一种用于电感封装的模具制造技术

本申请提供了一种用于电感封装的模具，涉及电感封装领域，模具本体上阵列有若干个型腔，型腔为长方体空腔；沿型腔的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台，凹字型凸台包括一个底部台面和两个相对的侧台面，底部台面与型腔的底面连接，两个侧台面分别与型腔的两个长侧面连接，两个侧台面之间的间距与待封装的电感的宽度相等。在使用本申请提供的用于电感封装的模具时，无需将电感安装在框架上，相对于现有技术减少了封装步骤，节省材料，降低了生产成本。并且能够改善现有技术中胶体分布不均匀的问题，提高电感封装质量。提高电感封装质量。提高电感封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电感封装的模具


[0001]本技术涉及电感封装领域，尤其涉及一种用于电感封装的模具。

技术介绍

[0002]现有的电感封装一般是将电感及其它元件安装在一个框架上，然后将框架置于压模机的封装模上，并在封装模中注入加热的树脂，最后压模机将树脂压制成型，待树脂冷却硬化后开模取出成品。此时的成品被框架连接，需要将框架切分后得到单独的封装电感。
[0003]为了提高封装效率，在现有的电感封装中，框架是必不可少的。然而框架在使用时需要预先切割或冲压成预定的形状，不仅需要增加生产步骤，还会造成材料的浪费，难以降低生产成本。
[0004]目前有些厂家在长条形的模具中点胶，然后将电感压入模具中，使胶体将电感的部分或全部包裹，待胶体凝固后从模具中取出即能得到完成封装的电感。该技术方案对模具的加工要求较高，且在电感压入模具的过程中，难以保持电感与模具各个内面的距离，容易造成胶体分布不均匀，可能使电感需要被包裹的部分裸露，无法对电感起到保护作用。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种用于电感封装的模具，模具本体上阵列有若干个型腔，型腔为长方体空腔；沿型腔的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台，凹字型凸台包括一个底部台面和两个相对的侧台面，底部台面与型腔的底面连接，两个侧台面分别与型腔的两个长侧面连接，两个侧台面之间的间距与待封装的电感的宽度相等。
[0006]本申请提供的模具用于封装长条形电感，长条形电感包括长条状的电感芯体，以及缠绕在电感芯体中部的漆包线，电感芯体的两端漏出，用于连接漆包线的两个线头。
[0007]本技术提供的用于电感封装的模具在使用时，首先在型腔中添加封装胶体，然后将待封装的电感两端对齐型腔中的两个凹字型凸台，向下将电感压入到型腔中，电感的两端卡在凹字型凸台中，使电感中部的漆包线与型腔的侧面和底面均保持一定的间隙，封装胶体收到挤压能够均匀填充电感与型腔的间隙之间。
[0008]在使用本申请提供的用于电感封装的模具时，无需将电感安装在框架上，相对于现有技术减少了加工步骤，节省材料，降低了生产成本。并且能够改善现有技术中胶体分布不均匀的问题，提高电感封装质量。
附图说明
[0009]图1为长条形的电感的结构示意图；
[0010]图2为本技术实施例1中用于电感封装的模具的结构示意图；
[0011]图3为本技术实施例1中用于电感封装的模具的俯视图；
[0012]图4为本技术实施例1中型腔的结构示意图；
[0013]图5为本技术图3中A
‑
A部分的剖视图；
[0014]图6为本技术实施例2中模具本体的底部示意图；
[0015]图7为本技术图6中B
‑
B部分的剖视图；
[0016]图8为本技术实施例2中型腔底面的俯视图。
[0017]其中，1：模具本体；2：型腔；3：电感；4：凹字型凸台；5：底部台面；6：侧台面；7：照灯槽；8：防变形板；9：凹槽；31：电感芯体；32：漆包线。
具体实施方式
[0018]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。
[0021]各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0022]实施例1
