一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法，具体涉及焊锡材料技术领域，包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料，所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成，所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份：松香45

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法


[0001]本专利技术涉及焊锡材料
，更具体地说，本专利技术涉及一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法。

技术介绍

[0002]在晶硅半导体进行测试时，需要采用专属的探针卡，在探针卡一端与晶硅半导体之间进行焊接，并将其另一端与测试仪器进行连接，从而对晶硅半导体进行测试，探针测试使用探针卡与晶圆上的压焊点接触以传输电信号，探针卡是测试仪器与待测器件之间的接口，典型的探针卡是一种带有很多细针的印刷电板路，这些细针和待测器件之间进行物流和电学接触，探针传递进出晶圆测试结构压焊点的电压电流。
[0003]焊锡膏也叫锡膏，是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，在电子行业中起到对电子元器件进行连接的一种物质，通过对锡膏进行加热后，使其表面融化后再凝结，进而该凝结后产生的晶体，能够使两种电子元器件之间进行连接。
[0004]但是在针对于晶硅半导体进行测试时，常常会用到由铼钨材质制成的探针卡，需要将探针卡与半导体之间进行焊接，从而进行测试，由于晶硅半导体为非金属材质，而探针卡由铼钨合金材质制成，且目前市场上所用到的锡膏，无法针对探针卡和半导体之间的焊接，因此，针对上述情况，本专利技术提出一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种半导体测试探针卡专用焊锡及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出晶硅半导体为非金属材质，而探针卡由铼钨合金材质制成，且目前市场上所用到的锡膏，无法针对探针卡和半导体之间的焊接的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体测试探针卡专用焊锡，具体包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料，所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成。
[0007]优选地，所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份：松香45
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50份、乙醇32
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40份，甘油13
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20份、硼酸8
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15份、氟化钠5
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15份和氟化钾12
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20份。
[0008]优选地，所述助焊剂B具体包括以下成分以及重量份：硼砂52
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58份、水20
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35份、氯化钠5
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12份和氯化钾8
‑
15份。
[0009]优选地，所述焊料具体包括以下成分以及重量份：锡料48
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55份、铅料35
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48份和镍料17
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25份。
[0010]一种半导体测试探针卡专用焊锡制作方法，具体包括以下制作步骤：
[0011]步骤一、将锡料、铅料和镍料碾碎粒径均为3mm—5mm的颗粒体，经过超声雾化处理，得到焊料粉；
[0012]步骤二、将焊料粉经过分级过筛，并放置在真空环境下存放2
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4天，得到焊锡粉；
[0013]步骤三、将环氧树脂和虫胶在145℃
‑
150℃下搅拌混合至5
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10min，得到混合胶液；
[0014]步骤四、将流变性调节剂和粘度控制剂在95℃
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115℃下搅拌至3
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5min，得到混合液一；
