用于ADC芯片测试的连接器制造技术

本申请涉及芯片测试技术领域，公开了用于ADC芯片测试的连接器。本申请中包括连接器本体，连接器本体的内部包括有芯片连接板，连接器本体的上表面开设有凹槽，连接器本体的凹槽内部卡接有固定块，固定块的右侧焊接有轴承，轴承的内部表面固定连接有旋转杆，旋转杆远离轴承的一端焊接有防护盖，防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，且连接器本体内部芯片连接板位于防护盖的移动路径上，连接器本体的上表面开设有卡槽，连接器本体的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块，通过转动防护盖，将防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，使得防护盖对连接器本体内部芯片连接板进行遮挡防护，从而尽量避免灰尘与芯片连接板接触影响其使用寿命。其使用寿命。其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
用于ADC芯片测试的连接器


[0001]本申请属于芯片测试
，具体为用于ADC芯片测试的连接器。

技术介绍

[0002]随着消费类电子产品的日益发展，越来越多公司更加注重产品的出产测试，从而需要测试设备对产品的主板进行；
[0003]如公告号为CN218215852U的技术专利公开了ADC芯片测试用电连接器，具体涉及芯片测试
，现有的芯片测试电连接器上的芯片连接件在不使用时会有的灰尘落在其表面，影响连接件的使用寿命，连接插头在在使用过程中容易因意外的拉动使得连接位置的插头出现松动，进而使得连接处出现接触不良，包括连接器本体，连接器本体外侧表面连接有连接插头，本技术在不需要对芯片进行测试时，可通过向上拉动拉块从而通过活动杆使滑板向上移动，从侧面移动防尘壳使防尘壳位于矩形槽的上方，将防尘壳插入到矩形槽内，将芯片连接板位于防尘壳的内部，之后松开拉块通过弹簧的力，使方形块插入到方形孔内将防尘壳固定住，在不使用时，防止灰尘与芯片连接板接触，影响其使用寿命。
[0004]在实现本申请过程中，发现该技术有以下问题：该ADC芯片测试用电连接器中采用弹簧等紧固件对防护组件进行安装，但该设备缺乏对弹簧的防护组件，使得该设备在长期使用后弹簧容易产生损坏，因此增加了该设备的后期维护成本。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供用于ADC芯片测试的连接器。
[0006]本申请采用的技术方案如下：
[0007]用于ADC芯片测试的连接器，包括连接器本体，所述连接器本体的内部包括有芯片连接板，所述连接器本体的上表面开设有凹槽，所述连接器本体的凹槽内部卡接有固定块，所述固定块的右侧焊接有轴承，所述轴承的内部表面固定连接有旋转杆，所述旋转杆远离所述轴承的一端焊接有防护盖，所述防护盖的下表面抵接在所述连接器本体的上表面，且所述连接器本体内部芯片连接板位于所述防护盖的移动路径上，所述连接器本体的上表面开设有卡槽，所述连接器本体的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块，所述L型限位块的内壁顶部抵接在所述防护盖的上表面。
[0008]通过采用上述技术方案，通过转动防护盖，将防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，使得防护盖对连接器本体内部芯片连接板进行遮挡防护，从而尽量避免灰尘与芯片连接板接触影响其使用寿命。
[0009]在一优选的实施方式中，所述固定块的上表面开设有螺纹孔，所述固定块的内部螺纹连接有螺丝，所述螺丝的外部螺纹穿过所述固定块连接在所述连接器本体的凹槽内部。
[0010]通过采用上述技术方案，使得螺丝对固定块的移动位置进行限制，从而尽量避免
固定块在使用的过程中产生移动而导致防护盖无法对连接器本体内部芯片连接板进行防护。
[0011]在一优选的实施方式中，所述防护盖远离所述L型限位块的内壁顶部的一侧粘接有密封垫，所述密封垫远离所述防护盖的一侧抵接在所述连接器本体的上表面。
[0012]通过采用上述技术方案，使得密封垫对防护盖和连接器本体的连接缝隙处进行封堵，从而尽量避免灰尘进入防护盖的内部附着在连接器本体内部芯片连接板的外表面。
[0013]在一优选的实施方式中，所述连接器本体的上表面开设有L型卡槽，所述连接器本体的L型卡槽内部滑动连接有限位杆。
