计算设备制造技术

本申请的实施例提供了一种计算设备，涉及计算机服务器领域。计算设备包括机箱、计算模组、图形处理器模组、计算模组转接板、图形处理器转接板、第一导电结构以及风扇模组。计算模组和计算模组转接板位于机箱的第一层空间内沿第二方向排列，且相互电连接。图形处理器模组和图形处理器转接板位于机箱的第二层空间内沿第二方向排列，且相互电连接。第一导电结构电连接计算模组转接板和图形处理器转接板。风扇模组用于驱动气流在机箱内沿第二方向运动。本申请的实施例提供的计算设备，可以降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，进而提高计算设备的散热效果。进而提高计算设备的散热效果。进而提高计算设备的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
计算设备


[0001]本申请涉及计算机服务器领域，尤其涉及一种计算设备。

技术介绍

[0002]随着大数据、物联网等技术的应用，数据在近几年呈指数型增长，导致仅由CPU模组作为数据处理核心的传统计算设备无法满足数据处理需求，搭载GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)的计算设备应运而生。
[0003]而计算设备内的各个模组需要利用中置背板实现相互耦接以进行信息交互。中置背板上需要设置较多数量的连接器，以与各个模组进行耦接。然而，由于中置背板需要设置较多数量的连接器，会导致占用中置背板的开孔面积，影响计算设备内冷气气流的流动，从而会导致增大了计算设备内的风阻。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种计算设备，可以降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，有利于提高计算设备的散热效果。
[0005]为例实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0006]一方面，本申请实施例提供了一种计算设备。计算设备包括：机箱、计算模组、图形处理器模组、计算模组转接板、图形处理器转接板、第一导电结构以及风扇模组。机箱包括沿第一方向排布的第一层空间和第二层空间。计算模组和计算模组转接板位于第一层空间。计算模组和计算模组转接板沿第二方向排列，且相互电连接。图形处理器模组和图形处理器转接板位于第二层空间。图形处理器模组和图形处理器转接板沿第二方向排列，且相互电连接。第一导电结构电连接计算模组转接板，且经过第一目标侧延伸至与图形处理器转接板电连接。风扇模组用于驱动气流在机箱内沿第二方向运动。第二方向和第一方向垂直。
[0007]示例性地，图形处理器模组包括至少一个图形处理器(Graphics Processing Unit，简称GPU)。
[0008]本申请的实施例提供的计算设备，将计算模组和图形处理器模组在机箱内分层设置，充分利用计算内的空间。并且，计算设备内还设有第一导电结构、计算模组转接板和图形处理器转接板。设置计算模组转接板和计算模组电连接，且两者沿第二方向排布在第一层空间内；设置图形处理器转接板和图形处理器模组电连接，且两者沿第二方向排布在第二层空间内；以及，设置位于用于连接计算模组转接板和图形处理器转接板两者的第一导电结构位于计算模组转接板和图形处理器转接板两者沿第三方向的相对两侧中的至少一侧。以便于位于第一层空间内计算模组和计算模组转接板，与顶板之间的间隙，形成第一散热路径；进而可以利用第一散热路径，降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，更好的对计算模组和计算模组转接板进行散热，以提高计算设备的散热效果。以及，便于增大位于第一层空间内计算模组和计算模组转接板，与位于第二层空间内的图形处理
器模组和图形处理器转接板之间的间隙，形成第二散热路径。进而可以利用第二散热路径，降低计算设备内的风阻，使得气流在机箱中更加流畅流通，更好的对图形处理器模组和图形处理器转接板进行散热，提高计算设备内的散热效果。
[0009]在一些实施例中，计算模组转接板与第一方向垂直。
[0010]如此设置，可以使计算模组转接板水平放置在机箱内，可以更有利于增大计算模组转接板与图形处理器转接板之间的间隙，便于形成第一散热路径。进而，当风扇模组驱动气流机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低计算模组转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。
[0011]在一些实施例中，图形处理器转接板与第一方向垂直。
[0012]如此设置，可以使图形处理器转接板在机箱内水平放置，可以有利于增大图形处理器转接板分别与顶板和计算模组转接板之间的间隙，以形成第一散热路径和第二散热路径。进而，当风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低图形处理器转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。
