本申请提供了一种集成电路板固定装置，包括电路板，电路板为需要进行加强固定的电路结构；以及固定机构，固定机构包括有上盖板和底板，通过上盖板和底板来将电路板上下两部分来进行固定，侧固定机构，分别设置在两组上盖板和底板之间，通过螺栓穿过上盖板和底板之间实现对于固定机构的固定安装。本发明专利技术通过散热板来将来将电路板产生的热量进行散热，通过螺栓穿过螺栓孔和内固定块来将散热板和电路板进行固定，其中散热板和电路板之间涂抹有散热膏，通过散热板来将电路板产生的热量导出，散热条与散热板进行接触，散热条可以用来与外部的散热结构进行接触，进一步实现对于散热面积的拓展，来实现对于更高的散热要求。来实现对于更高的散热要求。来实现对于更高的散热要求。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板固定装置
[0001]本专利技术涉及集成电路板领域，特别涉及一种集成电路板固定装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
[0003]本申请专利技术人在对集成电路板的设计进行加工的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0004]其中，集成电路中部现阶段的数据处理要求越来越高，对应的散热量也更大，对应的需要提升对于集成电路板的散热能力；另外集成电路板出现故障需要检修，需要兼容固定机构的稳定性和拆卸便捷性，为此，我们提出一种集成电路板固定装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的主要目的在于上盖板和电路板中部设置有散热板，通过散热板来将来将电路板产生的热量进行散热，通过螺栓穿过螺栓孔和内固定块来将散热板和电路板进行固定，其中散热板和电路板之间涂抹有散热膏，通过散热板来将电路板产生的热量导出，提升散热效率，通过散热条与散热板进行接触，散热条可以用来与外部的散热结构进行接触，进一步实现对于散热面积的拓展，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0007]一种集成电路板固定装置，包括
[0008]电路板，电路板为需要进行加强固定的电路结构；以及
[0009]固定机构，固定机构包括有上盖板和底板，通过上盖板和底板来将电路板上下两部分来进行固定，
[0010]上盖板上中部为透明的结构块，通过上盖板中部的结构来将电路板的状态进行观察，
[0011]侧固定机构，分别设置在两组上盖板和底板之间，通过螺栓穿过上盖板和底板之间实现对于固定机构的固定安装。
[0012]优选的，上盖板和电路板中部设置有散热板，通过散热板来将来将电路板产生的热量进行散热，电路板中部设置有内固定块，散热板中部设置有螺栓孔，通过螺栓穿过螺栓孔和内固定块来将散热板和电路板进行固定。
[0013]优选的，散热板和电路板之间涂抹有散热膏，散热板为黄铜材料制成散热板，通过散热板来将电路板产生的热量导出，提升散热效率。
[0014]优选的，散热板下方设置有散热条，通过散热条与散热板进行接触，散热条可以用
来与外部的散热结构进行接触，进一步实现对于散热面积的拓展，来实现对于更高的散热要求。
[0015]优选的，散热板中部设置有卡接槽，卡接槽为方形凹槽结构，对应的上盖板顶部设置有凸起块，通过卡接槽与上盖板的凸起块来进行对应的卡接，便于进行初步定位。
[0016]优选的，散热板中部设置有螺栓孔，电路板中部设置有内固定块，对应的螺栓孔和内固定块的位置相对应，通过螺栓穿过螺栓孔安装在内固定块中，实现对于散热板和电路板的固定。
[0017]优选的，侧固定机构包括有上卡块、中部固定块、电路固定块和底板固定孔，上卡块分别设置在上盖板的两侧边，散热板两侧设置有两组中部固定块，其中上卡块和中部固定块的位置对应分布，通过螺栓穿过上卡块和中部固定块，实现对于上盖板和散热板的固定。
[0018]优选的，电路板两侧设置有两组电路固定块，底板下方两侧设置有底板固定孔，其中电路固定块和底板固定孔的位置相对应，通过螺栓穿过电路固定块和底板固定孔来实现对于电路板和底板的固定安装，
[0019]优选的，散热板下方设置有两组上固定脚，底板下方外侧设置有下固定脚，其中上固定脚和下固定脚的位置相对应，通过螺栓穿过上固定脚和下固定脚来将散热板和底板进行固定，通过以上的结构来实现对于上盖板、电路板和底板的综合固定连接，结构连接稳定性强，并且可进行拆装设计，另外可以兼容对于散热板的安装以及对应的拆卸，可以有效地适应现阶段对于集成电路板散热提出的更高要求。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0021]1、上盖板和电路板中部设置有散热板，通过散热板来将来将电路板产生的热量进行散热，通过螺栓穿过螺栓孔和内固定块来将散热板和电路板进行固定，其中散热板和电路板之间涂抹有散热膏，通过散热板来将电路板产生的热量导出，提升散热效率，通过散热条与散热板进行接触，散热条可以用来与外部的散热结构进行接触，进一步实现对于散热面积的拓展，来实现对于更高的散热要求。
