一种显示面板的制备方法、显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种显示面板的制备方法、显示装置，属于显示技术领域，制备方法包括：提供衬底基板；在衬底基板的一侧形成金属层，金属层包括至少一个隔断结构，隔断结构包括平坦区域以及围绕平坦区域的多个凸起区域，其中，凸起区域背离衬底基板的一侧至衬底基板的距离大于平坦区域背离衬底基板的一侧至衬底基板的距离；在金属层背离衬底基板的一侧形成阳极层，在隔断结构背离衬底基板的一侧形成辅助电极层，阳极层在衬底基板上的正投影与辅助电极层在衬底基板上的正投影无交叠。通过本申请实施例的提供一种显示面板的制备方法、显示装置，可以减少发生辅助电极断裂的现象，提升产品良率。升产品良率。升产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的制备方法、显示装置


[0001]本申请实施例涉及显示
，具体而言，涉及一种显示面板的制备方法、显示装置。

技术介绍

[0002]近来大尺寸OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)产品因其高对比度、自发光逐渐成为新的增长热点。而对于大尺寸OLED，顶发射结构相比底发射结构具有更高的开口率和更高的像素。
[0003]在超大尺寸OLED顶发射结构的显示产品的设计中，为减少薄膜晶体管阴极出现压降，必须使用辅助电极技术，因此阴极搭接辅助电极的方法成为重要技术。
[0004]目前，辅助电极的形成方法容易出现断裂现象，导致产品的良率降低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例在于提供一种显示面板的制备方法，旨在减少发生辅助电极断裂的现象，提升产品良率。
[0006]本申请实施例第一方面提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括：
[0007]提供衬底基板；
[0008]在所述衬底基板的一侧形成金属层，所述金属层包括至少一个隔断结构，所述隔断结构包括平坦区域以及围绕所述平坦区域的多个凸起区域，其中，所述凸起区域背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离大于所述平坦区域背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离；
[0009]在所述金属层背离所述衬底基板的一侧形成阳极层，在所述隔断结构背离所述衬底基板的一侧形成辅助电极层，所述阳极层在所述衬底基板上的正投影与所述辅助电极层在所述衬底基板上的正投影无交叠。
[0010]可选地，所述隔断结构在所述凸起区域包括第一侧壁和第二侧壁，其中，所述第一侧壁的一侧与所述平坦区域连接，另一侧与所述第二侧壁连接，且所述第二侧壁至所述衬底基板的距离大于所述平坦区域至所述衬底基板的距离。
[0011]可选地，在所述衬底基板的一侧形成金属层的步骤之前，所述制备方法还包括：
[0012]在所述衬底基板的一侧形成平坦层，所述平坦层包括多个凸起结构，且所述凸起结构的位置与所述隔断结构的凸起区域的位置相对应。
[0013]可选地，在所述衬底基板的一侧形成金属层的步骤之后，所述制备方法还包括：
[0014]通过刻蚀工艺对所述平坦层的凸起结构进行刻蚀。
[0015]可选地，所述阳极与所述辅助电极同层设置。
[0016]可选地，所述金属层包括多个隔断结构，每个所述隔断结构背离所述衬底基板的一侧均形成有辅助电极层。
[0017]可选地，所述阳极层的厚度为大于或等于200nm，且小于或等于1000nm。
[0018]可选地，所述辅助电极层的厚度为大于或等于200nm，且小于或等于1000nm。
[0019]可选地，所述金属层的厚度为大于或等于1000埃，且小于或等于1400埃。
[0020]可选地，所述金属层的材料包括：Al、Mo和ITO。
[0021]可选地，所述平坦层的厚度为大于或等于2000nm，且小于或等于3500nm。
[0022]可选地，在所述金属层背离所述衬底基板的一侧形成阳极层，在所述隔断结构背离所述衬底基板的一侧形成辅助电极层的步骤之后，所述制备方法还包括：
[0023]在所述阳极层和所述辅助电极层背离所述衬底基板的一侧依次形成发光层和阴极层；
[0024]其中，所述阴极层与所述辅助电极金属连接。
[0025]可选地，所述衬底基板包括薄膜晶体管基板。
[0026]可选地，在所述衬底基板的一侧形成平坦层的步骤之前，所述制备方法还包括：
[0027]在所述衬底基板的一侧形成钝化层。
[0028]本申请实施例第二方面提供一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板由本申请实施例第一方面提供的显示面板的制备方法制备得到。
[0029]有益效果：
