一种发光装置及制造工艺制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光装置及制造工艺，制造工艺包括：1)布线：在基板上设置导电线路和接线端子；2)固晶：将控制裸晶及发光裸晶置于基板上；3)焊线：将所述控制裸晶和发光裸晶，连接至所述导电线路及接线端子；本发明专利技术提供了一种有效的获得较细的发光装置的制造工艺，降低制造成本。造成本。造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种发光装置及制造工艺


[0001]本专利技术属于照明光源
，尤其涉及一种发光装置及制造工艺。

技术介绍

[0002]发光装置是将电能转换为光能的装置。现有的发光装置为了实现例如流星灯、幻彩、闪烁等发光效果，会将分别封装好的控制器件和发光器件，通过贴片的方式，设置在PCB或者铝基板等线路板上，通过控制器件的控制实现幻彩、闪烁等效果。该技术方案需要将控制芯片和发光芯片分别经过封装工序进行封装，再集合在线路板上。
[0003]然而，由于经过封装后器件体积较大，例如：一颗SOP8封装的控制器件长度6.2mm，宽度5.1mm，在加上封装好的若干发光器件，导致用于集合两种封装器件的线路板需要比较大的尺寸，无法获得较细的发光装置，不适用于灯丝等产品的应用。
[0004]在本部分中公开的以上信息仅用于对本公开的专利技术构思的背景的理解，因此，以上信息可包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种发光装置的制造工艺，用于获得较细的发光装置，降低制造成本。
[0006]为达成上述目的，本专利技术的解决方案为：一种发光装置的制造工艺，所述制造工艺包括：
[0007]1)布线：在基板上设置导电线路和接线端子；
[0008]2)固晶：将控制裸晶及发光裸晶置于基板上；
[0009]3)焊线：将所述控制裸晶和发光裸晶，连接至所述导电线路及接线端子。
[0010]进一步的，步骤1)所述基板为透明基板。
[0011]进一步的，步骤1)所述设置导电线路是通过在所述基板上印刷银浆，而后进行烧结形成。
[0012]进一步的，步骤1)所述基板的规格：基板长度a≥20mm，基板宽度b≤5mm，长宽比a/b≥5。
[0013]进一步的，所述步骤2)固晶还包括：将限流电阻置于基板上；所述步骤3)焊线还包括：将所述限流电阻连接至所述导电线路及接线端子和/或将所述限流电阻连接至所述控制裸晶与所述发光裸晶。
[0014]进一步的，所述步骤2)固晶还包括：将稳压二极管置于基板上；所述步骤3)焊线还包括：将稳压二极管连接至所述导电线路。
[0015]进一步的，所述控制裸晶为解码裸晶或MCU裸晶。
[0016]进一步的，所述发光裸晶为单色裸晶或多色裸晶。
[0017]进一步的，所述制造工艺还包括：
[0018]4)点胶：将透明介质和/或含荧光粉的透明介质包覆在步骤3)得到的发光装置上。
[0019]还提供一种发光装置，由上述的制造工艺所制得。
[0020]采用上述方案后，本专利技术的增益效果在于：
[0021]1、本专利技术提供了一种有效的获得较细的发光装置的制造工艺，降低制造成本。
[0022]2、本专利技术提供的制造工艺通过布线、固晶、焊线及点胶，对基板进行细长型的设置，优化排布基板、导电线路、控制裸晶、发光裸晶及接线端子，缩小体积，扩大适用场景。
[0023]3、本专利技术提供的制造工艺使用烧结印刷银浆获得性能优良的导电线路。
[0024]4、本专利技术提供的制造工艺通过包覆透明介质层或含荧光粉的透明介质层，用于保护基板上的元器件和实现对发光效果的转换。
附图说明
[0025]图1是本专利技术提供的制造工艺的流程示意图；
[0026]图2是本专利技术提供的发光装置的一正剖结构示意图；
[0027]图3是本专利技术提供的发光装置的另一正剖结构示意图；
[0028]图4是本专利技术提供的发光装置的一侧剖结构示意图；
[0029]图5是本专利技术提供的发光装置的另一侧剖结构示意图；
[0030]图6是本专利技术实施例一的正剖结构示意图；
[0031]图7是本专利技术实施例一的正剖结构示意图局部A放大图；
