一种吸附装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域，公开了一种吸附装置，其用于芯片的吸附转运，具体包括：吸嘴主体和导向件。吸嘴主体开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔、与第一气孔连通的第二气孔以及与第二气孔连通的吸附缺口，吸附缺口的侧壁设有导向面；导向件设置在吸附缺口内，导向件与第二气孔远离第一气孔的一端形成朝向导向面开口的导向间隙，导向面用于将气体导流喷出吸附缺口，以在芯片的上下两侧形成压强差。以此芯片在吸附固定过程中，其主要受到由上下压强差而产生的推力来对其进行固定，而不同尺寸的芯片与该吸附缺口相对应时，均可以形成该推力，因此该吸附缺口可以对不同尺寸的芯片进行吸附固定，从而提高了该吸附装置的适用范围。范围。范围。

【技术实现步骤摘要】
一种吸附装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种吸附装置。

技术介绍

[0002]芯片又称为微电路、微芯片、晶片、芯片等，其集成度较高，整体尺寸较小，在对芯片的转运过程中，必然会涉及到对芯片的抓取。由于芯片自身的特性，常规的机械夹爪等抓取装置都不适用于芯片的抓取，因此一般都采用吸附方式来抓取晶片。
[0003]现有技术中，芯片吸嘴的内部开设有通道，该通道一端与用于容置芯片的芯片槽连通，另一端则用于与真空发生器连通，以在通孔内形成真空。在吸取芯片时，就需要将芯片槽对准芯片，在通孔内利用真空发生器形成真空，从而实现对芯片的吸附固定。
[0004]但是该吸附过程中，吸力直接作用在芯片的表面，使得芯片受到吸力的作用后就会与芯片槽的槽底壁相互挤压，而当针对尺寸较小的芯片进行吸附时，由于芯片槽的尺寸大于芯片，芯片就容易在芯片槽内发生偏移，致使芯片无法完全封堵通孔而降低芯片的吸附力，导致芯片的固定效果变差。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种吸附装置，解决了现有技术中芯片吸嘴在对小尺寸芯片吸附时，芯片容易发生偏移而导致芯片固定失效的问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种吸附装置，其用于芯片的吸附转运，具体包括：吸嘴主体和导向件。所述吸嘴主体开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔、与所述第一气孔连通的第二气孔以及与所述第二气孔连通的吸附缺口，所述吸附缺口的侧壁设有导向面；导向件设置在所述吸附缺口内，所述导向件与所述第二气孔远离所述第一气孔的一端形成朝向所述导向面开口的导向间隙，所述导向面用于将气体导流喷出所述吸附缺口，以在所述芯片的上下两侧形成压强差。
[0008]可选地，所述导向件包括：导向块，设置于所述吸附缺口内，所述导向块的顶壁与所述吸附缺口的内顶壁间隔相对以形成所述导向间隙，所述第二气孔与所述导向间隙连通。
[0009]可选地，所述导向件还包括：连接部，设置于所述导向块并伸入所述吸嘴主体内，以将所述导向块固定于所述吸嘴主体。
[0010]可选地，所述吸嘴主体开设有螺纹孔，所述连接部螺纹连接在螺纹孔内。
[0011]可选地，所述导向面包括内凹的第一弧面和与所述第一弧面连接且外凸的第二弧面；和/或所述第二气孔绕所述导向件环设分布多个。
[0012]可选地，所述导向件远离所述第二气孔的一侧伸出所述吸附缺口以用于与所述芯片接触。
[0013]可选地，所述吸附缺口的横截面积小于所述芯片的横截面积，且所述吸嘴主体设置所述吸附缺口的一侧用于与所述芯片接触。
[0014]可选地，所述吸附装置还包括：多个限位件，多个所述限位件绕所述吸附缺口的周向环设固定在所述吸嘴主体上，以限制所述芯片相对于所述吸附缺口的位置。
[0015]可选地，所述限位件包括：限位块，固定于所述吸嘴主体；以及限位板，设置于所述限位块靠近所述吸附缺口的一侧。
