一种临时基板以及发光元件的转移方法技术

本申请公开了一种临时基板，临时基板包括：衬底；形变层，设置于衬底的一侧，形变层可在外力作用下发生形变；键合胶层，至少部分键合胶层覆盖于形变层远离衬底的一侧，键合胶层可在形变层的形变作用下发生形变；临时基板用于与至少一个发光元件配合，发光元件至少部分嵌入在键合胶层内，形变层在外力作用下发生形变，键合胶层在形变层的形变作用下发生形变，至少一个发光元件嵌入键合胶层内的深度减小。通过上述方式，能够降低发光元件与临时基板之间的粘附力，提高拾取良率。提高拾取良率。提高拾取良率。

【技术实现步骤摘要】
一种临时基板以及发光元件的转移方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种临时基板以及发光元件的转移方法。

技术介绍

[0002]微型化LED(Micro LED)芯片显示技术是一种由微米级LED发光像素组成阵列的新型显示技术，其具有效率高，响应时间短，寿命长、工作范围宽等优点，如今已广泛应用于电视、增强和虚拟现实(AR/VR)、车载显示、可穿戴设备以及智能手机等超高密度的Micro LED显示终端产品上。
[0003]现有技术中，当发光元件从生长基板键合到临时基板上，通常要求临时基板与发光元件之间具有较大的粘附力保证LED芯片完全键合到临时基板上，而在拾取过程中，则要求转移组件与发光元件之间具备更大的粘附力以保证拾取良率。
[0004]然而，现有技术中，微型化LED芯片的拾取和转移是现阶段微型化 LED产业所面临的核心技术难题之一，在拾取和转移的过程中可能存在由于粘附力的梯度差异不明显导致发光元件的拾取和绑定工艺窗口较小，工艺良率较低的问题。