[0030]本申请提供一种显示面板的制备方法、显示装置，通过在衬底基板上形成金属层，金属层包括至少一个隔断结构，其中隔断结构包括平坦区域以及围绕平坦区域的多个凸起区域，然后再金属层和隔断结构背离衬底基板的一侧形成阳极层和辅助电极层；这样，在进行显示面板的制备时，便可以在形成阳极层的过程中，利用隔断结构使阳极层在凸起区域的位置断开，并在隔断结构上形成辅助电极层，在该制备过程中，隔断结构的设置可以减少辅助电极层发生断裂的现象，提高产品的良率。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1是本申请一实施例提出的一种显示面板的制备方法的步骤流程图；
[0033]图2是本申请一实施例提出的一种显示面板的制备方法中完成衬底基板和金属层制作的平面结构示意图；
[0034]图3是图2中C
‑
C
’
截面的结构示意图；
[0035]图4是本申请一实施例提出的一种显示面板的制备方法中完成衬底基板制作的结构示意图；
[0036]图5是本申请一实施例提出的一种显示面板的制备方法中完成平坦层和金属层制作的结构示意图。
[0037]附图标记说明：20、衬底基板；201、衬底；202、遮光层；203、缓冲层；204、有源层；205、栅极绝缘层；206、栅极；207、层间介质层；208、源漏极；209、钝化层；30、金属层；301、隔断结构；3011、第一侧壁；3012、第二侧壁；3013、第三侧壁；40、阳极层；50、辅助电极层；60、凸起结构；A、平坦区域；B、凸起区域。
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]相关技术中，在制备显示面板的过程中，一般是先完成平坦层的制备，然后再对钝化层进行刻蚀从而完成钝化层的图形化，接着再沉积一层金属层后，分别完成辅助电极和阳极的制备。同时，相关技术中辅助电极为工字形结构，采用湿刻工艺制备，制备过程中需要使用毛刷、高压水洗、风刀吹干等单元，导致工字形的辅助电极层的尖端处容易断裂，使得产品良率降低。
[0040]有鉴于此，本申请实施例提出一种显示面板的制备方法、显示装置，通过在衬底基板上形成金属层，金属层包括至少一个隔断结构，其中隔断结构包括平坦区域以及围绕平坦区域的多个凸起区域，然后再金属层和隔断结构背离衬底基板的一侧形成阳极层和辅助电极层；这样，在进行显示面板的制备时，便可以在形成阳极层的过程中，利用隔断结构使阳极层在凸起区域的位置断开，并在隔断结构上形成辅助电极层，在该制备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供衬底基板；在所述衬底基板的一侧形成金属层，所述金属层包括至少一个隔断结构，所述隔断结构包括平坦区域以及围绕所述平坦区域的多个凸起区域，其中，所述凸起区域背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离大于所述平坦区域背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离；在所述金属层背离所述衬底基板的一侧形成阳极层，在所述隔断结构背离所述衬底基板的一侧形成辅助电极层，所述阳极层在所述衬底基板上的正投影与所述辅助电极层在所述衬底基板上的正投影无交叠。2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述隔断结构在所述凸起区域包括第一侧壁和第二侧壁，其中，所述第一侧壁的一侧与所述平坦区域连接，另一侧与所述第二侧壁连接，且所述第二侧壁背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离大于所述平坦区域背离所述衬底基板的一侧至所述衬底基板的距离。3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板的一侧形成金属层的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述衬底基板的一侧形成平坦层，所述平坦层包括多个凸起结构，且所述凸起结构的位置与所述隔断结构的凸起区域的位置相对应。4.根据权利要求3所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述衬底基板的一侧形成金属层的步骤之后，所述制备方法还包括：通过刻蚀工艺对所述平坦层的凸起结构进行刻蚀。5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述阳极与所述辅助电极同层设置。6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于：所述金属层包括多个隔断结构，每个所述隔断结构背离所述衬底基板的一侧均形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：方金钢，丁录科，闫梁臣，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：