[0015]步骤五、将步骤三中的混合胶液和步骤四中的混合液一冷却搅拌至30min，并加入食用盐溶解，得到混合液二；
[0016]步骤六、将步骤五中的混合液二中加入添加剂，在30℃
‑
45℃下搅拌15min，得到助焊膏，将助焊膏冷却至常温后，在温度为2
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10℃下冷藏8
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10天，得到成品助焊膏；
[0017]步骤七、将步骤二中的焊锡粉与步骤六中的成品助焊膏在真空环境下搅拌至15min，得到焊接料；
[0018]步骤八、将松香块碾压至粉末状，依次加入乙醇后，放置环境在5
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15℃的环境下放置30min，并依次放入甘油、硼酸、氟化钠和氟化钾，快速搅拌至3
‑
5min，得到助焊剂A；
[0019]步骤九、将硼砂颗粒和水混合后，对其进行干燥处理，使其形成白色糊状液体，加入氯化钠和氯化钾，混合搅拌后得到助焊剂B；
[0020]步骤十、将助焊剂A、助焊剂B和焊接料分别装在不同颜色的容器中，加入氦气进行包装。
[0021]优选地，所述在步骤一中，锡料、铅料和镍料为块状，经过混合后再通过颚式破碎机进行碾碎处理，最后，通过超声波雾化机进行雾化处理。
[0022]优选地，所述在步骤四中，流变性调节剂和粘度控制剂混合配比为1:1
‑
1.5:1.2。
[0023]优选地，所述该焊接材料由助焊剂A、助焊剂B和焊接料三部分组成，其中焊接料在助焊剂A和助焊剂B之间，且助焊剂B在助焊剂A底部。
[0024]本专利技术的技术效果和优点：
[0025]1、通过将该焊锡材料采用三部分组成，助焊剂A涂抹附着在探针卡的表面，助焊剂B涂抹附着在晶硅半导体表面，使探针卡和半导体的表面分别产生用于焊锡料焊接的焊接表层，进而利用焊接料将分别附着在探针卡和半导体表面的助焊剂A和助焊剂B之间进行焊接，从而能够对探针卡与半导体进行焊接处理，弥补由硅材质制成的半导体和铼钨合金制成的探针卡焊接缺陷，进而便于对半导体进行测试；
[0026]2、通过在将助焊A和助焊剂B分别涂抹附着在探针卡和半导体后，其内部的物质经过化学反应后，能够与探针卡和半导体的表面产生一层焊接表层，且具有优异的附着性和凝结性，能够去除焊接元件表面的污垢，具有优良的抗氧化性，提供给铼钨合金材质的探针卡与晶硅半导体材料之间的焊接条件，满足精密电子元件的检测与焊接处理。
[0027]3、通过将该焊锡材料采用三部分组成，在使用过程中便捷且环保，针对于不同材质的材料，具有不同的焊接方式，而且便于储存，不会造成焊锡材料的整体发生大规模氧化，同时，该焊锡材料中的助焊剂A和助焊剂B不仅能够对连接半导体和探针卡提供良好的焊接条件，而且在使用时，具有一定的导电性，满足电子元件连接后的信号传输。
具体实施方式
[0028]实施例1、
[0029]一种半导体测试探针卡专用焊锡，具体包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料，其中焊接
料在助焊剂A和助焊剂B之间，且助焊剂B在助焊剂A底部，其特征在于：所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成；
[0030]在本实施例中：
[0031]所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份：松香48份、乙醇35份，甘油15份、硼酸9份、氟化钠8份和氟化钾15份；
[0032]所述助焊剂B具体包括以下成分以及重量份：硼砂54份、水25份、氯化钠8份和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试探针卡专用焊锡，具体包括助焊剂A、助焊剂B和焊锡料，其特征在于：所述焊接料具体由焊料、流变性调节剂、粘度控制剂、环氧树脂和虫胶组成。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针卡专用焊锡，其特征在于：所述助焊剂A具体包括以下成分以及重量份：松香45
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50份、乙醇32
‑
40份，甘油13
‑
20份、硼酸8
‑
15份、氟化钠5
‑
15份和氟化钾12
‑
20份。3.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针卡专用焊锡，其特征在于：所述助焊剂B具体包括以下成分以及重量份：硼砂52
‑
58份、水20
‑
35份、氯化钠5
‑
12份和氯化钾8
‑
15份。4.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针卡专用焊锡，其特征在于：所述焊料具体包括以下成分以及重量份：锡料48
‑
55份、铅料35
‑
48份和镍料17
‑
25份。5.根据权利要求1
‑
4依次所述的一种半导体测试探针卡专用焊锡制作方法，其特征在于：具体包括以下制作步骤：步骤一、将锡料、铅料和镍料碾碎粒径均为3mm—5mm的颗粒体，经过超声雾化处理，得到焊料粉；步骤二、将焊料粉经过分级过筛，并放置在真空环境下存放2
‑
4天，得到焊锡粉；步骤三、将环氧树脂和虫胶在145℃
‑
150℃下搅拌混合至5
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10min，得到混合胶液；步骤四、将流变性...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢世雄，
申请(专利权)人：卢世雄，
类型：发明
国别省市：