本实用新型专利技术涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，热封刀用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。本申请制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。加工效率。加工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机
[0001]本技术涉及电子件封装设备
，具体涉及一种易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机。
技术介绍
[0002]近年来，随着封装电子元件工序的自动化和高速化，盖带的用量越来越大。传统的盖带主要有热封盖带和自粘盖带两种。其中，热封盖带在加热的情况下依靠热活化粘结剂将盖带粘在载带上；自粘盖带依靠压敏粘结剂将盖带粘在载带上。热封盖带和自粘盖带普遍存在在不同载带上剥离强度不一致，剥离力不均匀等问题。国内外的热封盖带与载带封合时，对两者的匹配性、胶合力要求较高。通常会出现封合拉力偏大或偏小的情况，从而当相应设备拉开盖带时，易出现翻料或爆带的现象。针对这一情况，现有国内厂家已推出易撕型盖带，即在盖带封合位置切出两条易撕线，贴片时直接由易撕线处撕开取件，而非传统的揭开封合好的盖带。此技术的优势在于剥离力是易撕线处盖膜本身的撕裂力，该撕裂力仅受盖膜本身材质影响，不受载盖带封合效果影响，故该撕裂力非常稳定，而且不用考虑载带与盖带间的匹配问题。
[0003]上述易撕型盖带的提出虽然能解决封合力值不稳定的问题，但是易撕线需要在分切盖带的同时完成，对分切精度要求非常高，一旦有误差，整卷全部报废，不良比例极高，所以目前市场上很少使用此类盖带，并未大面积推广起来。
[0004]因而，需要一种新的结构解决易撕线的开设精度问题，以提高产品良品率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是要提供一种易撕型盖带热封刀、编带机，其制造出封装电子元件的良品率高，避免了不良损耗，也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0007]本技术提供了一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带与载带间进行热封构成封闭腔体，电子元件封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃、与所述热封刀刃接触供热的加热板，在所述热封刀刃的下方开设有用于在盖带表面开易撕线的第二刀刃，所述第二刀刃沿着所述热封刀刃的长度方向设置。
[0008]对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。
[0009]可选地，所述第二刀刃的开刃深度不超过盖带膜厚度的一半。对于开刃深度进行限定是为了有效限制撕裂力，既要能撕开，又不能影响正常的封装效力。
[0010]进一步地，第二刀刃的开刃深度为10～30μm。
[0011]针对一体式热封刀结构中的第二刀刃设置，热封刀的热封刀刃为一体式的单刀结构，所述热封刀刃整体为门字形，在所述热封刀刃的上方设置有所述加热板，所述加热板的下端面与所述热封刀刃的上端面相接触，在所述热封刀刃的底部相对地设置有两组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。
[0012]针对分体式热封刀结构中的第二刀刃设置，所述热封刀的热封刀刃为分体式的双刀结构，包括内刀与外刀，所述内刀与外刀的上端面与加热板相接触，在内刀与外刀的底部分别设置有一组第二刀刃，两组第二刀刃相平行地设置。
[0013]可选地，所述两组第二刀刃间的间距不小于载带上封闭腔体的宽度，如此能够保证易撕线开设在封闭腔体(元件口)的两边，而避免易撕线直接开在封闭腔体的正上方。
[0014]可选地，所述第二刀刃为直条形的刃片，该结构适用于连续式下刀的热封。
[0015]可选地，所述第二刀刃为锯齿形的刃片，该结构适用于间歇式下刀的热封。
[0016]特别地，本申请还提供了一种编带热封模组，包括热封刀组，所述热封刀组采用的是如上所述的易撕型盖带热封刀。
[0017]特别地，本申请还提供了一种编带机，用于对贴片式电子元件进行热封编带加工，包括如上所述的编带热封模组。
[0018]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0019]本技术的易撕型盖带热封刀、编带热封模组、编带机，其特点在于直接在热封刀上制作出了第二刀刃作为易撕线刀刃，也就是说在热封过程中就能够在两条热封刀边侧面同时压出易撕线，且易撕线不会打穿盖带，热封后仍然会形成一个对电子元件进行封装的封闭腔体，如此SMT贴片取件的时候盖带直接从易撕线处撕开，盖带的中部撕开而两边仍保留在载带上，不但能够提高良品率，避免不良损耗，而且也不必担心制造精度问题，有效提高加工效率。
附图说明
[0020]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0021]图1是根据本技术一个实施例中的热封刀的结构示意图，其中，热封刀刃为一体式的单刀结构；
[0022]图2是根据本技术一个实施例中的热封刀的结构示意图，其中，热封刀刃为分离式的单刀结构。
[0023]附图标记说明如下：
[0024]1、热封刀刃，2、加热板，3、第二刀刃，4、盖带，5、载带，6、电子元件，7、易撕线。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第
一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]本实施例提供了一种易撕型盖带热封刀，如图1所示，用于对盖带4与载带5间进行热封构成封闭腔体，电子元件6封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃1、与所述热封刀刃1接触供热的加热板2，在所述热封刀刃1的下方开设有用于在盖带4表面开易撕线7的第二刀刃3，所述第二刀刃3沿着所述热封刀刃1的长度方向设置。
[0029]为了能够保证后续贴片加工是既能撕开盖带4，又不能影响正常的盖带4封装效力(必须能保证贴片不会意外脱离封闭腔体)，优选所述第二刀刃3的开刃深度不超过盖带4膜厚度的一半。
[0030]一般而言，所述盖带4的膜厚度为50～60μm，对应的第二刀刃3的开刃深度为10～30μm。
[0031]热封刀的热封刀刃1目前具有两种结构，一种为一体式的结构，也就是热封刀的热封刀刃1为一体式的单刀结构；另一种是分离式的结构，也就是具备内刀与外刀的双刀结构。
[0032]在一个实施方式下，如图1所示，热封刀的热封刀刃1为一体式的单本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种易撕型盖带热封刀，用于对盖带(4)与载带(5)间进行热封构成封闭腔体，电子元件(6)封装在所述封闭腔体中，热封刀包括热封刀刃(1)、与所述热封刀刃(1)接触供热的加热板(2)，其特征在于，在所述热封刀刃(1)的下方开设有用于在盖带(4)表面开易撕线(7)的第二刀刃(3)，所述第二刀刃(3)沿着所述热封刀刃(1)的长度方向设置。2.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述第二刀刃(3)的开刃深度不超过盖带(4)膜厚度的一半。3.根据权利要求2所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，第二刀刃(3)的开刃深度为10～30μm。4.根据权利要求1所述的易撕型盖带热封刀，其特征在于，所述热封刀的热封刀刃(1)为一体式的单刀结构，所述热封刀刃(1)整体为门字形，在所述热封刀刃(1)的上方设置有所述加热板(2)，所述加热板(2)的下端面与所述热封刀刃(1)的上端面相接触，在所述热封刀刃(1)的底部相对地设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李吉国，董子尧，
申请(专利权)人：张家港保税区康得菲尔实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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