一种电路板组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件散热领域，公开了一种电路板组件，包括电路板、导热片、电子元器件和散热件。导热片贴于电路板，电子元器件安装在电路板上，散热件安装在电路板上，电子元器件与散热件均与导热片连接，导热片用于将电子元器件产生的热量导向散热件。当电子元器件使用塑胶外壳对其进行密封包装时，电子元器件产生的热量可通过导热片导向散热件，并通过散热件向外界释放，通过这样的设置，可有效的将电子元器件内部的热量排出，具有良好的散热效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板组件


[0001]本技术涉及电子元器件散热领域，特别是涉及一种电路板组件。

技术介绍

[0002]当电路板上的电子元器件在带载工作时，会因为损耗而产生大量的热量，如果热量无法及时散发则会导致电子元器件的温度过高，从而影响电子元器件的使用性能和寿命，甚至会使电子元器件直接失效，所以电子元器件必须在工作温度下使用。
[0003]目前在对电路板的电子元器件散热手段中，通常使用风扇风冷的方式对电路板上的电子元器件进行散热，但电子元器件通常会使用塑胶外壳对其进行密封包装，这样会使得发热源置于塑胶外壳的内部，风扇的风无法直接吹进电子元器件的内部对发热源进行风冷散热。难以将电子元器件内部热量排出，散热效果非常有限。最终导致电路板上器件发热严重，温升超标，影响电子元器件性能和寿命。

技术实现思路

[0004]本技术实施例旨在提供一种电路板组件，以解决现有技术中难以将电子元器件热量排出而导致散热效果有限的技术问题。
[0005]本技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：
[0006]提供一种电路板组件，包括：
[0007]电路板；
[0008]导热片，贴于所述电路板；
[0009]电子元器件，所述电子元器件安装在所述电路板上；
[0010]散热件，所述散热件安装在所述电路板上，所述电子元器件与所述散热件均与所述导热片连接，所述导热片用于将所述电子元器件产生的热量导向所述散热件。
[0011]在一些实施例中，所述散热件还包括冲桥和基板，
[0012]所述基板安装在所述电路板上，用于接收所述导热片传导的热量；
[0013]所述冲桥设置于所述基板上，用于接收从所述基板传导过来的热量并散发至外界空气中。
[0014]在一些实施例中，若干个所述冲桥设置在所述基板上，且若干个所述冲桥相邻间隔排列。
[0015]在一些实施例中，每个所述冲桥包括连接部和散热部；
[0016]所述散热部通过所述连接部与所述基板连接，且所述散热部暴露于外界空气中。
[0017]在一些实施例中，所述散热部与所述连接部形成拱桥形，所述散热部与所述基板之间形成间隔。
[0018]在一些实施例中，若干个所述散热部与所述基板之间的间隔形成散热通道；
[0019]所述电路板组件包括风扇，所述风扇的风向朝向所述散热通道。
[0020]在一些实施例中，所述电子元器件包括第一引脚，所述第一引脚安装于所述电路
板，所述第一引脚与所述导热片的一端连接；
[0021]所述散热件包括第二引脚，所述第二引脚安装于所述电路板，所述第二引脚与所述导热片的另一端连接。
[0022]在一些实施例中，所述导热片为铜箔，所述铜箔贴敷于所述电路板。
[0023]在一些实施例中，所述散热件为铜排。
[0024]在一些实施例中，所述电子元器件和所述散热件均焊接在所述电路板上。
[0025]与现有技术相比，在本技术实施例提供的电路板组件中，当电子元器件使用塑胶外壳对其进行密封包装时，电子元器件产生的热量可通过导热片导向散热件，并通过散热件向外界释放，通过这样的设置，可有效的将电子元器件产生的热量排出，具有良好的散热效果。
附图说明
[0026]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0027]图1是本技术所提供的电路板组件的结构示意图；
[0028]图2是本技术所提供的电路板组件的散热件的结构示意图；
[0029]图3是本技术所提供的电路板组件的剖视图。
[0030]100、电路板组件；10、电路板；20、导热片；30、电子元器件；301、第一引脚；40、散热件；401、冲桥；4011、连接部；4012、散热部；402、基板；4021、散热通道；403、第二引脚；50、风扇。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。
[0033]请参阅图1，图1为本技术所提供的电路板组件的结构示意图。本技术其中一实施例提供的电路板组件100包括电路板10、导热片20、电子元器件30和散热件40。导热片20贴于所述电路板10，电子元器件30安装在所述电路板10上，散热件40安装在电路板10上，电子元器件30与散热件40均与导热片20连接，导热片20用于将电子元器件30产生的热量导向散热件40。
[0034]当电子元器件30使用塑胶外壳对其进行密封包装时，电子元器件30工作所产生的
热量可通过导热片20导向散热件40，并通过散热件40向外界释放，通过这样的设置，可有效的将电子元器件产生的热量排出，具有良好的散热效果。
[0035]电路板10可为印刷电路板，所采用型号为市场可购买的型号，其中，电路板10所用材料优选为FR4材料，FR4材料成本较低，其具有高介电强度，有助于电路板10的电绝缘性能，FR4介电常数(DK)在3.8
‑
4.8MHz范围内变化，并且FR4具有出色的热、电和机械性能，以及优越的吸湿性。当浸入水中时，该材料具有0.1％的低吸湿率。通过这样的设置，可以使得电路板10有良好的电气性能、良好的吸湿性、防潮性和阻燃性。
[0036]电子元器件30可具有引脚，其中，电子元器件30的引脚焊接在电路板10上，并且电子元器件30的引脚与导热片20连接。当电子元器件30在工作时产生热量，电子元器件30可通过其引脚将其产生的热量导向导热片20。电子元器件30可以为电阻、电容、功率开关管、控制芯片等。
[0037]散热件40可具有引脚，其中，散热件40的引脚焊接在电路板10上，并且散热件40的引脚与导热片20连接。当电子元器件30的热量导向导热片20后，导热片20可将热量通过散热件40的引脚导向散热件40，可将电子元器件30工作产生的热量通过散热件40散发，提高电子元器件30散热的效率。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板；导热片，贴于所述电路板；电子元器件，所述电子元器件安装在所述电路板上；散热件，所述散热件安装在所述电路板上，所述电子元器件与所述散热件均与所述导热片连接，所述导热片用于将所述电子元器件产生的热量导向所述散热件。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件还包括冲桥和基板，所述基板安装在所述电路板上，用于接收所述导热片传导的热量；所述冲桥设置于所述基板上，用于接收从所述基板传导过来的热量并散发至外界空气中。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，若干个所述冲桥设置在所述基板上，且若干个所述冲桥相邻间隔排列。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，每个所述冲桥包括连接部和散热部；所述散热部通过所述连接部与所述基板连接，且所述散热部暴露于外界空气中。5.根据权利要求4所述的电路板组...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢其龙，张寰，
申请(专利权)人：深圳市道通合创数字能源有限公司，
类型：新型
国别省市：