一种芯片启动配置系统技术方案

本说明书公开了一种芯片启动配置系统，能够灵活切换芯片的启动模式，利于批量生产、维护和扩展。所述系统包括待启动芯片、模式选择电路与启动控制单元；所述待启动芯片设置有多个启动输入端口；所述模式选择电路包括多条支路，多条所述支路的输出端与所述待启动芯片的多个所述启动输入端口对应连接，用于向所述待启动芯片提供模式控制电平；所述支路包括通断模块，所述启动控制单元通过所述支路的输入端向所述通断模块发送控制指令，利用所述控制指令调整所述通断模块的连通状态，以控制所述支路输出的所述模式控制电平。路输出的所述模式控制电平。路输出的所述模式控制电平。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片启动配置系统


[0001]本说明书涉及芯片设计
，具体涉及一种芯片启动配置系统。

技术介绍

[0002]在CPU/SOC芯片启动装置中，一般在CPU/SOC芯片外部配置电阻网络以为CPU/SOC芯片的GPIO接口提供不同的高低电平，从而使CPU/SOC芯片在不同启动模式下进行启动。针对CPU/SOC芯片所配置的启动模式包括：正常启动模式下，CPU/SOC芯片初始化并加载引导固件和系统进行启动；升级启动模式下，通过外部USB接口或SD卡将固件和系统文件镜像加载到芯片进行烧录。
[0003]常规的启动装置中芯片外部配置的电阻网络比较固定不够灵活，升级效率低，不利于应用扩展。当从正常模式切换需要升级时，需要拆开装置，手动重新选择焊接上件电阻或者通过串入拨码开关来配置为升级模式，并选择升级渠道，升级完成后还要手动选择焊接上件电阻或拨码开关切换到正常运行模式，操作非常不方便，也不利于开发，不利于批量生产和维护，不利于升级应用扩展。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本说明书实施例提供了一种芯片启动配置系统，能够灵活切换芯片的启动模式，利于批量生产、维护和扩展。
[0005]本说书实施例提供了一种芯片启动配置系统，所述系统包括待启动芯片、模式选择电路与启动控制单元；所述待启动芯片设置有多个启动输入端口；所述模式选择电路包括多条支路，多条所述支路的输出端与所述待启动芯片的多个所述启动输入端口对应连接，用于向所述待启动芯片提供模式控制电平；所述支路包括通断模块，所述启动控制单元通过所述支路的输入端向所述通断模块发送控制指令，利用所述控制指令调整所述通断模块的连通状态，以控制所述支路输出的所述模式控制电平。
[0006]可选的，所述支路包括所述通断模块与供能模块；所述通断模块包括三极管以及基极辅助电阻、发射极辅助电阻；所述供能模块包括供能电源以及高位分压电阻、低位分压电阻；在所述通断模块中，所述基极辅助电阻的一端与所述支路的所述输入端连接，另一端与所述三极管的基极连接；所述发射极辅助电阻的一端与所述三极管的基极连接，另一端与所述三极管的发射极连接，并与所述发射极一同接地；在所述供能模块中，所述高位分压电阻的与所述供能电源连接；
所述低位分压电阻的一端与所述三极管的集电极连接，另一端与所述高位分压电阻连接，并与所述高位分压电阻移动连接所述支路的所述输出端。
[0007]可选的，所述启动控制单元包括MCU微控制器，所述MCU微控制器输出数字高低电平作为所述控制指令。
[0008]可选的，所述待启动芯片还包括电源管理控制端口；所述系统还包括使能控制电路，所述使能控制电路设置在所述MCU微控制器与所述电源管理控制端口之间；所述MCU微控制器通过所述使能控制电路与所述电源管理控制端口连接，以驱动电源管理模块开启。
[0009]可选的，所述启动控制单元包括驱动电源与跳线连接器；所述启动控制单元中通过控制所述跳线连接器的连通状态控制输出高低电平作为所述控制指令。
[0010]可选的，所述待启动芯片还包括电源管理控制端口；所述系统还包括使能控制电路，所述使能控制电路设置在所述跳线连接器与所述电源管理控制端口之间；所述使能控制电路包括使能三极管与使能电源，所述使能三极管的的发射极与所述使能电源连接，集电极与所述电源管理控制端口连接；所述启动控制单元中通过调整所述跳线连接器的连通状态控制所述使能三极管的导通，以驱动电源管理模块开启。
[0011]可选的，所述启动控制单元包括MCU控制子单元与跳线控制子单元；所述MCU控制子单元包括MCU微控制器，所述MCU微控制器输出数字高低电平作为所述控制指令；所述跳线控制子单元包括驱动电源与跳线连接器，所述跳线控制子单元中通过控制所述跳线连接器的连通状态控制输出高低电平作为所述控制指令；所述MCU控制子单元与所述跳线控制子单元针对所述待启动芯片进行互斥控制。
[0012]可选的，所述MCU微控制器通过CAN总线与上位机连接，用于接收上位机发送的配置模式指令；所述MCU微控制器，用于对所述配置模式指令进行解析并生成相应的所述控制指令。
[0013]可选的，所述待启动芯片包括多个外部存储接口与多个内部存储接口；多个所述外部存储接口包括SD接口、USB接口与以太网接口；多个所述内部存储接口包括eMMC接口、NorFlash接口与NandFlash接口。
