一种控制结晶器断面尺寸的方法技术

本发明专利技术涉及一种控制结晶器断面尺寸的方法，属于炼钢连铸技术领域，先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，将结晶器下口宽度调至大于需要的宽度；再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置，并采用渐进的方式向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度。本发明专利技术制结晶器断面尺寸的方法能够稳定控制结晶器断面尺寸，保证结晶器锥度，避免了因结晶器锥度发生变化而导致漏钢事故，提高了连铸收得率。提高了连铸收得率。

【技术实现步骤摘要】
一种控制结晶器断面尺寸的方法


[0001]本专利技术属于炼钢连铸
，涉及一种控制结晶器断面尺寸的方法。

技术介绍

[0002]结晶器是连铸生产的重要设备，结晶器断面规格是根据铸坯在冷态下的公称尺寸并考虑钢液凝固和温降引起的收缩量确定的。铸坯在拉矫过程中造成的压缩和宽展，对铸坯尺的影响也要考虑，由于采用连续浇注生产方式，生产过程中锥度发生异常时，易导致连续性和批量性铸坯质量缺陷的发生，严重时甚至发生漏钢事故。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种控制结晶器断面尺寸的方法，以控制结晶器断面尺寸，保证结晶器锥度。
[0004]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种控制结晶器断面尺寸的方法，先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，将结晶器下口宽度调至大于需要的宽度；再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置。
[0006]可选地，具体包括以下步骤：
[0007]S1、根据铸坯断面规格尺寸、钢种收缩比例计算结晶器的上口尺寸、下口尺寸和锥度值，结晶器的上口尺寸＝铸坯断面规格尺寸
×
收缩比
±
2mm，结晶器的锥度＝结晶器的上口尺寸
÷2×
1％，结晶器的下口尺寸＝上口尺寸
‑2×
锥度值；
[0008]S2、取出结晶器调宽机构的锁紧销；
[0009]S3、同步调整结晶器上、下口宽度，结晶器上口宽度调至小于需要的宽度时停止，结晶器下口宽度调至大于需要的宽度时停止；
[0010]S4、向外调节上口宽度、向内调节下口宽度至需要位置；
[0011]S5、夹紧结晶器，检查确认结晶器角缝小于允许值；
[0012]S6、插入结晶器调宽机构的锁紧销，锁紧结晶器调宽机构。
[0013]可选地，在调整结晶器上、下口宽度之前，清理结晶器调宽导槽、结晶器铜板角部的缝隙。
[0014]可选地，采用压缩空气和水清理结晶器调宽导槽、结晶器铜板角部的缝隙。
[0015]可选地，采用渐进的方式向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度，通过多次调整使结晶器单侧宽度误差
±
1mm，结晶器单侧锥度误差
±
0.5mm。
[0016]可选地，允许值为0.3mm。
[0017]可选地，步骤S3中，误差控制
±
2mm。
[0018]本专利技术的有益效果在于：采用先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，结晶器下口宽度调至大于需要的宽度，再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置的调整方法，可以有效地稳定控制结晶器断面尺寸，保证结晶器锥度，避免了因结
晶器锥度发生变化而导致漏钢事故，提高了连铸收得率。
[0019]本专利技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本专利技术的实践中得到教导。本专利技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
具体实施方式
[0020]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0021]一种控制结晶器断面尺寸的方法，先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，将结晶器下口宽度调至大于需要的宽度；再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置。
