一种焊带选择性镀锡的方法技术

本发明专利技术提供了一种焊带选择性镀锡的方法，属于光伏技术领域；本发明专利技术中对焊带的不同面进行选择性预处理，使镀锡面容易镀上锡，非镀锡面不易镀上锡，然后将焊带整体通过镀锡槽，得到部分面镀锡的焊带；所述方法能够对需要起到焊接作用的焊带面进行选择性镀锡，其它不需要焊接的面进行结构和表面优化处理，增强焊带的光学功能性，降低焊带在光伏组件中的有效遮光，提升组件功率输出，具有很高的应用价值。具有很高的应用价值。具有很高的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种焊带选择性镀锡的方法


[0001]本专利技术属于光伏
，具体涉及一种焊带选择性镀锡的方法。

技术介绍

[0002]太阳能光伏组件中所使用的焊带或焊丝（以下统称为焊带）主要为镀锡铜带或镀锡铜丝，其基材为纯铜，纯铜的全表面附着焊锡。所述焊带的制备主要包含拉丝或压延、退火、镀锡三道工序，其中，镀锡主要为热浸镀方式，铜基材通过表面处理后全部浸入液态锡合金中，通过锡液后垂直于液面牵引出来，经过风刀冷却固化后完成全表面镀锡。
[0003]目前，焊带的镀锡速度由焊带热浸镀锡液后冷却固化速度决定，锡液固化速度越快，焊带制备速度也可以越快，如果锡液在还未冷却的情况下进行收卷，焊带之间会相互粘合在一起。并且，在焊带规格尺寸相同情况下，锡液的冷却速度由锡量决定，锡量越多，冷却固化越难，需要的固化时间越长。因此，现有的全表面镀锡焊带存在以下不足：
①
全表面镀锡，锡耗量较大，焊带中部分锡未起到焊接的作用；
②
非焊接面如果镀锡，其它功能可能受到限制，如锡合金反射率较低；
③
表面结构不够精细。因此，需要提供一种选择性镀锡的方法，来避免成本提高以及非焊接面镀锡存在的反射率较低等问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在不足，本专利技术提供了一种焊带选择性镀锡的方法；本专利技术中对焊带的不同面进行选择性预处理，使镀锡面容易镀上锡，非镀锡面不易镀上锡，然后将焊带整体通过镀锡槽，得到部分面镀锡的焊带；所述方法能够对需要起到焊接作用的焊带面进行选择性镀锡，其它不需要焊接的面进行结构和表面优化处理，增强焊带的光学功能性，降低焊带在光伏组件中的有效遮光，提升组件功率输出，具有很高的应用价值。
[0005]本专利技术是通过以下技术手段实现上述技术目的的。
[0006]一种焊带选择性镀锡的方法，包括如下步骤：对焊带的不同面进行选择性预处理，使得镀锡面容易镀锡，非镀锡面不易镀锡；然后将预处理后的焊带通过镀锡槽，得到选择性镀锡的焊带；所述预处理包括采用化学或物理方法对非镀锡面包裹保护层，使得非镀锡面无法直接沾锡或电镀锡。
[0007]优选地，所述预处理的方法包括：对焊带进行表面氧化处理，再将镀锡面的氧化层去除，保留非镀锡面的氧化层。
[0008]优选地，所述预处理的方法包括：采用复合金属焊带，镀锡面采用能够沾锡的金属，非镀锡面采用不直接沾锡的金属。
[0009]优选地，所述复合金属包括铜包铝结构的复合金属，非镀锡面去除铜层裸露出铝材，镀锡面不做处理。
[0010]优选地，所述预处理的方法包括：在非镀锡面附着隔离保护材料，镀锡完成后将隔离保护材料去除。
[0011]优选地，所述隔离保护材料包括高分子膜层材料和固化胶水。
[0012]优选地，所述预处理的方法包括：对不易镀锡的金属焊带进行局部或全部镀能够沾锡的金属，将非镀锡面的能够沾锡的金属去除，然后进行镀锡。
[0013]优选地，所述预处理的方法包括：对不易镀锡的金属焊带进行全表面氧化处理，然后将镀锡面的氧化层去除，去除后镀上能够沾锡的金属，然后进行镀锡处理。
[0014]优选地，上述不易镀锡的金属焊带包括以铝为基材的金属焊带，能够沾锡的金属包括镍。
[0015]优选地，所述镀锡槽包括热浸镀锡槽或电镀锡槽。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术中通过使焊带形成氧化层或者附着隔离层来对焊带进行选择性预处理，使得需要镀锡的镀锡面能够浸镀锡或电镀锡，而不需要镀锡的非镀锡面无法直接沾锡或电镀锡。该方法能够实现焊带仅焊接面进行镀锡，其他面光学性能得以提升，应用于光伏组件中，光利用率提高，组件发电量提高。此外，焊带锡耗量从全表面缩减至部分表面，至少降低一半以上的锡耗量，节约锡材料成本。
