本发明专利技术提供一种具有承载基板的结构及其制造方法，特别涉及一种发光系统，包括至少一发光模组，其包括：一承载基板；多个发光列，承载于承载基板上，每一发光列包括多个未经模组化的发光晶粒，且每一发光列由一反光结构所围绕；及一透镜，位于所述发光列上，以调整所述发光列的光线形成一光源。本发明专利技术所述的发光系统，可有效提升发光效率，并能达到更佳的散热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种发光系统、发光模组及其制造方法， 且特别有关于 一 种具有多个发光列的发光系统、发光模组及其 形成方法。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED)因其具有 高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优 点，所以被广泛地应用于各式显示产品中，其发光原理如下 施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与空穴结合，此 结合所产生的能量以光的形式释放出来；此外，尚可添加荧光 体于此结构里，以调整发光波长(颜色)与强度。其中白光发光二极管的出现，更是将发光二极管的应用延 伸至照明领域；以白光发光二极管与目前照明中最常使用的白 炽灯泡与日光灯比较，发光二极管具有低发热量、低耗电量、 寿命长、反应速度快、体积小等优点，故为业界所发展的重点。基于发光效率和散热问题的考量，目前制造发光二极管的 方式大抵为使用单晶粒外加一反光杯体的方式封装， 一来可避 免多颗晶粒在同 一基板上可能产生的散热不易的问题，另 一则 是避免两颗相邻晶粒阻挡了彼此侧部所发出的光线，而影响到 发光效率。然而，此种单颗晶粒的封装方式将会使包含多颗晶粒的发光模组的体积大增，尺寸因而不易缩小，因此有需要一 种改良的承载基板和发光模组结构。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种发光系统，包括至少一发光模组，其包括 一承载基板；多个发光列，承载于承载基板上， 每一发光列包括多个未经模组化的发光晶粒，且每一发光列由 一反光结构所围绕；及一透镜，位于所述发光列上，以调整所 述发光列的光线形成一光源。由于每一发光列可包括多个未经才莫组化的发光晶粒，因此 可缩小发光模组所需的面积，此外每一发光列均由一反光结构 所围绕，因此可以促进发光效率。本专利技术所述的发光系统，该发光模组更包括 一 发光材料层， 其位于所述发光列中至少一列内并覆盖所述未经模组化的发光晶粒o本专利技术所述的发光系统，该发光材料层包括多颗荧光粉粒， 且至少一部分是凝结成块且不含粘着剂。本专利技术所述的发光系统，该发光模组更包括一保护层，固 着于该反光结构内并覆盖住该发光材冲+层。本专利技术所述的发光系统，该发光材料层连续性覆盖所述未 经模组化的发光晶粒并延伸至该反光结构的内侧壁上。本专利技术所述的发光系统，该反光结构底部通过 一 粘着剂接 合于该承载基板上，且该粘着剂混合多颗发光粉粒。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列的两相邻的第 一 发 光晶粒和第二发光晶粒具有 一最短间距且各包括至少 一侧边， 该最短间距使得该第一发光晶粒的该侧边的投影面，与该第二发光晶粒的侧边实质不重叠。本专利技术所述的发光系统，至少一发光列的两相邻的第 一发 光晶粒和第二发光晶粒具有 一最短间距且各包括至少 一侧边， 使得该第 一发光晶粒的该侧边的投影面，与该第二发光晶粒的侧边的重叠部分实质占该才更影面的70%以下。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列的 一 发光晶粒包括 多个侧边，且该发光晶粒的每一侧边所发出的直射光线实质朝 向该反光结构侧壁而未纟皮其他发光晶粒所阻挡。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列的 一 发光晶粒包括 一对位于斜角线上的两端点，且该发光晶粒的两端点，位于平 行于该反光结构的轴线上或该轴线的平行线上。本专利技术所述的发光系统，所述发光列包括一发出较高色温 光线的发光列及一发出较低色温光线的发光列。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列更于该反光结构内 覆盖上一发光材料层以发出一第一光线，且至少一发光列不含 该发光材料层以发出 一第二光线，并通过该透镜混合该第 一光 线及第二光线而输出 一第三光线。