缩架背端面内部卡接有第二调节板，所述第一调节板和第二调节板一端均固定连接有点胶头。
[0007]优选的，所述处理导轨下端卡接于工作台上端内部，且处理导轨上端卡接有传感器放置固定板。
[0008]优选的，所述导块位于导槽两侧，且传感器放置固定板置于导块之间，所述导热板与传感器放置固定板相连。
[0009]优选的，所述支撑架采用框架式结构，且上端为板式结构，所述支撑架内部下端固定安装有步进导轨，且与封装机构相连接。
[0010]优选的，所述收缩驱动机下端输出端延伸入收缩架内部与调节齿轮固定连接。
[0011]优选的，所述第一调节板和第二调节板表面均开设有调节齿槽，所述第一调节板和第二调节板表面开设的调节齿槽与调节齿轮相互啮合。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了抗冲击G
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SENSOR产品封装设备。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0014]1、该抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，通过设置的处理导轨，可以通过上端开设的输送导轨对传感器放置固定板进行输送，同时在输送的过程中可以通过导块内部的加热块进行加热导热板，使其通过热传导的方式加热传感器放置固定板对传感器进行加热，使得在需要做DAF膜贴装的时候更加方便。
[0015]2、该抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，通过设置的封装机构，可以通过步进电机进行调节，并且在根据传感器的不同大小，通过升降柱内部下端的收缩驱动机驱动调节齿轮，使得表面啮合的第一调节板和第二调节板能够自由收缩于收缩架正端面与背端面，以便于点胶头对不同大小的传感器进行点胶处理。
[0016]3、该抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，能够根据需要对不同大小的传感器进行封装的时候自由调整，并且在需要进行做DAF膜贴装的时候能够进行加热处理，提高了使用效率。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图；
[0018]图2为本技术处理导轨结构示意图；
[0019]图3为本技术封装机构结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、支撑底座；2、工作台；3、处理导轨；31、输送导轨；32、导块；33、加热块；34、导热板；35、导槽；4、支撑架；5、封装机构；51、步进电机；52、升降驱动机；53、升降柱；54、收缩驱动机；55、收缩架；56、调节齿轮；57、第二调节板；58、第一调节板；59、点胶头。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
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3，本技术提供技术方案：抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，包括支撑底座1，支撑底座1上端固定连接有工作台2，工作台2上端固定安装有处理导轨3，工作台2上端四周固定安装有支撑架4，支撑架4内部上端固定安装有封装机构5；
[0024]处理导轨3包括有输送导轨31，输送导轨31上端开设有导槽35，输送导轨31两侧上端均设置有导块32，导块32内部均固定安装有加热块33，加热块33一侧固定连接有导热板34；
[0025]封装机构5包括有步进电机51，步进电机51下端固定连接有升降驱动机52，升降驱动机52下端输出端固定安装有升降柱53，升降柱53下端内部固定安装有收缩驱动机54，升降柱53下端固定连接有收缩架55，收缩架55内部卡接有调节齿轮56，收缩架55正端面内部卡接有第一调节板58，收缩架55背端面内部卡接有第二调节板57，第一调节板58和第二调节板57一端均固定连接有点胶头59。
[0026]优选的，处理导轨3下端卡接于工作台2上端内部，且处理导轨3上端卡接有传感器放置固定板。
[0027]优选的，导块32位于导槽35两侧，且传感器放置固定板置于导块32之间，导热板34与传感器放置固定板相连。
[0028]优选的，支撑架4采用框架式结构，且上端为板式结构，支撑架4内部下端固定安装有步进导轨，且与封装机构5相连接。
[0029]优选的，收缩驱动机54下端输出端延伸入收缩架55内部与调节齿轮56固定连接。
[0030]优选的，第一调节板58和第二调节板57表面均开设有调节齿槽，第一调节板58和第二调节板57表面开设的调节齿槽与调节齿轮56相互啮合。
[0031]工作时，将放置有传感器的传感器放置固定板置于处理导轨3上端开设的导槽35内部，而后通过上端开设的输送导轨31对传感器放置固定板进行输送，同时在输送的过程中可以通过导块32内部的加热块33进行加热导热板34，使其通过热传导的方式加热传感器放置固定板对传感器进行加热，使得在需要做DAF膜贴装的时候更加方便，在到达封装机构5下端时，通过步进电机51进行调节，并且在根据传感器的不同大小，通过升降柱53内部下端的收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.抗冲击G
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SENSOR产品封装设备，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)上端固定连接有工作台(2)，所述工作台(2)上端固定安装有处理导轨(3)，所述工作台(2)上端四周固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)内部上端固定安装有封装机构(5)；所述处理导轨(3)包括有输送导轨(31)，所述输送导轨(31)上端开设有导槽(35)，所述输送导轨(31)两侧上端均设置有导块(32)，所述导块(32)内部均固定安装有加热块(33)，所述加热块(33)一侧固定连接有导热板(34)；所述封装机构(5)包括有步进电机(51)，所述步进电机(51)下端固定连接有升降驱动机(52)，所述升降驱动机(52)下端输出端固定安装有升降柱(53)，所述升降柱(53)下端内部固定安装有收缩驱动机(54)，所述升降柱(53)下端固定连接有收缩架(55)，所述收缩架(55)内部卡接有调节齿轮(56)，所述收缩架(55)正端面内部卡接有第一调节板(58)，所述收缩架(55)背端面内部卡接有第二调节板(57)，所述第一调节板(58)和第二调节板(57)一端均固定连接有点胶头(59)。2.根据权利要求1所述的抗冲击G

【专利技术属性】
技术研发人员：石刘冬，高品岩，陆忠强，
申请(专利权)人：苏州德斯倍电子有限公司，
类型：新型
国别省市：