多层陶瓷电子组件的制造方法技术

本公开提供一种多层陶瓷电子组件的制造方法。所述制造多层陶瓷电子组件的方法包括：在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作；通过层叠多个所述陶瓷生片来形成陶瓷层压体的操作；通过烧结所述陶瓷层压体来形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作；修整所述陶瓷主体的至少一个表面的操作；以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个表面上形成至少一个外电极的操作。少一个外电极的操作。少一个外电极的操作。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件的制造方法
[0001]本申请要求于2021年10月29日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0146795号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种制造多层陶瓷电子组件的方法。

技术介绍

[0003]使用陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻等。
[0004]多层陶瓷电容器(MLCC)，一种这样的陶瓷电子组件，具有诸如小型化、高电容和易于安装的优点。
[0005]多层陶瓷电容器是芯片型电容器，安装在各种类型的电子产品(包括计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上，用于充电或放电，并且根据用途和所使用的电容具有各种尺寸和堆叠形状。
[0006]多层陶瓷电容器可通过以下方式来制造：堆叠其上布置有多个内电极图案的多个陶瓷生片以制备陶瓷层压体，并且通过烧结陶瓷层压体形成包括介电层和内电极的陶瓷主体，然后在陶瓷主体的外表面上形成外电极。
[0007]在这种情况下，在烧结层压体的过程中，介电层和内电极的收缩量不同，陶瓷主体在烧结之后变形，诸如在长度、宽度和厚度方向上拉伸或收缩。因此，当多层陶瓷电容器安装在基板等上时，可能存在由于与其他相邻电子组件之间的接触而导致的短路缺陷的发生增加的问题。

