本发明专利技术公开了一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺，包括第一骨架和第二骨架，第一骨架一端设置有第一对接结构，第二骨架一端设置有第二对接结构，第一骨架一侧设置有第一定位组件，第二骨架一侧设置有第二定位组件，第一定位组件用于安装并固定第一电路板，第二定位组件用于安装并固定第二电路板，当第一对接结构和第二对接结构完全对接时，使第一电路板和第二电路板相互垂直并抵接，本发明专利技术通过第一对接结构和第二对接结构使第一骨架和第二骨架稳定拼接，同时使第一电路板和第二电路板接触位置稳定，且保持垂直关系，使传感器内部结构稳定，提高传感器焊接和工作时的精度，极大提高产品性能。极大提高产品性能。极大提高产品性能。
【技术实现步骤摘要】
一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺
[0001]本专利技术涉及涉及传感器
，尤其涉及一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺。
技术介绍
[0002]光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件，现有的方型光电传感器内部的电路板是没有固定卡位的，两个电路板焊接时是用人工拼接的，所以在放入壳体内部时，不能保证两个电路板的水平与垂直度，并且焊接精度差，性能不能保持一致，直接影响传感器的主要性能，造成精度不稳定，故障率高，效率低，产量低，因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于光电传感器的拼接骨架及光电传感器拼接焊工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，第一方面，本专利技术所采用了下述的技术方案：
[0004]一种用于光电传感器的拼接骨架，包括第一骨架和第二骨架，所述第一骨架一端设置有第一对接结构，所述第二骨架一端设置有第二对接结构，所述第一对接结构和所述第二对接结构相匹配，并滑动连接，当所述第一对接结构和所述第二对接结构对接时，使所述第一骨架的一侧和所述第二骨架的一侧相互垂直，并保持相对位置固定，所述第一骨架垂直于所述第二骨架的一侧设置有第一定位组件，所述第二骨架垂直于所述第一骨架的一侧设置有第二定位组件，所述第一定位组件用于安装并固定第一电路板，所述第二定位组件用于安装并固定第二电路板，当所述第一对接结构和所述第二对接结构完全对接时，使所述第一电路板和所述第二电路板相互垂直并抵接。
[0005]优选的，所述第一对接结构包括对接座，所述对接座上开设有滑槽，所述滑槽靠近所述第二骨架一端外侧设置有对位台，所述定位台便于所述第一对接结构和第二对接结构对位。
[0006]优选的，所述第二对接结构包括滑台，所述滑台和所述滑槽相匹配并滑动连接，所述滑台远离所述第一骨架的一端设置有限位台，所述限位台用于对所述第一对接结构和所述第二对接结构限位。
[0007]优选的，所述第一定位组件包括多个定位柱，多个所述定位柱分别设置于所述第一骨架垂直于所述第二骨架的一侧。
[0008]优选的，至少两个所述定位柱的长度大于所述第一电路板的厚度，所述长度大于所述第一电路板厚度的定位柱的端部在受热后发生形变，将所述第一电路板锁紧。
[0009]优选的，所述第二定位组件包括多个侧定位柱，多个所述侧定位柱分别设置于所述第二骨架垂直于所述第一骨架的一侧。
[0010]优选的，至少两个所述侧定位柱的长度大于所述第二电路板的厚度，所述长度大
于所述第二电路板厚度的侧定位柱的端部在受热后发生形变，将所述第二电路板锁紧。
[0011]优选的，所述第一电路板上与所述第二电路板接触的位置设置有多个拼接焊盘。
[0012]第二方面，本专利技术提供一种光电传感器拼接焊工艺，应用于上述的拼接骨架，包括：
[0013]将第一电路板安装在第一定位组件上，并加热所述长度大于所述第一电路板厚度的定位柱端部，使其发生形变，将第一电路板锁紧；
[0014]将第二电路板安装在第二定位组件上，并加热所述长度大于所述第二电路板厚度的侧定位柱端部，使其发生形变，将第二电路板锁紧；
[0015]通过第一对接结构和第二对接结构，将第一骨架和第二骨架对接；
[0016]将拼接好的第一骨架和第二骨架放入外部焊接治具内，通过自动焊锡机把拼接焊盘自动焊接，使第一电路板和第二电路板电连接。
[0017]优选的，通过第一对接结构和第二对接结构，将第一骨架和第二骨架对接包括：使所述滑台靠近所述第一骨架一端抵接所述对位台，将所述滑台沿所述滑槽滑入，使滑槽外端抵接所述限位台。
[0018]相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，通过第一对接结构和第二对接结构使第一骨架和第二骨架稳定拼接，同时使第一电路板和第二电路板接触位置稳定，且保持垂直关系，使传感器内部结构稳定，便于传感器内部电路板的拼接焊，同时提高了传感器工作时的精度。
附图说明
