一种料盘制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片技术领域，尤其涉及一种料盘，料盘包括盘体和抵压件，盘体用于沿第一方向叠放，盘体朝向第一方向的一侧设置有容置槽，容置槽用于放置物料；抵压件设置于盘体背离第一方向的一侧，并且沿第一方向观察，抵压件位于容置槽内，抵压件用于接触物料。本实用新型专利技术实施例的料盘，设置有抵压件，当料盘叠放时，上层料盘的抵压件能够接触下层料盘中的物料，并配合下层的料盘夹持固定下层料盘中的物料，从而改善物料在容置槽中移动并碰撞容置槽的槽壁的问题，减少物料变形和损坏，降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种料盘


[0001]本技术涉及贴片
，尤其涉及一种料盘。

技术介绍

[0002]随着人们对电子产品的要求越来越高，电子产品日益朝着轻薄化方向发展，而SMT表面贴装技术使用后电子产品体积及重量都大大减小，因此，许多电子产品通过采用SMT工艺来组装焊接到PCB板上。其中，较大的电子产品零件在SMT工艺中使用TRAY盘自动吸取产品贴片。TRAY盘中央设置有凹陷的承载位，承载位用于放置物料，TRAY盘可以上下叠放，并且相邻两TRAY盘中，上方的TRAY盘能够与下方TRAY盘的承载位围合形成容置腔，以将物料限制于容置腔中。但是叠放的TRAY盘在运输过程中会出现振动的情况，进而导致物料在容置腔中移动并与容置腔的内壁碰撞，使物料出现变形甚至损坏的问题，增加生产成本。

技术实现思路

[0003]本技术在于提供一种料盘，能够改善物料在料盘中与容置槽的槽壁碰撞的问题，减少物料变形和损坏，降低生产成本。
[0004]为解决上述技术问题，本技术实施方式采用的一个技术方案是：提供一种料盘，所述料盘包括盘体和抵压件，所述盘体用于沿第一方向叠放，所述盘体朝向所述第一方向的一侧设置有容置槽，所述容置槽用于放置物料；所述抵压件设置于所述盘体背离所述第一方向的一侧，并且沿所述第一方向观察，所述抵压件位于所述容置槽内，所述抵压件用于接触物料。
[0005]在一些实施例中，沿所述第一方向观察，所述抵压件位于所述容置槽的中央。
[0006]在一些实施例中，所述盘体设置有多个所述容置槽，所述料盘包括多个所述抵压件，一所述抵压件与一所述容置槽相对应。
[0007]在一些实施例中，所述容置槽内设置有多个定位柱，所述多个定位柱沿所述容置槽的底面间隔设置，并且环绕所述容置槽的中央，所述多个定位柱用于限位物料的位置。
[0008]在一些实施例中，所述定位柱与所述容置槽的侧壁连接。
[0009]在一些实施例中，所述定位柱设置有第一定位面，所述第一定位面垂直于所述第一方向，所述第一定位面用于接触物料的边缘，以使物料与所述容置槽的底面间隔。
[0010]在一些实施例中，所述定位柱设置有第二定位面，所述第二定位面平行于所述第一方向，并朝向所述容置槽的中央，以限位物料沿垂直于所述第一方向的位置。
[0011]在一些实施例中，所述第二定位面为弧面，并且与物料的边缘相适配。
[0012]在一些实施例中，所述容置槽内设置有凸台，所述凸台位于所述容置槽底面的中央，所述凸台用于接触物料。
[0013]在一些实施例中，所述盘体的边缘设置有缺口，所述缺口位于所述盘体朝向所述第一方向的一侧。
[0014]区别于相关技术的情况，本技术实施例的料盘，设置有抵压件，当料盘叠放
时，上层料盘的抵压件能够接触下层料盘中的物料，并配合下层的料盘夹持固定下层料盘中的物料，从而改善物料在容置槽中移动并碰撞容置槽的槽壁的问题，减少物料变形和损坏，降低生产成本。
附图说明
[0015]图1是本技术实施例的物料的结构示意图；
[0016]图2是本技术实施例的料盘的结构示意图；
[0017]图3是本技术实施例的料盘另一视角的结构示意图；
[0018]图4是本技术实施例的物料放置于料盘的示意图；
[0019]图5是本技术实施例的两料盘配合夹持物料的剖视图。
[0020]具体实施方式中的附图标号如下：
[0021]100、料盘；
[0022]1、盘体；11、容置槽；12、定位柱；121、第一定位面；122、第二定位面；13、凸台；14、缺口；15、让位槽；
[0023]2、抵压件；
[0024]200、物料。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。
[0026]在本技术的描述中，应当说明的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
[0027]在本技术的描述中，应当说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]如图1所示，本实施的物料200呈片状，在通过料盘放置物料200，并且料盘堆叠时，物料200会在相邻两料盘围设形成的空间中晃动，与料盘的内壁碰撞，导致物料200弯曲变形，甚至损坏。
[0031]为解决上述技术问题，如图2至图4所示，本技术实施例提供一种料盘100，所述料盘100包括盘体1和抵压件2，所述盘体1用于沿第一方向叠放，在本实施例中，以所述第一方向为重力方向的反方向进行说明。所述盘体1朝向所述第一方向的一侧设置有容置槽11，即所述盘体1的顶部设置有所述容置槽11，所述容置槽11用于放置物料200；所述抵压件2设置于所述盘体1背离所述第一方向的一侧，即所述抵压件2设置于所述盘体1的底部，并且沿所述第一方向观察，所述抵压件2位于所述容置槽11内，所述抵压件2用于接触物料200，即所述抵压件2与所述容置槽11相对设置。从而当所述料盘100堆叠时，如图5所示，上层的所述料盘100的抵压件2会接触下层的料盘100中的物料200，并配合下层的料盘100夹持固定下层料盘100中的物料200，从而改善物料200在容置槽11中移动并碰撞容置槽11的槽壁的问题，减少物料200变形和损坏，降低生产成本。可选的，所述料盘100为金属材质。
[0032]可以理解的是，如图5所示，当所述料盘100为多个堆叠的料盘100中最下层的料盘100时，所述料盘10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料盘，其特征在于，包括：盘体，所述盘体用于沿第一方向叠放，所述盘体朝向所述第一方向的一侧设置有容置槽，所述容置槽用于放置物料；以及抵压件，所述抵压件设置于所述盘体背离所述第一方向的一侧，并且沿所述第一方向观察，所述抵压件位于所述容置槽内，所述抵压件用于接触物料。2.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，沿所述第一方向观察，所述抵压件位于所述容置槽的中央。3.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述盘体设置有多个所述容置槽，所述料盘包括多个所述抵压件，一所述抵压件与一所述容置槽相对应。4.根据权利要求1所述的料盘，其特征在于，所述容置槽内设置有多个定位柱，所述多个定位柱沿所述容置槽的底面间隔设置，并且环绕所述容置槽的中央，所述多个定位柱用于限位物料的位置。5.根据权利要求4所述的料盘，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：