本专利技术所述的发光系统，该承载基板为一金属基板，且其 表面更包括一金属绝缘层，在该金属绝缘层表面更包括一 图案 化导电层以电性连接所述发光晶粒，其中该图案化导电层与该 金属绝缘层表面之间的界面不包含封孔层或绝缘油薄膜。本专利技术所述的发光系统，该金属绝缘层包括多个孔洞，且 所述孔洞覆有 一 层绝缘油薄膜。本专利技术所述的发光系统，该金属绝缘层上表面全部不包含 封孔层或绝缘油薄膜。本专利技术所述的发光系统，该承载基板为一铝基板，且该金 属绝缘层为 一 未经水合封孔或以可固化材料封孔加工处理的多孔氧化铝层。本专利技术所述的发光系统，该图案化导电层由银浆热固化构成。本专利技术所述的发光系统，该层绝缘油薄膜为曱基硅油组成。 本专利技术所述的发光系统，该承载基板为 一 碳化硅材料构成。 本专利技术所述的发光系统，该透镜朝向该承载基板的投射面 为一多边形。本专利技术所述的发光系统，至少一第一发光列发出具有一第 一色温的第一光线，且至少一第二发光列发出具有一第二色温 的第二光线，并通过该有色透镜混合该第一光线及第二光线而 输出 一具有第三色温的第三光线，该第三色温值介于该第 一 色 温值和第二色温值之间。本专利技术所述的发光系统，该透镜为矩形、正方形、六角形 或八角形，且在该透镜的外侧的承载基板上包括一电路区。本专利技术所述的发光系统，发光模组更包括一框架，固定于 该承载基板上，该框架包括 一 内框架以框住所述发光列并作为 反光结构，及一外框架以框住该电路区。本专利技术所述的发光系统，该透镜尺寸小于该框架，且该透4竟面向所述发光列的内表面为一斗且4匕表面。本专利技术所述的发光系统，该发光模组包括一电路图案，位 于该承载基板上以电性连接所述发光晶粒，并延伸至该反光结 构外的承载基板区域；及一导电块，位于该反光结构外的承载 基板区域上以电性接触该电路图案。本专利技术所述的发光系统，更包括 一壳本体，具有一开口； 一支撑板，固定于该壳本体的开口处以形成一容纳空间；其中 所述发光模组以可拆卸的方式固定于该支撑板外侧面，且在该 容纳空间内包括一散热部，贴合于该支撑板内侧面。本专利技术所述的发光系统，该散热部包括多个导热管，贴 合于该支撑板内侧面，其中该支撑板作为一散热板；及多个散 热块，贴合于该支撑板内侧面并由所述导热管嵌入。本专利技术所述的发光系统，更包括多个散热鳍片或蜂巢状散 热陶瓷结构，贴合于该支撑板内侧面及所述散热块上。本专利技术所述的发光系统，更包括一免电源散热装置，固定 于该壳本体上或该容纳空间内。本专利技术所述的发光系统，该至少 一 由该反光结构所围绕的 发光列包括至少两列未经模组化的发光晶粒。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列的 一 发光晶粒包括 相连4矣的两侧边，且该相连接的两侧边以 一倾斜角度朝向同一 反光结构侧壁面。本专利技术所述的发光系统，至少 一 发光列的 一 发光晶粒至少 包括一长侧边及一短侧边，至少该发光晶粒的长侧边所发出的 直射光线实质或以 一倾斜角度朝向该反光结构侧壁而未被其他 发光晶粒所阻挡。本专利技术所述的发光系统，可有效提升发光效率，并能达到 更佳的散热效果。附图说明图1A绘示一实施例的发光模组局部剖面图。 图1B至图1D绘示一实施例的承载基板的制程剖面图。 图2A绘示另 一 实施例的发光模组局部剖面图。 图2B绘示图1A的一实施例其发光列中发光晶粒的排列方式。图2C绘示图1A的另 一实施例其发光列中发光晶粒的排列 方式。图3绘示一实施例的发光模组组合示意图。图4绘示另 一实施例的发光模组组合示意图。图5A至图5B绘示 一 实施例的透镜结构及其制作方式。图6绘示 一 实施例的发光模组和透镜结构的组合示意图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有承载基板的结构，其特征在于，包括： 一金属承载基板，该金属承载基板的表面还包括一金属绝缘层；及 一图案化导电层，形成在该金属绝缘层的表面，其中该图案化导电层与该金属绝缘层的表面之间的界面不包括封孔层或绝缘油薄膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴裕朝，
申请(专利权)人：弘元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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