本发明专利技术公开了一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形部，所述整形部可滑动地装设在所述活动槽内并穿过所述限位底板；当所述上模和所述下模相互扣合时，所述限位盖体和所述限位底板之间形成用于放置待整形的腔体结构的整形空间，所述整形部穿过所述限位底板伸入整形空间内，所述驱动组件用于驱动所述整形组件在所述活动槽内滑动而对所述腔体结构施加压力以进行整形；本发明专利技术从腔体产品的内侧壁进行整形，并从腔体产品的内侧壁进行脱膜，脱膜时不易损坏腔体产品。时不易损坏腔体产品。时不易损坏腔体产品。
【技术实现步骤摘要】
一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法
[0001]本专利技术涉及铝合金腔体结构整形
，特别是涉及一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法。
技术介绍
[0002]随着社会进步与发展，消费者对产品外观与功效要求大大提高，致使产品趋向外观简约化、细节复杂美观化，进而提高了对加工产品的整形难度，导致结构处理人力与物力成本的攀升。
[0003]针对于六面体等常见的具有多个侧面的薄壁腔体产品，在传统的整形工艺中，经常会在CNC加工处理后，由于加工受理、应力释放以及从腔体产品的外侧壁进行脱膜等诸多因素，容易出现加工产品的薄壁整体形变或损坏的情况，这种传统的整形工艺存在较多不可控的因素，难以提高良品率，导致增加加工成本和加工时间，不利于经济效益。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子设备腔体结构的整形装置及整形方法，从腔体产品的内侧壁进行整形，并从腔体产品的内侧壁进行脱膜，脱膜时不易损坏腔体产品。
[0005]本专利技术提供一种电子设备腔体结构的整形装置，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形件，所述整形件包括连接部与整形部，所述连接部与所述驱动组件连接，所述整形部可滑动地装设在所述活动槽内并穿过所述限位底板。
[0006]当所述上模和所述下模相互扣合时，所述限位盖体和所述限位底板之间形成用于放置待整形的腔体结构的整形空间，所述整形部穿过所述限位底板而伸入所述整形空间内，所述驱动组件用于驱动所述整形组件在所述活动槽内滑动而对所述腔体结构施加压力以进行整形。
[0007]进一步地，所述整形件包括第一整形件与第二整形件，所述第一整形件和所述第二整形件的整形部形状不同。
[0008]进一步地，所述第一整形件数量设为四个，所述第一整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁对角的形状设置；所述第二整形件数量设为四个，所述第二整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁侧面的形状设置；所述第一整形件和所述第二整形件交替设置。
[0009]进一步地，所述整形组件包括整形状态和收纳状态；所述第一整形件设有第一限位凸起、第一限位凹槽和抵接凸起，所述第一限位凸起设置在所述第一整形件远离所述腔体结构的一侧，第一限位凹槽分别设置在所述所述第一限位凸起的两侧，所述抵接凸起成型于所述第一限位凹槽远离所述第一限位凸起的一侧；所述第二整形件设有第二限位凸起和第三限位凸起，所述第二限位凸起设置在所述第二整形件远离所述腔体结构的一侧，所
述第三限位凸起设置在所述第二整形件的两侧；当所述整形组件处于所述整形状态时，四个所述第一整形件的整形部和四个所述第二整形件的整形部分别抵接在所述腔体结构的内侧壁上，所述第三限位凸起抵接于相邻的所述第一整形件上的所述抵接凸起上；当所述整形组件处于收纳状态时，所述第二整形件两侧的所述第三限位凸起分别插设在相邻的所述第一整形件上的所述第一限位凹槽内。
[0010]进一步地，所述驱动组件包括整形驱动机构和滑动机构，所述第一整形件和所述第二整形件与所述下模之间分别设有滑动机构，所述第一整形件和所述第二整形件通过所述滑动机构滑动设置在所述下模上，当所述上模和所述下模相互扣合时，所述整形驱动机构用于驱动所述第一整形件和所述第二整形件靠近或远离所述腔体结构的内侧壁。
[0011]进一步地，所述整形驱动机构设置在所述限位底板下方，所述整形驱动机构包括顶升机构和至少两个水平驱动机构；所述顶升机构用于驱动所述第一整形件和所述第二整形件向所述腔体结构的内壁方向运动；所述水平驱动机构分别用于驱动所述第一整形件和所述第二整形件的连接部在所述滑动机构上向远离所述腔体结构的内壁方向运动。
[0012]进一步地，所述顶升机构包括设置在所述整形槽下方的顶升件，所述顶升件的侧壁上分别设有第一顶升斜面和第二顶升斜面，所述第一整形件上设有对应所述第一顶升斜面设有第一导向斜面，所述第二整形件上设有对应所述第二顶升斜面的第二导向斜面。
[0013]所述顶升件用于推动所述第一整形件和所述第二整形件的整形部压紧在所述腔体结构的内侧壁上，所述第一顶升斜面和所述第一导向斜面用于相互抵接滑动以将所述第一整形件向所述腔体结构的内侧壁靠近；所述第二顶升斜面和所述第二导向斜面用于相互抵接滑动以将所述第一整形件向所述腔体结构的内侧壁靠近。
[0014]进一步地，所述下模上设有垂直导向块，所述垂直导向块穿过所述限位底板设置，所述限位底板与所述下模之间设有合模弹簧，所述合模弹簧用于对所述腔体结构整形提供整形压力。