[0022]具体包括以下步骤：
[0023]S1、根据铸坯断面规格尺寸、钢种收缩比例计算结晶器的上口尺寸、下口尺寸和锥度值，结晶器的上口尺寸＝铸坯断面规格尺寸
×
收缩比
±
2mm，结晶器的锥度＝结晶器的上口尺寸
÷2×
1％，结晶器的下口尺寸＝上口尺寸
‑2×
锥度值；
[0024]S2、取出结晶器调宽机构的锁紧销；
[0025]S3、同步调整结晶器上、下口宽度，结晶器上口宽度调至小于需要的宽度时停止，结晶器下口宽度调至大于需要的宽度时停止；
[0026]S4、向外调节上口宽度、向内调节下口宽度至需要位置；
[0027]S5、夹紧结晶器，检查确认结晶器角缝小于允许值；
[0028]S6、插入结晶器调宽机构的锁紧销，锁紧结晶器调宽机构。
[0029]本专利技术通过采用先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，将结晶器下口宽度调至大于需要的宽度，再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置的调整方法，可以有效地稳定控制连铸浇注过程中结晶器断面尺寸，保证结晶器锥度，避免了因结晶器锥度发生变化而导致漏钢事故，提高了连铸收得率。
[0030]可选地，在调整结晶器上、下口宽度之前，清理结晶器调宽导槽、结晶器铜板角部的缝隙；采用压缩空气和水清理结晶器调宽导槽、结晶器铜板角部的缝隙；采用渐进的方式调整结晶器上、下口宽度，通过多次调整使结晶器单侧宽度误差
±
1mm，结晶器单侧锥度误差
±
0.5mm；允许值为0.3mm；步骤S3中，误差控制
±
2mm。
[0031]实施例
[0032]一种控制结晶器断面尺寸的方法，包括以下步骤：
[0033]1、生产计划下达铸坯断面规格尺寸；
[0034]2、根据铸坯断面规格尺寸、钢种收缩比例计算结晶器的上口尺寸、下口尺寸和锥度值，结晶器的上口尺寸＝铸坯断面规格尺寸
×
收缩比
±
2mm，结晶器的锥度＝结晶器的上口尺寸
÷2×
1％，结晶器的下口尺寸＝上口尺寸
‑2×
锥度值；
[0035]3、主控联系水处理结晶器通水，确认一冷水流量压力是否正常；
[0036]4、取出结晶器调宽机构的锁紧销；
[0037]5、结晶器调宽供电、将操作系统选择为“本地手动”模式，打开结晶器宽边，用压缩空气和水清理结晶器调宽导槽、结晶器铜板角部的缝隙；
[0038]6、调宽操作箱选择手动模式，慢速，观察电机是否动作；
[0039]7、选择快速，同步调整结晶器上、下口宽度；
[0040]8、结晶器上口宽度调至小于需要的宽度时停止，结晶器下口宽度调至大于需要的宽度时停止，误差控制
±
2mm；
[0041]9、向外调节上口宽度、向内调节下口宽度至需要位置；
[0042]10、调整完成后在中心位置测量结晶器单侧宽度及单侧锥度；
[0043]11、9～10循环至单侧宽度误差
±
1mm，单侧锥度误差
±
0.5mm；
[0044]12、夹紧结晶器、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制结晶器断面尺寸的方法，其特征在于：先将结晶器上口宽度调至小于需要的宽度，将结晶器下口宽度调至大于需要的宽度；再向外调节结晶器上口宽度、向内调节结晶器下口宽度至需要位置。2.根据权利要求1所述的一种控制结晶器断面尺寸的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、根据铸坯断面规格尺寸、钢种收缩比例计算结晶器的上口尺寸、下口尺寸和锥度值，结晶器的上口尺寸＝铸坯断面规格尺寸
×
收缩比
±
2mm，结晶器的锥度＝结晶器的上口尺寸
÷2×
1％，结晶器的下口尺寸＝上口尺寸
‑2×
锥度值；S2、取出结晶器调宽机构的锁紧销；S3、同步调整结晶器上、下口宽度，结晶器上口宽度调至小于需要的宽度时停止，结晶器下口宽度调至大于需要的宽度时停止；S4、向外调节上口宽度、向内调节下口宽度至需要位置；S5、夹紧结晶器，检查确认结...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，张朝映，沈林森，王昌寿，邓吉祥，
申请(专利权)人：重庆钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：