本发明专利技术公开一种电子装置的按键制造方法,至少包含下列步骤:(a)提供一按键层,且其具有复数个凸出部;(b)提供一表面层,且其具有复数个预定图样;(c)将按键层与表面层相邻靠贴合,并使每一凸出部与每一预定图样相对应连接;(d)对表面层进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种按键制造方法,特别是结合一切割动作而运用于电子 装置上的按键制造方法。
技术介绍
为因应近代人对于外观有着精美小巧的要求,现代的电子产品设计 亦越来越小,特别是反映在每个人都具有的手机、个人数字助理等电子 装置上。但在电子装置小型化的设计中,按键的小型化通常会遇到一大 问题,就是每一按键间因为距离太小,使得使用者在按压按键时,会有 连动现象的产生,导致原本只压一按键,却因为连动关系导致邻近的按 键亦会产生反应。请参阅图1,其为公知的按键制造及组装的立体示意图。在图中,此公知的按键1具有一按键层11及一表面层12。按键层11具有复数个凸 出部111及一底部112。凸出部111位于底部112上,并凸出底部112上 一距离d。表面层12具有复数个预定图样121,且预定图样121是先经 过一刀具进行切割动作,使每一预定图样121间相互分离。而后,再依 序将每一预定图样121以黏胶贴附在每一凸出部111上以形成按键1。 虽然,此种设计可有效的解决连动现像,但是键盘上的按键不在少4数,特别是为因应功能越来越多的电子产品,使得键盘的设计渐渐的以标准计算机键盘(QWERTY Key)为主,而此种键盘的按键数更是多于以 往的按键数。如此一来,若是要一一的将每一个预定图样贴合在按键层 的凸出部上时,是会非常浪费人力进而导致成本的提高。此外,按键的 小型化也往往致使组装工在组装贴合时会有误组装的问题产生。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种,希望以此能 解决按键小型化时产生的连动现象,以及解决降低组装贴合按键层与表 面层时的时间与成本的需求。为实现上述目的,本专利技术提供的,至少包含下列步骤a) 提供一按键层,且该按键层具有复数个凸出部;b) 提供一表面层,且该表面层具有复数个预定图样;c) 将该按键层与该表面层相邻靠贴合,并使每一该凸出部与每一该预 定图样相对应连接;以及d) 对该表面层进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。所述的按键制造方法,其中,该电子装置为一手机及一个人数字助 理其中之一。所述的按键制造方法,其中,该按键层为一橡胶所制成。 所述的按键制造方法,其中,该按键层具有一底部,且该些凸出部 位于该底部上。所述的按键制造方法,其中,该表面层为一塑料所制成。所述的按键制造方法,其中,该表面层具有一连接部,且该些预定 图样位于该连接部上。所述的按键制造方法,其中,该些预定图样是以模内装饰(In Mold Decoration)方式设于该表面层。所述的按键制造方法,其中,该按键层及该表面层间是以一黏胶相 贴合。所述的按键制造方法,其中,可以一激光及一刀具其中之一进行该 切割动作。通过上述内容可知,本专利技术的改良在于先将按键层及表面层先邻靠 贴合,再对表面层进行一切割动作,由此改善公知技术中按键连动现象 的产生,以及组装贴合浪费的时间与提高的成本。附图说明图1为公知的按键制造及组装的立体示意图。图2A为本专利技术的一实施例的电子装置的按键的立体分解示意图。图2B为本专利技术的一实施例的电子装置的按键的立体组合图。图3为本专利技术的一实施例的电子装置按键制造方法步骤流程图。 附图中主要组件符号说明I、 2:按键;II、 21:.按键层;III、 211:凸出部;112、 212:底部; 12、 22:表面层; 121、 221:预定图样; 213:顶面; 222:连接部; 23:刀具; d:距离;31:提供一按键层,其具有复数个凸出部及一底部,且每一凸出部 位于底部上;32:提供一表面层,其具有复数个预定图样及连接部,且每一预定 图样皆位于连接部上;33:将按键层及表面层以一黏胶相邻靠贴合,且使每一一凸出部与 每一一预定图样相对应连接;以及34:对表面层的连接部进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。具体实施例方式本专利技术是先将按键层及表面层先贴合后,再对表面层进行切割动作, 使表面层的预定图样间相互分离。依本专利技术的,至少包含下列步骤步骤(a):提供一按键层,且其具有复数个凸出部。 步骤(b):提供一表面层,且其系具有复数个预定图样。