[0017]本专利技术中所述方法对焊带进行局部镀锡，所述局部镀锡速度比全表面镀锡速度快。并且，相比现有技术，本专利技术中所述方法使用热浸镀方式镀锡时，焊带上锡量更少，锡的冷却速度更快，相同的冷却长度和冷却工艺下，焊带行进速度可以更快、产能更高；所述方法使用电镀的方式镀锡时，相同规格焊带、相同电流下，电镀速度与焊带表面电流密度有关，表面电流密度越大，电镀速度越快，电镀面积减少一半，电镀面电流密度提升一倍，电镀速度也提升一倍。
附图说明
[0018]图1为本专利技术所述实施例1中的抛光示意图。
[0019]图2为本专利技术所述实施例2中的削切示意图。
[0020]附图标记：1
‑
焊带；2
‑ꢀ
抛光轮；3
‑
削刀；4
‑
压块；5
‑
带V形凹槽的平板。
具体实施方式
[0021]下面结合附图以及具体实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的保护范围并不限于此。
[0022]本专利技术中所述焊带选择性镀锡的方法，通过对焊带的不同面进行选择性预处理，使得镀锡面容易镀锡，非镀锡面不易镀锡；然后将预处理后的焊带通过镀锡槽，得到选择性镀锡的焊带；所述预处理包括采用化学或物理方法对非镀锡面包裹保护层，使得非镀锡面无法直接沾锡或电镀锡。
[0023]其中，所述预处理的方法包括：
①
对铜线材进行表面氧化处理，再对镀锡面进行氧化层去除，去除氧化层的方法如抛光、打磨、刨切、化学还原等，去除氧化层的铜基面能完整镀锡，而保留有氧化层的面不沾锡；
②
使用不同金属，如使用铜包铝结构线材，非镀锡面去除铜层，裸露出铝材，铝材不能直接沾锡，镀锡面不做处理，表面为铜，可直接镀锡；
③
非镀锡面附着隔离保护材料，如高分子膜层材料、固化胶水等，附着方式包括直接涂附、喷涂、粘贴、静电等等方式，镀锡面不做处理，镀完锡后将非镀锡面保护材料通过打磨或清洗的方法去除；
④
不易镀锡的金属焊带，如铝材丝线，先进行全表面电镀镍，再通过抛光、打磨、刨切、还原等方式去除非镀锡面的镍层，而镀锡面保留镍层，镍可以直接热浸镀沾锡；
⑤
不易镀锡的金属焊带，如铝材丝线，先进行全表面氧化处理，再通过抛光、打磨、刨切、化学还原等方式去除镀锡面的氧化层，再对处理面进行镀镍，镍可以直接热浸镀沾锡或者电镀锡，而未处理面有氧化层保护无法镀镍、也无法直接电镀锡。
[0024]其中，所述镀锡槽包括热浸镀锡槽或电镀锡槽。
[0025]具体操作流程如实施例1~4所示。
[0026]实施例1：本实施例中制作了单面镀锡的高反射三角焊带，所述高反射三角焊带的基材为等边三角形铜丝，边长0.2mm。具体制备方法如下所示：将铜丝经过热氧环境，使其表面全部氧化，然后将氧化后的铜丝经过如图1所示的圆柱形抛光轮，铜丝的一面与抛光轮2的柱面接触抛光去除氧化层，再将铜丝经过锡槽并垂直牵引出锡槽得到单面镀锡的铜丝，再将三角铜丝全表面镀高反射材料，最终得到边长为0.2mm的单面镀锡高反射三角焊带。其中，所述高反射材料包括但不限于铝和银，并且，高反射仅需满足反光特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊带选择性镀锡的方法，其特征在于，包括如下步骤：对焊带的不同面进行选择性预处理，使得镀锡面容易镀锡，非镀锡面不易镀锡；然后将预处理后的焊带通过镀锡槽，得到选择性镀锡的焊带；所述预处理包括采用化学或物理方法对非镀锡面包裹保护层，使得非镀锡面无法直接沾锡或电镀锡。2.根据权利要求1所述的焊带选择性镀锡的方法，其特征在于，所述预处理的方法包括：对焊带进行表面氧化处理，再将镀锡面的氧化层去除，保留非镀锡面的氧化层。3.根据权利要求1所述的焊带选择性镀锡的方法，其特征在于，所述预处理的方法包括：采用复合金属焊带，镀锡面采用能够沾锡的金属，非镀锡面采用不直接沾锡的金属。4.根据权利要求3所述的焊带选择性镀锡的方法，其特征在于，所述复合金属包括铜包铝结构的复合金属，非镀锡面去除铜层裸露出铝材，镀锡面不做处理。5.根据权利要求1所述的焊带选择性镀锡的方法，其特征在于，所述预处理的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈章洋，王伟亮，孙余军，曹育红，
申请(专利权)人：常州时创能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：