技术实现思路

[0005]本申请主要解决的技术问题是提供一种临时基板以及发光元件的转移方法，能够降低发光元件与临时基板之间的粘附力，提高拾取良率。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种临时基板，所述临时基板包括：衬底；形变层，设置于所述衬底的一侧，所述形变层可在外力作用下发生形变；键合胶层，至少部分所述键合胶层覆盖于所述形变层远离所述衬底的一侧，所述键合胶层可在所述形变层的形变作用下发生形变。
[0007]优选的，所述形变层包括压电材料，所述临时基板还包括形变控制电路层，所述形变控制电路层设置于所述形变层与所述衬底之间，所述形变控制电路层控制所述形变层发生形变。
[0008]优选的，所述形变层包包括多个形变单元，所述形变控制电路层包括多个形变控制子电路，所述形变控制子电路控制所述形变单元发生形变。
[0009]优选的，所述形变层包括多个形变单元，相邻所述形变单元之间具有空隙，所述键合胶层填充所述空隙。
[0010]优选的，所述形变层包括多个形变单元，所述键合胶层包括多个键合胶块，所述键合胶块至少覆盖所述形变单元远离所述衬底的一侧。
[0011]优选的，所述形变层包括光致形变材料或者热致形变材料。
[0012]优选的，所述临时基板用于与至少一个发光元件配合，所述发光元件至少部分嵌入在所述键合胶层内，所述形变层在所述外力作用下发生形变，所述键合胶层在所述形变层的形变作用下发生形变，所述至少一个发光元件嵌入所述键合胶层内的深度减小。
[0013]优选的，所述外力可为电压、光照或者温度。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种发光元件的转移方法，其包括如下步骤：
[0015]S101：提供固持于外延片的至少一个发光元件，其中，所述至少一个发光元件设置于所述外延片的一侧；
[0016]S102：提供如权利要求1至8任一项所述的临时基板，将所述发光元件至少部分键合于所述临时基板的所述键合胶层，其中，所述至少一个发光元件位于所述形变层远离所述衬底的一侧；
[0017]S103：将所述外延片剥离；
[0018]S104：提供外力，使所述形变层向远离所述衬底的一侧发生形变，在所述形变层的形变作用下，所述键合胶层发生形变，所述至少一个发光元件嵌入所述键合胶层内的深度减小；
[0019]S105：利用转移组件转移所述至少一个发光元件；
[0020]S106：所述转移组件将所述至少一个发光元件与所述临时基板分离完成。
[0021]优选的，在步骤S104中，所述外力可为电压、光照或者温度。
[0022]本申请的有益效果是：通过上述设计方案，由于形变层的形变作用对周围的键合胶层产生沿层叠方向的正压力，使得固定于键合胶层的发光元件向远离衬底一侧方向被顶起，从而有效减小了发光元件嵌入键合胶层的深度，降低了发光元件与临时基板之间的粘附力，使得发光元件在后续转移拾取的过程中具备更大的工艺窗口，有效提高拾取良率。
附图说明
[0023]图1是本申请第一实施例的临时基板的结构示意图；
[0024]图2是本申请第二实施例的临时基板的结构示意图；
[0025]图3是图2所示的临时基板与发光元件配合后的结构示意图；
[0026]图4是本申请第三实施例的临时基板的结构示意图；
[0027]图5是本申请第四实施例的临时基板的结构示意图；
[0028]图6是本申请一种发光元件的转移方法的流程示意图；
[0029]图7是对应图6所示各步骤的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]请参阅图1，图1是本申请第一实施例的临时基板的结构示意图。本申请第一实施例所提供的临时基板100包括衬底10、形变层20、键合胶层30及位于形变层20和衬底10之间的形变控制电路层40。其中，衬底10是临时基板100的基本结构，是临时基板100中其他结构的支撑载体，其具体可选用玻璃或金属材质。具体的，形变层20设置于衬底10的一侧，形变控制电路层40设置于形变层20和衬底10之间。形变控制电路层40包括多个形变控制子电路401，形变层20包括多个形变单元201，一个形变控制子电路401与一个形变单元201电连接。
键合胶层30包覆上述形变单元201，具体的，键合胶层30层叠设置于形变层20背离衬底10的一侧，且键合胶层30包覆于各形变单元201。每个形变单元201的位置与每个发光元件(图未示)的位置相对应，具体的，位于一个形变单元201背离衬底10一侧的键合胶层30用于固定一个发光元件，且形变单元201在衬底10上的正投影覆盖对应位置处的发光元件在衬底10上的正投影。换言之，形变单元201与发光元件一一对应设置，该设计方式能够保证整个发光元件被形变单元201从键合胶层30中完全顶起，有效保证形变单元201的变形促使发光元件与键合胶层30之间的粘附力降低的效果。
[0032]在本实施例中，形变单元201与发光元件的位置一一对应，利用形变单元201实现对每一个发光元件的独立控制，在后续的转移过程中可根据实际需要控制待转移的发光元件所对应的形变单元201发生形变，从而实现选择性拾取和转移。
[0033]形变层20可通过沉积的方式层叠形成于形变控制电路层40远离衬底10的一侧，且形变单元201可沿衬底10至形变层20的层叠方向X 发生形变，即形变单元201的厚度可以增大。具体的，形变单元201包括压电材料，进一步的，所述形变单元201由压电材料形成。利用形变控制电路层40为形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种临时基板，其特征在于，所述临时基板包括：衬底；形变层，设置于所述衬底的一侧，所述形变层可在外力作用下发生形变；键合胶层，至少部分所述键合胶层覆盖于所述形变层远离所述衬底的一侧，所述键合胶层可在所述形变层的形变作用下发生形变。2.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括压电材料，所述临时基板还包括形变控制电路层，所述形变控制电路层设置于所述形变层与所述衬底之间，所述形变控制电路层控制所述形变层发生形变。3.根据权利要求2所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包包括多个形变单元，所述形变控制电路层包括多个形变控制子电路，所述形变控制子电路控制所述形变单元发生形变。4.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括多个形变单元，相邻所述形变单元之间具有空隙，所述键合胶层填充所述空隙。5.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括多个形变单元，所述键合胶层包括多个键合胶块，所述键合胶块至少覆盖所述形变单元远离所述衬底的一侧。6.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所述形变层包括光致形变材料或者热致形变材料。7.根据权利要求1所述的临时基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭文健，熊自阳，朱平，刘娜，王兴发，胡鹏君，张国涛，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：