[0015]进一步地，所述限位底板上设有定位组件，所述定位组件包括至少一个定位块，所述定位块设置在所述限位底板靠近所述限位盖体的一侧；所述盖帽在靠近所述限位底板的一侧设有对应所述定位块的定位槽；当所述上模和所述下模合模时，所述定位块插设在所述定位槽内。
[0016]本专利技术还提供一种用于电子设备腔体结构的整形方法，包括以下步骤：
[0017]S0、提供上述的整形装置。
[0018]S1、将需要进行整形的腔体结构放置在所述整形组件上。
[0019]S2、通过所述驱动组件控制所述第一整形组件和所述第二整形组件向远离所述腔体结构内侧壁的方向移动，并控制所述上模和所述下模相互扣合以形成整形空间。
[0020]S3、通过所述驱动组件驱动所述第一整形件和所述第二整形件分别抵紧在所述腔体结构的内侧壁上。
[0021]S4、控制所述上模和所述下模，对所述腔体结构进行整形。
[0022]S5、通过所述驱动组件驱动所述第一整形件和所述第二整形件分别向远离所述腔体结构的内侧壁的方向移动，使得所述第一整形件和所述第二整形件脱离所述腔体结构的内侧壁，完成所述腔体结构的脱膜，所述上模和所述下模分离。本专利技术的有益效果：通过控制所述上模和所述下模合模，使得所述限位盖体上的整形槽和所述限位底板之间形成对腔
体结构进行整形的整形空间，并利用驱动组件控制所述第一整形件和所述第二整形件在所述整形空间内对腔体结构的内侧壁进行整形，完成整形后，可再次利用驱动组件控制所述第一整形件和所述第二整形件脱离所述腔体结构，这样，相当于从内侧对所述腔体结构进行脱膜，脱膜时不易腔体结构的内侧壁变形或损坏，进而提高良品率。
附图说明
[0023]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但不应构成对本专利技术的限制。在附
[0024]图中：
[0025]图1为本专利技术实施例中整形装置开模状态的结构示意图。
[0026]图2为本专利技术实施例中整形装置合模状态的结构示意图。
[0027]图3为本专利技术实施例中整形装置开幕状态的主视结构示意图。
[0028]图4为本专利技术实施例中整形装置第一视角的拆分结构示意图。
[0029]图5为本专利技术实施例中整形装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，包括可相互扣合的上模和下模，所述上模设有限位盖体，所述限位盖体开设有整形槽；所述下模上设有限位底板、整形组件和驱动组件，所述限位底板开设有活动槽，所述整形组件包括整形件，所述整形件包括连接部与整形部，所述连接部与所述驱动组件连接，所述整形部可滑动地装设在所述活动槽内并穿过所述限位底板；当所述上模和所述下模相互扣合时，所述限位盖体和所述限位底板之间形成用于放置待整形的腔体结构的整形空间，所述整形部穿过所述限位底板而伸入所述整形空间内，所述驱动组件用于驱动所述整形组件在所述活动槽内滑动而对所述腔体结构施加压力以进行整形。2.如权利要求1所述的电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，所述整形件包括第一整形件与第二整形件，所述第一整形件和所述第二整形件的整形部形状不同。3.如权利要求2所述的电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，所述第一整形件数量设为四个，所述第一整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁对角的形状设置；所述第二整形件数量设为四个，所述第二整形件的整形部的形状对应所述腔体结构的内侧壁侧面的形状设置；所述第一整形件和所述第二整形件交替设置。4.如权利要求3所述的电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，所述整形组件包括整形状态和收纳状态；所述第一整形件设有第一限位凸起、第一限位凹槽和抵接凸起，所述第一限位凸起设置在所述第一整形件远离所述腔体结构的一侧，第一限位凹槽分别设置在所述所述第一限位凸起的两侧，所述抵接凸起成型于所述第一限位凹槽远离所述第一限位凸起的一侧；所述第二整形件设有第二限位凸起和第三限位凸起，所述第二限位凸起设置在所述第二整形件远离所述腔体结构的一侧，所述第三限位凸起设置在所述第二整形件的两侧；当所述整形组件处于所述整形状态时，四个所述第一整形件的整形部和四个所述第二整形件的整形部分别抵接在所述腔体结构的内侧壁上，所述第三限位凸起抵接于相邻的所述第一整形件上的所述抵接凸起上；当所述整形组件处于收纳状态时，所述第二整形件两侧的所述第三限位凸起分别插设在相邻的所述第一整形件上的所述第一限位凹槽内。5.如权利要求2所述的电子设备腔体结构的整形装置，其特征在于，所述驱动组件包括整形驱动机构和滑动机构，所述第一整形件和所述第二整形件与所述下模之间分别设有滑动机构，所述第一整形件和所述第二整形件通过所述滑动机构滑动设置在所述下模上，当所述上模和所述下模相互扣合时，所述整形驱动机构用于驱动所述第一整形件和所述第二整形件靠近或远离所述腔体结构的...
【专利技术属性】
技术研发人员：余小波，陈春佑，裴朝朝，
申请(专利权)人：赫比上海金属工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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