一种电路板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例涉及电路板技术领域,尤其公开了一种电路板及其制作方法，电路板包括：基板、第一金属层和隔离部，第一金属层设置于基板的第一表面，第一金属层设置有隔离孔，隔离孔沿第一方向贯穿第一金属层，其中，第一方向为基板的第一表面朝向基板的第二表面的方向，基板的第一表面背向基板的第二表面；隔离部包括底部和凸出部，底部设置于基板的第一表面，底部位于隔离孔内，且底部与隔离孔的内壁之间具有间隙，凸出部与底部背向基板的一端的端面连接，凸出部凸出于隔离孔背向基板的孔口。通过上述方式，本发明专利技术实施例能够避免导电的第一金属层与金属散热器发生接触短路。金属层与金属散热器发生接触短路。金属层与金属散热器发生接触短路。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及电路板
，特别是涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]焊接在电路板上的电子元器件在工作时产生的热量需要及时散发到外界环境中去，以避免电子元器件过热导致故障发生。目前的电路板在表面设置有铜箔，通过将铜箔贴合在铺设于金属散热器表面的导热泥上，铜箔将电路板的热量通过导热泥传递到金属散热器中，导热泥将铜箔与金属散热器隔开，以避免铜箔与金属散热器直接接触造成电路板短路。
[0003]若导热泥铺设的厚度较薄，或者由于电路板在生产组装过程中发生弯曲变形，进而导致在将电路板贴合于导热泥时，铜箔穿过导热泥后与金属散热器表面接触，造成电路板与金属散热器之间发生短路。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本专利技术实施例提供了一种电路板及其制作方法，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板，包括：基板、第一金属层和隔离部，第一金属层设置于基板的第一表面，第一金属层设置有隔离孔，隔离孔沿第一方向贯穿第一金属层，其中，第一方向为基板的第一表面朝向基板的第二表面的方向，基板的第一表面背向基板的第二表面；隔离部包括底部和凸出部，底部设置于基板的第一表面，底部位于隔离孔内，且底部与隔离孔的内壁之间具有间隙，凸出部与底部背向基板的一端的端面连接，凸出部凸出于隔离孔背向基板的孔口。
[0006]可选的，还包括第一绝缘层，第一绝缘层设置于第一金属层背向基板的一侧，第一绝缘层将隔离孔背向基板的孔口封堵，第一绝缘层设置有通孔，凸出部穿过通孔后凸出于第一绝缘层。
[0007]可选的，电路板还包括第一保护层，第一保护层包括第一部分和第二部分，第一部分设置于底部和凸出部之间；第一绝缘层背向第一金属层的表面开设有第一窗口，第一窗口沿第一方向贯穿第一绝缘层，第二部分填充于第一窗口内。
[0008]可选的，第一绝缘层填充隔离孔。
[0009]可选的，隔离孔的数量为四个，四个隔离孔环绕设置于第一金属层的四周，隔离部的数量至少为四个，一隔离孔内至少设置一隔离部。
[0010]可选的，电路板还包括第二金属层和第二保护层，第二金属层设置于基板的第二表面，第二保护层设置于第二金属层背向基板的表面。
[0011]可选的，电路板还包括过孔，过孔沿电路板的厚度方向贯穿电路板。
[0012]为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，用于制作上述电路板，方法包括：
[0013]在基板的第一表面铺设金属层；
[0014]在金属层上蚀刻形成环状通孔，环状通孔将金属层分隔形成第一金属层和位于环状通孔内的底部；
[0015]在钢网开设漏孔，将钢网盖设于金属层背向基板的表面，漏孔与底部对齐，在钢网背向铜箔的一侧刷上助焊剂和焊粉的混合物，助焊剂和焊料粉的混合物填充漏孔；
[0016]待助焊剂和焊料粉的混合物凝固后于底部背向基板的一端的端面形成凸出部，将钢网取出。
[0017]可选的，将钢网盖设于金属层背向基板的第一表面的步骤之前，方法还包括：
[0018]在金属层背向基板的表面涂覆油墨，油墨凝固后形成第一绝缘层。
[0019]可选的，在金属层背向基板的表面涂覆油墨,油墨凝固后形成第一绝缘层的步骤之后，方法还包括：对金属层背向基板的表面进行表面处理以形成第一保护层
