一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法，该封装结构包括封装框架，封装框架包括基岛、芯片和引脚，芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接。引脚设于封装框架的背面，封装框架的背面为PCB板贴装面，基岛设于封装框架的正面。本发明专利技术创造性的将基岛和芯片设置在封装框架的正面，而封装框架的背面是PCB板贴装面，芯片所产生的热量直接从封装框架的正面进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决QFN封装结构的散热问题，能节省空间，更好地支撑集成电路封装产品的高密度化和集成化发展。本发明专利技术公开的QFN封装结构的制备方法，工艺简单，散热效果好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，更具体涉及一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，集成电路封装产品也通过不断减小最小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。目前，集成度及功耗的快速提升，过热成为电子设备故障的首要原因。而QFN封装结构作为现阶段主流封装的一种，如何在板级散热方面做进一步提升也是一个亟待攻克的难关。
[0003]QFN封装（QuadFlatNo
‑
leadsPackage，方形扁平无引脚封装）产品为表面贴装型封装之一，其在PCB板（Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体）中应用很广。
[0004]传统的QFN封装结构中芯片与PCB板相临设置，如图1所示，引脚4、基岛2、芯片3都是设在封装框架1的背面102，封装框架1的背面102是PCB板贴装面。热量从芯片传导到PCB板，导致PCB板热量增加，增加了PCB板的热失效概率。而现有技术中存在的增加散热的方案，大部分是在QFN封装结构内置散热片，但是因为QFN封装结构中的散热焊盘与PCB板相临，热量不可避免的会先从芯片传导到PCB板，进而导致PCB板的热量增加。
[0005]因此，亟需一种新型的QFN封装结构，以解决散热问题。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构及其制备方法，能够解决传统QFN封装结构的散热问题。
[0007]一方面，本专利技术公开了一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，该封装结构包括封装框架。封装框架包括基岛、芯片和引脚，芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接。引脚设于封装框架的背面，封装框架的背面为PCB板贴装面，基岛设于封装框架的正面。本专利技术创造性的将基岛和芯片设置在封装框架的正面，而封装框架的背面是PCB板贴装面，芯片所产生的热量直接从封装框架的正面进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决QFN封装结构的散热问题。
[0008]在一些实施方式中，引脚设有向基岛方向延伸的连接部，所述连接部与芯片通过引线连接。因为将基岛和芯片都设置在了封装框架的正面，芯片和引脚之间的距离可能会增大，那么芯片与引脚之间则需要较长的引线来实现电性连接，由此可能会影响封装结构的良率。为了解决可能出现的该问题，可以通过在引脚上设有向基岛方向延伸的连接部，通过连接部和芯片实现电性连接，保证封装结构的良率。
[0009]在一些实施方式中，封装结构的正面设有散热结构，基岛设于散热结构上。通过散热结构的设置，辅助将热量散发出去，更加减少传导到PCB板的热量。
[0010]在一些实施方式中，引脚和连接部一体成型。
[0011]在一些实施方式中，封装框架还包括包覆芯片和基岛的塑封层。
[0012]另一方面，本专利技术还公开了上述QFN封装结构的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、提供封装框架，封装框架的背面为PCB板贴装面；在所述封装框架的背面设置引脚，封装框架的正面设置基岛；S2、将芯片设置于基岛上，芯片和引脚之间通过引线电性连接；S3、塑封封装框架，形成包覆芯片和基岛的塑封层。
[0013]在一些实施方式中，封装框架的正面先设置散热结构，再将基岛设置在散热结构上。
[0014]在一些实施方式中，引脚设有连接部；在芯片和连接部通过引线连接工艺时，在连接部和封装框架内的顶部之间设置支撑部。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术公开的减少对PCB板热传导的QFN封装结构，创造性的将基岛和芯片设置在封装框架的正面，而封装框架的背面是PCB板贴装面，芯片所产生的热量直接从封装框架的正面进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决QFN封装结构的散热问题。
[0016]本专利技术还提供了上述QFN封装结构的制备方法，工艺简单，散热效果好，能节省空间，更好地支撑集成电路封装产品的高密度化和集成化发展。
附图说明
[0017]图1为本专利技术
技术介绍
中传统的封装结构的结构示意图；图2为本专利技术实施例1中封装结构的结构示意图；图3为本专利技术实施例2中封装结构的侧面结构示意图；图4为本专利技术实施例3中封装结构的结构示意图；图5为为本专利技术实施例4中封装结构制备方法中支撑部的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]实施例1本实施例公开了一种实施方式的减少对PCB板热传导的QFN封装结构。如图2所示，该封装结构包括封装框架1。封装框架1包括基岛2、芯片3和引脚4，芯片3设于基岛2上，芯片3与引脚4通过引线5连接。引脚4设于封装框架1的背面102，封装框架1的背面102为PCB板贴装面，基岛2设于封装框架1的正面101。封装框架1还包括包覆芯片3和基岛2的塑封层7。
[0020]本实施例中，创造性的将基岛2和芯片3设置在封装框架1的正面，而封装框架1的背面102是PCB板贴装面，芯片3所产生的热量直接从封装框架1的正面101进行大部分散热，减少了传导到PCB板的热量，有效解决了QFN封装结构的散热问题。
[0021]在具体实施时，引脚4设置一个凹台402，便于将引线5连接至引脚4。
[0022]本实施例仅示出了封装框架1中含有一个基岛2、芯片3的结构，具体实施时，基岛2、芯片3的数量可以根据集成电路的需要设置，基岛2、芯片3设置在封装框架1的正面101的
整体结构不受其数量限制。
[0023]实施例2本实施例公开了另一种实施方式的减少对PCB板热传导的QFN封装结构。如图3所示，该封装结构和实施例1的不同之处在于：引脚4设有向基岛2方向延伸的连接部401，连接部401与芯片3通过引线5连接。
[0024]因为将基岛2和芯片3都设置在了封装框架1的正面101，芯片3和引脚4之间的距离可能会增大，那么芯片3与引脚4之间则需要较长的引线5来实现电性连接，由此可能会影响封装结构的良率。为了解决可能出现的该问题，本实施例通过在引脚4上设有向基岛2方向延伸的连接部401，再通过连接部401和芯片3实现电性连接，以此来保证封装结构的良率。
[0025]具体实施时，引脚4和连接部401一体成型，结构简单。
[0026]实施例3本实施例公开了另一种实施方式的减少对PCB板热传导的QFN封装结构。如图4所示，该封装结构和实施例1的不同之处在于：封装框架1的正面101设有散热结构6，基岛2设于散热结构6上。
[0027]本实施例中，通过散热结构6的设置，辅助将热量散发出去，更加减少传导到PCB板的热量。
[0028]具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，包括封装框架，所述封装框架包括基岛、芯片和引脚，所述芯片设于基岛上，所述芯片与引脚通过引线连接，其特征在于，所述引脚设于封装框架的背面，所述封装框架的背面为PCB板贴装面，所述基岛设于封装框架的正面。2.根据权利要求1所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚设有向基岛方向延伸的连接部，所述连接部与芯片通过引线连接。3.根据权利要求2所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述引脚和连接部一体成型。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种减少对PCB板热传导的QFN封装结构，其特征在于，所述封装结构的正面设有散热结构，所述基岛设于散热结构上。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢磊，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：