技术实现思路

[0008]本公开的一方面提供一种通过防止发生由烧结的陶瓷主体的变形引起的短路缺陷来制造具有高可靠性的多层陶瓷电子组件的方法。
[0009]根据本公开的一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作；通过层叠多个所述陶瓷生片来形成陶瓷层压体的操作；通过烧结所述陶瓷层压体来形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作；修整所述陶瓷主体的至少一个表面的操作；以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个表面上形成至少一个外电极的操作。
[0010]根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：堆叠多个陶瓷生片以形成陶瓷层压体的操作；烧结所述陶瓷层压体以形成陶瓷主体的操作，所述陶瓷主体具有基本上梯形形状的截面；修整所述陶瓷主体的至少一个侧表面的操作；以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个侧表面上形成至少一个外电极的操作。
附图说明
[0011]通过结合附图以及以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将
被更清楚地理解，在附图中：
[0012]图1是示意性地示出根据本公开的实施例制造的多层陶瓷电子组件的立体图；
[0013]图2是沿图1的多层陶瓷电子组件的A
‑
A
′
线截取的截面图；
[0014]图3是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的工艺流程图；
[0015]图4是示出由于烧结变形的陶瓷主体的截面图；
[0016]图5是示意性地示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件的制造方法的示图；
[0017]图6是根据制造多层陶瓷电子组件的常规方法制造的多层陶瓷电子组件的截面图；以及
[0018]图7是示意性地示出根据本公开的实施例的激光加工的截面图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。并不旨在将在此描述的技术局限于特定实施例，并且应当理解为包括本公开的实施例的各种变型、等同方案和/或替代方案。结合附图的描述，相似的附图标记可用于相似的组件。
[0020]在附图中，为了清楚地描述，可省略与描述无关的部分，并且可放大元件的厚度以清楚地表示层和区域。可使用相同的附图标记来描述在相同构思的范围内具有相同功能的组件。在本说明书中，诸如“具有”、“可具有”、“包括”或“可包括”的表述可指示对应特征(例如，数值、功能、操作、组件等)的存在，并且可不排除附加特征的存在。
[0021]在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度(T)方向，第二方向可被定义为长度(L)方向，并且第三方向可被定义为宽度(W)方向。
[0022]图1是依据根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法制造的多层陶瓷电子组件100的立体图，并且图2是沿着图1的多层陶瓷电子组件100的线A
‑
A'截取的截面图。
[0023]参照图1和图2，陶瓷主体110可包括多个介电层111以及形成在介电层111上的第一内电极121和第二内电极122，并且可通过堆叠其上形成有第一内电极121和第二内电极122的多个介电层111来形成。另外，第一内电极121和第二内电极122可被设置为彼此相对，且一个介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。另外，第一外电极131和第二外电极132可形成在陶瓷主体110的外表面上，以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
[0024]图3是示出根据本公开的实施例的多层陶瓷电子组件100的制造工艺的工艺流程图。
[0025]参照图3，根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作(P1)、通过堆叠多个陶瓷生片形成陶瓷层压体的操作(P2)、通过烧结陶瓷层压体形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作(P3)、修整陶瓷主体的至少一个表面的操作(P4)；以及在陶瓷主体的修整表面上形成外电极的操作(P5)。
[0026]在根据本公开的实施例的制造多层陶瓷电子组件的方法中，首先，可将包含诸如钛酸钡(BaTiO3)的陶瓷粉末的浆料涂覆在载体膜上并干燥以制备陶瓷生片。
[0027]陶瓷生片可通过如下方式来形成：混合陶瓷粉末、粘合剂和溶剂以制备浆料，并通过刮刀法等将浆料制造成具有设计厚度的片材。
[0028]接下来，可制备包括导电粉末和通用材料粉末的用于内电极的导电膏。尽管不限于此，但是导电粉末可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)及他们的合金组成的组中选择的至少一种。
[0029]通用材料粉末可包括陶瓷材料，并且可使用与陶瓷生片中包括的介电材料相同的材料。尽管不限于此，但是通用材料粉末可包括钛酸钡和金属氧化物中的至少一种。
[0030]接下来，可通过丝网印刷法、凹版印刷法等在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏(P1)。另外，可堆叠其上形成有导电膏的多个陶瓷生片以形成陶瓷层压体(P2)。可选地，可在其上形成有导电膏的多个陶瓷生片的上方和/或下方进一步堆叠没有形成导电膏的至少一个陶瓷生片。而且，其上形成有导电膏的陶瓷生片以及没有形成导电膏的陶瓷生片的堆叠位置不限于此，所堆叠的多个陶瓷生片中的至少一部分陶瓷生片上形成有导电膏即可。形成陶瓷层压体之后，可烧结陶瓷层压体以形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体(P3)。
[0031]另一方面，陶瓷层压体的烧结操作不限于此，而是可在其中混合氮气(N2)气体和氢气(H2)气体的还原气氛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，包括：在陶瓷生片上形成用于内电极的导电膏的操作；通过层叠多个所述陶瓷生片来形成陶瓷层压体的操作；通过烧结所述陶瓷层压体来形成包括介电层和多个内电极的陶瓷主体的操作；修整所述陶瓷主体的至少一个表面的操作；以及在所述陶瓷主体的经修整的所述至少一个表面上形成至少一个外电极的操作。2.根据权利要求1所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，所述陶瓷主体包括彼此相对的第一表面和第二表面，并且其中，所述形成至少一个外电极的操作包括分别在所述第一表面和所述第二表面上形成第一外电极和第二外电极的操作。3.根据权利要求2所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，当所述多个内电极的堆叠方向是第一方向时，所述陶瓷主体包括在第二方向上具有不同长度的区域，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第一表面和所述第二表面沿所述第二方向彼此面对，并且其中，所述修整的操作包括从所述陶瓷主体去除所述陶瓷主体的所述区域中的在所述第二方向上具有较长长度的区域的一部分的操作。4.根据权利要求3所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，所述修整操作之前，当所述陶瓷主体的上表面在所述第二方向上的长度为L1，并且所述陶瓷主体的下表面在所述第二方向上的长度为L2时，满足L2>L1。5.根据权利要求4所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，所述修整操作之前，所述陶瓷主体在所述第二方向上的长度从所述陶瓷主体的所述上表面向所述下表面逐渐增加。6.根据权利要求4所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，当所述陶瓷层压体在所述第二方向上的长度在烧结之前为L0时，满足(L0
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L1)/L0≥0.15。7.根据权利要求3所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，所述修整的操作通过激光加工来执行。8.根据权利要求7所述的制造多层陶瓷电子组件的方法，其中，通过从所述陶瓷主体的下部朝向所述陶瓷主体照射激光束来执行所述激光加工，所述陶瓷主体的下部具有在所述第二方向上的长度较长的区域。9.一种制造多层陶瓷电子组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泳俊，朴城汉，金正烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：