陶瓷电子部件及其制造方法和捆包方法技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷电子部件，其具备在内部配置有导体的芯片 素体、外部电极、以及识别层。芯片素体，具有相互相对的第1和第2 端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于 第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面。 外部电极分别形成在芯片素体的第1和第2端面上。识别层设在芯片 素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶 瓷形成。识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3 和第4侧面不同的颜色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
已知有一种陶瓷电子部件，其具备形成为长方体状的芯片素体、 以与芯片素体的内部相对的方式配置的多个导体层、以及分别形成于 芯片素体的端面的外部电极。该陶瓷电子部件在制造时，被分别容纳于在捆包材形成的多个凹部中(参照日本特开昭61-217317号公报)。
技术实现思路
在安装捆包后的陶瓷电子部件时，用吸附搬送装置吸附从捆包材 的凹部露出的陶瓷电子部件的上侧的侧面，从捆包材取出陶瓷电子部 件，并安置在安装基板上。然后，陶瓷电子部件在吸附的侧面朝上的 状态下，被安装在安装基板上。在陶瓷电子部件安装在安装基板上的 状态中，在导体层的相对方向相对于安装基板平行的情况和垂直的情 况下，产生于导体层和外部的导体部件之间的寄生电容或者产生于导 体层的磁场等发生差别。所以，由于导体层相对于安装基板的相对方向，从而产生了陶瓷 电子部件的电特性不同，电特性发生偏差的问题。不仅是多个导体层 在芯片素体的内部相对地配置的情况，只要是在芯片素体的内部形成 有导体的电子部件，就产生因该导体的配置方向而导致电特性发生偏 差的问题。因此，为了以导体的配置方向一致的方式将陶瓷电子部件 安装在基板上，要求使导体的配置方向一致并进行捆包。然而，在所完成的陶瓷电子部件中，配置于芯片素体的内部的导 体通常覆盖陶瓷及外部电极，因而，不能目视辨认其方向。特别是在 形成有外部电极的端面为正方形的情况下，由于芯片素体的任意侧面 均为相同形状，因而，不能通过形状来判别导体的配置方向。5200910006535.9说明书第2/15页因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够判别配置在芯片素体的内部的导体的配置方向的陶瓷电子部件及其制造方法，以及能够使导体的配置方向一致并进行捆包的陶瓷电子部件的捆包方法。本专利技术为陶瓷电子部件，具备芯片素体，具有相互相对的第1和第2端面、垂直于第1和第2端面且相互相对的第1和第2侧面、垂直于第1和第2端面以及第1和第2侧面且相互相对的第3和第4侧面，并且，在内部配置有导体；外部电极，分别形成在芯片素体的第1和第2端面上；以及识别层，设在芯片素体的第1侧面和第2侧面中的至少一个侧面上。芯片素体由第1陶瓷形成，识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。本专利技术中，识别层由与第1陶瓷不同的第2陶瓷形成，并且，呈现与第3和第4侧面不同的颜色。通过事先将芯片素体的设有识别层的侧面设定为与导体的配置方向平行或垂直的侧面，从而能够基于识别层来容易地判别芯片素体中的导体的配置方向。优选，识别层以覆盖至少一个侧面的整个面的方式设置。在此情况下，能够可靠且容易地确认识别层的颜色。优选，第1陶瓷和第2陶瓷通过烧结的程度不同而呈现不同的颜色。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的粒子的粒径不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的添加物不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，第1陶瓷和第2陶瓷各自所含的材料的组成比不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，导体沿第1侧面和第2侧面的层叠方向配置多个。在此情况下，能够能够将导体的层叠方向判别为导体的配置方向。本专利技术是陶瓷电子部件的制造方法，具备得到将多个第1陶瓷坯料层层叠并在内部设有导体图形的层叠体的工序；在层叠体的沿层叠方向相互相对的面的至少任一个面上，用烧成后的颜色与第1陶瓷坯料层的烧成后的颜色不同的材料来形成第2陶瓷坯料层的工序；将形成有第2陶瓷坯料层的层叠体切断，得到多个层叠体芯片的工序；将多个层叠体芯片烧成，得到设有识别层的芯片素体的工序。本专利技术中，在作为芯片素体的母体的层叠体的相互相对的面中的至少任一个面上，形成第2陶瓷坯料层，然后，进行切断，制成芯片状，进行烧成。