[0032]图8是本专利技术实施例一的正剖结构示意图局部B放大图；
[0033]图9是本专利技术实施例二的正剖结构示意图；
[0034]图10是本专利技术实施例二的正剖结构示意图局部C放大图；
[0035]图11是本专利技术实施例二的正剖结构示意图局部D放大图；
具体实施方式
[0036]以下结合附图1
‑
11及具体实施例对本专利技术做详细的说明。
[0037]本专利技术提供一种发光装置的制造工艺，参考图1
‑
5，所述制造工艺包括：
[0038]1)布线：在基板100上设置导电线路200和接线端子500；
[0039]2)固晶：将控制裸晶300及发光裸晶400置于基板100上；
[0040]3)焊线：将所述控制裸晶300和发光裸晶400，连接至所述导电线路200及接线端子500。
[0041]具体的，步骤1)所述基板100为透明基板。
[0042]具体的，步骤1)所述设置导电线路200是通过在所述基板上印刷银浆，而后进行烧结形成。
[0043]具体的，步骤1)所述基板的规格：基板长度a≥20mm，基板宽度b≤5mm，长宽比a/b≥5。
[0044]具体的，所述步骤2)固晶还包括：将限流电阻置于基板上；所述步骤3)焊线还包括：将所述限流电阻连接至所述导电线路及接线端子和/或将所述限流电阻连接至所述控制裸晶与所述发光裸晶。
[0045]具体的，所述步骤2)固晶还包括：将稳压二极管置于基板上；所述步骤3)焊线还包括：将稳压二极管连接至所述导电线路。
[0046]具体的，所述控制裸晶300为解码裸晶或MCU裸晶。
[0047]具体的，所述发光裸晶400为单色裸晶或多色裸晶。
[0048]具体的，所述制造工艺还包括：
[0049]4)点胶：将透明介质600和/或含荧光粉700的透明介质包覆在步骤3)得到的发光装置上。
[0050]本专利技术还提供一种发光装置，由上述的制造工艺所制得。
[0051]实施例一
[0052]参考图6
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8，是通过由本专利技术的制造工艺所制得发光装置的一个实施例，包括基板001、解码裸晶002、若干红色LED裸晶0031、绿色LED裸晶0032、蓝色LED裸晶0033、银浆导电线路004、正极接线端子0051、负极接线端子0052、限流电阻006、透明介质层007。
[0053]本实施例中，所述基板001选用长度a为33mm，宽度b为1.5mm，长宽比：a/b＝22，的细长形透明陶瓷基板；在基板1上印刷银浆，后进行高温烧结形成导电线路4，所述基板001设有银浆导电线路004，在所述基板001两端设置正极接线端子0051和负极接线端子0052；通过固晶将所述裸控制芯片2和若干红色LED裸晶0031、绿色LED裸晶0032和蓝色LED裸晶0033贴覆固定在所述基板001上；通过焊线和银浆导电线路004将解码裸晶002的VDD端连接至正极接线端子0051，将解码裸晶002的GND端连接至负极接线端子0052；通过焊线和银浆导电线路004将红色LED裸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置的制造工艺，其特征在于，所述制造工艺包括：1)布线：在基板上设置导电线路和接线端子；2)固晶：将控制裸晶及发光裸晶置于基板上；3)焊线：将所述控制裸晶和发光裸晶，连接至所述导电线路及接线端子。2.如权利要求1所述的一种发光装置的制造工艺，其特征在于，步骤1)所述基板为透明基板。3.如权利要求1所述的一种发光装置的制造工艺，其特征在于，步骤1)所述设置导电线路是通过在所述基板上印刷银浆，而后进行烧结形成。4.如权利要求1所述的一种发光装置的制造工艺，其特征在于，步骤1)所述基板的规格：长度为a，宽度为b，长宽比a/b≥5。5.如权利要求1所述的一种发光装置的制造工艺，其特征在于，所述步骤2)固晶还包括：将限流电阻置于基板上；所述步骤3)焊线还包括：将所述限流电阻连接至所述导电线...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄尊祥，李元明，黄德华，
申请(专利权)人：龙岩德煜照明有限公司，
类型：发明
国别省市：