一种电连接器，用于电性连接一芯片模组至一电路板，其包括绝缘本体和固持于所述绝缘本体的导电端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面并设有贯穿所述上、下表面的端子孔，所述导电端子包括基部、自所述基部的上边缘向上延伸出所述上表面的弹性臂以及自所述基部的下边缘向下延伸至下表面的接脚部，所述基部的横向两侧设有固持于绝缘本体的固持凸起，所述基部设有穿孔，所述穿孔设有相对的上边缘、下边缘及两个相对的侧边缘，所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离小于所述穿孔上边缘与所述基部上边缘之间的距离，可有效降低导电端子的刚性，进而降低导电端子发生锡裂的风险。险。险。
【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本专利技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种连接一芯片模组至一电路板的电连接器。
技术介绍
[0002]相关现有技术请参中国专利技术专利申请CN109066161A所公开的一种电连接器，可焊接至一电路板，其包括绝缘本体和固持于绝缘本体的端子，端子具有呈竖直平板设置的基部、自基部向上延伸一接触臂、自基部向下延伸一导接部以及自基部左右两侧凸伸的第一止挡部，绝缘本体的内壁设有固持第一止挡部的第二止挡部，导接部具有一用以吸附焊料的容锡孔，由于基部至容锡孔的距离较短且宽度较大，容易导致该处的端子刚性较大，进而造成端子发生锡裂的风险较高，一旦焊点出现锡裂问题就会直接破坏电连接器和电路板焊盘之间的联系，会对电路板的使用寿命以及可靠性等造成严重影响。
[0003]因此，有必要提供一种改良的电连接器来解决以上的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种焊板后稳定性较佳的电连接器。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电连接器，用于电性连接一芯片模组至一电路板，其包括绝缘本体和固持于所述绝缘本体的导电端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面并设有贯穿所述上、下表面的端子孔，所述导电端子包括基部、自所述基部的上边缘向上延伸出所述上表面的弹性臂以及自所述基部的下边缘向下延伸至下表面的接脚部，所述基部的横向两侧设有固持于绝缘本体的固持凸起，所述基部设有穿孔，所述穿孔设有相对的上边缘、下边缘及两个相对的侧边缘，所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离小于所述穿孔上边缘与所述基部上边缘之间的距离。
[0006]进一步地，所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离介于导电端子厚度的0.5倍至3倍之间。
[0007]进一步地，所述穿孔的上、下边缘的长度至少为导电端子厚度的两倍。
[0008]进一步地，所述穿孔为横向延伸的结构，其上、下边缘的长度大于所述侧边缘的长度。
[0009]进一步地，所述导电端子包括自所述基部向下延伸的一对下臂部，一对所述下臂部分别位于所述接脚部的两侧，每一所述下臂部与所述接脚部之间留有第一缝隙，在上下方向上，所述穿孔的投影与每一所述第一缝隙的投影重叠。
[0010]进一步地，所述穿孔的侧边缘分别横向延伸超过对应的第一缝隙的外边缘。
[0011]进一步地，所述导电端子包括自所述基部向上延伸的一对上臂部，一对所述上臂部分别位于所述弹性臂的两侧，每一所述上臂部与所述弹性臂之间留有第二缝隙，在上下方向上，所述穿孔的投影与每一所述第二缝隙的投影重叠。
[0012]进一步地，所述弹性臂包括自所述基部向上延伸的竖直部、自所述竖直部向上倾
斜延伸的倾斜部以及自所述倾斜部向上弯折延伸的接触部，所述接脚部包括自所述基部向下竖直延伸的延伸部以及自所述延伸部弯折的焊盘部，所述穿孔的横向宽度大于所述延伸部的横向宽度。
[0013]进一步地，所述穿孔的横向宽度大于所述竖直部的横向宽度。
[0014]进一步地，所述竖直部的横向宽度大于所述延伸部的横向宽度。
[0015]与现有技术相比，本专利技术通过在导电端子的基部靠近接脚部的位置设有横向延伸的穿孔，可有效降低端子的刚性，可同时在上下方向、导电端子端子厚度方向以及同时与两者垂直的横向方向上为端子提供一定的弹性，不仅可降低导电端子焊板后发生锡裂的风险，还有利于维持导电端子在上下方向上的良好对接以及横向方向上的稳定固持。
【附图说明】
[0016]图1为本专利技术之电连接器的立体图。
[0017]图2为图1去除绝缘本体后的立体图。
[0018]图3为本专利技术之导电端子的立体图。
[0019]图4为图2的正视图。
[0020]【主要元件符号说明】
[0021]绝缘本体1固持凸起213端子孔10弹性臂22电连接器100竖直部221对接孔101倾斜部222固持孔102接触部223槽部103接脚部23上表面11延伸部231下表面12焊盘部232导电端子2下臂部24穿孔20第一缝隙240上边缘201外边缘241下边缘202上臂部25侧边缘203第二缝隙250基部21锡球3上边缘211距离D1、D2下边缘212