于是，通过烧成第2陶瓷坯料层而构成的识别层设在芯片素体的相互相对的侧面中的至少一个侧面上。由于第2陶瓷坯料层使用烧成后的颜色与第1陶瓷坯料层的烧成后的颜色不同的材料，因而，识别层呈现与芯片素体的侧面不同的颜色。通过事先将芯片素体的设有识别层的侧面设定为与导体的配置方向平行或垂直的侧面，从而能够基于识别层来容易地判别芯片素体中的导体的配置方向。优选，第1陶瓷坯料层和第2陶瓷坯料层中各自所含的粒子的粒径不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，第1陶瓷坯料层和第2陶瓷坯料层中各自所含的添加物不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，第1陶瓷坯料层和第2陶瓷坯料层中各自所含的材料的组成比不同。在此情况下，能够容易地将识别层设在芯片素体的侧面上。优选，在得到多个层叠体芯片的工序中，以导体图形在切断面上露出的方式切断层叠体，还具备在芯片素体的导体图形所露出的面上形成外部电极的工序。优选，在得到层叠体的工序中，沿多个第1陶瓷坯料层的层叠方向设置多个导体图形。在此情况下，能够将通过烧成导体图形而构成的导体的层叠方向判别为导体的配置方向。本专利技术是陶瓷电子部件的捆包方法，具备准备多个上述陶瓷电子部件的准备工序；基于第3和第4侧面中的至少任一个侧面和识别层所呈现的颜色的不同，判别陶瓷电子部件中的导体的配置方向的判别工序；基于在判别工序中判别的配置方向，使配置方向一致并将多个陶瓷电子部件捆包的捆包工序。本专利技术中，通过事先将芯片素体的设有识别层的侧面设定为与导体的配置方向平行或垂直的侧面，从而能够基于识别层来容易地判别芯片素体中的导体的配置方向。而且，能够使导体的配置方向一致并将多个陶瓷电子部件捆包。优选，在判别工序中，根据第3和第4侧面中的至少任一个侧面面中的至少任一个侧面和识别层所呈现的颜色的不同。在此情况下，由于颜色的不同的判别精度提高，因而，能够精度良好地判别导体的配置方向。依照本专利技术，可以提供一种能够判别导体的配置方向的陶瓷电子部件及其制造方法，以及能够使导体的配置方向一致并进行捆包的陶瓷电子部件的捆包方法。本专利技术通过以下给出的详细说明和参照附图将会变得更加清楚，但是，这些说明和附图仅仅是为了说明本专利技术而举出的例子，不能被认为是对本专利技术的限定。以下给出的详细说明将会更加清楚地表述本专利技术的应用范围。但是，这些详细说明和特殊实例、以及优选实施方案，只是为了举例说明而举出的，本领域的技术人员显然能够理解本专利技术的各种变化和修改都在本专利技术的宗旨和范围内。附图说明图1是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的立体图。图2是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的截面图。图3是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法和捆包方法的顺序的流程示意图。图4是在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法中形成的层叠体的截面图。图5是在本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的制造方法中形成的层叠体芯片的立体图。图6是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的捆包状态的截面示意图。图7是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的实施例的截面示意图。具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的最佳实施方式进行详细的说明。在此，在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素标记相同符号，省略重复的说明。8图1是本实施方式所涉及的陶瓷电子部件的立体图。本实施方式所涉及的陶瓷电子部件C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷电子部件，其特征在于，　具备：　芯片素体，具有相互相对的第１和第２端面、垂直于所述第１和第２端面且相互相对的第１和第２侧面、垂直于所述第１和第２端面以及所述第１和第２侧面且相互相对的第３和第４侧面，并且，在内部配置有导体 ；　外部电极，分别形成在所述芯片素体的所述第１和第２端面上；以及　识别层，设在所述芯片素体的所述第１侧面和所述第２侧面中的至少一个侧面上，　所述芯片素体由第１陶瓷形成，　所述识别层由与所述第１陶瓷不同的第２陶瓷形成， 并且，呈现与所述第３和第４侧面不同的颜色。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，吉井彰敏，五岛亮，长谷部和幸，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP