夹持式晶体散热组件制造技术

本实用新型专利技术是关于一种夹持式晶体散热组件，包含晶体结合部，该晶体结合部具有背面接触板、容置空间、外侧开口，及形成外侧开口的两个边缘；两个弹性夹持板与两个边缘连接，朝向外侧开口中相向延伸且渐进背面接触板；两个弹性夹持板用以夹持容置空间中的晶体组件，将该晶体组件向该背面接触板推抵以固定该晶体组件，使晶体组件的热能传递至晶体结合部；晶体组件与该夹持式晶体散热组件可以容易地组装，且将晶体组件与晶体结合部稳定地固定，提高晶体组件的散热效率。体组件的散热效率。体组件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
夹持式晶体散热组件


[0001]本技术涉及一种散热组件，尤指一种夹持式晶体散热组件。

技术介绍

[0002]晶体组件在电路中运作时，因有电流通过且具有内部电阻，故会产生功率损耗而发热。当晶体组件运用在高功率的应用应环境，或者本身内部电阻较大，晶体组件所产生的热能较多，使得晶体组件的温度容易升高。若晶体组件积聚的热能没有被及时排除，晶体组件的温度可能超过晶体组件的耐热规格，导致组件损坏。散热组件经常被用于提升晶体组件的散热，一般而言散热组件是金属片结构，通过螺丝固定于晶体组件的外壳上，以通过传导将晶体组件产生的热能逸散至外部空间，加速晶体组件的散热。
[0003]然而，通过螺丝将散热组件固定于晶体组件上会增加许多操作步骤，且晶体组件上必须具有对应的螺丝孔，须额外准备具有对应规格的螺丝，不仅增加成本且降低相关电路生产效率，故如何改善散热组件与晶体组件的连接方式，是急待解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]有鉴于前述晶体组件与散热组件的组装方式的改良需求，本技术提出一种夹持式晶体散热组件，其特征在于，包含：
[0005]晶体结合部，包含：
[0006]背面接触板；
[0007]容置空间；
[0008]外侧开口，连通该容置空间，该背面接触板与该外侧开口分别在厚度方向的相对两个，该容置空间在该背面接触板及该外侧开口之间；
[0009]晶体置入开口，连通该容置空间，且朝向高度方向；
[0010]两个边缘，形成该外侧开口；及
[0011]两个弹性夹持板，与该晶体结合部的两个边缘连接，两个该弹性夹持板向该外侧开口中相向延伸且渐近该背面接触板。
[0012]本技术的夹持式晶体散热组件的该晶体结合部用以与晶体组件结合。当晶体组件设置于晶体结合部的容置空间中时，该背面接触板用以与该晶体组件的一背表面接触以传导热能。在原始状态，两个该弹性夹持板由该外侧开口向该背面接触板的方向倾斜；在晶体组件设置于容置空间中时，两个该弹性夹持板被该晶体组件向外侧开口外部推开，产生一朝向该容置空间的回弹力，将该晶体组件夹持于两个该弹性夹持板与该背面接触板之间，从而将该晶体组件固定于该容置空间中，使得晶体组件与该夹持式晶体院色组件稳固连接。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需
要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术夹持式晶体散热组件的外观立体示意图。
[0015]图2是本技术夹持式晶体散热组件的俯视平面示意图。
[0016]图3是本技术夹持式晶体散热组件的侧视平面示意图。
[0017]图4是本技术夹持式晶体散热组件与晶体组件、电路板的分离外观立体示意图。
[0018]图5是本技术夹持式晶体散热组件与晶体组件、电路板的另一分离外观立体示意图。
[0019]图6是本技术夹持式晶体散热组件的与晶体组件、电路板的组合状态外观立体示意图。
具体实施方式
[0020]为利于对本技术的了解，以下结合附图及实施例进行说明。
[0021]请参阅图1所示，本技术的夹持式晶体散热组件10包含晶体结合部11、两个弹性夹持板12及电路板插脚13。该晶体结合部11具有背面接触板111，且具有容置空间100、外侧开口110、形成该外侧开口110的两个边缘，及晶体置入开口100A。该外侧开口110及该晶体置入开口100A连通该容置空间100及外部空间。该背面接触板111与该外侧开口110分别在厚度方向X的相对两侧，而容置空间100在该背面接触板111及该外侧开口110之间。该晶体置入开口100A朝向高度方向Z。
