内存模块封装的可挠性连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内存模块封装的可挠性连接结构，其包括：复数个内存模块封装件，每一内存模块封装件包含一基板、至少一内存芯片以及一封胶体，基板具有一内表面以及一外表面，其中外表面的两侧端分别形成有复数个ＵＳＢ接触指与复数个转接指；至少一连接件，其具有一第一外壳、一第二外壳以及一可挠曲连接第一外壳与第二外壳的连接体，第一外壳设有复数个第一连接端，第二外壳设有复数个第二连接端，连接体设有复数个芯线并与各第一连接端及各第二连接端电性连接，其中各第一连接端与其中一内存模块封装件的各转接指电性接触，各第二连接端与另一其中一内存模块封装件的各ＵＳＢ接触指电性接触，使两相接的内存模块封装件电性互通。本实用新型专利技术能达到内存的电性扩充与装饰目的。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种内存模块封装的可扩充应用装置，特别是指一种内存模 块封装的可挠性连接结构。
技术介绍
内存模块封装产品可应用于随身碟等，并不具备可扩充功能，例如在一个USB 插槽中只能插接一个随身碟，在未加装多埠连接器时，由单独一个USB插槽无法 同时读取到多个随身碟的数据。此外，目前随身碟的尺寸也越来越小，在随身携 带时易于掉落遗失。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的主要目的在于提供一种内存模块封装的可挠性 连接结构，其可无限延伸，便于扩充读存，更可串接成一饰环，兼具有装饰功效。为达到上述目的，本技术所提供的技术方案是 一种内存模块封装的可 挠性连接结构，其特征在于包括复数个内存模块封装件，每一内存模块封装件 包含一基板、至少一内存芯片以及一封胶体，所述基板具有一内表面以及一外表 面，其中所述外表面的两侧端分别形成有复数个USB接触指与复数个转接指；至 少一连接件，其具有一第一外壳、 一第二外壳以及一可挠曲连接所述第一外壳与 所述第二外壳的连接体，所述第一外壳设有复数个第一连接端，所述第二外壳设 有复数个第二连接端，所述连接体设有复数个芯线并与所述各第一连接端及所述 各第二连接端电性连接，其中所述各第一连接端与其中一内存模块封装件的所述 各转接指电性接触，所述各第二连接端与另一其中一内存模块封装件的所述各 USB接触指电性接触，使所述两相接的内存模块封装件电性互通。上述本技术的技术方案中，所述连接件的数量与所述各内存模块封装件 的数量相等，以将所述各内存模块封装件串接成一饰环。所述各内存模块封装件为全套设以隐藏在所述各连接件的内部。所述内存芯片设于所述基板的所述内表面上并电性连接至所述各USB接触 指，所述封胶体形成于所述基板的内表面上，以密封所述内存芯片。所述连接体为塑料材质。采用上述技术方案，本技术利用一连接件的两端各自套接一内存模块封装件，以使两相接的内存模块封装件串接与电性连接，达到无限延伸，便于扩充读存，更可串接成一饰环，兼具有装饰功效。附图说明图1A与图1B是本技术一具体实施例， 一种内存模块封装的可挠性连接结构于连接状态的俯视图与截面图2A与图2B是本技术内存模块封装件的俯视图与截面示意图； 图3A至图3C是本技术连接件的俯视图、上截面图及侧截面图； 图4A与图4B是本技术内存模块封装的可挠性连接结构在可弯折电连接状态的俯视图图5A与图5B是本技术内存体模块封装的可挠性连接结构在可弯折电连 接状态的俯视图图6是本技术内存模块封装的可挠性连接结构在环接成饰环的侧视图。具体实施方式为了详细说明本技术的结构、特点及功效，现举以下较佳实施例并配合 附图说明如下。如图1A与图1B所示，本技术所提供的一种内存模块封装的可挠性连接 结构10包含复数个内存模块封装件100以及至少一连接件200。利用连接件200 的第一外壳210与第二外壳220各自分别套接一内存模块封装件100，以使两相接 的内存模块封装件100能串接与电连接，达到无限延伸。如图2A与图2B所示，每一内存模块封装件100包含一基板110、至少一内 存芯片120以及一封胶体130，基板110具有一内表面111以及一外表面112。通 常基板110为具有双面电性导通的印刷电路板。其中外表面112的两侧端分别形 成有复数个USB接触指113 (USB为Universal Serial Bus的简称，中文为通用串 行总线)与复数个转接指114，这些USB接触指113能以插接方式电性接触一USB 插槽的端子。各转接指114则为各USB接触指113的扩充端子，为反序电性连接， 用以电性接触另一内存模块封装件100的USB接触指113。在形状上，各转接指 114可与各USB接触指113相同。