本申请提供一种指纹模组及电子设备。指纹模组包括超声波传感器和电路板；超声波传感器包括第一电极层、声学层和第一电连接区，第一电极层电连接于声学层沿厚度方向上的第一侧，第一电极层电连接于第一电连接区，声学层用于发射超声波信号以及接收被外部结构反射回来的超声波信号；电路板的第二电极层通过第一导电粘合层电连接于声学层沿厚度方向上的第二侧，第二电极层电连接于第二电连接区，第一电连接区通过第二导电粘合层电连接于第二电连接区，第一电极层和第二电极层用于为声学层提供用于发射以及接收超声波信号的电压；超声波传感器用于将接收的超声波信号处理成电信号，并将电信号发送给处理单元，以使处理单元基于电信号进行指纹识别。电信号进行指纹识别。电信号进行指纹识别。
【技术实现步骤摘要】
指纹模组及电子设备
[0001]本申请实施例涉及指纹模组
，尤其涉及一种指纹模组及电子设备。
技术介绍
[0002]随着消费电子行业的发展，包括但不限于移动通讯设备的显示屏往全面屏方向发展，使得消费者对于屏下指纹识别技术的需求有增无减。已公开屏下指纹识别方案主要有两种：第一种是光学方案，第二种是超声波方案。其中光学指纹模组性能受屏幕光透射率的影响较大，随着显示屏内部走线复杂度的提高及柔性屏方案等因素的发展，使得屏幕光学透射率降低，导致光学指纹方案已无法满足应用需求。而超声波指纹模组不依赖于屏幕的光学透射率，是一种较好的替代方案。然而，相关技术中的超声波指纹模组在制造时较为复杂，难以满足应用需求。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种指纹模组及电子设备，以至少部分地解决上述问题。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种指纹模组，包括：
[0005]超声波传感器，包括：第一电极层、声学层和第一电连接区，所述第一电极层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第一侧，所述第一电极层电连接于所述第一电连接区，所述声学层用于发射超声波信号以及接收被外部结构反射回来的超声波信号；
[0006]电路板，包括：第二电极层和第二电连接区，所述第二电极层通过第一导电粘合层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第二侧，所述第二电极层电连接于所述第二电连接区，所述第一电连接区通过第二导电粘合层电连接于所述第二电连接区，所述第一电极层和所述第二电极层用于为所述声学层提供用于发射以及接收超声波信号的电压；
[0007]所述超声波传感器通过所述第一电连接区、所述第二导电粘合层和所述第二电连接区与所述指纹模组外部的处理单元电连接，所述超声波传感器用于将接收的超声波信号处理成电信号，并将所述电信号通过所述电路板发送给所述处理单元，以使所述处理单元基于所述电信号进行指纹识别。
[0008]在一些可选的实施例中，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括第二导电层，所述第二电极层位于所述第二导电层上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。
[0009]在一些可选的实施例中，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。
[0010]在一些可选的实施例中，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述第
二导电层呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。
[0011]在一些可选的实施例中，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括空
[0012]白区，所述第二电极层位于所述空白区上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。
[0013]在一些可选的实施例中，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。
[0014]在一些可选的实施例中，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述空白区呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。
[0015]在一些可选的实施例中，沿所述声学层的厚度方向上，所述声学层朝向所述第一导电粘合层的第二垂直投影位于所述第一导电粘合层内；所述第二垂直投影的边缘与所述第一导电粘合层的边缘之间的间隙d1满足：d1≥0.2mm。
[0016]在一些可选的实施例中，所述超声波传感器还包括传感器衬底，所述第一电极层形成于所述传感器衬底上；所述声学层沿厚度方向上的第一侧，贴合于所述第一电极层，且所述第一电极层位于所述声学层的外轮廓内。
[0017]在一些可选的实施例中，所述超声波传感器还包括传感器衬底，沿所述声学层的厚度方向上，所述传感器衬底远离所述电路板的一侧与所述电路板远离所述传感器衬底的一侧之间的距离H满足：H＜0.3mm。
