一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头技术

本发明专利技术实施例公开了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；陶瓷基板还包括空腔结构，沿热敏打印头的厚度方向，空腔结构的投影与电阻层的投影存在交叠；空腔结构包括基材和填充材料；制备方法包括：获取所需打印速率；根据所需打印速率调整空腔结构中填充材料的填充情况。采用本发明专利技术实施例提供的热敏打印头的制备方法，可以满足热敏打印头对导热和散热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。证热敏打印头的工作效果和打印效果。证热敏打印头的工作效果和打印效果。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头


[0001]本专利技术实施例涉及热敏打印领域，尤其涉及一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头。

技术介绍

[0002]众所周知，热敏打印头包括散热板和由绝缘材料构成的基板，在基板上做一基层(蓄热层玻璃)，然后在基板和基层表面形成导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体带，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与导线图型相连接，热敏打印头的电气部分是由陶瓷基板上的导线电极、发热电阻带、控制IC和PCB板组成，该电气部分通过双面胶带或导热胶整体粘附在散热板上。热敏打印头的打印速度越高，印字率越大，对散热要求越高，反之，速度越低，印字率越小，对蓄热要求越高。总得来说，对热敏打印头的导热和蓄热的能力要求越高。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供了一种热敏打印头的制备方法及热敏打印头，根据所需的打印速率在陶瓷基板中设置空腔结构并且调整其内部填充材料的填充情况，满足热敏打印头对散热和导热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；
[0005]所述陶瓷基板还包括空腔结构，沿所述热敏打印头的厚度方向，所述空腔结构的投影与所述电阻层的投影存在交叠，所述空腔结构与所述散热基板接触；所述空腔结构包括基材和填充材料；所述制备方法包括：
[0006]获取所需打印速率；
[0007]根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况。
[0008]可选的，根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况，包括：
[0009]判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率；
[0010]若是，则在所述空腔结构中填充第一填充材料；
[0011]若否，则在所述空腔结构中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基材的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。
[0012]可选的，在所述空腔结构中填充第一填充材料之后，还包括：
[0013]根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的热导率；
[0014]根据所述热导率确定所述第一填充材料的占比；
[0015]在所述空腔结构中填充第二填充材料之后，还包括：
[0016]根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的所述热导率；
[0017]根据所述热导率确定所述第二填充材料的占比。
[0018]可选的，根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况，包括：
[0019]判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率；
[0020]若是，则在所述空腔结构中填充第三填充材料；
[0021]若否，则在所述空腔结构中填充第四填充材料，其中，所述第三填充材料的热容量为K1，所述基材的热容量为K2，所述第四填充材料的热容量为K3，并且K1＜K2＜K3，且K1、K2和K3为正数。
[0022]可选的，在所述空腔结构中填充第三填充材料之后，还包括：
[0023]根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的热容量；
[0024]根据所述热容量确定所述第三填充材料的占比；
[0025]在所述空腔结构中填充第四填充材料之后，还包括：
[0026]根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的所述热容量；
[0027]根据所述热容量确定所述第四填充材料的占比。
[0028]第二方面，本专利技术实施例提供一种热敏打印头，根据第一方面所述的热敏打印头的制备方法进行制备，其特征在于，包括：
[0029]散热基板；
[0030]陶瓷基板，位于所述散热基板的一侧；
[0031]蓄热层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧；
[0032]电极层，位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板；
[0033]电阻层，位于所述电阻层远离所述蓄热层一侧；
[0034]所述陶瓷基板还包括空腔结构，沿所述热敏打印头的厚度方向，所述空腔结构的投影与所述电阻层的投影存在交叠，所述空腔结构与所述散热基板接触；
[0035]其中，所述空腔结构包括基材和填充材料。
[0036]可选的于，所述空腔结构的斜边的延伸方向与所述散热基板的延伸方向之间存在第一夹角a；
[0037]其中，20
°
≤a≤80
°
。
[0038]可选的，所述填充材料包括金属颗粒和/或金属合金颗粒和/或金属化合物颗粒。
[0039]可选的，所述填充材料包括实心陶瓷颗粒和/或空心陶瓷颗粒。
[0040]可选的，所述基材和所述填充材料均匀分布。
[0041]本专利技术实施例提供的热敏打印头的制备方法，热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；陶瓷基板位于散热层一侧，蓄热层位于陶瓷基板远离散热基板一侧，电极层位于陶瓷基板远离散热基板的一侧且覆盖陶瓷基板，电阻层位于电极层远离蓄热层一侧；陶瓷基板还包括空腔结构，沿热敏打印头的厚度方向，空腔结构的投影与电
阻层的投影存在交叠；并且空腔结构包括基材和填充材料，其中，蓄热层包括基材和填充材料。制备的方法首先获取所需打印速率，再根据所需打印速率调整空腔结构中填充材料的填充情况。即根据所需的打印速率调整空腔结构中填充材料的填充情况，满足热敏打印头整体散热和导热的高要求，保证热敏打印头的工作效果和打印效果。
附图说明
[0042]为了更加清楚地说明本专利技术示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本专利技术所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
[0043]图1是本专利技术实施例一提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0044]图2是本专利技术实施例提供的一种热敏打印头的结构示意图；
[0045]图3是本专利技术实施例二提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0046]图4是本专利技术实施例三提供的一种热敏打印头制备方法的流程示意图；
[0047]图5是本专利技术实施例四提供的一种热敏打印头的结构示意图；
[0048]图6是本专利技术实施例四提供的另一种热敏打印头的结构示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头的制备方法，应用于热敏打印头，所述热敏打印头包括散热基板、陶瓷基板、蓄热层、电极层及电阻层；所述陶瓷基板位于所述散热层一侧，所述蓄热层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板一侧，所述电极层位于所述陶瓷基板远离所述散热基板的一侧且覆盖所述陶瓷基板，所述电阻层位于所述电极层远离所述蓄热层一侧；所述陶瓷基板还包括空腔结构，沿所述热敏打印头的厚度方向，所述空腔结构的投影与所述电阻层的投影存在交叠，所述空腔结构与所述散热基板接触；所述空腔结构包括基材和填充材料；其特征在于，所述制备方法包括：获取所需打印速率；根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况，包括：判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率；若是，则在所述空腔结构中填充第一填充材料；若否，则在所述空腔结构中填充第二填充材料，其中所述第一填充材料的热导率小于所述基材的热导率，所述基材的热导率小于所述第二填充材料的热导率。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，在所述空腔结构中填充第一填充材料之后，还包括：根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的热导率；根据所述热导率确定所述第一填充材料的占比；在所述空腔结构中填充第二填充材料之后，还包括：根据所述所需打印速率确定所述空腔结构的所述热导率；根据所述热导率确定所述第二填充材料的占比。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，根据所述所需打印速率调整所述空腔结构中所述填充材料的填充情况，包括：判断所述所需打印速率是否小于预设打印速率，其中，所述预设打印速率为所述陶瓷基板仅填充基材的打印速率；若是，则在所述空腔结构中填...

【专利技术属性】
技术研发人员：片桐让，孙华刚，朱丽娜，夏国信，张东娜，永野真一郎，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：