步骤(C):将按键层与表面层相邻靠贴合,并使每一凸出部与每一预 定图样相对应连接。步骤(d):对表面层进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。为能更加了解本专利技术的技术特征及所达成的功效,以下提供较佳的 实施例及相关附图作详细说明。图2A至图2B为本专利技术电子装置的按键的一实施例。请一并参阅图2A至图2B,其分别显示龟子装置的按键的立体分解示意图、及其立体 组合图。本专利技术的电子装置的按键2是使用在手机或是个人数字助理等 电子装置中。此按键2具有一按键层21及一表面层22。按键层21可由 橡胶材质所制成,具有复数个凸出部211及一底部212。凸出部211是位 于底部212上,并凸出底部212 —距离d。表面层22可由塑料材质所制 成,具有复数个预定图样221及一连接部222。预定图样是以模内装饰(In Mold Decoration)方式设于表面层的连接部222上。制造此按键2时,先将凸出部211及预定图样121相对准,再以一 黏胶将按键层21及表面层22邻靠贴合,且使每一预定图样221黏合于 每一凸出部211的顶面213上。而后,以一刀具23对表面层22的连接 部222进行一切割动作,由此使得每一预定图样221间相互分离,即形 成本专利技术的按键2。其中,刀具23可为一般的刀具或是一激光刀具。图3为本专利技术的电子装置按键制造方法步骤流程的一实施例。请参 阅图3,其步骤如下步骤31:提供一按键层,其具有复数个凸出部及一底部,且每一凸出部位于底部上。步骤32:提供一表面层,其具有复数个预定图样及连接部,且每一 预定图样皆位于连接部上。步骤33:将按键层及表面层以一黏胶相邻靠贴合,且使每一凸出部 与每一预定图样相对应连接。步骤34:对表面层的连接部进行一切割动作,使每一预定图样间相 互分离,即形成按键。以上所述仅为举例性,而非为限制性。任何未脱离本专利技术的精神与 范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于申请的权利要求范围 中。权利要求1、一种,至少包含下列步骤a)提供一按键层,且该按键层具有复数个凸出部;b)提供一表面层,且该表面层具有复数个预定图样;c)将该按键层与该表面层相邻靠贴合,并使每一该凸出部与每一该预定图样相对应连接;以及d)对该表面层进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。2、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该电子装置为一手机 及一个人数字助理其中之一。3、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该按键层为一橡胶所 制成。4、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该按键层具有一底部, 且该些凸出部位于该底部上。5、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该表面层为一塑料所 制成。6、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该表面层具有一连接 部,且该些预定图样位于该连接部上。7、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该些预定图样是以模 内装饰方式设于该表面层。8、 如权利要求1所述的按键制造方法,其中,该按键层及该表面层 间是以一黏胶相贴合。9、如权利要求1所述的按键制造方法,其中,以一激光及一刀具其 中之一进行该切割动作。全文摘要本专利技术公开一种,至少包含下本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置的按键制造方法,至少包含下列步骤: a)提供一按键层,且该按键层具有复数个凸出部; b)提供一表面层,且该表面层具有复数个预定图样; c)将该按键层与该表面层相邻靠贴合,并使每一该凸出部与每一该预定图样相对应连 接;以及 d)对该表面层进行一切割动作,使每一预定图样间相互分离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林琦雄,徐胜家,何正阳,
申请(专利权)人:英华达股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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