[0023]本实施例提供了一种用于电感封装的模具，如图1所示，本申请提供的模具用于封装长条形的电感3，长条形的电感3包括长条状的电感芯体31，以及缠绕在电感芯体31中部的漆包线32，电感芯体31的两端漏出，用于连接漆包线32的两个线头。优选地，电感芯体31为哑铃状。
[0024]如图2至图4所示，模具本体1上阵列有若干个型腔2，型腔2为长方体空腔；沿型腔2的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台4，凹字型凸台4包括一个底部台面5和两个相对的侧台面6，底部台面5与型腔2的底面连接，两个侧台面6分别与型腔2的两个长侧面连接，两个侧台面6之间的间距与待封装的电感3的宽度相等。
[0025]其中，本实施例中的模具为型腔模，用于容纳树脂等液态材料，使树脂等液态材料固化成型的同时包裹住电感3的漆包线部分。本实施例中的模具本体1可以使用具有一定硬度的硅胶制成，优选地，模具本体1的邵氏硬度值为60
‑
80A。型腔2的形状可以根据待封装的电感3进行设计，使封装后的电感3满足封装质量要求，并且尽可能减少树脂等封装材料的使用。凹字型凸台4在垂直于型腔2的长边的截面上呈“凹”字形，凹字型凸台4用于托住电感3的端部，型腔2的长度与待封装的电感3长度相等，能够在电感3压入型腔2中时，使电感3的两端分别卡在两个凹字型凸台4的下凹部位中，电感3中部的漆包线32与型腔2的侧面和底面均保持一定的间隙。型腔2的长侧面为与型腔2底面长边连接的侧面。
[0026]如图3所示，在本实施例中若干个型腔2矩形阵列在模具本体1上，型腔2的行间距为2
‑
3mm，型腔2的列间距为3
‑
5mm。其中，若干个型腔2在平板状模具本体1上形成矩形阵列，
行间距小于或等于3mm，列间距小于或等于5mm，从而增加模具本体上的型腔2数量，提高生产效率。行间距大于或等于2mm，列间距大于或等于3mm，能够防止型腔2的间距过小，造成相邻型腔2之间的壁过薄容易变形的问题。
[0027]如图5所示，模具本体1内设置有若干相互平行的防变形板8，防变形板8设置在每两列型腔2之间。
[0028]完成封装的电感3需要进行脱模，脱模时需要使用人工或机械将模具本体1弯曲，完成封装的电感3能够从型腔2中翘起，从而完成脱模。防变形板8为长条状，埋设在模具本体1内部固定模具本体1，减少模具本体1在防变形板8的设置方向上的形变，从而提高模具使用寿命。
[0029]在使用本实施例提供的用于电感3封装的模具时，无需将电感3安装在框架上，相对于现有技术减少了加工步骤，节省材料，降低了生产成本。并且能够改善现有技术中胶体分布不均匀的问题，提高电感3封装质量。
[0030]实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电感（3）封装的模具，其特征在于，模具本体（1）上阵列有若干个型腔（2），所述型腔（2）为长方体空腔；沿所述型腔（2）的长边的两个端部分别设置有一凹字型凸台（4），所述凹字型凸台（4）包括一个底部台面（5）和两个相对的侧台面（6），所述底部台面（5）与所述型腔（2）的底面连接，两个所述侧台面（6）分别与所述型腔（2）的两个长侧面连接，两个所述侧台面（6）之间的间距与待封装的电感（3）的宽度相等。2.根据权利要求1所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述底部台面（5）的厚度为0.3
‑
1mm，所述侧台面（6）的厚度为0.3
‑
1mm。3.根据权利要求1所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）为硅胶制成，所述模具本体（1）的邵氏硬度值为60
‑
80A。4.根据权利要求3所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）由透明硅胶制成。5.根据权利要求4所述的用于电感（3）封装的模具，其特征在于，所述模具本体（1）的底面与所述型腔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳数马电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：