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[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
【具体实施方式】
[0023]为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合图1至图4介绍本专利技术电连接器的具体实施方式。
[0024]参阅图1至图4，本专利技术揭示了一种电连接器100，用于电性连接一芯片模组(未图示)至一电路板(未图示)。所述电连接器100包括绝缘本体1和固持于所述绝缘本体1的导电
端子2。所述绝缘本体1包括相对的上表面11与下表面12并设有贯穿所述上、下表面的端子孔10。如图2与图4所示，所述导电端子2包括基部21、自所述基部21的上边缘211向上延伸出所述上表面11的弹性臂22以及自所述基部21的下边缘212向下延伸至下表面12的接脚部23，所述基部21的横向两侧设有固持于绝缘本体1的固持凸起213。所述固持凸起213与所述绝缘本体1干涉配合以将所述导电端子2组装于所述绝缘本体1。所述基部21设有穿孔20，所述穿孔20设有相对的上边缘201、下边缘202及两个相对的侧边缘203。所述穿孔下边缘202与所述基部下边缘212之间的距离D2小于所述穿孔上边缘201与所述基部上边缘211之间的距离D1。
[0025]参阅图3，所述弹性臂22包括自所述基部21向上延伸的竖直部221、自所述竖直部221向上倾斜延伸的倾斜部222以及自所述倾斜部222向上弯折延伸的接触部223，所述接脚部23包括自所述基部21向下竖直延伸的延伸部231以及自所述延伸部231弯折的焊盘部232，所述焊盘部232通过一锡球3焊接至所述电路板。目前市面上有些端子通过缩短延伸部的长度来实现提升电连接器的高频性能的同时又确保信号传输的完整性的技术效果，但如此设置会导致延伸部的端子刚性较大，从而使端子具有较高的锡裂风险。所述导电端子2由具有一厚度的金属板材裁切而成，所述穿孔下边缘202与所述基部下边缘212之间的距离D2介于端子厚度的0.5倍至3倍之间，所述穿孔20的上、下边缘201、202的长度至少为导电端子厚度的两倍，如此设置的所述穿孔20，能够在缩短所述延伸部231以提升电连接器100高频性能的同时有效降低导电端子2的刚性，无论是对导电端子2进行温差循环测试还是将其投入日积月累的实际使用中，都可大大降低发生锡裂的风险，有利于提升电连接器的使用寿命。
[0026]如图4所示，所述穿孔20为横向延伸的结构，其上、下边缘201、202的长度大于所述侧边缘203的长度，可在一定程度上降低导电端子2横向方向上的刚性，有利于导电端子2在横向方向上的稳定固持。所述导电端子2包括自所述基部21向下延伸的一对下臂部24，一对所述下臂部24分别位于所述接脚部23的两侧，每一所述下臂部24与所述接脚部23之间留有第一缝隙本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模组至一电路板，其包括绝缘本体和固持于所述绝缘本体的导电端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面并设有贯穿所述上、下表面的端子孔，所述导电端子包括基部、自所述基部的上边缘向上延伸出所述上表面的弹性臂以及自所述基部的下边缘向下延伸至下表面的接脚部，所述基部的横向两侧设有固持于绝缘本体的固持凸起，其特征在于：所述基部设有穿孔，所述穿孔设有相对的上边缘、下边缘及两个相对的侧边缘，所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离小于所述穿孔上边缘与所述基部上边缘之间的距离。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述穿孔下边缘与所述基部下边缘之间的距离介于导电端子厚度的0.5倍至3倍之间。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述穿孔的上、下边缘的长度至少为导电端子厚度的两倍。4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述穿孔为横向延伸的结构，其上、下边缘的长度大于所述侧边缘的长度。5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子包括自所述基部向下延伸的一对下臂部，一对所述下臂...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄子耀，
申请(专利权)人：鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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