[0020]本专利技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术实施例提供的电路板，包括：基板、第一金属层和隔离部，第一金属层设置于基板的第一表面，第一金属层设置有隔离孔，隔离孔沿第一方向贯穿第一金属层，其中，第一方向为基板的第一表面朝向基板的第二表面的方向，基板的第一表面背向基板的第二表面；隔离部包括底部和凸出部，底部设置于基板的第一表面，底部位于隔离孔内，且底部与隔离孔的内壁之间具有间隙，凸出部与底部背向基板的一端的端面连接，凸出部凸出于隔离孔背向基板的孔口。凸出部用于对电路板起支撑保护作用，当电路板设置有凸出部的一侧贴放在铺设有导热泥的金属散热器时，当电路板挤压散热泥直至穿透散热泥层，凸出于隔离孔的凸出部先与金属散热器接触，如此，本专利技术实施例提供的电路板可以在满足电路板散热需求的同时，避免了导电的第一金属层与金属散热器发生接触短路。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术实施例提供的一种电路板的剖面示意图；
[0023]图2是本专利技术实施例提供的一种电路板设置于散热器时的示意图；
[0024]图3是本专利技术实施例提供的一种电路板的基板的剖面示意图；
[0025]图4是本专利技术实施例提供的一种电路板的第一金属层的示意图；
[0026]图5是本专利技术实施例提供的一种电路板的第一绝缘层的示意图；
[0027]图6是本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法使用的钢网的示意图；
[0028]图7是本专利技术实施例提供的一种电路板的制作方法流程示意图；
[0029]图8是本专利技术另一实施例提供的一种电路板的制作方法流程示意图；
[0030]图9是本专利技术又一实施例提供的一种电路板的制作方法流程示意图。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。
需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0032]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]在本实施例中，请参阅图1和图2，电路板100包括基板1、第一金属层2和隔离部3。基板1外表面为绝缘材料，例如可以为玻璃纤维或者树脂等材料。第一金属层2设置于基板1的第一表面，第一金属层2可起导电和散热的作用。第一金属层2设置有隔离孔21，隔离孔21沿第一方向贯穿第一金属层2，其中，第一方向为基板1的第一表面朝向基板1的第二表面方向，基板1的第一表面背向基板1的第二表面。隔离部3包括底部31和凸出部32，底部31设置于基板1的第一表面，底部31位于隔离孔21内，且底部31与隔离孔21的内壁之间具有间隙，该间隙作为第一金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：基板；第一金属层，所述第一金属层设置于所述基板的第一表面，所述第一金属层设置有隔离孔，所述隔离孔沿第一方向贯穿所述第一金属层，其中，所述第一方向为所述基板的第一表面朝向所述基板的第二表面的方向，所述基板的第一表面背向所述基板的第二表面；隔离部，所述隔离部包括底部和凸出部，所述底部设置于所述基板的第一表面，所述底部位于所述隔离孔内，且所述底部与所述隔离孔的内壁之间具有间隙，所述凸出部与所述底部背向所述基板的一端的端面连接，所述凸出部凸出于所述隔离孔背向所述基板的孔口。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第一金属层背向所述基板的一侧，所述第一绝缘层将所述隔离孔背向所述基板的孔口封堵，所述第一绝缘层设置有通孔，所述凸出部穿过所述通孔后凸出于所述第一绝缘层。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，还包括第一保护层，所述第一保护层包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置于所述底部和所述凸出部之间；所述第一绝缘层背向所述第一金属层的表面开设有第一窗口，所述第一窗口沿所述第一方向贯穿所述第一绝缘层，所述第二部分填充于所述第一窗口内。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一绝缘层填充所述隔离孔。5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述隔离孔的数量为四个，四个所述隔离孔环绕设置于所述第一金属层的四周，所述隔离部的数量至少为四个，一所述隔离孔内至少设置一所述隔离部。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方，
申请(专利权)人：深圳市首航新能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：