接触式CPU芯片生产测试方法技术

本发明专利技术属于半导体领域，具体的说是接触式CPU芯片生产测试方法，包括将接触式CPU芯片插入测试设备内，使用控制面板启动驱动电机，驱动电机带动推进轮转动，推进轮将插入测试设备内的接触式CPU芯片推送进测试设备的更深处，当接触式CPU芯片与测试设备内的触点条接触时，即为接触式CPU芯片供电，弹片的弹性使得驱动电机在凹槽内运动，将待测件插入测试设备内，使用控制面板启动驱动电机，驱动电机带动推进轮转动，推进轮将插入测试设备内的待测件推送进测试设备的更深处，当待测件与测试设备内的触点条接触时，即为待测件供电，弹片的弹性使得驱动电机在凹槽内运动，使得推进轮压在待测件的表面，适配不同厚度的待测件。适配不同厚度的待测件。适配不同厚度的待测件。

【技术实现步骤摘要】
接触式CPU芯片生产测试方法


[0001]本专利技术属于半导体
，具体的说是接触式CPU芯片生产测试方法。

技术介绍

[0002]随着芯片设计和工艺的日益发展，接触式CPU芯片的功能也越来越强大，随之而来的高成本，使得后续测试成本的降低显得尤为重要。
[0003]公开号为CN104598350B的一项中国专利公开了一种接触式CPU芯片生产测试方法，其技术方案要点是：接触式CPU芯片上电后，首先判断该接触式CPU芯片处于何种模式；如果为非测试模式，则直接进入应用模式，此时接触式CPU芯片仍采用内部时钟作为其工作时钟；如果为测试模式，则测试接触式CPU芯片所有功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，测试后的结果保存在SRAM中；完成功能测试后，再将接触式CPU芯片的工作时钟切换到外部时钟，并对测试结果数据进行比对，如果和预期值一致，则通过，否则为失败。该专利技术能够降低测试成本，提高测试效率。
[0004]针对上述及现有的相关技术，专利技术人认为往往存在以下缺陷：大多的测试设备在检测接触式CPU芯片时，无法根据接触式CPU芯片的厚度进行调整，导致较薄或过厚的接触式CPU芯片在测试设备内晃动，无法准确的进行通断电,影响测试效果。
[0005]因此，本专利技术提供接触式CPU芯片生产测试方法。