[0022]该晶体结合部11较佳进一步包含有两个侧面接触板112，该背面接触板111具有第一侧缘111A及第二侧缘111B，该第一侧缘111A及该第二侧缘111B分别在宽度方向Y的相对两端。更详细的说，该宽度方向Y与该背面接触板111平行。较佳的，该第一侧缘111A及该第二侧缘111B相互平行。两个该侧面接触板112与该第一侧缘111A及第二侧缘111B连接，分别朝向厚度方向X延伸，且两个该侧面接触板112分别有末缘112A、112B。两个该侧面接触板112的末缘即为形成该外侧开口110的两个边缘。两个该侧面接触板112朝向该高度方向Z的一下缘、该背面接触板111朝向该高度方向Z的一下缘及该弹性夹持板12朝向该高度方向Z的一下缘形成晶体置入开口100A。该晶体置入开口100A供晶体组件20放入。
[0023]两个该弹性夹持板12与该晶体结合部11的两个该边缘连接，两个该弹性夹持板12朝向该外侧开口110中相向延伸且渐进该背面接触板111。
[0024]请一并参阅图2所示，更详细的说，由于两个该侧面接触板112的末缘112A、112B即为形成该外侧开口110的两个边缘，两个该弹性夹持板12是与两个该侧面接触板112的两个末缘112A、112B连接并向内弯折。更细的说两个该弹性夹持板12朝向该外侧开口110中延伸的两个末端121与该背面接触板111的间距D1小于两个该侧面接触板112的末缘112A、112B与该背面接触板111的距离D2。两个该侧面接触板112的末缘112A、112B与该背面接触板111的距离D2等于该晶体组件20的厚度。
[0025]在前述实施例中，晶体结合部11包含有两个侧面接触板112，而两个该弹性夹持板12分别成形于两个该侧面接触板11上，但不以此为限，晶体结合部11也可以没有侧面接触
板112，背面接触板111本身为弧形，而两个弹性夹持板12直接分别成形于背面接触板111的第一侧缘111A及第二侧缘111B上，如此亦可。
[0026]请一并参阅图1所示，该电路板插脚13与该晶体结合部11的电路板抵靠缘113连接。该电路板抵靠缘113是朝向高度方向Z，且该电路板插脚13朝向该高度方向Z，远离该电路板抵靠缘113延伸。该电路板抵靠缘113例如是该背面接触板111朝向该高度方向Z的下缘111C或其中一侧面接触板112朝向该高度方向Z的下缘112C。
[0027]请一并参阅图3及图4所示，该电路板抵靠缘113用以在该夹持式晶体散热组件10连同设置其中的晶体组件20设置于电路板30上时，抵靠该电路板30的表面31，而该电路板插脚13则穿过开电路板30中默认的穿孔301中，以供该夹持式晶体散热组件10与该电路板30焊接固定。
[0028]在一实施例中，该电路板插脚13是由其中一侧面接触板112朝向该高度方向Z的该下缘112C向该高度方向Z突起延伸形成。该电路板插脚13与该其中一侧面接触板112同样为一板体，且该电路板插脚13与该侧面接触板112在同一平面上。
[0029]较佳的，该电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持式晶体散热组件，其特征在于，包括：晶体结合部，包含：背面接触板；容置空间；外侧开口，连通所述容置空间，所述背面接触板与所述外侧开口分别在厚度方向的相对两侧，所述容置空间在所述背面接触板及所述外侧开口之间；晶体置入开口，连通所述容置空间，且朝向高度方向；两个边缘，形成所述外侧开口；及两个弹性夹持板，与所述晶体结合部的两个边缘连接，两个所述弹性夹持板向所述外侧开口中相向延伸且渐近所述背面接触板。2.根据权利要求1所述的夹持式晶体散热组件，其特征在于，所述背面接触板具有第一侧缘及第二侧缘，所述第一侧缘及所述第二侧缘分别在宽度方向的相对两端；所述晶体结合部还包括：两个侧面接触板，分别与所述背面接触板的所述第一侧缘及所述第二侧缘连接，且两个所述侧面接触板沿厚度方向的延伸；两个所述侧面接触板在厚度方向的两个末缘形成所述外侧开口的两个边缘；两个所述弹性夹持板与所述侧面接触板的两个末缘连接；两个所述侧面接触板朝向高度方向的下缘、所述背面接触板朝向高度方向的下缘及所述弹性夹持板朝向高度方向的下缘形成晶体置入开口。3.根据权利要求1或2所述的夹持式晶体散热组件，其特征在于，还包括：引导板，所述引导板与其中一个弹性夹持板在高度方向的下缘连接，且所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡明琪，邓敏之，石磊，
申请(专利权)人：康舒电子东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：