[0014]通过采用上述技术方案，通过推动限位杆，将限位杆的背面抵接在防护盖的下表面，使得限位杆对防护盖的移动位置进行限制，从而尽量避免连接器本体对ADC芯片进行检测时防护盖向上滑落撞击至ADC芯片的上表面而导致ADC芯片产生损坏。
[0015]在一优选的实施方式中，所述连接器本体的L型卡槽及卡槽内部均卡接有防护盖板。
[0016]通过采用上述技术方案，使得防护盖板对连接器本体的L型卡槽及卡槽内部进行封堵，从而尽量避免灰尘积攒在连接器本体的L型卡槽及卡槽内部，因此降低了工作人员对连接器本体的清洁次数。
[0017]在一优选的实施方式中，所述连接器本体远离所述L型限位块的一侧焊接有固定板，所述固定板的上表面安装有等离子除静电风扇，所述等离子除静电风扇输出端的位置位于所述防护盖靠近所述限位杆的一侧。
[0018]通过采用上述技术方案，通过启动等离子除静电风扇，将除静电离子吹向连接器本体内部芯片连接板的上端，使得灰尘不易积攒在连接器本体内部芯片连接板及ADC芯片的外表面，因此提高了该设备的实用性。
[0019]综上，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
[0020]1、本申请中，通过转动防护盖，将防护盖的下表面抵接在连接器本体的上表面，使得防护盖对连接器本体内部芯片连接板进行遮挡防护，再通过推动L型限位块，将L型限位块的内壁顶部抵接在防护盖的上表面，使得L型限位块对防护盖的移动位置进行限制，从而尽量避免灰尘与芯片连接板接触影响其使用寿命。
[0021]2、本申请中，通过该设备代替传统设备对芯片连接板进行防护，使得该设备在使用的过程中不易产生损坏，从而提高了该设备的使用寿命，因此提高了该设备的实用性，同时，通过启动等离子除静电风扇，将除静电离子吹向连接器本体内部芯片连接板的上端，使得灰尘不易积攒在连接器本体内部芯片连接板及ADC芯片的外表面，因此提高了该设备的实用性。
附图说明
[0022]图1为本申请的正面结构示意图；
[0023]图2为本申请的顶面结构示意图；
[0024]图3为本申请图2中A处的放大图。
[0025]图中标记：1、连接器本体；2、固定块；3、L型限位块；4、固定板；5、等离子除静电风扇；6、密封垫；7、防护盖；8、限位杆；9、螺丝；10、轴承；11、旋转杆；12、防护盖板。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]实施例：
[0028]参照图1
‑
3，
[0029]用于ADC芯片测试的连接器，包括连接器本体1，连接器本体1的内部包括有芯片连接板，连接器本体1的上表面开设有凹槽，连接器本体1的凹槽内部卡接有固定块2，固定块2的右侧焊接有轴承10，轴承10的内部表面固定连接有旋转杆11，旋转杆11远离轴承10的一端焊接有防护盖7，防护盖7的下表面抵接在连接器本体1的上表面，且连接器本体1内部芯片连接板位于防护盖7的移动路径上，连接器本体1的上表面开设有卡槽，连接器本体1的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块3，L型限位块3的内壁顶部抵接在防护盖7的上表面。
[0030]当该设备闲置时，通过转动防护盖7，将防护盖7的下表面抵接在连接器本体1的上表面，使得防护盖7对连接器本体1内部芯片连接板进行遮挡防护，再通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于ADC芯片测试的连接器，包括连接器本体(1)，其特征在于：所述连接器本体(1)的内部包括有芯片连接板，所述连接器本体(1)的上表面开设有凹槽，所述连接器本体(1)的凹槽内部卡接有固定块(2)，所述固定块(2)的右侧焊接有轴承(10)，所述轴承(10)的内部表面固定连接有旋转杆(11)，所述旋转杆(11)远离所述轴承(10)的一端焊接有防护盖(7)，所述防护盖(7)的下表面抵接在所述连接器本体(1)的上表面，且所述连接器本体(1)内部芯片连接板位于所述防护盖(7)的移动路径上，所述连接器本体(1)的上表面开设有卡槽，所述连接器本体(1)的卡槽内部表面滑动连接块有L型限位块(3)，所述L型限位块(3)的内壁顶部抵接在所述防护盖(7)的上表面。2.如权利要求1所述的用于ADC芯片测试的连接器，其特征在于：所述固定块(2)的上表面开设有螺纹孔，所述固定块(2)的内部螺纹连接有螺丝(9)，所述螺丝(9)的外部螺纹穿过所述固定块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正文，邵训练，钟林，
申请(专利权)人：合肥市华宇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：