[0022]2、卡接槽为方形凹槽结构，对应的上盖板顶部设置有凸起块，通过卡接槽与上盖板的凸起块来进行对应的卡接，便于进行初步定位，通过螺栓穿过螺栓孔安装在内固定块中，实现对于散热板和电路板的固定，通过螺栓穿过上固定脚和下固定脚来将散热板和底板进行固定，通过以上的结构来实现对于上盖板、电路板和底板的综合固定连接，结构连接稳定性强，并且可进行拆装设计，另外可以兼容对于散热板的安装以及对应的拆卸，可以有效地适应现阶段对于集成电路板散热提出的更高要求。
附图说明
[0023]图1为实施例1的一种集成电路板固定装置的整体结构图；
[0024]图2为实施例2的一种集成电路板固定装置的侧剖结构图；
[0025]图3为实施例2的一种集成电路板固定装置中散热板的结构图。
[0026]图中：1、上盖板；2、散热板；3、电路板；4、底板；5、侧固定机构；51、上卡块；52、中部固定块；53、电路固定块；54、底板固定孔；6、卡接槽；7、上固定脚；8、螺栓孔；9、散热条；10、内固定块；11、下固定脚。
具体实施方式
[0027]以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。
[0028]实施例1
[0029]其中，集成电路中部现阶段的数据处理要求越来越高，对应的散热量也更大，对应的需要提升对于集成电路板的散热能力。
[0030]参照图1所示，一种集成电路板固定装置，包括：
[0031]电路板3，所述电路板3为需要进行加强固定的电路结构；以及
[0032]固定机构，固定机构包括有上盖板1和底板4，通过上盖板1和底板4来将电路板3上下两部分来进行固定，
[0033]所述上盖板1上中部为透明的结构块，通过上盖板1中部的结构来将电路板3的状态进行观察，
[0034]所述侧固定机构5，分别设置在两组上盖板1和底板4之间，通过螺栓穿过上盖板1和底板4之间实现对于固定机构的固定安装，
[0035]所述上盖板1和电路板3中部设置有散热板2，通过散热板2来将来将电路板3产生的热量进行散热，所述电路板3中部设置有内固定块10，所述散热板2中部设置有螺栓孔8，通过螺栓穿过螺栓孔8和内固定块10来将散热板2和电路板3进行固定，其中散热板2和电路板3之间涂抹有散热膏，所述散热板2为黄铜材料制成散热板，通过散热板2来将电路板3产生的热量导出，提升散热效率，
[0036]其中本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板固定装置，其特征在于，包括电路板(3)，所述电路板(3)为需要进行加强固定的电路结构；以及固定机构，固定机构包括有上盖板(1)和底板(4)，通过上盖板(1)和底板(4)来将电路板(3)上下两部分来进行固定；以及所述侧固定机构(5)，分别设置在两组上盖板(1)和底板(4)之间，通过螺栓穿过上盖板(1)和底板(4)之间实现对于固定机构的固定安装。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板固定装置，其特征在于：所述上盖板(1)和电路板(3)中部设置有散热板(2)，所述电路板(3)中部设置有内固定块(10)，所述散热板(2)中部设置有螺栓孔(8)，通过螺栓穿过螺栓孔(8)和内固定块(10)来将散热板(2)和电路板(3)进行固定。3.根据权利要求2所述的一种集成电路板固定装置，其特征在于：所述散热板(2)和电路板(3)之间涂抹有散热膏，所述散热板(2)为黄铜材料制成散热板。4.根据权利要求2所述的一种集成电路板固定装置，其特征在于：所述散热板(2)下方设置有散热条(9)，通过散热条(9)与散热板(2)进行接触，所述散热条(9)可以用来与外部的散热结构进行接触。5.根据权利要求2所述的一种集成电路板固定装置，其特征在于：所述散热板(2)中部设置有卡接槽(6)，所述卡接槽(6)为方形凹槽结构，对应的上盖板(1)顶部设置有凸起块，通过卡接槽(6)与上盖板(1)的凸起块来进行对应的卡接。6.根据权利要求5所述的一种集成电路板固定装置，其特征在于：所述散热板(2)中部设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李蕾蕾，张健，迟荣华，陈佳，魏亮，檀朝红，
申请(专利权)人：无锡科技职业学院，
类型：发明
国别省市：
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