一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子设备，包括：设备本体，设备本体包括设备电路板和包围设备电路板的设备腔壳，设备腔壳的壳壁具有第一孔；按键模组，所按键模组包括：基壳，基壳包括顶壳和位于顶壳外侧的侧壳，侧壳和顶壳围成主容置腔，顶壳中具有贯穿顶壳且与主容置腔贯通的键帽口；按键板，按键板具有按压面，按键板在按压面一侧具有键帽，按键板位于主容置腔内且键帽穿过键帽口；触感开关；按键电路板；侧壳具有在厚度方向上贯穿侧壳的第二孔，第二孔适于与第一孔相对设置；按键电路板与设备电路板电连接；第一紧固件，第一紧固件适于位于第一孔和第二孔中，按键模组和设备本体可拆卸连接。所述电子设备可实现便捷性地组装和拆卸。述电子设备可实现便捷性地组装和拆卸。述电子设备可实现便捷性地组装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术涉及触摸控制
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]按键模组是电子设备中必不可少的部件，尤其体现在军用设备上面，物理按键相对于电子触摸屏具有更高的可靠性，而现有的按键模组从设备本体上进行拆除时的过程较为复杂，通常需要将按键模组中的结构一一进行拆除才可以将按键模组从所述设备本体上分离；且将按键模组与设备本体上进行连接时也需要将按键模组中的结构依次进行分步安装，因此现有的电子设备在组装和拆卸的过程较为复杂。

技术实现思路

[0003]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的电子设备在组装和拆卸的过程较为复杂的缺陷，从而提供一种电子设备。
[0004]本技术提供一种电子设备，包括：设备本体，所述设备本体包括设备电路板和包围所述设备电路板的设备腔壳，所述设备腔壳的壳壁具有第一孔；按键模组，所述按键模组包括：基壳，所述基壳包括顶壳和位于所述顶壳外侧的侧壳，所述侧壳和所述顶壳围成主容置腔，所述顶壳中具有贯穿所述顶壳且与所述主容置腔贯通的键帽口；按键板，所述按键板具有按压面，所述按键板在按压面一侧具有键帽，所述按键板位于所述主容置腔内且所述键帽穿过所述键帽口；触感开关，位于所述主容置腔内且位于按键板背离所述顶壳的一侧；按键电路板，位于所述触感开关背离所述键帽的一侧且与所述侧壳固定；所述侧壳具有在厚度方向上贯穿所述侧壳的第二孔，所述第二孔适于与所述第一孔相对设置；所述按键电路板与所述设备电路板电连接；第一紧固件，所述第一紧固件适于位于所述第一孔和第二孔中，所述按键模组和所述设备本体可拆卸连接。
[0005]可选的，所述按键电路板位于所述主容置腔外部且覆盖所述侧壳的部分底部表面，所述第二孔位于所述按键电路板的外周侧部。
[0006]可选的，所述设备腔壳的壳壁具有自壳壁的外表面向部分厚度的壳壁延伸的第一开口，所述第一开口底部的壳壁中具有第二开口，第二开口的宽度小于第一开口；所述第一开口和第二开口共同贯通所述壳壁；所述第一孔位于所述第一开口底部且位于第二开口侧部周围的壳壁中；所述基壳适于位于所述第一开口中；所述按键电路板适于位于所述第二开口中。
[0007]可选的，所述按键电路板中具有第三孔；所述侧壳朝向按键电路板的一侧表面设置有第四孔，所述第四孔与所述主容置腔间隔设置且与第三孔相对设置；所述第二孔至所述主容置腔的中心的距离大于所述第四孔至所述主容置腔的中心的距离；所述按键模组还包括：第二紧固件，所述第二紧固件位于第三孔和第四孔中。
[0008]可选的，所述侧壳的底部表面设置有环状密封槽，所述环状密封槽环绕所述按键电路板，所述第二孔位于所述环状密封槽的外侧；所述按键模组还包括：密封圈，嵌在所述
环状密封槽中。
[0009]可选的，所述密封圈为导电电磁屏蔽密封圈。
[0010]可选的，部分所述密封圈凸出所述侧壳的底部表面。
[0011]可选的，所述密封圈凸出所述侧壳的底部表面的高度为所述按键电路板厚度的1倍－1.5倍。
[0012]可选的，所述按压面为整面结构，所述按键板背离所述按压面的一侧具有凹槽，所述凹槽位于部分厚度的按键板中，所述凹槽与所述键帽相对设置；所述触感开关位于所述凹槽中。
[0013]可选的，所述凹槽的数量为若干个，键帽的数量为若干个，所述键帽一一对应位于所述凹槽中。
[0014]可选的，所述基壳包括铝合金基壳。
[0015]本技术技术方案，具有如下优点：