技术实现思路

[0006]为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的接触式CPU芯片生产测试方法；该方法步骤如下：S1：将接触式CPU芯片插入测试设备内，使用控制面板启动驱动电机，驱动电机带动推进轮转动，推进轮将插入测试设备内的接触式CPU芯片推送进测试设备的更深处，当接触式CPU芯片与测试设备内的触点条接触时，即为接触式CPU芯片供电；
[0008]S2：弹片的弹性使得驱动电机在凹槽内运动，使得推进轮压在接触式CPU芯片的表面，适配不同厚度的接触式CPU芯片；
[0009]S3：接触式CPU芯片通电后，若接触式CPU芯片为非测试模式，会进入应用模式，此时接触式CPU芯片采用内部时钟作为工作时钟；
[0010]S4：接触式CPU芯片通电后，若接触式CPU芯片为测试模式，测试接触式CPU芯片的全部功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，将测试结果保存在SRAM中；
[0011]S5：功能测试结束后，将接触式CPU芯片的工作始终切换到外部时钟，对测试结果的数据进行对比判断，和预期相同则通过，和预期不同则失败。
[0012]优选的，所述测试设备的表面设置有控制面板，所述测试设备的表面固定安装有托板，所述托板的表面放置有待测件，所述待测件为接触式CPU芯片，所述测试设备的内部设置有触点条，所述测试设备的内部开设有一组凹槽，所述凹槽的内部均滑动安装有驱动
电机，所述驱动电机受控于控制面板，所述驱动电机的输出端均固定安装有推进轮，所述驱动电机的表面均固定安装有横板，所述横板的表面固定安装有弹片，所述弹片的另一端与测试设备的内顶壁固定连接；将待测件插入测试设备内，使用控制面板启动驱动电机，驱动电机带动推进轮转动，推进轮将插入测试设备内的待测件推送进测试设备的更深处，当待测件与测试设备内的触点条接触时，即为待测件供电，弹片的弹性使得驱动电机在凹槽内运动，使得推进轮压在待测件的表面，适配不同厚度的待测件。
[0013]优选的，所述测试设备的表面固定安装有一组导杆，一组所述导杆分别位于托板的左右两侧设置，左侧的所述导杆表面滑动安装有活动块一，右侧的所述导杆表面滑动安装有活动块二，所述活动块一和活动块二的表面固定安装有连接板，所述活动块一和活动块二之间固定安装有刮板，所述活动块一和活动块二的下表面均固定安装有弹簧一，所述弹簧一的另一端与导杆的表面固定连接，所述测试设备的表面设置有升降机构；当待测件出现接触不良无法测试的情况时，启动升降机构，使得弹簧一带动活动块一和活动块二运动，活动块一和活动块二带动刮板与待测件相抵，随即将待测件抽出测试设备内，刮板对待测件的表面进行刮拭，将待测件表面的氧化层和灰尘刮掉，再次进行测试，防止因氧化层和灰尘导致的接触不良，影响检测。
[0014]优选的，所述升降机构包括固定安装在测试设备表面的电磁铁，所述电磁铁通过控制面板控制，所述连接板为铁制成；通过控制面板使电磁铁断电，电磁铁失去磁性后不再吸引连接板，弹簧一的弹力带动活动块一和活动块二向远离电磁铁的方向运动，活动块一和活动块二运动时带动刮板与待测件相抵，刮除氧化层和灰尘后，控制面板再次使电磁铁通电，电磁铁产生磁性吸引连接板，连接板带动活动块一和活动块二复位，达到方便刮除待测件表面氧化层和灰尘的效果。
[0015]优选的，所述活动块一的内部开设有内腔，所述内腔的内壁转动安装有转动盘，所述转动盘的表面固定安装有转杆，所述内腔一的内壁固定安装有弹性块，所述弹性块为橡胶制成且具有空心结构，所述弹性块的表面固定安装有气嘴，所述气嘴位于刮板的一侧设置，所述活动块二的内部开设有收集腔；待测件表面的氧化层和灰尘经过刮除后，再次向测试设备内推动，待测件运动时带动转动盘运动，转动盘运动时转杆挤压弹性块，弹性块内的气体沿着气嘴喷出，气嘴喷出的气流使得刮落的碎屑和灰尘进入收集腔内，完成对碎屑和灰尘的收集，防止碎屑进入测试设备内，导致测试设备出现故障无法正常使用。
[0016]优选的，所述收集腔的内部滑动安装有磁块，所述磁块的表面固定安装有弹簧二，所述弹簧二的另一端与收集腔的内顶壁固定连接，所述电磁铁与磁块靠近时会相互排斥；电磁铁断电时，弹簧二带动磁块向远离收集腔内底壁的方向运动，以此方便碎屑杂物进入收集腔内，电磁铁通电时，磁块与电磁铁相互排斥，磁块向远离收集腔的内顶壁的方向运动并拉伸弹簧二，磁块运动时会挤压收集腔内的碎屑和杂物，从而提升存放碎屑杂物的容量。