[0019]图1为本专利技术第一方面的一个实施例的总装配结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的第一对接结构的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的第二对接结构的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的第一定位组件结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的第二定位组件结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的第一骨架底部结构示意图；
[0025]图7为本专利技术第二方面的拼接焊工艺流程示意图；
[0026]以上附图所示：1、第一骨架；2、第二骨架；3、第一对接结构；4、第二对接结构；5、第一定位组件；6、第二定位组件；7、第一电路板；8、第二电路板；10、容纳部；11、接收孔；12、发射孔；13、第一透镜卡位槽；14、第二透镜卡位槽；15、透镜隔光凸台；16、挡光凸台；27、尾插滑槽；17、包胶固定卡槽；18、外壳固定卡槽；19、安装孔；31、对接座；32、滑槽；33、对位台；41、滑台；42、限位台；51、定位柱；52、第一支撑座；53、第二支撑座；531、限位槽；61、侧定位柱；62、限位块；71、拼接焊盘。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0030]第一方面，本专利技术提供一种用于光电传感器的拼接骨架，如图1所示，包括第一骨架1和第二骨架2，所述第一骨架1一端设置有第一对接结构3，所述第二骨架2一端设置有第二对接结构4，所述第一对接结构3和所述第二对接结构4相匹配，并滑动连接，当所述第一对接结构3和所述第二对接结构4对接时，使所述第一骨架1的一侧和所述第二骨架2的一侧相互垂直，并保持相对位置关系稳定，所述第一骨架1垂直于所述第二骨架2的一侧设置有第一定位组件5，所述第二骨架2垂直于所述第一骨架1的一侧设置有第二定位组件6，所述第一定位组件5用于安装并固定第一电路板7，所述第二定位组件6用于安装并固定第二电路板8，当所述第一对接结构3和所述第二对接结构4完全对接时，使所述第一电路板7和所述第二电路板8相互垂直并抵接。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，包括第一骨架(1)和第二骨架(2)，所述第一骨架(1)一端设置有第一对接结构(3)，所述第二骨架(2)一端设置有第二对接结构(4)，所述第一对接结构(3)和所述第二对接结构(4)相匹配，并滑动连接，当所述第一对接结构(3)和所述第二对接结构(4)对接时，使所述第一骨架(1)的一侧和所述第二骨架(2)的一侧相互垂直，并保持相对位置固定，所述第一骨架(1)垂直于所述第二骨架(2)的一侧设置有第一定位组件(5)，所述第二骨架(2)垂直于所述第一骨架(1)的一侧设置有第二定位组件(6)，所述第一定位组件(5)用于安装并固定第一电路板(7)，所述第二定位组件(6)用于安装并固定第二电路板(8)，当所述第一对接结构(3)和所述第二对接结构(4)完全对接时，使所述第一电路板(7)和所述第二电路板(8)相互垂直并抵接。2.根据权利要求1所述的一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，所述第一对接结构(3)包括对接座(31)，所述对接座(31)上开设有滑槽(32)，所述滑槽(32)靠近所述第二骨架(2)一端外侧设置有对位台(33)，所述定位台便于所述第一对接结构(3)和第二对接结构(4)对位。3.根据权利要求1所述的一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，所述第二对接结构(4)包括滑台(41)，所述滑台(41)和所述滑槽(32)相匹配并滑动连接，所述滑台(41)远离所述第一骨架(1)的一端设置有限位台(42)，所述限位台(42)用于对所述第一对接结构(3)和所述第二对接结构(4)限位。4.根据权利要求1所述的一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，所述第一定位组件(5)包括多个定位柱(51)，多个所述定位柱(51)分别设置于所述第一骨架(1)垂直于所述第二骨架(2)的一侧。5.根据权利要求4所述的一种用于光电传感器的拼接骨架，其特征在于，至少两个所述定位柱(51)的长度大于所述第一电路板(7)的厚度，所述长度大...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟庆余，王迪，闫春明，
申请(专利权)人：深圳大深传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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