而内存芯片120设于基板110的内表面111上并电性接触各USB接触指113。 在本实施例中，记忆礼芯片120为闪存，不会因无电源而失去储存数据。并能以 打线形成的焊线将内存芯片120电连接至基板110。在基板110的内表面111上可 另设置有被动组件或控制器。封胶体130形成于基板110的内表面111上，以密封内存芯片120。在本实施例中，封胶体130采用转移成形(transfermolding)技术形成，可使内存模块封装件 100为超小型砖块状。如图3A、图3B及图3C所示，连接件200具有一第一外壳210、 一第二外壳 220以及一可挠曲连接第一外壳210与第二外壳220的连接体230。第一外壳210 设有复数个第一连接端211，用以电性接触一内存模块封装件100的转接指114。 第二外壳220设有复数个第二连接端221，用以电性接触一内存模块封装件100 的USB接触指113。连接体230具有复数个电性连接这些第一连接端211与这些 第二连接端221的芯线231。其中，如图旧所示，第一外壳210用于套接在其中 一内存模块封装件100的这些转接指114上，并使这些第一连接端211电性接触 这些转接指114，第二外壳220用于套接在另一其中一内存模块封装件100的这些 USB接触指113上，并使这些第二连接端221电性接触这些USB接触指113，以 使两相接的内存模块封装件100电性互通。因此，在一应用面上，如图4A与图5A所示，可以增加连接件200的数量， 以串接更多数量的内存模块封装件IOO，并且这些内存模块封装件IOO之间为电性 互通，达到无限延伸。仅需要将最前端的内存模块封装件100的USB接触指113 插接至一计算机主机或笔记型计算机的USB插槽，使USB接触指113电性接触 USB插槽的端子，便可使所有被串接的内存模块封装件100显示在计算机主机或 笔记型计算机的操作系统上，以供数据传输的读取与存入。如图4B与图5B所示， 这些连接件200的连接体230为塑料材质，可以任意弯折，因此不会造成最前端 的内存模块封装件IOO承受过大重量。一种内存模块封装的可挠性连接结构，以一连接件200的第一外壳210与第 二外壳220各自分别套接一内存模块封装件100，可使得两相接的内存模块封装件 100串接，达到无限延伸，并可串接成一饰环则亦兼具美观装饰作用。在另一使用方式中，如图6所示，连接件200的数量可与这些内存模块封装 件100的数量相等，以将这些内存模块封装件100串接成一饰环，如手环，以易 于携带使用并具有美观装饰的作用。其中，这些内存模块封装件100的两侧各自 分别被套接两个连接件200的第一外壳210与第二外壳220。较佳地，这些内存模 块封装件100为全套设以隐藏在这些连接件200的内部，以得到较佳的保护。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并不是对本技术作任何 形式上的限制，虽然本技术已通过上述较佳实施例进行了说明，然而并不能 用来限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方 案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等效变化的等效5实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质 对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术专利 保护的范围内。权利要求1、一种内存模块封装的可挠性连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内存模块封装的可挠性连接结构，其特征在于包括：　　　　复数个内存模块封装件，每一内存模块封装件包含一基板、至少一内存芯片以及一封胶体，所述基板具有一内表面以及一外表面，其中所述外表面的两侧端分别形成有复数个ＵＳＢ接触指与复数个转接指；至少一连接件，其具有一第一外壳、一第二外壳以及一可挠曲连接所述第一外壳与所述第二外壳的连接体，所述第一外壳设有复数个第一连接端，所述第二外壳设有复数个第二连接端，所述连接体设有复数个芯线并与所述各第一连接端及所述各第二连接端电性连接，其中所述各第一连接端与其中一内存模块封装件的所述各转接指电性接触，所述各第二连接端与另一其中一内存模块封装件的所述各ＵＳＢ接触指电性接触，使所述两相接的内存模块封装件电性互通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于鸿祺，林泽民，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]