芯片及存储装置制造方法及图纸

公开了一种芯片及存储装置，芯片包括电路板、主控和晶圆，引脚包括多个第一引脚和多个第二引脚，多个第一引脚设置在主控靠近金手指的一侧，且沿平行于金手指的方向排布，多个第一引脚通过主控打线与金手指连接；多个第二引脚设置在主控的侧边，且多个第二引脚沿垂直于金手指的方向排布，多个第二引脚通过主控打线与金手指连接；芯片还包括转接板，且位于靠近主控具有多个第二引脚的一侧，转接板包括进侧和出侧，进侧与多个第二引脚的位置对应，且进侧与主控具有多个第二引脚的一侧平行，出侧朝向金手指的位置且与进侧垂直，多个第二引脚上的主控打线通过进侧和出侧电连接于金手指。以使主控侧边打线与金手指连接时不容易发生断线。线。线。

【技术实现步骤摘要】
芯片及存储装置


[0001]本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片及存储装置。

技术介绍

[0002]随着半导体及集成电路技术进步，芯片集成要求进一步提升，当前的芯片设计和制造，都朝着尺寸更小、集成密度更高方向发展。
[0003]而芯片通常主要由电路板、晶圆、主控组成，晶圆和主控依次堆叠在电路板的上方，晶圆通过晶圆打线与电路板上的金手指进行连接，主控通过主控打线与电路板上的金手指进行连接，而随着芯片的密集程度越来越高，主控的侧边打线也需要连接到电路板的金手指上，但是由于金手指与主控侧边距离较远，因此主控打线从主控侧边与金手指进行连接时就会又斜又长，很容易发生断线，使得芯片的良率降低。
[0004]因此，如何使主控侧边打线与金手指连接时不容易发生断线，成为本领域亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种芯片及存储装置，以使主控侧边打线与金手指连接时不容易发生断线。
[0006]本申请公开了一种芯片，包括电路板、主控和晶圆，所述晶圆、所述主控依次堆叠在所述电路板上，所述电路板上设置有金手指，所述晶圆通过晶圆打线与所述金手指连接，所述主控上设置有引脚，所述引脚通过主控打线与所述金手指连接；所述引脚包括多个第一引脚和多个第二引脚，多个所述第一引脚设置在所述主控靠近所述金手指的一侧，且沿平行于所述金手指的方向排布，多个所述第一引脚通过主控打线与所述金手指连接；多个所述第二引脚设置在所述主控的侧边，且多个所述第二引脚沿垂直于所述金手指的方向排布，多个所述第二引脚通过主控打线与所述金手指连接；所述芯片还包括转接板，所述转接板设置在所述晶圆上，且位于靠近所述主控具有多个所述第二引脚的一侧，所述转接板包括进侧和出侧，所述进侧与多个所述第二引脚的位置对应，且所述进侧与所述主控具有多个所述第二引脚的一侧平行，所述出侧朝向所述金手指的位置且与所述进侧垂直，多个所述第二引脚上的主控打线通过所述进侧和所述出侧电连接于所述金手指。
[0007]可选的，所述转接板包括基台和多条转接通道，所述基台与所述晶圆连接，多条所述转接通道间隔设置在所述基台远离所述晶圆的一侧，多条所述转接通道均为导电金属材料制成，多条所述转接通道的一端设置在所述进侧，另一端设置在所述出侧；所述主控打线包括多条第一打线和多条第二打线，每条所述第一打线的一端分别与每个所述第二引脚连接，另一端分别与所述进侧的每条所述转接通道连接；每条所述第二打线的一端分别与所述出侧的每条所述转接通道连接，另一端分别与每个所述金手指连接。
[0008]可选的，所述转接通道为突出于所述基台表面的棱台，且所述转接通道为铜材料制成，所述基台与所述晶圆的材料相同。
[0009]可选的，所述转接通道为折线型或弧型。
[0010]可选的，所述转接通道的宽度是所述主控打线宽度的三倍。
[0011]可选的，所述转接板包括基台和多条绝缘凸棱，所述基台与所述晶圆连接，多条所述绝缘凸棱间隔设置在所述基台远离所述晶圆的一侧，相邻两条所述绝缘凸棱之间的间隙内嵌有导线，所述导线的一端连接于所述进侧，另一端连接于所述出侧；所述主控打线包括多条第一打线和多条第二打线，每条所述第一打线的一端分别与每个所述第二引脚连接，另一端分别与所述进侧的每条所述导线连接；每条所述第二打线的一端分别与所述出侧的每条所述导线连接，另一端分别与每个所述金手指连接。
[0012]可选的，相邻两条绝缘凸棱的间隙宽度是所述主控打线宽度的三倍，所述导线的宽度是所述主控打线的三倍。
[0013]可选的，所述转接板包括基台和多条绝缘凸棱，所述基台与所述晶圆连接，多条所述绝缘凸棱间隔设置在所述基台上，每条主控打线的一端与每个所述第二引脚连接，另一端从所述进侧进入，且所述主控打线部分内嵌于相邻两个所述绝缘凸棱之间的间隙内，并从所述出侧伸出与所述金手指连接。
[0014]可选的，所述基台远离所述晶圆的一侧还设置有对位标记，所述对位标记为铜材料制成，且所述对位标记为十字型结构。