[0014]可选的，所述待启动芯片通过所述USB接口与上位机连接。
[0015]从上面可以看出，本说明书实施例所提供的一种芯片启动配置系统，具有如下有益技术效果：在所述芯片启动配置系统中，所述启动控制单元通过向所述模式选择电路发送控制指令，控制所述模式选择电路的多条所述支路中所述通断模块的连通状态，使多条所述
支路向所述待启动芯片中多个所述启动输入端口提供不同的模式控制电平，从而使所述待启动芯片进入不同的启动模式，这样的方式通过启动控制单元可以控制所述待启动芯片的启动模式并可以实现对启动模式的灵活切换，利于生产、维护和扩展。
附图说明
[0016]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：图1示出了CPU/SOC芯片外部配置电子网络结构示意图；图2示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统结构示意图；图3示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统中模式选择电路结构示意图；图4示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统中模式选择电路结构的又一示意图；图5示出了利用本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统对多个待启动芯片的启动模式进行批量配置的拓扑示意图；图6示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统中待启动芯片的结构示意图；图7示出了利用本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片启动配置系统对多个待启动芯片进行批量升级启动的拓扑示意图。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]参考图1所示，在CPU/SOC芯片启动装置中，一般在CPU/SOC芯片外部配置电阻网络以为CPU/SOC芯片的GPIO接口提供不同的高低电平，从而使CPU/SOC芯片在不同启动模式下进行启动。如图1所示，外部配置电阻网络的多个输出端(M[1],M[2],
…
M[n])输出高低电平到CPU/SOC芯片GPIO接口中的多个端口。
[0019]针对CPU/SOC芯片所配置的启动模式包括：正常启动模式下，CPU/SOC芯片初始化并加载引导固件和系统进行启动；升级启动模式下，通过外部U本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片启动配置系统，其特征在于，所述系统包括待启动芯片、模式选择电路与启动控制单元；所述待启动芯片设置有多个启动输入端口；所述模式选择电路包括多条支路，多条所述支路的输出端与所述待启动芯片的多个所述启动输入端口对应连接，用于向所述待启动芯片提供模式控制电平；所述支路包括通断模块，所述启动控制单元通过所述支路的输入端向所述通断模块发送控制指令，利用所述控制指令调整所述通断模块的连通状态，以控制所述支路输出的所述模式控制电平。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述支路包括所述通断模块与供能模块；所述通断模块包括三极管以及基极辅助电阻、发射极辅助电阻；所述供能模块包括供能电源以及高位分压电阻、低位分压电阻；在所述通断模块中，所述基极辅助电阻的一端与所述支路的所述输入端连接，另一端与所述三极管的基极连接；所述发射极辅助电阻的一端与所述三极管的基极连接，另一端与所述三极管的发射极连接，并与所述发射极一同接地；在所述供能模块中，所述高位分压电阻的与所述供能电源连接；所述低位分压电阻的一端与所述三极管的集电极连接，另一端与所述高位分压电阻连接，并与所述高位分压电阻移动连接所述支路的所述输出端。3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述启动控制单元包括MCU微控制器，所述MCU微控制器输出数字高低电平作为所述控制指令。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述待启动芯片还包括电源管理控制端口；所述系统还包括使能控制电路，所述使能控制电路设置在所述MCU微控制器与所述电源管理控制端口之间；所述MCU微控制器通过所述使能控制电路与所述电源管理控制端口连接，以驱动电源管理模块开启。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述启动控制单...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超凯，周斌，荣平，张进，蔡广华，虞正华，
申请(专利权)人：深圳魔视智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：