一种线缆连接结构与连接件制造技术

一种线缆连接结构与连接件，连接件包括主体部以及设置在主体部上的第一连接部与第二连接部，第一连接部与第二连接部沿第一方向延伸，第一连接部与第二连接部设置有多个，沿第二方向成排交替设置在主体部上；其中，同轴线缆沿第一方向延伸，多个同轴线缆沿第二方向排列，多个同轴线缆的线芯伸出形成第一连接端分别与多个第一探针连接，多个同轴线缆的外导体层形成的第二连接端分别与多个第一连接部连接，多个第二连接部由主体部向外伸出分别与多个第二探针连接。由此，通过使第二连接端与第一连接部接触的位置沿第二方向延伸，使第一连接端与第二连接部分别与第一探针、第二探针接触的位置沿第二方向延伸，以便沿第二方向进行批量的焊接。批量的焊接。批量的焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种线缆连接结构与连接件


[0001]本技术涉及半导体测试设备
，特别是一种线缆连接结构与连接件。

技术介绍

[0002]在半导体测试机内，常包括一些高速的数字资源板卡，当高速资源板卡与pogo block(探针块)较远，并且pogo block需要在用户界面浮动时，就必然需要用高速的线缆与pogo block上设置的pogo pin(弹簧针)进行信号的连接。
[0003]当线缆采用同轴线缆时，因同轴线缆包括线芯、介质层、外导体层和绝缘护套。其中，线芯作为信号路径用于传输信号，介质层用于控制特性阻抗，而外导体层呈编织网状包裹在介质层的外周面上，作为参考路径或返回路径，相当于信号地。上述的线缆与pogo block中的pogo pin的末端连接时，通常采用将线芯与Pogo pin的套管末端焊接，并将外导体层剖开并捋成一缕毛刺线组，再将该毛刺线组与另一个邻近的Pogo pin的套管末端焊接的方式，从而将信号路径由线缆中的线芯传递到pogo pin上，同时将返回路径从线缆中的外导体层传递到对应的pogo pin上。由于pogo block上设置的pogo pin为阵列设置的多个，因此需要较长的加工时间将大量的线缆与pogo pin进行焊接。因此，亟需一种线缆连接结构与连接件，可以在对线缆与探针块进行连接时，可以实现批量焊接，以降低加工难度，降低加工时长。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术的以上问题，本申请提供一种线缆连接结构与连接件，可以在对线缆与探针块进行连接时，可以实现批量焊接，以降低加工难度，降低加工时长。
[0005]本申请第一方面提供一种线缆连接结构，包括：探针块，所述探针块上设置有多个沿第一方向延伸的第一探针与第二探针，所述第一探针与所述第二探针沿第二方向成排交替设置，所述第一方向与所述第二方向交叉设置；多个同轴线缆，所述同轴线缆包括线芯，所述线芯的外侧包裹有介质层，所述介质层外侧包裹有外导体层，所述外导体层外侧包裹有绝缘护套，所述线芯与所述外导体层由导电材料制成，所述线芯由所述介质层的端部伸出形成第一连接端，所述外导体层由所述绝缘护套的端部伸出，并在所述介质层外周面形成第二连接端；连接件，所述连接件包括主体部以及设置在所述主体部上的第一连接部与第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部沿所述第一方向延伸，所述第一连接部与所述第二连接部设置有多个，沿所述第二方向成排交替设置在所述主体部上；其中，所述同轴线缆沿所述第一方向延伸，多个所述同轴线缆沿所述第二方向排列，多个所述同轴线缆的所述第一连接端分别与多个所述第一探针连接，多个所述同轴线缆的所述第二连接端分别与多个所述第一连接部连接，多个所述第二连接部由所述主体部向外伸出分别与多个所述第二探针连接。
[0006]由上，通过使第一连接部与第二连接部沿第一方向延伸，从而可以在将沿第一方向延伸的同轴线缆的第二连接端与第一连接部连接后，可以使第二连接端与第一连接部连
接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。还可以使同轴线缆由介质层端部伸出的第一连接端与第一探针连接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。还可以使主体部上向外伸出的第二连接部与第二探针连接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。由此，可以减少焊接时间，降低加工难度。
[0007]作为第一方面的一种可能的实现方式，所述第二连接部由所述主体部沿所述第一方向伸出，所述第二连接部在第三方向上的位置设定为，所述第二连接端与所述第一连接部连接后，所述第二连接部与所述第一连接端平齐，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向交叉设置。
[0008]由上，由于线芯位于同轴线缆的轴心位置，线芯与外导体层之间存在介质层。当外导体层的第二连接端与第一连接部连接后，线芯的第一连接端在第三方向上可能会与第二连接部存在高度差。通过将第二连接部在第三方向上的位置设定为，第二连接端与第一连接部连接后，第二连接部与第一连接端平齐。由此，可以使第一连接端与第二连接部不需要进行弯折调整，就可以在同一高度分别与第一探针、第二探针连接，以方便对第一连接端与第一探针之间，以及第二连接部与第二探针之间沿第二方向一次完成批量的焊接。由此，可以进一步降低加工难度，降低加工时长。