[0015]本申请还公开了一种存储装置，包括壳体，所述存储装置包括上述的所述芯片，所述芯片设置在所述壳体内。
[0016]本申请通过在晶圆靠近主控的一侧设置转接板，将位于主控侧边的多个第二引脚上的主控打线不直接与电路板的金手指进行连接，而是先连接到转接板上，再由转接板连接到电路板的金手指上实现电导通，而由于转接板的进侧是平行于主控侧边的多个第二引脚且位置与多个第二引脚对应，因此多个第二引脚上的主控打线连接到转接板的进侧相比直接连接到电路板上的金手指连接路径大大缩短，降低了主控打线较长而产生的断线风险；并且转接板的出侧是垂直于进侧的，因此主控打线的连接方向由转接板的进侧和出侧偏转了90
°
，即将原本处于主控侧边的主控打线最终形成了类似主控靠近金手指一侧与金手指水平排布的主控打线方式，避免了主控侧边的主控打线斜向连接出现的容易断线的问题，进一步提升了芯片的良率。
附图说明
[0017]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0018]图1为本申请芯片的第一实施例的示意图；
[0019]图2为本申请芯片的第二实施例的示意图；
[0020]图3为本申请芯片的第三实施例的示意图；
[0021]图4为本申请芯片的第四实施例的示意图；
[0022]图5为本申请存储装置的一实施例的示意图。
[0023]其中，10、存储装置；100、芯片；200、壳体；110、电路板；111、金手指；120、主控；
121、引脚；122、第一引脚；123、第二引脚；130、晶圆；140、主控打线；141、第一打线；142、第二打线；160、转接板；161、进侧；162、出侧；163、基台；164、转接通道；165、绝缘凸棱；166、导线；170、对位标记。
具体实施方式
[0024]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0025]图1为本申请芯片的第一实施例的示意图，如图1所示，本申请公开了一种芯片100，包括电路板110、主控120和晶圆130，晶圆130、主控120依次堆叠在电路板110上，电路板110上设置有金手指111，晶圆130通过晶圆130打线与金手指111连接，主控120上设置有引脚121，引脚121通过主控打线140与金手指111连接；引脚121包括多个第一引脚122和多个第二引脚123，多个第一引脚122设置在主控120靠近金手指111的一侧，且沿平行于金手指111的方向排布，多个第一引脚122通过主控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括电路板、主控和晶圆，所述晶圆、所述主控依次堆叠在所述电路板上，所述电路板上设置有金手指，所述晶圆通过晶圆打线与所述金手指连接，所述主控上设置有引脚，所述引脚通过主控打线与所述金手指连接；其特征在于，所述引脚包括多个第一引脚和多个第二引脚，多个所述第一引脚设置在所述主控靠近所述金手指的一侧，且沿平行于所述金手指的方向排布，多个所述第一引脚通过主控打线与所述金手指连接；多个所述第二引脚设置在所述主控的侧边，且多个所述第二引脚沿垂直于所述金手指的方向排布，多个所述第二引脚通过主控打线与所述金手指连接；所述芯片还包括转接板，所述转接板设置在所述晶圆上，且位于靠近所述主控具有多个所述第二引脚的一侧，所述转接板包括进侧和出侧，所述进侧与多个所述第二引脚的位置对应，且所述进侧与所述主控具有多个所述第二引脚的一侧平行，所述出侧朝向所述金手指的位置且与所述进侧垂直，多个所述第二引脚上的主控打线通过所述进侧和所述出侧电连接于所述金手指。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述转接板包括基台和多条转接通道，所述基台与所述晶圆连接，多条所述转接通道间隔设置在所述基台远离所述晶圆的一侧，多条所述转接通道均为导电金属材料制成，多条所述转接通道的一端设置在所述进侧，另一端设置在所述出侧；所述主控打线包括多条第一打线和多条第二打线，每条所述第一打线的一端分别与每个所述第二引脚连接，另一端分别与所述进侧的每条所述转接通道连接；每条所述第二打线的一端分别与所述出侧的每条所述转接通道连接，另一端分别与每个所述金手指连接。3.如权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述转接通道为突出于所述基台...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪黄忠，顾红伟，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：发明
国别省市：