[0016]可选地，所述限位块上设有调节孔，所述调节孔内滑动连接有与所述吸嘴主体相连接的锁紧螺栓。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]通过喷气嘴向第一气孔注入气体，气体会通过第二气孔流入导向间隙内，沿着导向间隙的开口，气体就会流至导向面内，而当吸附缺口针对芯片时，气体就会沿着导向面从吸附缺口与芯片之间的间隙流出，使得芯片上方的气流速度大于芯片下方的气流速度。根据伯努利原理，芯片的上下两侧就会产生一定的压强差，也就产生了一个由下向上的推力将芯片推向吸附缺口处，从而在保持气体注入的过程中，就可以顺利将芯片吸附在吸附缺口处。以此芯片在吸附固定过程中，其受到由上下压强差而产生的推力来对其进行固定，而不同尺寸的芯片与该吸附缺口相对应时，均可以形成该推力，因此该吸附缺口可以对不同尺寸的芯片进行吸附固定，从而提高了该吸附装置的适用范围。同时芯片在吸附固定过程中，受力主要来自于推力，其整体的受力程度较小，因此芯片在吸附固定过程中受到损坏的可能性就会有效降低。
附图说明
[0019]图1是本技术一些实施例中吸附装置的第一轴测图；
[0020]图2是本技术一些实施例中吸附装置的剖视图；
[0021]图3是本技术一些实施例中吸附装置的第二轴测图；
[0022]图4是图2所示的实现方式中的A部放大图。
[0023]图中：
[0024]100、吸嘴主体；110、第一气孔；120、第二气孔；130、吸附缺口；131、导向面；140、螺纹孔；150、安装孔；200、导向件；201、导向间隙；210、导向块；211、六角孔；220、连接部；300、芯片；400、限位件；410、限位块；411、调节孔；420、限位板；430、滑动间隙。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通
过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0029]本技术提供一种吸附装置。
[0030]参照图1、图2以及图3所示，该吸附装置用于芯片300的吸附转运，其具体包括：吸嘴主体100和导向件200。吸嘴主体100开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔110、与第一气孔110连通的第二气孔120以及与第二气孔120连通的吸附缺口130，吸附缺口130的侧壁设有导向面131。导向件200设置在吸附缺口130内，导向件200与第二气孔120远离第一气孔110的一端形成朝向导向面131开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附装置，其特征在于，所述吸附装置用于芯片(300)的吸附转运，包括：吸嘴主体(100)，所述吸嘴主体(100)开设有用于与喷气嘴连接的第一气孔(110)、与所述第一气孔(110)连通的第二气孔(120)以及与所述第二气孔(120)连通的吸附缺口(130)，所述吸附缺口(130)的侧壁设有导向面(131)；导向件(200)，设置在所述吸附缺口(130)内，所述导向件(200)与所述第二气孔(120)远离所述第一气孔(110)的一端形成朝向所述导向面(131)开口的导向间隙(201)，所述导向面(131)用于将气体导流喷出所述吸附缺口(130)，以在所述芯片(300)的上下两侧形成压强差。2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述导向件(200)包括：导向块(210)，设置于所述吸附缺口(130)内，所述导向块(210)的顶壁与所述吸附缺口(130)的内顶壁间隔相对以形成所述导向间隙(201)，所述第二气孔(120)与所述导向间隙(201)连通。3.根据权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，所述导向件(200)还包括：连接部(220)，设置于所述导向块(210)并伸入所述吸嘴主体(100)内，以将所述导向块(210)固定于所述吸嘴主体(100)。4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，所述吸嘴主体(100)开设有螺纹孔(140)，所述连接部(220)螺纹连接在螺纹孔(140)内。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵耀，库克超，尚明伟，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：