[0016]本技术提供的电子设备，所述按键电路板与所述设备电路板电连接。当按压键帽时，触感开关与按键电路板电连接，进而驱动设备电路板进行信号传输。所述设备本体包括设备电路板和包围所述设备电路板的设备腔壳，所述设备腔壳的壳壁具有第一孔；按键模组中的基壳、按键板、触感开关、按键电路板相对于设备本体为独立的整体组装结构。所述侧壳具有在厚度方向上贯穿所述侧壳的第二孔，所述第二孔适于与所述第一孔相对设置。所述第一紧固件适于位于所述第一孔和第二孔中，所述按键模组和所述设备本体可拆卸连接，将第一紧固件从所述第一孔和第二孔中拆除后，就可以将所述按键模组从所述电子设备中与所述设备本体分离，将所述第一紧固件安装在所述第一孔和第二孔中，就可以将所述按键模组与所述设备本体进行组装。因此，所述电子设备可实现便捷性地组装和拆卸。
[0017]进一步的，所述设备腔壳的壳壁具有自壳壁的外表面向部分厚度的壳壁延伸的第一开口，所述第一开口底部的壳壁中具有第二开口，第二开口的宽度小于第一开口；所述第一开口和第二开口共同贯通壳壁；第一孔位于所述第一开口底部且位于第二开口侧部周围的壳壁中；所述基壳适于位于所述第一开口中；所述按键电路板适于位于所述第二开口中，这样使得所述按键模组嵌入所述设备腔壳中，所述按键模组被所述设备腔壳的壳壁保护，避免按键模组被机械碰撞，同时提高了所述电子设备的美观性。
[0018]进一步的，所述按键电路板中具有第三孔；所述侧壳朝向按键电路板的一侧表面设置有第四孔，所述第四孔与所述主容置腔间隔设置且与第三孔相对设置；所述第二孔至所述主容置腔的中心的距离大于所述第四孔至所述主容置腔的中心的距离；所述按键模组还包括：第二紧固件，所述第二紧固件位于第三孔和第四孔中。因此所述第二紧固件可以将所述按键电路板和所述基壳固定连接提高所述按键模组的稳定性，进一步提高所述电子设备的稳定性。
[0019]进一步的，所述侧壳的底部表面设置有环状密封槽，所述环状密封槽环绕所述按键电路板，所述第二孔位于所述环状密封槽的外侧；所述按键模组还包括：密封圈，嵌在所述环状密封槽中，所述密封圈可以有效防止外部的水汽从所述侧壳的底部与所述设备腔壳的壳壁的连接处进入主容置腔和设备腔壳的内部，因此所述电子设备的防水性好。进一步所述密封圈为导电电磁屏蔽密封圈，所述导电电磁屏蔽密封圈可以避免外界信号干扰所述
按键电路板和所述设备电路板中的电信号，因此提高了所述按键模组的电磁屏蔽效果，进一步了提高所述电子设备的电磁屏蔽效果。
[0020]进一步的，所述按压面为整面结构，整面结构的按压面可以防止外界的水汽从键帽口进入电子设备，因此所述电子设备的防水性好。所述按键板背离所述按压面的一侧具有凹槽，所述凹槽位于部分厚度的按键板中，所述凹槽与所述键帽相对设置；所述触感开关位于所述凹槽中。所述凹槽对所述触感开关进行限位，因此在使用过程中所述触感开关不易与所述按键电路板分离，因此所述按键模组的结构稳定性强，进一步提高了所述电子设备的结构稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术的一实施例提供的电子设备局部的爆炸图；
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备本体，所述设备本体包括设备电路板和包围所述设备电路板的设备腔壳，所述设备腔壳的壳壁具有第一孔；按键模组，所述按键模组包括：基壳，所述基壳包括顶壳和位于所述顶壳外侧的侧壳，所述侧壳和所述顶壳围成主容置腔，所述顶壳中具有贯穿所述顶壳且与所述主容置腔贯通的键帽口；按键板，所述按键板具有按压面，所述按键板在按压面一侧具有键帽，所述按键板位于所述主容置腔内且所述键帽穿过所述键帽口；触感开关，位于所述主容置腔内且位于按键板背离所述顶壳的一侧；按键电路板，位于所述触感开关背离所述键帽的一侧且与所述侧壳固定；所述侧壳具有在厚度方向上贯穿所述侧壳的第二孔，所述第二孔适于与所述第一孔相对设置；所述按键电路板与所述设备电路板电连接；第一紧固件，所述第一紧固件适于位于所述第一孔和第二孔中，所述按键模组和所述设备本体可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述按键电路板位于所述主容置腔外部且覆盖所述侧壳的部分底部表面，所述第二孔位于所述按键电路板的外周侧部。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述设备腔壳的壳壁具有自壳壁的外表面向部分厚度的壳壁延伸的第一开口，所述第一开口底部的壳壁中具有第二开口，第二开口的宽度小于第一开口；所述第一开口和第二开口共同贯通所述壳壁；所述第一孔位于所述第一开口底部且位于第二开口侧部周围的壳壁中；所述基壳适于位于所述第一开口中；所述按键电路板适于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，刘洋，
申请(专利权)人：青岛维信诺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：