[0013]在一些实施例中，计算模组转接板和图形处理器转接板两者均与第一方向垂直。
[0014]如此设置，可以使计算模组转接板和图形处理器转接板两者水平放置在机箱内，可以更有利于增大图形处理器转接板分别与顶板和计算模组转接板之间的间隙，以形成第一散热路径和第二散热路径。进而，当风扇模组驱动气流在机箱内沿第二方向流动时，可以更好的降低图形处理器转接板对气流的阻挡，以提高计算设备内的散热效果。
[0015]在一些实施例中，沿第一方向上，计算模组转接板的正投影和图形处理器转接板的正投影至少部分交叠。
[0016]如此设置，一方面，可以便于第一导电结构与计算模组转接板和图形处理器转接板电连接；另一方面，有利于减小第一导电结构的尺寸，进而也可以更进一步的降低第一导电结构对风扇模组驱动的气流的阻挡，进而有利于提高计算设备内的散热效果。
[0017]在一些实施例中，第一导电结构包括线缆。线缆的一端与图形处理器转接板电连接，线缆的另一端与计算模组转接板电连接。
[0018]如此设置，计算模组转接板包括第五连接器，图形处理器转接板包括第六连接器。线缆的另一端与计算模组转接板的第五连接器电连接，线缆的另一端与计算模组转接板第六连接器电连接，以实现图形处理器转接板和计算模组转接板电连接，进而实现图形处理器模组和计算模组进行信息交互。
[0019]在一些实施例中，第一导电结构包括PCB电路板。PCB电路板的一端与图形处理器转接板电连接，PCB电路板的另一端与计算模组转接板电连接。
[0020]如此设置，计算模组转接板包括第五连接器，图形处理器转接板包括第六连接器。PCB电路板靠近计算模组转接板的一端包括第七连接器，以及PCB电路板靠近图形处理器转接板的一侧包括第八连接器。PCB电路板的第七连接器与计算模组转接板的第五连接器电连接，以及PCB电路板的第八连接器与图形处理器转接板的第六连接器电连接，进而实现图形处理器模组和计算模组进行信息交互。其中，本申请实施例对电缆的数量、以及型号不做限定。
[0021]在一些实施例中，图形处理器转接板包括第一连接器。图形处理器模组包括第二连接器。第一连接器与第二连接器插接，以使图形处理器转接板和图形处理器模组电连接。
[0022]如此设置，在安装计算设备时，可以先固定图形处理器转接板。再将图形处理器模组沿X轴方向推入机箱内，以使图形处理器模组的第二连接器插接与图形处理器转接板的第一连接器插接，可以快速完成计算设备的安装。
[0023]在一些实施例中，计算模组转接板包括第三连接器。计算模组包括第四连接器。第三连接器和第四连接器插接，以使计算模组转接板和计算模组电连接。
[0024]如此设置，在安装计算设备时，可以先固定计算模组转接板。在将计算模组沿X轴方向推入机箱内，以使计算模组的第四连接器与计算模组转接板的第三连接器插接，可以快速完成计算设备的安装。
[0025]在一些实施例中，机箱包括顺次连接的第一侧板、顶板、第二侧板和底板。计算模组转接板的两端分别与第一侧板和第二侧板固定连接，以使计算模组转接板位于第一层空间。
[0026]如此设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算设备，其特征在于，包括：机箱、计算模组、图形处理器模组、计算模组转接板、图形处理器转接板、第一导电结构以及风扇模组；所述机箱包括沿第一方向排布的第一层空间和第二层空间；所述计算模组和所述计算模组转接板位于所述第一层空间；所述计算模组和所述计算模组转接板沿第二方向排列，且相互电连接；所述图形处理器模组和所述图形处理器转接板位于所述第二层空间；所述图形处理器模组和所述图形处理器转接板沿所述第二方向排列，且相互电连接；所述第一导电结构电连接所述计算模组转接板和所述图形处理器转接板；所述风扇模组用于驱动气流在所述机箱内沿所述第二方向运动；所述第二方向和所述第一方向垂直。2.根据权利要求1所述的计算设备，其特征在于，所述计算模组转接板和所述图形处理器转接板中的至少一个，与所述第一方向垂直。3.根据权利要求2所述的计算设备，其特征在于，沿所述第一方向上，所述计算模组转接板的正投影和所述图形处理器转接板的正投影至少部分交叠。4.根据权利要求1～3中任一项所述的计算设备，其特征在于，所述第一导电结构包括线缆；所述线缆的一端与所述图形处理器转接板电连接，所述线缆的另一端与所述计算模组转接板电连接。5.根据权利要求1～3中任一项所述的计算设备，其特征在于，所述第一导电结构包括PCB电路板；所述PCB电路板的一端与所述图形处理器转接板电连接，所述PCB电路板的另一端与所述计算模组转接板电连接。6.根据权利要求1～5中任一项所述的计算设备，其特征在于，所述图形处理器转接板包括第一连接器；所述图形处理器模组包括第二连接器；所述第一连接器与所述第二连接器插接，以使所述图形处理器转接板和所述图形处理器模组电连接；和/或，所述计算模组转接板包括第三连接器；所述计算模组包括第四连接器；所述第三连接器和所述第四连接器插接，以使所述计算模组转接板和所述计算模组电连接。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志新，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：