[0017]优选的，所述托板的表面固定安装有一组抗氧化剂盒，所述抗氧化剂盒的内部设置有抗氧化剂，所述抗氧化剂盒的内壁均滑动安装有连接杆，所述连接杆呈L形设置，所述连接杆位于抗氧化剂盒内的一端固定安装有活塞板，所述连接杆远离活塞板的一端分别位于活动块一盒活动块二的下方，所述抗氧化剂盒的表面固定安装有涂管，所述涂管的表面开设有漏孔；活动块一和活动块二在导杆上向远离电磁铁的方向运动时与连接杆相抵并通过连接杆带动活塞板运动，活塞板运动时将抗氧化剂盒内的抗氧化剂挤出并沿着涂管落在
待测件的表面，使得待测件表面涂抹上抗氧化剂，提升待测件的抗氧化效果，防止待测件再次氧化。
[0018]优选的，所述涂管的表面转动安装有涂抹圈，所述涂抹圈的材质为海绵；抗氧化剂会沿着涂管挤出被涂抹圈吸收，待测件运动时带动涂抹圈转动，可以更为均匀的对待测件进行涂抹，进一步的提升抗氧化的作用，并且海绵圈可以长时间保持吸收了抗氧化剂的效果，使得经过刮除和未经过刮除的待测件均可以进行涂抹，提升抗氧化性。
[0019]接触式CPU芯片生产测试方法，步骤S本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.接触式CPU芯片生产测试方法；其特征在于：该方法步骤如下：S1：将接触式CPU芯片插入测试设备(1)内，使用控制面板(2)启动驱动电机(7)，驱动电机(7)带动推进轮(8)转动，推进轮(8)将插入测试设备(1)内的接触式CPU芯片推送进测试设备(1)的更深处，当接触式CPU芯片与测试设备(1)内的触点条(5)接触时，即为接触式CPU芯片供电；S2：弹片(10)的弹性使得驱动电机(7)在凹槽(6)内运动，使得推进轮(8)压在接触式CPU芯片的表面，适配不同厚度的接触式CPU芯片；S3：接触式CPU芯片通电后，若接触式CPU芯片为非测试模式，会进入应用模式，此时接触式CPU芯片采用内部时钟作为工作时钟；S4：接触式CPU芯片通电后，若接触式CPU芯片为测试模式，测试接触式CPU芯片的全部功能；此时接触式CPU芯片同样采用内部时钟作为其工作时钟，将测试结果保存在SRAM中；S5：功能测试结束后，将接触式CPU芯片的工作始终切换到外部时钟，对测试结果的数据进行对比判断，和预期相同则通过，和预期不同则失败。2.根据权利要求1所述的接触式CPU芯片生产测试方法，其特征在于：所述测试设备(1)的表面设置有控制面板(2)，所述测试设备(1)的表面固定安装有托板(3)，所述托板(3)的表面放置有待测件(4)，所述待测件(4)为接触式CPU芯片，所述测试设备(1)的内部设置有触点条(5)，所述测试设备(1)的内部开设有一组凹槽(6)，所述凹槽(6)的内部均滑动安装有驱动电机(7)，所述驱动电机(7)受控于控制面板(2)，所述驱动电机(7)的输出端均固定安装有推进轮(8)，所述驱动电机(7)的表面均固定安装有横板(9)，所述横板(9)的表面固定安装有弹片(10)，所述弹片(10)的另一端与测试设备(1)的内顶壁固定连接。3.根据权利要求2所述的接触式CPU芯片生产测试方法，其特征在于：所述测试设备(1)的表面固定安装有一组导杆(11)，一组所述导杆(11)分别位于托板(3)的左右两侧设置，左侧的所述导杆(11)表面滑动安装有活动块一(12)，右侧的所述导杆(11)表面滑动安装有活动块二(13)，所述活动块一(12)和活动块二(13)的表面固定安装有连接板(15)，所述活动块一(12)和活动块二(13)之间固定安装有刮板(16)，所述活动块一(12)和活动块二(13)的下表面均固定安装有弹簧一(14)，所述弹簧一(14)的另一端与导杆(11)的表面固定连接，所述测试设备(1)的表面设置有升降机构。4.根据权利要求3所述的接触式CPU芯片生产测试方法，其特征在于：所述升降机构包括固定安装在测试设备(1)表面的电磁铁(17)，所述电磁铁(17)通过控制面板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：田园农，王晓伟，顾志国，陈娟，
申请(专利权)人：深圳安森德半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：