[0018]根据本申请实施例中的第二方面，提供了一种电子设备，包括：处理单元、屏幕、以及，如第一方面提供的任一项的指纹模组；所述电子设备还包括粘合层，所述指纹模组通过所述粘合层粘接在所述屏幕的背面。
[0019]在一些可选的实施例中，所述屏幕为非折叠屏幕，所述屏幕包括屏幕衬底和缓冲层，所述缓冲层安装于所述屏幕衬底上，所述缓冲层用于对所述屏幕进行缓冲；所述缓冲层开设有第一开孔，所述粘合层位于所述第一开孔内并与所述屏幕衬底粘接，所述指纹模组通过所述粘合层粘接在所述屏幕衬底上。
[0020]在一些可选的实施例中，所述电子设备还包括第一遮光结构和第一固定结构，其中，所述第一遮光结构用于覆盖所述粘合层的边缘与所述第一开孔的边缘之间形成的空隙，第一固定结构用于将所述超声波传感器的边缘固定于所述粘合层上；或者，所述电子设备还包括第二固定结构，所述第二固定结构用于将所述超声波传感器的边缘固定于所述屏幕衬底上。
[0021]在一些可选的实施例中，所述屏幕为折叠屏幕，所述屏幕包括支撑片，所述支撑片用于支撑所述屏幕；所述指纹模组通过所述粘合层粘接在所述支撑片上。
[0022]在一些可选的实施例中，所述电子设备还包括第三固定结构，所述第三固定结构用于将所述超声波传感器的边缘固定于所述粘合层上；或者，所述电子设备还包括第四固定结构，所述第四固定结构用于将所述超声波传感器的边缘固定于所述支撑片上。
[0023]综合以上内容，本申请实施例中的指纹模组，将用于为超声波传感器的声学层提
供用于发射以及接收超声波信号的电压的第一电极层和第二电极层，分别置于超声波传感器和电路板上，并通过第一导电粘合层将第一电极层和第二电极层电连接，通过第二导电粘合层将第一电连接区和第二电连接区电连接，因此使得在制作指纹模组时，无需在超声波传感器芯片上制作第二电极层，而是可以在电路板上制作第二电极层，而在电路板上制作第二电极层相较于在超声波传感器芯片上制作第二电极层来说要更加方便简易，从而改善了超声波指纹模组制造的复杂程度，能够更便于满足应用需求。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1示出了根据本申请的一种示例性的指纹模组的示意图。
[0026]图2A示出了根据本申请的一种示例性的超声波传感器的的示意图。
[0027]图2B示出了根据本申请的多个子电极的一种示例性的矩阵式分布示意图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，其特征在于，包括：超声波传感器，包括：第一电极层、声学层和第一电连接区，所述第一电极层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第一侧，所述第一电极层电连接于所述第一电连接区，所述声学层用于发射超声波信号以及接收被外部结构反射回来的超声波信号；电路板，包括：第二电极层和第二电连接区，所述第二电极层通过第一导电粘合层电连接于所述声学层沿厚度方向上的第二侧，所述第二电极层电连接于所述第二电连接区，所述第一电连接区通过第二导电粘合层电连接于所述第二电连接区，所述第一电极层和所述第二电极层用于为所述声学层提供用于发射以及接收超声波信号的电压；所述超声波传感器通过所述第一电连接区、所述第二导电粘合层和所述第二电连接区与所述指纹模组外部的处理单元电连接，所述超声波传感器用于将接收的超声波信号处理成电信号，并将所述电信号通过所述电路板发送给所述处理单元，以使所述处理单元基于所述电信号进行指纹识别。2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括第二导电层，所述第二电极层位于所述第二导电层上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述第二导电层呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括电路板基板和第一导电层，所述第一导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧，所述电路板基板沿厚度方向上的第一侧还包括空白区，所述第二电极层位于所述空白区上，所述第二电连接区位于所述第一导电层上。6.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板还包括第三导电层，所述第三导电层设置于所述电路板基板沿厚度方向的第二侧；沿所述电路板基板的厚度方向上，所述第三导电层朝向所述电路板基板的第一垂直投影的至少部分与所述第一导电层重叠，且与所述第二电连接区无重叠。7.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板基板包括弯曲段，所述弯曲段相对于所述空白区呈凸起形状，所述第三导电层设置于所述弯曲段上。8.根据权利要求1所述的指纹模组，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文拯，张建文，刘凯，张胜斌，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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