[0009]作为第一方面的一种可能的实现方式，所述第二连接部由所述主体部上伸出的长度设定为，所述第一连接端、所述第一探针之间的连接位置与所述第二连接部、所述第二探针之间的连接位置沿同一直线延伸。
[0010]由上，通过使第一连接端、第一探针之间的连接位置与第二连接部、第二探针之间的连接位置沿同一直线延伸，从而可以一次完成第第一连接端、第一探针之间以及第二连接部、第二探针之间的批量焊接。由此可以降低加工难度，降低加工时长。
[0011]作为第一方面的一种可能的实现方式，所述探针块上的所述第一探针与所述第二探针设置有多排，相邻两排中一排的所述第一探针与另一排的所述第二探针对齐；所述连接件设置有多个，与多排所述第一探针与所述第二探针对应设置。
[0012]由上，当探针块上设置有多排第一探针、第二探针时，通过设置多个连接件，分别连接多排的第一探针与第二探针，从而降低加工难度，降低加工时长。
[0013]作为第一方面的一种可能的实现方式，所述连接件还包括多个第三连接部，所述第三连接部设置在所述主体部上，位于与所述第一连接部相背一侧表面上，多个所述第三连接部分别与该侧相邻连接件上连接的多个所述同轴线缆的所述第二连接端抵接。
[0014]由上，连接件通过第三连接部与第三连接部一侧相邻一排的同轴线缆的第二连接端抵接，从而可以使相邻两排的第二探针通过第三连接部实现电连接。由此，可以使一个第一探针的周围排布4个电连接的第二探针作为第一探针的接地端，从而可以提升第一探针中信号的完整性。
[0015]本申请第二方面提供一种连接件，包括：主体部；第一连接部，所述第一连接部设置在所述主体部上，沿第一方向延伸；第二连接部，所述第二连接部设置在所述主体部上，沿所述第一方向由所述主体部向外伸出；其中，所述第一连接部与所述第二连接部设置有多个，所述第一连接部与所述第二连接部沿第二方向交替设置，所述第一方向与所述第二方向交叉设置。
[0016]由上，通过使第一连接部与第二连接部沿第一方向延伸，从而可以在将沿第一方
向延伸的同轴线缆的第二连接端与第一连接部连接后，可以使第二连接端与第一连接部连接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。还可以使同轴线缆由介质层端部伸出的第一连接端与第一探针连接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。还可以使主体部上向外伸出的第二连接部与第二探针连接位置沿第二方向延伸，以便进行批量焊接。由此，可以减少焊接时间，降低加工难度。
[0017]作为第二方面的一种可能的实现方式，所述第一连接部呈通槽状。
[0018]由上，通过将第一连接部设置成通槽状，从而可以使同轴线缆的第二连接端与第一连接部连接后，方便第一连接端由主体部露出，以便与位于主体部一侧位置的第一探针连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆连接结构，其特征在于，包括：探针块，所述探针块上设置有多个沿第一方向延伸的第一探针与第二探针，所述第一探针与所述第二探针沿第二方向成排交替设置，所述第一方向与所述第二方向交叉设置；多个同轴线缆，所述同轴线缆包括线芯，所述线芯的外侧包裹有介质层，所述介质层外侧包裹有外导体层，所述外导体层外侧包裹有绝缘护套，所述线芯与所述外导体层由导电材料制成，所述线芯由所述介质层的端部伸出形成第一连接端，所述外导体层由所述绝缘护套的端部伸出，并在所述介质层外周面形成第二连接端；连接件，所述连接件包括主体部以及设置在所述主体部上的第一连接部与第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部沿所述第一方向延伸，所述第一连接部与所述第二连接部设置有多个，沿所述第二方向成排交替设置在所述主体部上；其中，所述同轴线缆沿所述第一方向延伸，多个所述同轴线缆沿所述第二方向排列，多个所述同轴线缆的所述第一连接端分别与多个所述第一探针连接，多个所述同轴线缆的所述第二连接端分别与多个所述第一连接部连接，多个所述第二连接部由所述主体部向外伸出分别与多个所述第二探针连接。2.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述第二连接部由所述主体部沿所述第一方向伸出，所述第二连接部在第三方向上的位置设定为，所述第二连接端与所述第一连接部连接后，所述第二连接部与所述第一连接端平齐，所述第三方向与所述第一方向、所述第二方向交叉设置。3.根据权利要求1或2所述的线缆连接结构，其特征在于，所述探针块上的所述第一探针与所述第二探针设置有多排，相邻两排中一排的所述第一探针与另一排的所述第二探针对齐；所述连接件设置有多个，与多排所述第一探针与所述第二探针对应设置。4.根据权利要求3所述的线缆连接结构，其特征在于，所述连接件还包括多个第三连接部，所述第三连接部设置在所述主体部上，位于与所述第一连接部相背一侧表面上，多个所述第三连接部分别与该侧相邻连接件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧宇，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：